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1、內層乾膜作業流程指導書1. 目的：建立操作程序方法及制度，並提供作業人員及新進人員訓練參考之教材。2. 範圍：本操作規範適用於內層課作業人員，於作業內層板時使用。3. 權責：3-1. 該生產單位負責內層之運作及生產工作，依化驗數據配製及添加化學藥品、化學用品之領用及存放。3-2. 化驗室負責管控全場藥液取樣、分析及提出化驗報告。3-3. 維修單位須負責機器設備異常的處理。4. 作業流程說明：4-1. 針對各製程段進行機器、材料、藥水濃（溫）度等製程條件進行定期檢驗，以達到製程穩定品質提升之效能。製程管控項目換槽添加規定配槽量配槽說明脫脂槽換槽：（每星期）1. 漏掉槽液。2. 清除槽底污垢。3.
2、 重新配槽如配槽程序。注意事項：1. 加藥時須佩帶護目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。2. 如不慎皮膚接觸藥液時，應立即以大量清水沖洗，如有不適時應立即送醫。槽體積：1000酸性清潔劑（C768S）：40L1. 先注入纯水至槽內1/2水位再倒入酸性清潔劑（C768S）40L再將水加入標準位置。2. 攪拌時間需達到10分鐘以上，並且空機run 15分鐘以上讓藥水完全混合均勻。製程管控項目換槽添加規定配槽量配槽說明微蝕槽H2SO2：25SPS：70100 g/lCu2+：Below35 g/l溫度控制：282換槽：（銅含量達35 g/l）1. 漏掉槽液。3. 清除槽底污垢。4. 重
3、新配槽如配槽程序。5. 每日取樣依化驗室分析數據添加。化驗後添加:1. 磅秤所應添加入槽中之SPS後，將SPS倒入配槽用水桶，取微蝕槽內之原液加入配槽用水桶、(目地為加水會稀釋原藥液)、攪拌使SPS溶解後，始倒入工作槽內。注意事項：1. 加藥時須佩帶護目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。2. 如不慎皮膚接觸藥液時，應立即以大量清水沖洗，如有不適時應立即送醫。槽體積：1000SPS：75硫酸50：50硫酸98：2 gal化驗後：使用量桶裝盛SPS磅秤化驗後所需重量。1. 將微蝕槽加入純水400公升。2. 倒入銅面處理劑（sodium persulfate）簡稱SPS-e285。3包
4、75，攪拌均勻，或用水桶攪拌均勻再倒入槽內。3. 倒入硫酸502桶50。4. 倒入硫酸982 gal，加水至1000L即完成配槽。在配完槽時，到入原先預留舊液5公升，目的是讓化學反應更快，並且空機run 15分鐘以上讓藥水完全混合均勻。5. 未經攪拌溶解之SPS藥粉，不能直接倒入槽內。6. 攪拌時間需達到10分鐘以上。製程管控項目換槽添加規定配槽量配槽說明酸洗槽換槽：（每班）1. 漏掉槽液。2. 清除槽底污垢。3. 重新配槽如配槽程序。注意事項：1. 加藥時須佩帶護目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。2. 如不慎皮膚接觸藥液時，應立即以大量清水沖洗，如有不適時應立即送醫。槽體積：
5、250硫酸98：2gal1. 先注入纯水至槽內1/2水位再倒入硫酸982gal再將水加入標準位置。顯影槽PH值：10.811.2。溫度：2830。CO32-：912 g/l。換槽：（每星期）1. 漏掉槽液，清除槽底污垢。2. 加入TC-607顯影槽清潔劑600L，加滿水，升溫45，空Run 1小時。3. 待清洗完畢後，漏掉清潔劑，加入清水清洗2次，每次30分鐘，完成後更換濾心，即完成洗槽。4. 重新配槽如配槽程序。5. 每日取樣依化驗室分析數據添加。注意事項：1. 加藥時須佩帶護目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。2. 如不慎皮膚接觸藥液時，應立即以大量清水沖洗，如有不適時應立即
