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1、1,AD898 Training Report In ASM Shen Zhen,Attend:Bo yang,Gongrong ma,jianxin hoTrainer:Bob chen(ASM engineer)day1-day4;Edward stang day 5Period:Total 5 DayTraining course contentQuestion and correctiveConclusion,2,Training course content,AD898 introduce and profileMachine platform leveling explanatio
2、n and adjustment.Optical table leveling and practicesBond head parts setup and calibrationHipec system introduction.,3,Machine leveling and alignment procedures explanation 机器校水平和校正步骤说明,Training course content,4,Machine platform leveling explanation and adjustment机器平台校水平和调节 用水平仪放在机台的Workholder上,通常是放
3、在Dispenser position and Bond position处,调整机器四个脚垫,使整机保持水平状态,先做此步才能保证后续各部分的校正动作!,Training course content,5,Optical table leveling and practices光学系统工作台校水平和实习,调节两面颗顶丝至十字线中心与Bond head中心对准.,Training course content,6,Camera center setup摄像机定中心 使镜头放大倍数至最大,并同时调整Focus至最清晰,调整十字线中心对准Pattern的一角点,镜头有三个顶丝,通过调节这三个顶丝即
4、可调节十字线的对准位置,然后将镜头倍数缩放至最小,并使Focus最为清晰,再调节十字线至Pattern的角点上，这样反复此动作，使十字线在最大跟最小倍数上重合一点！,Training course content,7,Camera center setup摄像机定中心,4倍时,1.5倍时,最大倍数时聚焦左上角点,最小倍数时聚焦左上角点,Training course content,8,Front track leveling with specification按照规格校正前轨道水平 调节机器前轨道水平,使四条轨道保持同一水平面,以利送板顺畅.,调整此螺丝使前轨道保持水平,Training
5、course content,9,Bond head table leveling and alignment 焊头工作台水平校正 较正邦头整体结构Y方向的水平度,首先拆下邦头,装上校正治具,将Z轴压下,Y轴平移,观看千分表上读数,不得超过5um的公差,即2.5个刻度.,Training course content,10,Bond head table leveling and alignment焊头工作台水平校正 如果平整度大于5um,即需要调节Y轴的水平,先拆掉Output elevator,使其Home到最后端,松开Bond head Y轴的四个镙丝,Training course c
6、ontent,11,Bond head table leveling and alignment焊头工作台水平校正 调节如下图位置所示的偏心圆镙丝,使其到一个最佳的位置,最终使千分表读数小于2.5个刻度即可.,Training course content,12,Optical table alignment with track光学工作台与导轨校准 看光学十字线中心是否与轨道上需求对中的点中心重合,不然就需调节光学头上的X方向镙,使其中心与所需位置对中,Y方向可以Programmable控制.即Y轴Optical Offset进行调节.一般可跟据产品需求第一个Unit中心位置的需求来确定此位
7、置.,Training course content,13,Optical table alignment with track光学工作台与导轨校准,1.先拧松此顶丝,2.调节此镙丝使其十字中心与所需位置对中,Training course content,14,Workholder setup 机器轨道工作平台设置,Training course content,当机器轨道X方向导轨出现左右水平有较大偏差时,需对轨道工作平台作水平校正,这需要很长的小平仪或测量工作台,测量后对较高的一端的高度调节固定镙栓松开,然然再调整高度调节器时,就能将其调节水平,但此过程也需要反复的高试,调整完后需记住将
8、此松开的镙栓固定.,15,Track width limit adjustment导轨宽度限定位置调节 机器轨道完全关闭时与Rear track内距15mm.当机器轨道完全打开时前轨道与Rear track内距80mm.,Training course content,16,Bondhead table leveling with the anvil block焊头工作台与砧座校水平,首先关掉机器Bondhaed Motor 电源,将校正治具装入Bondhead collet,将准备好的复写纸和一张白纸放到Anvil上,打开真空开关,手推Bond 头移动至砧座位置,用适当力度压下Z轴,然后取出
9、白纸观察圆圈是否完整,不然调节XY校正镙丝,使其达到整个圆圈完整为OK!,Training course content,17,Bondhead table leveling with the anvil block焊头工作台与砧座校水平,松开四镙Bondhead固定镙丝,可以调节X方向水平位移!,Training course content,18,Bondhead table leveling with the anvil block焊头工作台与砧座校水平,调节此顶丝可以微调节X方向水平位移!,Training course content,19,Bondhead table leveli
10、ng with the anvil block焊头工作台与砧座校水平,调节此顶丝可以微调节Y方向水平位移!,Training course content,20,Input indexer alignment explanation and practices输入移位器校准说明 indexer 为机器的重要传送机构,故对Indexer的校准十分重要,如下介绍Indexer 的结构及校准方法.,Training course content,21,Input indexer alignment explanation and practices输入移位器校准说明,Indexer encoder,
