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1、电烙铁管理工作指引电烙铁管理工作指引修订说明编制/修订原因说明：首次发布章节号修订(内容)说明修订人/时间审核：会签：批准：注：所有文件审批发布必须按照QESP01 文件与记录控制规定的审批流程组织审批，并在此处写明审批流程。编制部门（电子公司电子分厂）审核（电子分厂厂长）会签（体系管理、电子分厂工艺、设备、品质、产线相关人员）批准（电子公司总经理）1 目的和范围本标准规定了采用电烙铁手工锡焊的焊接工艺规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。不适用于机械五金结构件和电器的特种焊接。本标准适用于家用空调海外事业部制造中心电子公司。2 规范性引用文件无3 定义无4职责4.1现场工艺：负责电烙铁的
2、使用监督，使用方法的培训。4.2生产班组：负责本标准的执行落实。4.3设备组：负责不良电烙铁的原因检查及维修。 5管理内容5.1基本技术要求5.1.1电烙铁连接方法应符合设计图纸和技术要求，不能错接、漏接；电烙铁必须保证有良好的接地装置和可靠的接地电阻。 5.1.2锡焊接点应润湿充足、光滑均匀、无拉尖、锡瘤、针孔、冷焊、假焊、虚焊、焊点间短路等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合设计图纸要求。5.1.3锡焊接点的锡量不能过多，并要求均匀分布覆盖整个焊盘，导线（元件脚）轮廓线筋应清晰可见。5.1.4导线(或元件)绝缘层的靠近焊点边缘可见裸露导线长度不应超过1mm，塑胶绝缘
3、层无因过热出现的前伸或后缩的严重变形、损伤、破裂等缺陷。5.1.5导线与端子连接要端正，密实紧贴，允许同时焊接多根导线（或元件脚）应平行紧靠，不应出现较大离位或叠压现象。5.1.6合理选用焊料、焊剂、工具。焊接点基本材料应为共晶体焊锡融合产生的合金导电体。5.2电烙铁的选择方法5.2.1应选择瓦数适合的电烙铁，并控制烙铁头的最低温度，而最高温度则受烙铁头材质特性，焊剂性质决定。5.2.2焊接印制板的电烙铁温度根据焊盘大小与元器件（面积、材料）的不同，烙铁温度依以下标准执行: 有铅焊：温度控制在320380；无铅焊:温度控制在350400；不准过高或过低。5.2.3电烙铁（60-75W）适用于焊
4、接电池弹簧板片和大面积(接地或5mm以上的)焊点，焊锡丝选用1.2mm或以上。5.2.4电烙铁(30-45W)适用于一般焊盘(垫)直径4mm或2mm以下的导线（元器件）电气焊接，焊锡丝选用1.0mm。5.2.5恒温烙铁适用于修整焊点(执锡)和IC焊接，以及对焊点质量要求严格的工件及小型元器件、温度敏感元件、如驻极体送话器、晶振、蜂鸣器、受话器、小型扬声器、温度传感器、压敏电阻、热敏电阻及PVC基料制品的插座等接插件，焊锡丝选用1.0mm5.2.6用于焊接对静电及漏电流敏感电子元件的电烙铁，应选用绝缘阻值在100M以上具有中性接地引出线的电烙铁。5.2.7用于防止磁场磁化要求的电烙铁应选用距离烙
5、铁头1.3 CM处磁场强度小于1高斯的电烙铁。5.3烙铁检验5.3.1烙铁接地良好方可使用于生产，良好的烙铁接地电阻应小于15；接地不良的烙铁由于外壳电荷无法对地释放或释放不彻底，当高电荷时将有可能损伤甚至击穿微电子元器件。5.3.2烙铁温度的设置、烙铁嘴的选用、焊接时间要求与焊接质量要求参照以上标准执行。5.3.3根据烙铁使用规定，要求烙铁使用部门每工作日必须检测烙铁接地、漏电及温度情况，并在烙铁温度与漏电监测记录表记录下实测的电阻值和实测温度值，不能简单的写“OK”或打勾，交专人管理以便查询。5.3.4对不符合要求的烙铁必须立即送设备组维修，经重新检测合格后方可继续使用。另外车间班组需初步
6、评估不良烙铁对产品的影响，必要时报告现场工艺进行评估并做出处理，使用了接地不良的烙铁焊接的IC、遥控接收头、模块、LED等易被静电损坏和耐热性不强的电子元器件，需充分评估是否存在有潜伏性的隐患。5.3.5烙铁漏电测量方法:将计量合格的数字万用表设置在电阻最小量程200档，一表笔接生产线的地线，另一根表接烙铁嘴金属外壳，若阻值小于等于15则烙铁接地正常。若大于15则要送检查找原因予以解决。一般出现漏电的原因有以下几种：A烙铁嘴与烙铁金属外壳之间因氧化接触不良；B因烙铁插头与工作台上的电源插座之地线接触不良；C电源插座没有接地或接地不牢靠。 5.3.6烙铁温度测量方法:首先检查烙铁温度设置旋扭是否
7、设置在规定温度范围内，再将被测烙铁之烙铁嘴接触于计量合格的烙铁温度测试仪的温度感应器中心，持续数秒直到温度基本稳定，看烙铁温度测试仪上的显示温度是否符合规定范围，否则要送设备组进行维修。一般发生温度异常的原因有下列几种：A烙铁发热芯损坏需要更新；B温度旋扭设置不当；C烙铁温度控制电路出现故障。5.3.7烙铁漏电电压测量方法：烙铁在测量接地电阻与温度后，还需测量其漏电电压，将计量合格的数字万用表设置直流量程20V档，一表笔接生产线的地线，另一根表接烙铁嘴金属外壳，若漏电电压小于3V则烙铁接地正常。若大于3V则要送设备组检查找原因予以解决。5.3.8烙铁温度测试仪的感应头容易损坏，当对多把烙铁温度