6、送醫。槽體積約1000。PC-450顯影液約22L。1. 按下添加水開闢注入純水於預備槽，待水位達到1/2，將PC-450顯影液8 L倒入後，在將水加至365L，打開攪拌器，攪拌時間需達15分鐘以上，使水及顯影液混合均勻，才可注入建浴槽。2. 當完成配槽後、人員需做最後確認、開啟攪拌開關時、一定要打開預備槽，槽蓋確認攪拌器是否有動作，避免顯影濃度不均。製程管控項目換槽添加規定配槽量配槽說明蝕刻槽1. 比重：1.3051.320。2. Acid：1.42.0N。3. Cu2+：115135。1. 漏掉槽液。2. 清除槽底污垢。3. 重新配槽如配槽程序。4. 每日取樣依化驗室分析數據添加。注意事項
7、：1. 加藥時須佩帶護目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。2. 如不慎皮膚接觸藥液時，應立即以大量清水沖洗，如有不適時應立即送醫。槽體積：1500。HCL：CC-352：51. 由AQUA再生機控制蝕刻液之比重及Acid，當比重低於1.305或Acid低於1.4 N時自動添加。去膜槽1. 去膜液鹼濃度：2.83.5。2. 溫度：555。換槽：（每星期）1. 漏掉槽液，清除槽底污垢。2. 加入防白水40L，加滿水，空Run1小時。3. 待清洗完畢後，漏掉防白水，加入清水清洗1次，30分鐘，即完成洗槽4. 重新配槽如配槽程序。5. 每日取樣依化驗室分析數據添加。注意事項：1. 加藥時
8、須佩帶護目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。2. 如不慎皮膚接觸藥液時，應立即以大量清水沖洗，如有不適時應立即送醫。槽體積：1400。片鹼42。1. 按下添加水開闢注入純水於預備槽，待水位達到1/2，將片鹼11倒入後，在將水加至365L，打開攪拌器，攪拌時間需達15分鐘以上，使水及粒鹼混合均勻，才可注入建浴槽。製程管控項目換槽添加規定配槽量配槽說明抗氧化槽換槽：（每班）4. 漏掉槽液。5. 清除槽底污垢。6. 重新配槽如配槽程序。注意事項：1. 加藥時須佩帶護目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。2. 如不慎皮膚接觸藥液時，應立即以大量清水沖洗，如有不適時應立即送醫。
9、槽體積：300公升。硫酸98：1 gal。抗氧化劑：30。先注入纯水至槽內1/2水位再倒入硫酸98 1 gal及抗氧化劑30，再將水加入標準位置。4-2.序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC1.接收轉帳1. 確定工單待作業製程是為該站，並檢查上站是否簽名。2. 作業前確實清點板數、料號、尺寸、銅厚及板厚是否與工單相符。3. 如無誤，在生產流程管控表上填上接收日期、時間、接收數量並簽名並接收轉帳。1. 每批號均須檢驗。工單2.進料檢驗1. 檢查板面及孔邊是否有毛屑、顆粒、刮傷、撞傷、沒R角。2
10、. 進料檢驗出問題板，則向上級反應，按其異常退發生問題站處理。1. 每批號均須檢驗。1. 工單。2. 【內層基板進料檢驗與轉入記錄】【PSC-05F136】3.生產進度安排所有產品共分為：加價趕貨、特急件、樣品、尾數急件、補料急件、普通件7種，以其優先順序，依序製作。1. 該單位主管須依生管部之指示客戶交期之先後，進行生產進度之安排。2. 生產進度之安排，應讓相關人員容易取得。3. 對於安排上線之料號，課長及組長，須事先了解該料號之生產條件是否正確，是否有特殊流程，若有須特別注意事項應向作業人員說明與教育，以免作業錯誤。4. 課長及組長應了解每一個工作人員之專長，對於安排上線之料號，應安排適當
11、的人作業。生產排單序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC4.前處理生產前準備與檢查事項1. 生產前各槽須先加熱到所規定之溫度。2. 開啟加熱器前先檢查液味是否在配槽液位高度。3. 任何槽別補水時，人員不可離開。4. 若機台發生故障時，除向上級主管反應外，仍須在生產日報表上註明。藥水維護：1. 加藥時須佩帶護目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。2. 如不慎皮膚接觸藥液時，應立即以大量清水沖洗，如有不適時應立即送醫。3. 所有藥水槽濃度，是否控制在範圍內，（所有藥液之分析與分析頻率均
