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1、第八章 半导体电子材料,8.1 材料优值的概念,某类器件究竟采用哪种材料更合适？材料的某些基本性质决定的材料优值，并用此材料优值来定量比较,常用的几种材料优值,约翰逊优值凯斯优值巴利加优值高频器件用材料优值热性能优值,8.1.1 约翰逊优值,最大输出功率：电压最高工作频率：载流子的速度结电容一定时，功率和频率的乘积为常数,频率和功率的乘积,第一材料优值,约翰逊优值或者第一材料优值越大，材料的功率和工作频率越高,8.1.2 凯斯优值,高频器件的尺寸受到热导率的限制，凯斯优值评价材料在制作高速器件时适合程度的量化标准 为材料的相对介电常数 为热导率，反映了材料的热性质对晶体管开关性能的限制，凯斯优
2、值越大，器件尺寸越小金刚石 30.77,8.1.3 巴利加优值,评价材料用于大功率开关器件的潜力巴利加优值越大，器件功率越大GaN 385.8,8.1.4 高频器件用材料优值,器件的最小功耗第四材料优值F4为材料的高频器件优值,F4,在同一工作频率下，器件的功耗随着优值F4的增加而减少，工作频率越高，下降幅度越大对同一材料所制器件的最小功耗随着工作频率提高而增大F4越大，器件的功耗越低,8.1.5 热性能优值,反映了某种材料所制作的功率器件在高温工作状态下的优值，三个热性能优值：,8.2 硅材料的优点,资源丰富、易于提高到极纯的纯度较易生长出大直径无位错单晶易于对进行可控n型和p型掺杂易于通过
3、沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料,易于进行腐蚀加工带隙大小适中硅有相当好的力学性能硅本身是一种稳定的绿色材料,可利用多种金属和掺杂条件在硅上制备低阻欧姆接触容易截断或者解理硅晶体硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2,8.3 多晶硅的优点,多晶硅具有接近单晶硅材料的载流子迁移率和象非晶硅那样进行大面积低成本制备的优点重掺杂的多晶硅薄膜作为电容器的极板、浮栅、电极等轻掺杂的多晶硅薄膜常用于MOS存储器的负载电阻和其他电阻器,多晶硅薄膜由于具有比非晶硅TFT更高的载流子迁移率、更快的开关速度、更高的电流驱动能力、可与CMOS工艺兼容等特点,8.4 非晶硅的优点,非晶硅薄膜是器件和电路
4、加工所用表面钝化膜材料之一对活性半导体表面进行钝化对提供器件性能、增强器件和电路的稳定性、可靠性；提高其封装成品率等有重要作用,能带模型,短程有序基本能带长程无序定域态带尾悬挂键带隙中间形成隙态,非晶硅钝化机理和特点,非晶硅Si:H膜致密性好，对水气和碱金属离子等有很好的掩蔽作用非晶硅Si:H薄膜中含大量的原子氢，它能直接填补器件的缺陷能级和断键非晶硅Si:H带隙中同时具有受主型和施主型局域能带，具有俘获正负离子的双重作用,非晶硅Si:H本身是电中性的，遇到电场干扰或者正负离子污染时，在表面感应电荷，起到屏蔽作用非晶硅Si:H膜与单晶硅的晶体结构和热膨胀行为接近，用非晶硅Si:H钝化后的器件界
5、面力学性能稳定，没有内应力,8.5 SiGe/Si固溶体,能带工程固溶体异质结基极材料和发射极材料HBT异质结双结晶体管FET场效应晶体管TFT薄膜晶体管CMOS金属/氧化物/半导体晶体管,8.6 绝缘体硅材料（SOI）,绝缘体上硅片(silicon-on-insulator，SOI)技术是一种在硅材料与硅集成电路巨大成功的基础上出现、有其独特优势、能突破硅材料与硅集成电路限制的新技术。随着信息技术的飞速发展，SOI技术在高速微电子器件、低压/低功耗器件、抗辐照电路、高温电子器件、微机械（MEMS）以及光通信器件等主流商用信息技术领域的优势逐渐凸现，被国际上公认为是“二十一世纪的微电子技术”、
6、“新一代硅”。,SOI是SilicononInsulator的缩写，称绝缘硅,随着芯片特诊尺寸跨入纳米尺度后，临近半导体物理器件的极限问题接踵而来，如电容损耗、漏电流增大、噪声提升、闩锁效应和短沟道效应等。为了克服这些问题，SOI技术应运而生。作为标准CMOS工艺的一种改进技术，SOI技术通过在两层硅基板之间封入一个绝缘的氧化层(这与大容量CMOS工艺技术恰好相反)，从而将活跃的晶体管元件相互隔离。SiO2埋层能有效地使电子从一个晶体管门电路流到另一个晶体管门电路，不让多余的电子渗漏到硅晶圆上。,闩锁效应，又称寄生PNPN效应,CMOS管的下面会构成多个三极管,这些三极管自身就可能构成一个电路
