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1、2023/2/7,J,西安半导体产业总体情况介绍,国家集成电路设计西安产业化基地西安集成电路产业发展中心,xaic,2023/2/7,J,题 纲,一、发展历史二、发展现状三、优势资源四、总体发展规划五、支撑服务体系六、我们的服务,2023/2/7,J,一、发展历史（1/3）,自1967年以来，西安一直是我国半导体的主要科研、试制与教育基地之一，其主要技术、产品发展情况如下：二十世纪六十年代：第一块中小规模的TTL电路；第一块PMOS集成电路；第一台PMOS中小规模集成电路计算机；第一台单晶炉；第一批微电子学科在西交大、西电科大、西大等院校组建；,2023/2/7,J,一、发展历史（2/3）,二
2、十世纪七十年代：第一块MOS 1K动态随机存贮器；第一台大规模集成电路16位计算机；第一套硅栅CMOS工艺、双极电路工艺；二十世纪八十年代：第一块N沟E/D 4K静态存贮器；第一批三英寸大规模集成电路生产线；第一批专用集成电路设计学科在西工大、西邮设立；,2023/2/7,J,一、发展历史（3/3）,二十世纪九十年代：第一块8位MCU和协处理器；第一块16位MCU和协处理器；第一块10万相素的CMOS电路；第一批IC设计中心西安华西IC设计中心成立；二十一世纪：第一块带浮点运算的32位RISC CPU；第一块具有高速并行运算功能的32位RISC CPU；第二家批准设立国家集成电路设计产业化基地
3、；第一批批准设立国家集成电路人才培养基地；第一家欧洲IC设计企业INFINOEN科技西安有限公司诞生；第一批微电子学院在西安科技大学等院校诞生；,2023/2/7,J,二、发展现状（1/5）,具有相对完善的IC研发、生产的技术装备，以及人才储备；具有从事半导体设备研制与生产、硅材料研制与生产、IC设计、制造、封装以及系统应用的完整产业链；具有从事新型半导体分立器件科研、标准制订、设计、规模制造、封装与系统应用的完整产业链。,2023/2/7,J,二、发展现状（2/5）,西安半导体产业,IC设计 31家,相关科研机构 9家,测试中心 2个,加工制造 8家,设备与硅材料 6家,学历教育机构 7个,
4、专业服务机构 4家（企业孵化、技术服务、国际合作、项目咨询）,职业培训机构 3家,2023/2/7,J,二、发展现状（3/5）,1、设计业：设计企业31家，其中港资2家、台资9家、韩资1家、德资1家；代表性设计企业如下：,2023/2/7,J,二、发展现状（4/5）,2、加工制造业：IC生产线2条，正在建设的6英寸线1条；新型分立器件生产线5条；厚膜集成电路生产线2条，封装线2条。,2023/2/7,J,二、发展现状（5/5）,3、设备与硅材料业：单晶炉系列产品：占国产设备市场的95%，并出口十几个国家和地区；自动划片机、晶片处理系统（包括擦片机、涂胶机、正胶显影机、负胶显影机）、ECR-CV
5、D设备等：主要面向国内市场；陕西华山半导体材料厂、西安骊晶电子技术有限公司等是我国半导体硅材料主要供应地之一；,2023/2/7,J,三、优势资源（1/5）,1、教育资源（数量大、基础好、水平高）相关高校：交大、西工大、西电、西邮、西大、理工大、西科大等7所；相关专业在校生:5210人，其中本科生3875人，研究生1335人；到2005年，将达到8000人；,2023/2/7,J,三、优势资源（2/5）,2、技术资源(储备多、应用面宽、系统能力强)基础研发：硅材料技术、晶体生长技术、光掩模技术、压印光刻技术、混合集成技术、气相沉淀技术、高压模拟设计技术、CMOS模拟设计技术、高可靠性设计技术、
6、电力电子技术等；制造工艺：CMOS/BICMOS/BIPOLAR/DMOS工艺、新型电力电子器件制造工艺等；应用集成：低功耗设计技术、SOC设计技术、嵌入式软件开发技术等。,2023/2/7,J,三、优势资源（3/5）,3、人力资源（成本低、稳定、专注）技术人员:共计3100人,其中科研单位2100人，高校450人，企业550人；教授级专家：16人(含院士2人),863专家组副组长1人(该组共8人),国防微电子专家组组长1人,成员3人(该组共12人)；留学生:分布在美、日、英、新等国家的西安籍相关留学生400余人。,2023/2/7,J,三、优势资源（4/5）,劳动力素质全国排名第一:2001