12、依化驗室藥水分析檢驗規範之規定進行）。4. 只有經單位主管訓練並認可之作業人員，才可進行藥液添加，以免發生意外。5. 依規定更換水洗水。6. 藥水液位不可超過水洗槽。生產前準備與檢查事項：1. 確認所有藥水槽溫度、槽液液位是否到達設定值，（所有濃度、溫度、藥水添加均須記錄備查）。2. 依設備點檢表點檢。3. 確認各水洗槽水閥是否開啟。1. 開線前均須以此步驟確認各生產條件是否正常，如有異常須立即向該單位主管反應並於（工作日報表）註明，同時停止投料動作。【藥水分析結果與添加量報告】【PSC-06F87】5.放板1. 放板輸送速度2.4。2. 投入放板由計時器依基板寬度設定延遲時間放板。1. 兩片
13、檢測設定:按設定模式(set mode)至設定位置(set)按o-adj讓它空跑一次，待out-1、out-2燈閃爍，記憶（ch）閃動。取一片投入基板放置在檢測sensor，按set-1待out1閃爍，然後記憶（ch）閃爍，完成第一片設定。將第二片同樣放置在檢測sensor，按set-2待out-2燈閃爍，記憶（ch）閃爍完成第二片設定。2. 放板由計時器依基板寬度設定延遲之時間，板與板之間距離至少10，避免疊板。1. 確認各項參數是否在設定內。2. 兩片偵測是否正確，警示是否會響。3. 板與板間距是否達10。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必
14、要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC6.脫脂槽1. 溫度控制：3022. 噴壓1.50.5/2。1. 去除裸銅板上之污垢及油脂。2. 確認喷嘴無阻塞。1. 確認槽液液位是否達標誌位置。7.水洗槽1. 噴壓1.50.5/2。1. 將清水加入標準位置2. 確認循環水是否打開。3. 確認喷嘴無阻塞。1. 確認參數是否在設定內。8.微蝕槽1. 微蝕槽噴壓2.00.5/2。2. 微蝕速率20-30m1. 增加銅面之粗糙度，藉以達到與乾膜更佳的附著力。2. 確認喷嘴無阻塞。3. 說明：取尺寸為1010之裸銅基板，將裸銅基板進行水洗、烘乾、清潔表面步驟，再放入烘烤箱烘烤12015min，
15、ok後再放入電子天枰稱重（w1），取小數點4位數，w1稱重ok後記錄起來，接著進行微蝕製程，ok後再將基板拿去烘烤，ok後電子天枰稱重（w2）取小數點後4位數。（w1-w2）92900/420微蝕速率（標準1030）4. 作業中如遇卡板時應先將傳動停止，並將所有藥水、及水洗開關停止，打開相關作業蓋子、取出板子後，至品保設有cmi面銅量測區全檢量淵。1. 微蝕速率檢測流程圖裸銅基板水洗/烘乾烘烤12015min（稱重為w1）微蝕製程再烘烤12015min（稱重w2）公式計算（單位：）完成2.量測面銅後NG則報廢處理。【藥水分析結果與添加量報告】【PSC-06F87】序號流程產品、設備、製程重要之
16、管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC9.酸洗槽酸洗噴壓1.50.5/21. 去除銅面上之氧化2. 確認喷嘴無阻塞。1. 確認槽液液位是否達標誌位置。10.水洗槽1. 噴壓1.50.5/2。1. 作業時打開循環水洗，停止作業，關閉循環水。.2. 清潔板面，避免各藥水槽藥水帶入。1. 噴嘴無阻塞。11.擠乾1. 海棉滾輪。1. 檢查吸水滾輪濕潤而無殘水。1. 富有彈性，無破損。2. 每班潤濕。12.吹乾1. 吹風刀正常。1. 每週清濾網。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢
17、查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC13.烘乾1. 烘乾溫度：10010。1. 該製程主要是烘乾再製品，減少銅面氧化。1. 確認銅面是否有烘乾不良而造成氧化。14.暫存機1. 轉速4010刻度。2. AIR 4.51.5kg/cm2。1. 啟動電源在ON位置。2. 作業中途發生停頓，可暫時將PCB儲放。1. 儲存數量10 PNL。15.壓膜前準備1. 線寬/間距4.0/3.6mil使用312內層乾膜，膜厚1.2mil。鑽孔鍍銅or盲埋孔使用115外層乾膜，膜厚1.5mil。2. 線寬/間距3.9/3.5mil使用1912內層乾膜，膜厚1.2mil。鑽孔鍍銅or盲埋孔使用1915
