《电子元件的认识(综合版)ppt课件.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元件的认识(综合版)ppt课件.pptx（53页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、电子元件的认识,质量部,一、电阻：1.定义：在電路中起著阻止電流作用的元件。2.代码：R 3.符号：4.单位：（欧姆）、K（千欧）、M（兆欧）1M=1000 K，1 K=1000 5.分类：a.按外形分：片状电阻、色环电阻,b、按材料分：碳膜电阻、水泥電阻、金屬皮膜電阻、绕线电阻 c、从功能上分：固定电阻，热敏电阻，压敏电阻，可变电阻 6.SMD电阻的阻值表示：数字标记 103：10*103=10K 151：15*101=150 7.电阻的标记方法：a.直标法：0.33、4k、6.8k5%b.色环标记法：用颜色环代表电阻的阻值和误差。这种电阻又称为色环电阻。,0-9数字对应的色环颜色：0 1
2、2 3 4 5 6 7 8 9 10-1 10-2 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 四色环电阻：用四道颜色环来表示电阻的阻值与误差，第一色环，第二色环表示顺序的两位有效数字，第三色环表示有效数字后“0”的个数，第四色环表示误差：金色表示5%，银色表示10%。注意：无色表示 20%。例：电阻色环依次为红、棕、黄、金，其阻值为：21*104=210K，误差为5%。记为：210K5%。,.五色环电阻:是一种精密电阻（误差小于2%）,用五道色环来表示电阻阻值,方法与四色环电阻相同,只是它为第一,第二,第三色环为有效数值,第四色环为有效数字后”0”的个数,第五色环表示误差:用棕色表示1%
3、,红色为2%,绿色为0.5%,蓝色为0.25%,紫色为0.1%。例：如一电阻的色环颜色依次为：黄、紫、绿、棕、棕，则该电阻阻值为：475*101=4.75K，误差为1%*如果色环依次为：红、红、黑、棕、绿，其阻值与误差为多少？,c.数码标记法：用数字表示阻值，字母表示误差。读数的规律与色环电阻相同。用数字与字母标记的元件有精密电阻、可变电阻、电容等。读数规律：代码D D D M T其中误差用如下的字母标记：B=0.1%C=0.25%D=0.5%，F=1%G=2%J=5%K=10%L=15%M=20%Z=80%或-20%可变电阻：通常采用数码标记。例：W504=500k,排电阻数码标记法：SIP
4、代表单排电阻，DIP 代表双排电阻SIP、DIP电阻分为连接型和分离型两种。连接型是指电阻排内部是连接在一起的，有一个公共端。分离型表示各电阻是分开的。例：8B-103G 8pin 分离型100002%10X-1-472 10pin 内部连接型4700,精密电阻：一般说来精密电阻外观是兰色或棕色的。阻值与误差采用数码标记的方法、额定功率有时是用代码表示。额定功率的范围从1/8到1W不等。功率代码：RN55=1/8W（最小）RN60=1/4W RN65=1/2W RN70=3/4W RN75=1W例：RN55 3001F 即：额定功率：1/8W 阻值：30001%RN65 2001F 即：额定功
5、率：1/2W 阻值：20001%,8.SMT电阻.CHIP封装:为长方形，两端有焊接端。通常下面为白色，上面为黑色。常用的封装形式：1206 1005 0603 0402如果电阻体表面没有印刷数字阻值和误差，可从电阻标签上查看。如果电阻体表面印有数字，则字代表阻值和误差。其规律如下：3位数值D D M（默认T=5%）;4位数值D D D M（默认T=1%）例：CHIP电阻标记为：1001=1k 1%;CHIP电阻标记为：182=1.8k 5%特例49R8=49.8 R代表小数点。,MELF封装为圆柱形。元件参数采用色环标记。有三色、四色、五色环几种。读数规律与PTH色环电阻相,9.电阻的功率：
