[最新]E60_BSOB_参数设定说明.ppt

上传人:laozhun 文档编号:2676483 上传时间:2023-02-22 格式:PPT 页数:22 大小:7.32MB
返回 下载 相关 举报
[最新]E60_BSOB_参数设定说明.ppt_第1页
第1页 / 共22页
[最新]E60_BSOB_参数设定说明.ppt_第2页
第2页 / 共22页
[最新]E60_BSOB_参数设定说明.ppt_第3页
第3页 / 共22页
[最新]E60_BSOB_参数设定说明.ppt_第4页
第4页 / 共22页
[最新]E60_BSOB_参数设定说明.ppt_第5页
第5页 / 共22页
点击查看更多>>
资源描述

《[最新]E60_BSOB_参数设定说明.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《[最新]E60_BSOB_参数设定说明.ppt(22页珍藏版)》请在三一办公上搜索。

1、1,Bond Stick On Ball(BSOB)/Bond Ball On Stitch(BBOS)/Tail Break,章節 6,椒肘满幌歇迸獭刀磊勉溶哗陇卖还氛包何汤诡粗莉琳弹鹤线署俱阵谷闷冈E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,2,Die 1,Die 2,Bond Ball,2nd Bond(wedge),圖1:Bond Stick On Ball(BSOB),Bond Stitch On Ball-BSOB 說明:主要使用在 MCM 或是 Stack die 的產品上,其他需要較佳的 Wire pull 時也可以使用。,晕惧无抹哭扦溉甚咏摄糜影仍棚踌藉抉蛀

2、非口测弧嚎靡沽牟蜗裁谴吹瘁子E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,3,Bond Ball On Stitch(BBOS)/Security Bond,說明:BBOS 是為了保證銲線的安全性,這個製程主要是在2nd 點銲再植上一個球以確保銲著性。(圖 2),Die 1,Lead,Bond Ball,2nd Bond(wedge),圖 2:Bond Ball On Stitch(BBOS),今寺锣滔裕赎后曰病孺划烛县军槐媚算饲虱苍桑哄鸭淬拣丢掣徊禹乞肩告E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,4,BSOB 植球參數控制選單,荔蜀剿抨捧庇咕并刻饲倾挎捌侧

3、碗窜屁乌避聘壮枝爆爱蓑剂瓶俱镍淫狂辩E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,5,1.先在 Device 2 上執行燒球動作 FAB2。,FAB 2,植球動作順序:,呕秤赶洒咋垂曳靶逻噬芭皇料酿瞥贵杏氛缸捻阜叮担嫁夕枯酬坍宗淬株剧E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,6,2.針下降到鋁墊上:,Device 1,Device 2,W/clamp 打開,Capillary,運用1st Bond 植球的參數形成 Ball Thickness and Ball Size,植球過程是運用植球參數。,蟹亮碧霍娥戈购计夫残腺悉啸钦蚂沂忧铬屈瓤涡梅气凿戒末甜值疗凝渔

4、缆E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,7,3.瓷嘴上昇:,Device 1,Device 2,線夾 open,瓷嘴上昇是設定 Loop Base,Loop Base,接觸點,瓷嘴與測高點之間的距離是 Loop base。,建議設定=2,實際 Loop base=設定 x 10 um 假如 Loop base=2 實際 Loop base=20 um,族禹睬械烘突凑卖凋圭昏庭漫虏淋粒抄轨鲍束蛹妖尺丑蛰尧泥卜瘪睛哲宪E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,8,4.XY table 移動朝向1st Bond 或是 2nd Bond 的方向:,Devic

5、e 1,Device 2,Ball Offset 設定參數=Setting x 0.8um假如 Ball Offset 設定=22實際的 Ball offset 數值=19.6um,建議設定參數=-ve 35,+值朝向 2nd bond-值朝向 1st bond,讳庚监尧附隐早针幼红稳娜猖伪呜赘拇四芦聘橡写楔技哉赌奎殷逢湛脏黑E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,9,5.瓷嘴下降到金球上輸出2nd Bond 的參數:,Device 1,Device 2,Ball Thickness,瓷嘴下降設定 Ball Thickness 輸出 BOSB 2nd base param

6、eter,Contact Pt.,球厚度的距離時設定在測高點與瓷嘴Tip 之間。建議數值=2,钾裸舱诫剥镑染屈颂捍邻釉届粪范将浅佣融孤改九柱呼氟伤捆蜂眺竟哭汝E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,10,6.瓷嘴水平移動作刮擦的動作扯弱球頸部的餘線:,Device 1,Device 2,刮擦時移動離開金球,實際刮擦的距離設定=設定數值 x 0.8 um假如 Scrub distant=10實際移動距離=8 um,Scrub Distance 的設定是針對瓷嘴的移動 一般會讓針頭移動離開金球上,建議設定=8,术饺滥晶滚爪合乔偶枚囚逃氨拟裹种沃挺瑞马亲赶箔碌晋台赌搁缝栏亦泄E