18、外層乾膜，膜厚1.5mil。1. 核對工單線寬/間距，方便使用何種乾膜。2. 乾膜用量計算公式：膜長6001225.4基板寬度可壓片數。3. 同一料號，有不同板厚、銅厚及夾板，應區分截角後，方可逐一壓膜，不可混淆。1. 檢查乾膜無流膠、氣泡。2. 檢查乾膜保存期限是否在6個月內。工單序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC16.黏塵機1. 轉速3.01.0刻度。1. 降低殘留在PCB表面髒東西、毛屑、銅渣或粉塵。2. 確認黏塵紙具有黏性。1. 每50 PNL割除黏塵紙一次。2.每4小時除塵滾輪擦
19、拭一次.17.板溫預熱機1. 板溫預熱:60102. 速度4.00.5m/min。3. 壓膜前板溫度505。1. 啟動電源在ON位置，待溫度上升。2. 讓輸送速度與前後速度一致。1. 測量溫度計。2. 每班一次。18.定位中心1. 定位速度23sec。1. 調整中心定位至板子適當位置及前後緣差距。1. 不同發料尺寸。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC19.壓膜1. 壓膜機壓膜速度2.42.8m/min。2. 上壓板溫度555，下壓板溫度555，壓膜滾輪溫度11010。3. 壓著計時21se
20、c。4. 貼膜輪上壓力3.00.5kg/cm2；貼膜輪下壓力4.00.5kg/cm2。5. 壓膜滾輪壓力4.00.5kg/cm2。6. 氣閥壓力3.41.2kg/cm2。7. 主AIR氣壓46kg/cm2。8. 真空壓力10-60 -Hg。9. 壓膜後板溫度505。1. 以酒精擦拭滾輪及切刀清潔，切刀以目視檢查是否缺角或毀損，有毀損立即更換，其切刀壽命7000080000次。壓膜滾輪每班以酒精清潔並檢查，有無刮痕壓膜滾輪每班以酒精清潔並檢查，有無刮痕、凹陷，有即更換，避免影響壓膜品質。2. 板厚0.050.5滾輪壓力4kg/cm2 ；板厚0.552.5滾輪壓力3kg/cm2 。3. 壓膜最大寬
21、度610。1. 檢視首片壓膜好的板子是否有膜皺、氣泡現象、有無異物，如不良挑出退洗。每批量須檢查10 PNL，發現有問題當批量前後10 PNL做檢查或全檢。2. 壓膜滾輪於每卷膜用完即用無塵紙沾酒精擦拭乾淨.1. 依點檢表點檢及一般保養做保養。2. 【內層壓膜作業及自主檢驗報表】【PSC-05F134】20.翻板機1. 翻板速度3010刻度。1. 翻板作用，是使壓膜後，迅速散熱，使之定形，不易流膠。1. 檢視每一片是否有隔開重疊。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC21.收板機1. 收板速度
22、3010刻度。1. 同一批量，工單應隨PCB，整齊放在台車上待曝光。2. 註明壓膜日期、時間、乾膜型號。壓膜完應在72 hr內曝光，超過應退洗重工。依【內層重工處理作業規範】（PSC-05S17）重工。22.收板1. 人員自收板機上將壓完之板子，由收板機上搬至台車每50 PNL為一單位整齊排放在台車上。2. 搬運時輕拿輕放，避免將乾膜刮傷。1. 作業人員隨時抽檢乾膜是否有刮傷。23.曝光前準備1. 底片繪製漲縮比率10000:12. 底片靜置時間15 hr以上。3. 底片存放區溫度222，相對濕度5510%RH。4. 底片量測器具，二次元與50倍目鏡。1. 工單與底片核對需相同，其項目包括:板
23、序、層別、發料尺寸、發料基材、板厚、銅厚。2. 以50倍目鏡量測工程指定線距、線寬。3. 曝光後顯影量測是否有在工單規格內，蝕刻後再量測一次，ok後方可繼續批量作業。4. 底片折傷、缺口、斷路、括傷、即送回工程重新繪製。1. 曝光後須靜置15分鐘以上方可顯影。2. 黑色底片曝光數，25003000PNL。3. 棕色底片曝光數15002000PNL。工單序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC24.放板1. 投入放板由計時器依基板寬度設定延遲時間放板。2. 基板輸送速度10-30刻度。1. 兩片檢