8、的测试结果普遍偏低或偏高时必须换新的感应头测试。5.3.9当烙铁旋扭设定温度与实际测量测温偏离20时必须对烙铁进行检修；5.3.10烙铁维修后重新使用时的焊点标准需由专职检查人员对焊点和焊接部位进行100%的检查，有需要还可对试验样品进行强度检验和金相结构检验；5.3.11拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。5.4操作方法5.4.1焊点的焊接坚持按预清洁 加热 加焊料 取焊料 迅速撤离烙铁 冷却固化 焊点 修整清理工作。5.4.2加热位置要准确、动作敏捷、熟练、填充焊料达到适量要迅速拿开，当焊料完全润湿，立即撤离烙铁待冷却固化完成。5.4.3一般焊接时间控制在2.5秒之内
9、，对于300摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直径4mm以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，在焊接COMS或NMOS集成电路时标准相同，重复焊接次数不得超过3次。5.4.4焊接面、焊料、烙铁头表面应清洁、无氧化层、水平、光滑、端正。5.4.5烙铁头触面的发热部份大到足以覆盖焊点表面。5.4.6先将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是加热工件的最有效的方法。直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。5.5烙铁使用注意事项：5.5.1确定烙铁温度：5.5.1.1对于贴片元件与细脚元器件
10、的焊点，烙铁温度依以下标准执行：有铅焊:温度控制在320350；无铅焊:温度控制在350380。5.5.1.2对于散热较快的粗脚元器件及加锡较多的焊点（如散热片固定脚、单插片、双插片、弹簧片、压缩机继电器脚、变频模块等），烙铁温度依以下标准执行：有铅焊:温度控制在350380；无铅焊:温度应控制在380400。 5.5.2烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的高温海绵上擦除，经常保持触面清洁；5.5.3如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新搪锡保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀；5.5.4不允许用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足
11、以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。5.5.5新烙铁或休息及暂时不用焊接时，需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头；离开工位30分钟以上，必须切断烙铁电源。5.5.6工作区域应保持清洁，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电；5.5.7密集细小的焊点（如贴片元器件密集的印制板）选用尖嘴烙铁头，焊点比较蔬散及粗脚元器件焊接、补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头；5.5.8手工焊锡时拿握烙铁的姿势：类似握笔写字姿势。5.5.9焊接面油污影响焊料与焊接面湿润流动而形成陡角，焊剂不足或表面温度过高在烙铁离开焊点时，焊料表
12、面会形成立尖现象。5.5.10在焊锡未凝固前抖动或移动焊件，焊点就会凝成碎块，焊锡过多或过少也容易出现假焊且不容易判断。5.5.11焊接时应防止邻近元器件、印制板等受过热影响，对热敏元件要采取必要散热措施，晶体管和其它元件同焊点应先焊其它元件，再焊晶体管。5.5.12 有孔端子的焊接：5.5.12.1用手或镊子或尖嘴钳夹持导线穿插入端子孔内，绝缘部份不要露出孔表面，将导线上提使导线末端表面与焊接面最大限度接触紧贴；5.5.12.2用烙铁头将焊锡丝加热使焊锡熔化完后，用烙铁头将导线压平同时使焊接面加热，待焊锡流动润湿焊点后顺延导线方向快速撤除烙铁，同时吸除多余焊锡。5.5.13无孔端子的焊接应根
13、据需要焊接面校正平直后清洁，再将导线在端子上绕接固定或搭接固定或插接固定。5.5.14 生产线因产品不同需要调整烙铁温度时,必须对烙铁温度重新测量矫正。5.6安全防护5.6.1操作环境应有良好通风或尾气局部排气净化装置。5.6.2电烙铁外壳应有可靠接地。5.6.3 CMOS电路、集成电路、场效应器件、温度敏感元件、蜂鸣器、受话器、小型扬声器、压敏电阻、热敏电阻及驻极体送话器（咪头）等敏感元件的焊接操作前戴好静电防护带，在制品及器件的流转传运过程应有可靠的静电防护措施。5.7操作人员资格要求5.7.1懂得生产电子产品的焊接，静电防护、安全用电和5S知识。5.7.2经过培训且正式考核合格，具有操作本工位资格，持证上岗。5.7.3严格按本标准相关规定进行工作。6附件无7记录EC14.021a 烙铁温度与漏电监测记录表6
