PCB板分析改善报告.ppt

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1、H132-002HDI板OPEN分析改善报告,制订:张四春2010-4-29审核:杨 辉 2010-4-29核准:杨耀果 2010-4-29,目录,一.问题描述,二.原因分析,三.矫正措施,四.改善措施,五、防止再发生及客户协助事宜,一.问题描述,WHO:胜宏WHERE:新中桥WHEN:2010.4-21WHICH:S132-002(HDI板)WHAT:OPEN(断线不良)9PCS,上线2.0K,DC:1016,共9PCS不良,不良率为:0.45%,二.原因分析,一、外观分析:对不良板以放大镜进行查看,发现如下状况:,结果:从以上推理盲孔切破PAD,可能导致盲孔孔铜被蚀刻导致开路,二.原因分析

2、,二、切片分析:针对异常位置进行纵切片分析如下:,从盲孔切破位置,可以看出盲孔孔铜被蚀刻掉,导致盲孔不导通开路,故盲孔对偏,孔破是导致客诉开路的真因;,二.原因分析,三、根因分析,1、开盲窗/外层线路曝光对位CCD变形,曝光对位精度受影响,为了节约压合制作时效,压合只打七个靶孔,板边的四个靶除了开盲窗/外层线路对位用,还供压合捞边,钻通孔套PIN固定用,导致其变形;,1)、开盲窗/外层对位用2)、压合捞边定位用3)、钻孔定位用,二.原因分析,2、底片、板子涨缩差异大、曝光机拒曝,人员拉扯底片或是放PE值制作,导致底片图形偏移;3、盲孔独立PAD单边只有3.5MIL,制作难度较大,导致盲孔偏的风

3、险较高,如下图;,二.原因分析,四、漏失原因分析,当时首批板制作,由于限于以上原因,外检已经发现有部分盲孔偏移比较严重,异常数量共有25片,其中有风险的有10片,决议报废,由于此板是4连片,32PCS组成1片,外检人员 报废处理不及时,导致异常板流漏后站,电测可以测过,但在客户上件遇高温,导致开路不良;当时首批板一发现异常,及时做了制程改善,并有效的减少了盲孔偏的缺点率;,Sub title,三.矫正措施,1、立即将异常信息反馈厂内制工、并由客服人员取板回厂内分析具体原因;2、异常板交制工主导分析与改善;3、客户端18K库存板退回胜宏重工处理,因主要异常原因为盲孔偏移造成,针对此由厂内以10X

4、目镜进行100%检查,凡有盲孔偏破一律挑出报废处理:,盲孔偏破:报废处理,盲孔未偏破:OK,Sub title,三.矫正措施,4、针对不良原因及未上线板与客户进行洽谈处理办法,因此料号料件较多,经2010-4-29日至客户端洽谈进度如下:A、客户端帮忙将未上线光板100 PCS过炉,由我司取回再做表面处理重工并测试;B、测试OK品再做相关性赖性测试(如高低温测试,切片确认等);D、若验证无质量隐患,并提供所有验证报告再与客户进行洽谈;,Sub title,三.矫正措施,5、处理进度:A、我司厂内取100PCS库存板按上述检讨方式做处理,如下:,取100PCS板,过炉一次,收板,过炉二次,收板,

5、Sub title,三.矫正措施,100PCS测试结果均为OK板,做高底温测试(GZ-ESPEC,恒温恒湿箱)条件:80、2H-40、2H一个循环,测试全部OK,Sub title,三.矫正措施,测试,B、客户端帮忙过炉196PCS回厂处理,如下:,测试全部PASS,做高底温测试(GZ-ESPEC,恒温恒湿箱)条件:80、2H-40、2H一个循环,Sub title,三.矫正措施,6、处理结果总结:A、对PCB板进行过炉后测试,未发现有OPEN异常B、对PCB板过炉后板进行高低温验证,测试无异常C、对过炉后PCB板进行焊锡性试验,确认无异常(防焊、文字)以上验证PCB上线后无品质隐患;,四.改

6、善措施,1.压合由原来的七靶作业变更为十靶作业,新增三个靶单独作为压合锣边,通孔套PIN使用;2.曝光严格卡关,PE值管控为+/-60;3.不同涨缩系数的板曝光前进行分堆;4.底片要量板申请,并依首件盲孔偏移状况进行底片系数调整;5.更换较薄干膜,提升干膜解析度,加大PAD补偿(如下图),减少盲孔偏移的机率:,四.改善措施,修改前,修改后,盲孔到PAD单边距离补偿加大到4.5MIL,五、防止再发生及客户协助事宜,待此料件再生产时确认改善效果,以修改相关操作与设计参数;,以下事项还请客户帮忙:1、客户端未上线PCB退回我司进行处理,我司将按如下流程进行作业与管控:A、退仓库B、模拟客户条件过炉 C、退货小组筛选C、OK板与不良板区分D、OK板100%TESTE、包装出货备注:1)退货小组筛选方式:对PCB光板任一盲孔区域位置(现选定如右图位置)以50X高脚镜进行筛选,偏破即为NG,不可出货;2)TEST条件:电压:250V,绝缘阻值:20欧姆;3)包装于外箱标识重工OK板;2、针对我司筛选重工OK板还请帮忙试用2000 PCS上线,观察改善效果;,

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