24、測設定:按設定模式(set mode)至設定位置(set)按o-adj讓它空跑一次，待out-1、out-2燈閃爍，記憶（ch）閃動。取一片投入基板放置在檢測sensor，按set-1待out1閃爍，然後記憶（ch）閃爍，完成第一片設定。將第二片同樣放置在檢測sensor，按set-2待out-2燈閃爍，記憶（ch）閃爍完成第二片設定。2. 欲放置待曝光板於放板機，以每50 PNL為一單位分批放置於放板機上1. 確認各項參數是否在設定內。 2. 兩片偵測是否正確，警示是否會響。25.黏塵1. 輸送速度20-30刻度。2. 壓力50100刻度，以調整鈕設定。1. 清潔除塵，避免曝光前毛屑、髒點帶
25、入。1. 每100pnl割除黏塵紙一次。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC26.自動曝光1.曝光作業時底片檢查憑率。1. 不論料號批量大小自動作業曝光時每30片需清潔底片一次，以減 少落塵，造成的缺口、以提高作業良率。2. 曝光人員於批量100 PNL時取2 PNL AOI自主檢查，如有固定缺口、斷線、則需顯影後補膜，補膜完畢確認線寬是否符合工單要求後，方可進行蝕刻。自動每30片使用黏塵滾輪清潔以減少落塵造成的缺口、及斷線1. 在曝光畫面，將底片清潔設定作業30片後停機清潔後按重新啟動才可
26、再繼續曝光作業。2. 50X目鏡量測。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC27.收板機1. 收板速度1030刻度。2. 確實清點每批批號數量、層別數量、OK後放置完成區待DES。1. 同一批量，工單應隨PCB，整齊放在台車上待顯影蝕刻。2. 清點後於內層曝光作業及自主檢驗報表（PSC-05F135A）表單記錄作業數量、層別數量、曝光日期、時間並將報表放置確認區、待下一班人員交接確認OK後再將報表交予主管或幹部審核，清點後如有多曝及少曝應立即退洗、壓膜、曝光以免DES後報廢。3. 人員自收板機
27、上將曝光完之板子，由收板機上搬至台車每50 PNL為一單位整齊排放在台車上。4. 搬運時輕拿輕放，避免將乾膜刮傷。1. 曝光完應在72 hr內顯影蝕刻，超過應退洗重工。依內層重工處理作業規範（PSC-05S17）重工。28.手動曝光1.曝光作業時底片檢查憑率。1. 曝光人員於首/末件及批量100 PNL時各取2 PNL AOI自主檢查，如有固定缺口、斷線、則需顯影後補膜，補膜完畢確認線寬是否符合工單要求後，方可進行蝕刻。2. 欲軟板曝光作業時，應一曝一擦，降低不良缺點發生（軟板不可打線）。3. 硬板曝光時每510PNL，用底片清潔液清潔底片並用粘塵滾輪粘塵。4. 遇到板子與底片對準度不符合規格
28、時，立即停止曝光，重新取二片量三次元，重新繪製底片。5. PAD單邊需大於3MIL，才可以蝕刻，低於3MIL，退洗重量三次元，重新繪製底片。6. AOI首件檢查人員如發現有對準度不符合規格時，應向單位幹部或主管反應是否可作業。7. 人員於曝光作業時，應謹慎輕拿輕放，避免將底片及乾膜刮傷。8. 曝光完成後每50 PNL為一單位區隔整齊放置於台車上，待下一製程作業。 1. 檢查頻率：a. 首件取2 PNL AOI檢查。b. 首件檢查後，每隔100 PNL抽2 PNL AOI自主檢查。c. 末件取2 PNL AOI檢查。2. 50x目鏡量測。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準
29、重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC29.收板1. 人員將曝光完之板子，由放至於台車每50 PNL為一單位整齊排放在台車上。2. 搬運時輕拿輕放，避免將乾膜刮傷。1. 作業人員隨時抽檢乾膜是否有刮傷。30.首件、末件及自主檢查1. 線寬間距符合工單要求。2. 使用AOI檢查。3. 假層使用目視檢查。1. 核對工單上之料號、版序、層別銅厚是否與板材相符。2. 嚴禁層偏、曝反、曝偏、斷路、短路、缺口、針點、銅渣、蝕刻不淨、去膜不潔、靶孔不完全、孔破、Mylar未撕淨、線路突出。3. 所有內層板不論有無線路均應以AOI進行首件檢查末件檢查自主檢查。4.