6、电阻的功率P（W）=I*V=I*I*R=V*V/R 单位：瓦特（W），千瓦（KW）a.从额定功率分有：1/16W，1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W，3W等。b.功率由形状大小可以区分,体积越大，功率越大。c.一般来说电阻本身颜色越深,功率越大,否则相反.d.当电阻阻值相同时功率大的可以代替功率小的,反之不可以.,二、电容：1.定义：储存电量的元件。2.代码：C 3.符号：4.单位：法拉（F）、微法（UF）、纳法（NF）、皮法（PF）。1F=103uF=106uF=109nF=1012pF 5.分类：a.有极性：电解电容，钽质电容。b.无极性：瓷片电容,涤纶电容,金属膜电容。,6.电容器
7、的主要性能参数电容器的基本性能：隔断直流，导通交流。主要性能参数：额定工作的电压、电容量。电容器的容量和偏差一般直接标在电容体上，其标志方法有代码标记和无代码标记.代码标记：电容的读数规律：D D M T 或D D M；其中数字“D”用数码表示，单位为PF，误差T用字母代表示。例:103K=10000 10%336K=33F 10%,无代码标记直接用数字标记电容量，以PF作单位，无小数点，误差用%表示。例402 1%=402PF 1直接用数字标记电容量，以F作单位，有小数点，误差用字母或%表示例02M=0.2F 20%0.110%=0.1F 10%15/200V=15F/220V%(误差查看标
8、签),SMT电容：SMT电容有两种封装形式：chip电容和钽电容CHIP电容:常见的封装是1206。电容通体一色，两端是金属，片式电容无极性。标称值标在包装标签上。钽电容：较CHIP电容大，有+极和-极之分。电容值标在电容体上。通常采用代码标记。例：钽电容336K/16V=33f/16V代码表示法，编码规则：,7.电容的容量和耐压值标示：a.电解电容和钽质电容：直接标示于元件本体。*相同容量不同耐压值的电容如何代换？b.瓷片电容：标示方法同片状电阻。如右图，标示472，其容量为：47*102=4700PF,*耐压值用字母表示：A B C E M P S T 12 16 25 50 500 1K
9、 2K 3K c.无极性片状电容（SMT）：在元件表面不标示，要识别时，需从料号进行区分或直接测量。,三、电感 1.代码：L 2.符号：3.单位：亨利（H）、毫亨（m H）、微亨（u H）*换算关系：1H=103mH=106uH 4.分类：a.色环电感：标记方法同色环电阻，单位为微亨（u H）。*如色环依次为棕黑红银，则其值为：10*102=1000uH，误差为10%。,b.绕线电感：用导线绕在圆环形的磁芯上。c.磁珠：也是电感，外形为黑色圆柱体。5电感的基本参数电感量，表示线圈产生感应电动势大小的能力。Q值表示储存能量与损耗之间的关系量，Q值称为品质因数,6.电感的封装及标识：6.1、PTH
10、电感的标注.数码标记：读数规律：D D MT 单位为H例：303K=30mH10%2R2=2.2H10%（R表示小数点）R47M=0.47H20%,.色环电感A.Military color band是五色环电感：电感一端有一条宽的银色色环（其宽度是其他色环的两倍），它只表示该元件为电感，与电感值无任何关系。其他四条色环表示电感值及其误差范围。读数规律为：D D MT 单位为：HB.四色电感元件四色电感无宽银色环，很容易与色环电阻相混淆，靠经验区分。数规律为：D D MT 单位为：H,6.2、SMT电感电感值以代码标注的形式印在元件上。无极性。读数规律为：D D MT 单位为：H例303K=3
11、0H10%高频电感很小。电感量在标签上。,四、二极管：1.二极管的封装2.二极管的分类：二极管的种类很多，按材料分有锗、硅、砷化钾二极管；按用途可分为整流、检波、变容、稳压、发光二极管等。3.二极管的特性：二极管基本的特性是单向导电性。二极管有极性。一个是正极。一个是负极。,4.二极管的识别：.PTH形式二极管外型标志：一条色环和符号“1N”。色环端表示负“1N”表示二极管。（“1”代表一个PN结。）一条色环和玻璃体这类型的二极管看上去象玻璃电容，负极性标志是黑环端。发光二极管（LED）这类型的二极管一般有红色、黄色、和绿三种颜色，负极标志元件体内两个“旗子”中高的或长的那面对应的那端是负极。
12、,具有三个电极外形的二极管这类型的二极管看上去象三极管，实际是两个二极管。必须按照PCB上焊盘位置安装这种二极管。整流二极管 稳压二极管 发光二级管,.SMD二极管SMD二极管有MELF金属端接头封装和SOT小外形封装两种。MELF金属端接头封装：负极标志，即靠近色环端是元件的负极。SOT小外形封装：如SOT23、SOT89这两种外形，23，89代表元件的尺寸。这种外形的二极管很容易与三极管混淆，必须查阅元件标签。,5、二极管的简易测试数字万用表的二极管挡位可测出二极管PN结的结电压。由此可以判断二极管极性。正常情况下，正向结电压为0.7左右，反向结电压为”ol”。此时与红表笔相连的电极为正极