7、。这就是MOS管的寄生三极管效应。如果电路偶尔中出现了能够使三极管开通的条件,这个寄生的电路就会极大的影响正常电路的运作,会使原本的MOS电路承受比正常工作大得多的电流,可能使电路迅速的烧毁。闩锁效应在大线宽的工艺上作用并不明显,而线宽越小,寄生三极管的反应电压越低,闩锁效应的影响就越明显。闩锁效应被称为继电子迁移效应之后新的“CPU杀手”。防止MOS电路设计中Latch-up效应的产生已成为IC设计界的重要课题。,SOI器件具有寄生电容小、短沟道效应小、速度快、集成度高、功耗低、耐高温、抗辐射等优点，越来越受业界的青睐；世界项级半导体厂商IBM，英特尔、TI、飞思卡尔、飞利浦、AMD、台积电
8、和三菱等先后采用SOI技术生产各种SOI IC。为此，SOI市场发展迅速。,8.6.1 SOI结构,SOI中“工程化的”基板由以下三层构成：（1）薄薄的单晶硅顶层，在其上形成蚀刻电路（2）相当薄的绝缘二氧化硅中间层（3）非常厚的体型衬底硅衬底层，其主要作用是为上面的两层提供机械支撑。,SOI材料的分类,Si/绝缘体结构,Si/SiO2/Si结构,绝缘体,硅,硅衬底,SiO2,硅,SOI材料的特点,1.Si有源层与衬底之间有介电绝缘层的隔离，消除了体硅CMOS闩锁效应2.易于制备出使有源层完全耗尽的超薄SOI层3.由于漏结面积减少，SOI器件中漏电流比体硅器件减少23个数量级,4.由于有源层和衬
9、底之间隔离，不致因辐照在衬底中产生电子空穴对导致电路性能退化5.SOI材料寄生电容小，有利于提高所致器件的性能6.利用SOI材料可简化器件和电路加工过程,7.SOI材料所致的MOSFET中短沟道效应和热载流子效应大大减弱，提高了器件的可靠性8.SOI器件功耗低9.可利用SOI器件制作三维集成电路,SOI器件与体硅器件比较，在相同的电压下工作，SOI器件性能提高30%在基本相同的低功耗下工作，SOI器件性能可提高300%SOI工艺将成为21世纪ULSI的主流技术之一,8.6.2 SOI材料的制备,注氧隔离键合与背腐蚀智能剥离外延层转移,1）注氧隔离,注氧隔离技术是将氧离子注入硅中再经高温退火形成
10、掩埋SiO2层,Si,O+,Si,SiO2,注氧隔离法是采用大束流专用氧离子注入机把氧离子注入到硅晶圆中，注入剂量约为1018/cm2，然后在惰性气体中进行1300高温退火5h，从而在硅晶圆顶部形成厚度均匀的极薄表面硅层和Si02埋层。该方法的优点是硅薄层和SiO2埋层的厚度可精确控制，其缺点是由于氧注入会引起对硅晶格的破坏，导致硅薄层缺陷密度较高。该方法的领头厂商是美国Ibis Technology公司。该公司不仅制造SOI晶圆，而且生产大束流专用氧离子输入机。,2）键合与背腐蚀,把一硅抛光片进行热氧化，形成SiO2层，再和另一个硅抛光片贴在一起，经热处理后使其键合牢固，再将有源硅层减薄制成
11、SOI结构减薄方法有研磨后抛光，化学腐蚀和等离子体腐蚀等该技术可避免离子注入造成的损伤和缺陷；但不易制得厚度低于100nm的硅膜,键合与背腐蚀示意图,Si,Si,SiO2,键合,减薄,3）智能剥离,智能剥离技术的主要工序是氢离子注入，晶片键合和热处理被剥离的硅片还可以重复利用可获得高质量的硅有源层和完整性较好的SiO2掩埋层,智能剥离示意图,Si,SiO2,Si,氢离子注入,Si,Si,键合,Si,SiO2,热处理,从气泡层剥离,智能剥离法是利用中等剂量氧离子注入，在一个硅晶圆中形成气流层，然后在低温下与另一个硅晶圆（SiO2/Si）键合，再进行热处理使注氢的硅晶圆片从气流层剥离出来，最后经C
12、MP使硅表面层光滑。该方法的优点是硅薄层缺陷密度低，硅薄层和Si02埋层厚度也易控制。该方法的领引厂商是法国Soitec公司，该公司能量产200/300mmSOI晶圆，能提供各种硅薄层和SiO2埋层厚度的SOI晶圆，主要有3个品种，PD（部分耗尽）、FD（全部耗尽）和UT（超薄）UHIBOND。,4）外延层转移,1.将硅片进行阳极氧化形成多孔硅层2.外延和热氧化，在多孔硅上外延生长单晶硅层，再在其上形成氧化层3.键合，将器件片与支撑片键合，然后进行减薄和在氢气气氛中退火提高键合强度外延生长SOI层，层厚度易于控制，厚度均匀性较好，并减少晶体中的原生缺陷，有利于提高器件的成品率。,外延层转移示意图,阳极氧化,多孔硅,外延,单晶硅,热氧化,SiO2,键合,减薄,腐蚀,氢气退火,8.7 化合物半导体,