30、所有內層板如果是假層均應以目視檢查進行首件檢查末件檢查自主檢查，看是否有銅面破洞之情形。5. 對於固定缺點如為底片上之落塵應以黏塵滾輪將之排除後在做一次首件檢查確認是否還有固定缺點之發生，直至沒有固定缺點後，始可開始量產；如固定缺點為底片本身之刮傷及髒點，則請工程重新在出一套底片並以新底片曝光後在做一次首件檢查確認是否還有固定缺點之發生，直至沒有固定缺點後，始可開始量產。6. 於首尾件及批量經AOI檢查後有固定缺點會於缺點旁標明“固”字，以代表此缺點為固定缺點以供補膜人員辨別，並將此批量抽出放於一獨立台車上待顯影補膜，另外寫一張字條（註明固定顯影後補膜）附於工單內後，將工單插於板子上，如附圖；
31、蝕刻人員如遇到有固定需補膜之情形，按一般顯影之作業方式顯影，唯須於顯影後於顯影段出口將板子撿起依作業標準板厚0.5mm(含)以上插框作業；0.49mm(含)以下待其自然乾燥完成後用牛皮紙隔開放置籃色搬運籃每籃30片，待進行補膜。1. 檢查頻率：c. 首件取2 PNL AOI檢查。d. 首件檢查後，每隔100 PNL抽2 PNL AOI自主檢查。e. 末件取2 PNL AOI檢查。1. 工單。2. 【內層首件檢查表】【PSC-05F20】序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC31.DES生產前準
32、備與檢查事項1. 生產前各槽須先加熱到所規定之溫度。2. 開啟加熱器前先檢查液味是否在配槽液位高度。3. 任何槽別補水時，人員不可離開。4. 若機台發生故障時，除向上級主管反應外，仍須在生產日報表上註明。藥水維護：1. 加藥時須佩帶護目鏡、耐酸鹼手套及耐酸鹼圍裙避免藥液噴濺造成傷害。2. 如不慎皮膚接觸藥液時，應立即以大量清水沖洗，如有不適時應立即送醫。3. 所有藥水槽濃度，是否控制在範圍內，（所有藥液之分析與分析頻率均依化驗室藥水分析檢驗規範之規定進行）。4. 只有經單位主管訓練並認可之作業人員，才可進行藥液添加，以免發生意外。5. 依規定更換水洗水。6. 藥水液位不可超過水洗槽。生產前準備
33、與檢查事項：1. 確認所有藥水槽溫度、槽液液位是否到達設定值，（所有濃度、溫度、藥水添加均須記錄備查）。2. 依設備點檢表點檢。3. 確認各水洗槽水閥是否開啟。1. 開線前均須以此步驟確認各生產條件是否正常，如有異常須立即向該單位主管反應並於（工作日報表）註明，同時停止投料動作。1. 【藥水分析結果與添加量報告】【PSC-06F87】2. 【內層DES線生產作業及自主檢驗報表】【PSC-05F132】序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC32.顯影前準備1. PH計校正標準液：PH7.00，1
34、0ml；PH10.00，10ml。2. 燒杯25ml，3個。3. 管制範圍：10.811.2。酸鹼度電極校正：1. 按下stdby健，chk是否在ph測量檔。2. 用清水將電極清洗乾淨。3. 將電極浸入標準液ph7.00中，輕搖電極數秒，待控制器上顯示的ph值穩定，調calib鈕至顯示7.00直至穩定。4. 將電極移開，並用清水清洗乾淨，清洗後將電極浸入ph10.00標準液中輕輕搖動電極數秒。5. 待控制器顯示ph值穩定後，調slope鈕至顯示10.00直至穩定。6. 重複b至e步驟看校正是否正確，校正完成後請勿再動calib及slope兩個鈕，直到下次再校正。7. 清洗電極然後放入待測溶液中