13、，另一个电极为负极。如果正反向结电压都为“OL”，则二极管已断路。如果正反向结电压都为“0”，则二极管已击穿短路。,五、三极管：1、作用：三极管在模拟电子电路的基本功能是起放大作用，在数字电路起开关作用。要实现放大作用，必须给三极管加合适的电压，即管子发射结必须具备正向偏压，而集电极必须反向偏压,这也是三极管的放大必须具备的外部条件。2、三极管分类：PNP和NPN 两大类。三极管是有极性的。三极管上的三个脚，代表着三个极：基极（b）、集电极（c）和发射极（e）。所有的三极管都要按规定的方向安装。因为是有极性的。,3、半导体三极管的主要参数a：电流放大系数：对于三极管的电流分配规律Ie=Ib+I
14、c,由于基极电流Ib的变化，使集电极电流Ic发生更大的变化，即基极电流Ib的微小变化控制了集电极电流较大，这就是三极管的电流放大原理。即=Ic/Ib。b：极间反向电流，集电极与基极的反向饱和电流。c：极限参数：反向击穿电压，集电极最大允许电流、集电极最大允许功率损耗。4、半导体三极管具有三种工作状态，放大、饱和、截止，在模拟电路中一般使用放大作用。饱和和截止状态一般合用在数字电路中。a：半导体三极管的三种基本的放大电路。,放大电路图1,放大电路图2b：三极管三种放大电路的区别及判断可以从放大电路中通过交流信号的传输路径来判断，没有交流信号通过的极，就叫此极为公共极。或者是电路图中，哪极没有电阻
15、（Ra、Rb、Re），则就该极为公共极。,注：交流信号从基极输入，集电极输出，那发射极就叫公共极。交流信号从基极输入，发射极输出，那集电极就叫公共极。交流信号从发射极输入，集电极输出，那基极就叫公共极。三极管各区的工作条件：放大区：发射结正偏，集电结反偏：饱和区：发射结正偏，集电结正偏；截止区：发射结反偏，集电结反偏。,5、用万用表判断半导体三极管的极性和类型(用指针式万用表).a:先选量程：R100或R1K档位.b:判别半导体三极管基极：用万用表黑表笔固定三极管的某一个电极，红表笔分别接半导体三极管另外两各电极，观察指针偏转，若两次的测量阻值都大或是都小，则改脚所接就是基极（两次阻值都小的为
16、NPN型管，两次阻值都大的为PNP型管），若两次测量阻值一大一小，则用黑笔重新固定半导体三极管一个引脚极继续测量，直到找到基极。c:判别半导体三极管的c极和e极：确定基极后，对于NPN管，用万用表两表笔接三极管另外两极，交替测量两次，若两次测量的结果不相等，则其中测得阻值较小得一次黑笔接的是e极，红笔接得是c极（若是PNP型管则黑红表笔所接得电极相反）。d:判别半导体三极管的类型.如果已知某个半导体三极管的基极,可以用红表笔接基极,黑表笔分别测量其另外两个电极引脚,如果测得的电阻值很大,则该三极管是NPN型半导体三极管,如果 测量的电阻值都很小,则该三极管是PNP型半导体三极管.,6、封装：S
17、MT三极管常用SOT 和D形封装形式，其中SOT-23 SOT-89最常用，型号没有印在元件表面上，为区别是三极管还是二极管，必须检查元件带上的标签。D 形封装比较大，三极管的型号印在元件体外。7、种类以及用途：小信号和开关三极管用于放大或开关电路中。有各种各样的封装形式，但一般会有元件极性的识别标记。有的“E、B、C”印在相应的电极引出处。功率三极管的外形较大，采用金属外壳便于散热，用于功率放大或电源电路,六、晶振：1.晶振也叫晶体振荡器，在电路中作为振荡电路，提供所需工作频率。晶振不可受外力撞击或大震动，因为里面晶体容易碎裂而使晶振损坏。2.代码及符号：“XTAL“或“X”。3.单位：赫兹
18、（Hz）、千赫（KHz）、兆赫（MHz）*1 MHz=103 KHz=106 Hz 4.晶振的测量方法:测量电阻方法:用万用表RX10K档测量石英晶体振荡器的正,反向电阻值.正常时应为无穷大.若测得石英晶体振荡器有一定的阻值或为零,则说明该石英晶体振荡器已漏电或击穿损坏.动态测量方法:用是波器在电路工作时测量它的实际振荡频是否符合该晶体的额定振荡频率,如果是,说明该晶振是正常的,如果该晶体的额定振荡频率偏低,偏高或根本不起振,表明该晶振已漏电或击穿损坏,七、变压器：1.代码：T 变压比n=N1/N2 2.按所用材料分为：a.铁芯变压器：用于低频电路。b.磁芯变压器：用于高频电路。3.变压器分初