11、Indexer clamp,Indexer scale,Indexer机构,Training course content,22,Input indexer alignment explanation and practices输入移位器校准说明,Indexer的拆装步骤,Step 1,Step 2,Training course content,23,Training course content,Input indexer alignment explanation and practices输入移位器校准说明,Indexer的拆装步骤,Step 3,Step 4,24,Training
12、course content,Input indexer alignment explanation and practices输入移位器校准说明,Step 5,调节Encoder 平行度,使其与光栅尺之间隙保持为0.5mm,且整个行程中信号指示灯为绿色,当Indexer 位移至Home位时灯亮为红色!机台轨道上共四个Indexer clamp,调节方式都一致.,25,Training course content,Ejector leveling with the bond arm推顶器与焊臂校水平 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平,将治具分别装载到Bond头和放置于Ejector
13、上,取出复写纸和白纸,打下Z轴后观察白纸上的圆圈是否完整,否则需调节Ejector底部的XY位移镙丝,26,Training course content,Ejector leveling with the bond arm推顶器与焊臂校水平 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平,调节此镙丝可使Ejector平面得到适当调整,先松外面的M5镙丝,然后再调节下面的2.5mm小镙丝,即可得到调整.,27,Training course content,Ejector leveling with the bond arm推顶器与焊臂校水平 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平,Eject
14、or Y方向调节旋扭,Ejector X方向调节旋扭,28,Training course content,Ejector leveling with the bond arm推顶器与焊臂校水平 使Ejector的平面与焊头的吸嘴平面水平,Ejector 面盖与底座的固定位置调节镙丝,共四颗,分别微调可使面盖中心孔位置与Ejector Pin中心对齐.,29,Training course content,Wafer optics position adjustment硅片光学系统位置调节 先将Bondhead位移至Bond position,进入Bondhead参数查看Bo 00的X数值,记
15、下后移动Bondhead 到Wafer position,调节Wafer optical灯光,打开遗失晶片控制器盖子,透过灯光观察十字线中心是否与透光孔位置重合,有差异时,需调整Wafer Optical的位置,使其对中,此步目的是让Bondhead Y轴的移动过程保持直线的路径,以提高机器生产的精度.,30,Training course content,Wafer optics position adjustment硅片光学系统位置调节,X轴的位置参数700,X十字中心线与Bondhead中心的位置偏差.,31,Training course content,Wafer optics po
16、sition adjustment硅片光学系统位置调节,调整此六颗镙丝前后移动Pick optical光学系统使用十字中心线与Bondhead透光孔中心点重合即校正为同一点上.,32,Training course content,Dispenser alignment and leveling分配器校准及校水平,33,Training course content,Dispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶才能均匀平整!包括机器的XYZ 和整体水平.,XY工作台校正治具,工作台校正水平治具,34,Training
17、course content,Dispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶才能均匀平整!包括机器的XYZ 和整体水平.,画胶Table校正治具,关掉机器画胶头部分Motor电源,拆下Dispenser 点胶头部分,将校正治具放置于轨道内侧并紧贴于内侧,手动推移画胶头,使监示器能够观察到画该治具边缘分界线,并使绿色十字基准线与分界线重合,如果两线不能重合,则需调整画胶平台使其达到平行.,35,Training course content,Dispenser alignment and leveling分配器校准及校水平
18、 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶才能均匀平整!包括机器的XY Z和整体水平.,松开侧面的八颗镙丝后,轻轻平移画胶平台,即可使两条线于XY方向重合,这样目的是使画胶平台与轨道平行,保证画胶角度无机器定位偏移.,画胶Table位置校正,36,Training course content,Dispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直和整体水平,画胶才能均匀.,工作平台的水平校正,将治具如图所示将载于画胶头上固定,手动打下Z轴使白纸上生成一个圆圈,然后根据此圆作出相应的调整,直到完整即可!,37,Training cours
19、e content,Dispenser alignment and leveling分配器校准及校水平 目的可使画胶平台与轨道平面垂直,画胶才能均匀和平整!包括机器的XY 和整体水平.,X方向校正顶丝,画胶平台X轴位移固定镙丝,松开后调节左侧的顶丝可达到调节X方向的目的.,38,Training course content,Dispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节 为保证画胶的PR系统准确度和与产品相适应的图像大小,所以适当时会调节镜头的放大与缩小倍率,然后就需做镜头的校正.,39,Traini
20、ng course content,Dispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节,松开此镙丝后可以上下移动,即可以调节镜头上下的位置,以得到不同的放大倍数,40,Training course content,Dispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节,镜头固定镙丝,拧松后可将整个镜头取出.,Focus调整,使图像到最清晰的状态.,Focus image,Out focus image,41,Trainin