35、。1. 每校正一次。2. 每次添加顯影液，須確認攪拌器是否正常運作。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC33.放板撕PE膜1.板厚0.065mm以下之薄板，於DES時必須以帶板作業、以避免薄板折傷報廢。1. 嚴禁PE膜撕一半或撕不淨。2. 有鑽周圍孔，應同一方向輕輕撕起PE膜，避免殘留PE膜。3. 嚴禁撕PE膜之刀片割傷已曝光PCB。4. 作業時將板子PE膜撕下、橫放，將導板放置PCB前端貼上帶板專用綠色矽膠帶貼於板邊約一公分處，導板也貼於約一公分處，不可貼至成形線內(貼一面即可需牢固)做帶
36、板動作，試走一片顯影、蝕刻、去膜至出板收料，如無折傷、及異常方可進行量產。1. 撕pe-mylay時刀片應從板邊0.2cm至0.8cm置入，將pe-mylar拉起。2. 勿超過0.9cm避免刮傷板內線路。PE-MYLAY作業方向應由左邊往右邊拉起作業。1. 首件目視檢查。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC34.顯影槽121. 膜厚1.5mil速度2.50.2M/min。膜厚1.2mil速度2.80.2M/min。2. 顯影槽液溫度為2830顯影液濃度912g/l藥液每10 PNL自動添加藥
37、液。3. 噴壓1.50.5kg/cm2。1. 打開顯影、蝕刻、去膜總電源ON。2. 以手動按下每段所有控制鈕，並檢視輸送ROLLER是否順暢PH值自動添加是否正常。3. 氯化銅試驗：將顯影完之PCB泡在氯化銅3sec輕輕搖晃，拿起無亮點，則表示無顯影不良。1. 氯化銅試驗，無亮點；每班一次。有則退洗重工。並重測藥液濃度。2. 濾心每週更換。【藥水分析結果與添加量報告】【PSC-06F87】35.水洗槽141. 噴壓1.50.5/2。1. 將清水加入標準位置。2. 確認循環水是否打開。3. 確認喷嘴無阻塞。1. 確認參數是否在設定內。36.吸乾1. 海棉滾輪。1. 檢查吸水滾輪濕潤而無殘水。1.
38、 富有彈性，無破損。2. 每班潤濕。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC37.乾膜修補方式1. 針對有固定缺點而已曝光完成之板子。2. 乾膜修補使用印刷油墨。1. 顯影後作業標準板厚0.5mm(含)以上插框作業；0.49mm(含)以下待其自然乾燥完成後用牛皮紙隔開放置籃色搬運籃每籃30片，使用10倍目鏡檢查每一片固定缺點之位置，進行乾膜修補或刮除之動作，重工後照原作業標準板厚0.5mm(含)以上插框作業、0.49mm(含)以下待其乾燥後用牛皮紙隔開放置籃色搬運籃每籃30片，將重工完成板放置待
39、蝕刻區抽2片蝕刻後以50倍高腳鏡自主檢查修補之位置線寬間距是否符合工單上之線寬間距，符合才可開始量產蝕刻，否則則退洗重新壓膜曝光。乾膜之修補方式如下1. 斷路將沒有附著膜的線路以檢修刀沾印刷油墨修補；唯連續3條斷路以上或並排斷路者則一律退洗重新壓膜曝光。2. 短路將線路與另一線路不該導通之連接處，用檢修刀刮除；如果短路乃是大範圍的（例如吸真空不良），則退洗重新壓膜曝光。3. 缺口蝕刻後線路缺口以50倍目鏡量測如超過10以上，則將有固定缺口而已曝光完成之板子顯影後用檢修刀沾印刷油墨修補；反之蝕刻後線路缺口以50倍目鏡量測如在10以下，依據工單符合允收範圍，所以不顯影補墨，可直接蝕刻。4. 露銅超