19、级绕组和次级绕组，插件时要看清脚位，插反会烧毁变压器。,八、保险丝：1.代码：F 2.符号：3.单位：安培/伏特（A/V）4.分类：a.玻璃外壳保险丝：易破碎，小心作业。b.温度保险丝：承受温度低，焊接时间不可超过三秒。,九、蜂鸣器：1.代码：BZ 2.符号：3.蜂鸣器是有极性的元件，在元件上会标示正极“+”。4.蜂鸣器是通过发出声音作为报警信号，如果在PCB上插反，就不能发出声音信号。,十、集成块：1.代码：IC 2.集成块：是通过光刻等一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同一片芯片上的元件。IC：是把完成特定功能的电阻、电容、二极管、三极管制造在一个封装中。3.极性标记：通常以圆
20、点，半圆缺口，三角面，斜面，箭头等表示。4.按与电路的连接形式，分为直插式和表面贴装两种。,5、集成电路的种类按功能分：模拟集成电路数字集成电路模拟集成：主要是放大、延时、振荡器等。数字集成电路：主要是如逻辑电路、存储器、微处理器等混合集成电路：既包含数字电路部分又包含模拟电路部分如555电路等按电路的集成度分：小规模IC、中规模IC、大规模IC、和超大规模IC。集成度是指一块芯片所包含的电子元件的数量。,IC有许多的尺寸，一般IC的pin越多，尺寸就越大。6.IC的封装形式（SMD）：SOP、QFP、SOJ、PLCC、BGA等。PTH IC的封装形式PTH IC 有塑料封装和陶瓷封装。民用产
21、品采用塑料封装，常见的有DIP封装，其次是SIP封装、还有PGA。,SMT IC的封装形式较多，常见的有SOL、SOJ、QFP、PLCC6.1、SOL、SOJ都属于两边有引脚的小外形集成电路，简称SOIC（smallutlineintegrated circuit）SOL是两边“鸥翼”引脚，特点是焊接容易，工艺检测方便，但占用面积较大。SOJ是两边“J”形引脚，特点是节省PCB面积，因此目前集成电路采用SOJ的较多。引脚1的标记同小黑点在元件体上标出。,6.2、QFP 是四边引脚的小外形IC。QFP是四边“鸥翼”形引脚，QFP 由于引线多，接触面积大，具有较高的焊接强度，但在运输、贮存和安装中
22、引线易折弯和损坏，使引线的共面度发生改变，影响器件的共面焊接，因此在运输、贮存和安装中，要特别细心对引线进行保护。QFP有正方形和长方形两种，引线距有0.5、0.4和0.3几种。引线数为44160。,6.3、PLCC（Plasitc leaded chip carrier）塑封有引线芯片载体封装这种封装比SOP更节省PCB面积，“J”形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂，但这种封装焊在PCB上，检测焊点较困难。正方形的引线数有2084,矩形的引线数有1832。,6.4、BGA（BALL GRID ARRAY）BGA是90年代出现的一种新型封装形式。BGA的引脚成球形阵列分
23、布在封装的底面，因此它可以有较多的引脚数量且间距较大。通常BGA的安装高度低，引脚间距大，引脚的共面性好，这些都极大的改善了组装的工艺性。由于它的引脚更短，组装密度更高，特别适合在高频电路中使用。,BGA的不足：焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测，才能确保焊接的可靠性。易吸潮，使用前应经过烘干处理。封装：焊球的尺寸：0.750.89左右。焊球间距：有40mil 50mil 60mil几种。引脚数目：169313。,7.IC的取放：a.IC是对静电相当敏感的元件，在受到静电作用时就会损坏。b.在接触IC时一定要戴防静电手环。c.IC要摆放在防静电的盒中或管中。d.IC要轻拿轻放，不可碰撞IC脚，以免引起 IC脚变形或翘高。7.IC引脚的排列顺序：逆时针，左上 为第一脚。,十一、其他元件：1.开关 2.继电器 3.IC插座 4.连接器（排插）5.跳线 6.,十二、常见元器件封装,封装图片2,封装图片3,封装图片4,谢谢各位！,-THE END-,