21、g course content,Dispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节,校正光学系统Glass jig,42,Training course content,Dispenser optics alignment and magnification adjustment分配器光学校准和放大倍率调节 这步是给像机系统定义一个基准单位,使其根据这个基准来计算出识别的图像单位长度大小及角度,Glass scale的每个方格为1*1mm大小.,43,Training course content,Tra
22、ck sensor calibration and adjustment导轨传感器校准和调节點調整方法轉動感應放大器“SW1”直到顯示的數字與所要調整的傳感器通道相符合。按“SW2”按鈕直到“RUN”顯示並閃爍。轉動“SW2”按鈕直到“SET”顯示並閃爍。選擇“1P”並按一下球型按鈕進入此項目。手動阻擋傳感器訊號傳輸。按球型按扭確定。轉動“SW2”直到“RUN”被顯示再按“SW2”完成設定。,44,Training course content,Track sensor calibration and adjustment导轨传感器校准和调节 它的作用是让机器知道轨道上有无PCB的存在及位置信
23、息,故对其灵敏的度调节是十分重要且准确的.,Sensor,灵敏度调节器,45,Training course content,Wafer Expander home sensor position adjustment硅片扩张器原位传感器位置调节,扩张器的Home位置Sensor,Wafer 装载时根据此点开始计算Wafer 角度等关系,具体调节过程与方式与轨道传感器Sensor位置一致.,46,Training course content,Hipec system introduction Hipec系统介绍 Hipec系统是ASM公司机器的控制系统总称.它是整台机器的CPU,控制着PR,
24、驱动,伺服,连接板,运算器及所有电路模组.,47,Training course content,Hipec system introduction Hipec系统介绍,PR 系统PC,PR Light card board,48,Training course content,Hipec system introduction Hipec系统介绍,Hipec box 2,Hipec box 1,49,Training course content,Hipec system introduction Hipec系统介绍,Power board and driver card,电源可根据不同地区
25、电压标准配置,驱动箱为整机的所有马达和电磁阀提供动力和强劲的电力.,50,Training course content,Hipec system introduction Hipec系统介绍,Servo board,为整机提供信息传递以及时时反馈的监控系统,它是处在CPU与Driver之间的协调系统.,51,Question and corrective,1.机器轨道平整度问题如何改善.轨道(wordholder)是机器生产结构的一个重要的部分,生产品是基于它的平面做加工,因此它的平整度及精度尤其重要,前面内容中所讲的这些水平及位置的校正也都是基于轨道水平面之上而言的,正常情况下用以上学习内
26、容中的校轨道水平的相关知识基本可以将其调整到较佳的状态,所有机器在ASM公司出厂时均有校验到最佳的水平值.,52,Question and corrective,2.机器生产精度的控制及校正.针对我们常遇到的烦恼就是关于机器生产后精度较差的问题(Postbond偏移超过制程标准要求+-25um,0.5degree).2.1 校正轨道水平.2.2 校正bondhead与轨道水平.2.3 校正Bond arm水平.2.4 校正bondhead X Y水平.2.5 校正Bond optic and pick optic中心.2.6 校正镜头与推顶器的三点中心校正.2.7 校正Bond optic a
27、nd pick optic encoder位移精度.2.8校正 Bond force calibration.2.9 校正Bond theta Micro E的灵敏度等.2.0 检查Wafer background type 粘度是否异常(有无过UV),53,Question and corrective,3.机器Pick die miss alarm message 3.1 检查机器Bondhead pick 高度或重teach Z轴pick 高度.3.2 检查机器吸推顶针高度参数是否在(400900)范围.3.3 检查推顶针位置是否在Pick die 的中心,所有顶针是否在同一水平面(重新
28、校正)3.4 检查吸嘴是否破损,吸嘴pick size是否与die size 匹配.3.5 检查Ejector vacuum是否打开.3.6 检查Pick vacuum air pressure 是否够强(重校)3.7 检查遗失晶片开关顶盖是否被打开.3.8 检查Suck bond delay time参数是否适当.3.9 检查Wafer background type 是否太粘,如果是UV膜,是否有过UV去粘性等.,54,Question and corrective,4.机器时常发生撞板的情况如何处理 4.1检查PCB板变形是否超过正常Indexer 打开的高度.4.2检查Indexer
29、clamp打开的高度是否正常.4.3 检查PCB长度时否超过机器的允许极限.4.4 检查机器参数如PCB panel gap值是否适当.4.5 检查机器轨道连接处是否调节一致,有无高低不平,轨道固定镙丝是否有拧紧.4.6 检查Top clamp打开与关闭低位置是否适当.4.7 检查Input the first pad position位置是否设置得当.4.8 检查Input kicker distance是否设置得当.4.9 检查Material substrate reference(row and column)4.0 检查PCB edge to unit edge 尺寸是否大于7mm以
30、上.,55,Question and corrective,Conclusion 通过本次对ASM Die bonder AD898 机器的培训,有对机器有更深一步的认识和更高阶的操控技能包括对机器的维护和保养等.这有利于在生产中对机器的参数掌握更为适当和精确;有利于对机器TPM的执行和推广更为全面;有利于减少生产过程中面临的因机器而导致的Downtime损失工时;有利于更完整全面地对机器操作技术员和操作员作培训工作.,56,Question and corrective,Conclusion 更进一步和深入的机器结构和电路部分是下一个待培训的目标和项目,是针对机器的全面培训课程,涉及到控制板卡的拆装和原理分析等,有利于对机器故障作出叛断和快速维修,如果时间允许此培训对我们日后的高效生产力来说也很必要!,