40、過1mil以上之露銅或影響間距不足，以檢修刀刮除。5. 線路凸出線路邊緣突出，以50倍目鏡量測超過20以上，以檢修刀刮除；反之線路凸出如果在20以下，依據工單因符合允收範圍，所以不予以顯影刮除。1. 顯影完之待修補板需每一片檢查固定缺點之地方。2. 修補完成乾燥後抽2 PNL蝕刻後以50倍高腳鏡自主檢查修補之位置是否完全。1. 工單。序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC38.蝕刻前準備AQUA再生機：1. 比重控制範圍：1.3051.320。Acid：1.42.0 N。Cu2+：115135
41、。2. 預設值設定範圍：a. CC-35控制銅濃度：01.2 mol/l。b. 鹽酸控制：1.23.0 mol/l。c. 比重控制：1.3051.320。d. 溫度控制：505。比重校正操作:1. 校正需在蝕刻液標準流速下操作，確定流入感應槽的速度。2. 利用浮動式比重計測量比重。3. 開啟控制器背面按鍵開闢。4. 按set鍵設定參數，顯示鹽酸濃度欄位（時間需超過一秒），重複按此鍵，直到顯示為1。5. 利用方向鍵將比重測量值輸入。6. 按meas。7. 按corr。8. 按。9. 按上述順序操作，將浮球所測比重顯示於控制器上。注意事項：1. 檢查齒輪是否損壞，惰輪是否鬆脫或傳動馬達鍊條過鬆。2
42、. 噴壓無法上升時，檢查濾網或更換濾心。3. 含銅量不足時，應以裸銅板先蝕刻，待正常才可量產。4. 檢查噴嘴是否阻塞。1. 確認各項參數是否在設定內。2. 異常時紅燈是否有亮。【藥水分析結果與添加量報告】【PSC-06F87】序號流程產品、設備、製程重要之管制特性作業條件參數作業標準重點注意事項首件、自主、必要檢查檢查方法、工具、頻率相關文件、表單、推移圖、SPC39.蝕刻前準備(1)首件製作(2)首件檢查(3)自主檢查.1. 阻抗控制料號需依製程管控表作業、及特性管製作業。2. 需進行DES首件製作及檢查，沒有問題才可進行量產。1. 阻抗控制料號，依製程管控表、及特性管製作業，作業前蝕刻2片
43、首件、檢查線寬、線距符合管制要求才可進行量產作業。2. 針對酸性蝕刻6 oz以上之料號厚度不平均時（最厚最薄1.3）造成蝕刻困難時，先以砂帶800目刷一次，再以1000目刷二次其目的在於平整銅面均勻度，以避免同1片板子因銅厚不均出現部份過蝕或蝕刻不淨。3. 對於酸性蝕刻4 oz以上之料號以多次蝕刻方式，4 oz分二次以2 oz的蝕刻速度1.6 m/min蝕刻2次；6 oz分三次以2 oz的蝕刻速度1.6 m/min蝕刻3次，以此類推，以降低側蝕及毛邊的產生，進而改善短路及間距過大的風險。另外由於面銅愈厚水池效應相對愈大，故需由蝕刻中段撿起，翻面再做第2次蝕刻；翻面順序要求：內層是先vcc面朝下
44、為第一次蝕刻，第二次GND面朝下蝕刻。酸性正片蝕刻，由comp side面朝下蝕刻第一次，sold side面朝下蝕刻第二次。(1) 依工單及製程管控表需求試走蝕刻兩片首件製作，符合工單及製程管控表要求、才可進行量產。(2) 首件檢查依工單及製程管控表要求、量測線距、線寬符合要求才可進行量產。(3) 自主檢查:除首尾件檢查外，另DES每批量100片時量測2片確認線距、線寬是否符合工單及製程管控表要求直至整批量作業完成，並記錄於內層DES線生產作業及自主檢驗報表（PSC-05F132A）。(以供備查)1. 以50倍目鏡測量線徑線距，確認OK，才可以進行蝕刻，並於管控表填上量測數據、開始與完成時間、及作業人員。2. 以50倍目鏡測量阻抗線徑，並記錄於管制表。3. 蝕刻完由中檢，撿起來插在塑膠框架上，進行撕膠帶時，取一PP膠墊平放在桌上撕膠帶。【內層DES線生產作業及自主檢驗報表】【PSC-05F132】序號