7、年国家计委等部门联合推出的全国大城市综合实力排名中，西安市的综合实力排在第11位，而劳动力素质指标排名第一位；目前，在西安市741万人口中，具有大专以上文化程度者82万人，全日制在校大学生40万人，自考生80万人。追求事业的成就感、工作相对比较稳定：与经济发达地区相比，本地技术人员的自然流动性较小，一般在5%左右，他们希望与企业能够共同成长。,2023/2/7,J,三、优势资源（5/5）,较低的人力资源成本：,2023/2/7,J,四、总体发展规划（1/4）,总体目标：扶持一个龙头：设计基地 发展两个重点：IC加工制造基地和新型分立器件制造基地 建立一个基地：西安微电子产业基地 拓展两个领域：
8、半导体光电器件和MEMS器件,2023/2/7,J,四、总体发展规划（2/4）,2023/2/7,J,四、总体发展规划（3/4）,主要任务：,2023/2/7,J,四、总体发展规划（4/4）,重点产品：IC产品：通信与网络、信息安全、数字化信息家电、消费电子、模拟/数模混合IC等；新型半导体电力电子器件：硅晶体管、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、功率MOS场效应管(VDMOS)、硅晶闸管等；新型半导体光电器件：蓝/白光二极管等。,2023/2/7,J,五、支撑服务体系,管理机构：西安集成电路产业发展中心 孵化机构：西安集成电路设计专业孵化器 服务机构：陕西集成电路行业协会,2023/2/7,J
9、,五、支撑服务体系,设计平台,测试分析平台,培训平台,咨询服务中心,信息平台,国际合作中心,产品营销平台,专业服务平台：,IC设计孵化器,2023/2/7,J,五、支撑服务体系,设计平台：软硬件环境：SYNOPSYS、CADENCE、MENTOR等设计软件，SUN系列工作站等。服务内容：设计软件、SUN系列工作站等软硬件设备租赁。EDA软件的设计能力：深亚微米大规模数字电路，模拟电路，数模混合电路，射频电路等。,2023/2/7,J,五、支撑服务体系,测试分析平台：大规模数字电路测试、分析及筛选；中大规模数模混合电路测试、分析及筛选；第三方测试服务与可测性设计服务。服务能力：测试 2000万只
10、/年（100M，256PIN）筛选 500万只/年 中测 6 万片/年（6英寸）,2023/2/7,J,五、支撑服务体系,培训平台：学历教育：工程硕士、工程博士、第二学位教育；职业培训：入门班、提高班、高级研修班；技术与管理专题讲座：ASIC/SOC设计方法与技巧、模拟IC设计、EDA软件应用技巧以及项目管理等；,2023/2/7,J,六、我们的服务,1、产业咨询国家与地方产业政策咨询；本地投资、人才、技术、科研与教育等环境咨询；2、资源协调项目建设用土地、水、电、气等方面的协调；协助落实国家与地方相关产业优惠政策；3、支撑服务提供EDA设计工具、测试分析环境、人才培训服务；开展项目可行性分析
11、、企业管理咨询等顾问服务；协助申请国家和本地政府的相关支持。,2023/2/7,J,西安欢迎您我们愿为您服务,联系人：蔺 建 文（LIN JIANWEN）电 话：+86+29+88328230移 动：+86+13709110395E-MAIL：HTTP：/,2023/2/7,J,MajpjMVcyzj21HLfrvy96dv02lPPfYgxUS7IYmZkyEmZ0kGeYZS3bpLCkYH1lt4EK7CxmUX3ijoYSOer7ZuaVWYgz4EpZrUirVpMzzvNtf1XZw5oswSXOtFaejnOcmfE1lZgnN1RSXg8wLCG8CVQ3XPJMvodPFWc
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