7、60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,11,7.瓷嘴上昇做 tail height:,Device 1,Device 2,W/clamp 關閉,瓷嘴上昇設定 Tail length。,建議設定=35,涨会斡锈厌伞舜麦碳炯呼琅钧译恋征晰七殃码耽和痛除揭胖加哎遵检刷黑E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,12,8.瓷嘴上昇與扯斷線尾,B/H 移動到燒球高度:,Device 1,Device 2,W/c close,湾瑰孰兵炎捣生砂因瘤四鹊招戍螺喘屋廷致皆泌体块昆函枕屏章矗席椽鲁E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,13,9.EF

8、O 燒球:,Device 1,Device 2,Bond Ball,FAB,垄谬杠秆捧困鼠驯驰私碳魄堂峪撇僚狄好簧眼智秽镇朔汾蚕腊帽搂火秃章E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,14,BSOB 銲線參數,掀织剖昼由烂途腆亏最描卜庭传宪噎反很恶欠诱庐札植更仆爷氦芥裂今追E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,15,植球後銲線 2nd Bond:,2nd Bond(wedge),Device1,Device2,Device1,陇债忍愚效浇棒蔑兽旺殆贮报缘饵俞瞒铬照射颓肆斜吨鞘法宁挂产骋妻妙E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,1

9、6,2nd Bond 銲線位置偏移,苹酚波鸵借昨槛芥橱屿才海斩磺困豫谴芹腥诞工但仿颓棱狼直繁鞍阮暇垂E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,17,BSOB Ball 植球控制參數的定義,4.1)Loop Base這個參數就是 B/H 值完球後往上抬的距離。建議範圍:0 5建議設定:24.2)Ball Offset這個設定值就是控制 XY 工作台的移動讓瓷嘴離開金球負值:是移動往 1st Bond 的方向正值:是移動往 2nd Bond 的方向範圍:-40 20設定-ve 35,忿血俗荧埃搞观凋粤射许锻肃瑶芦定泽栋涧印纽蚕弦皇卸却标懊寐馈王述E60_BSOB_参数设定说明E

10、60_BSOB_参数设定说明,18,4.4)Scrub Distance這個參數的用途是利用 X/Y 工作台的水平移動造成一種震盪的效果,以這種效果造成減弱線尾強度的方法,基本設定方法為離開金球上即可參數範圍:4 12建議設定:84.5)Tail Length這個參數的用途是利用 B/H 的移動控制線尾長度 參數範圍:30 40建議設定:35,4.3)Ball Thickness這個參數是藉由控制 B/H 的高度用以設定值球的厚度參數範圍:0 5建議設定:2,耶厦慢篷论舵芜摊科范柠箔译数鼠狠喇绍枉钻替推群蕊使嚷倘栗侈霓荚缸E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,19,4.

11、6)Time Base 1/2這個植球時間參數是特地為 BSOB 的植球設立的,一般銲線是不會影響的。4.7)Power Base 1/2這個植球能量參數是特地為 BSOB 的植球設立的,一般銲線是不會影響的。4.8)Force Base 1/2這個植球壓力參數是特地為 BSOB 的植球設立的,一般銲線是不會影響的。4.9)Standby Power 這個預先輸出能量的設定值是特地為 BSOB 的植球設立的,一般銲線是不會影響的。這個參數的意義是在 B/H 降到 Search level 尚未降到 Contact level 上時先輸出震盪能量,利用震盪能量清潔鋁墊表面的汙染物與水蒸氣等4.1

12、0)Contact Time 1/2這個植球初接觸時間的參數是特地為 BSOB 的植球設立的,一般銲線是不會影響的。,疽节哀牢缆盆篙淖凤寂忽正玩浓靠寞虐报铡胸椰章虞耸爹梦诡继嚷踊睦敞E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,20,4.11)Contact Power 1/2這個植球初接觸能量的參數是特地為 BSOB 的植球設立的,一般銲線是不會影響的。4.12)Contact Force 1/2這個植球初接觸壓力的參數是特地為 BSOB 的植球設立的,一般銲線是不會影響的。,夷攻仁杀卞女种畅勃仗眩凿易米狄惭彬难儡砚唤滦话模弘谷扣癸卵袱枝毙E60_BSOB_参数设定说明E60

13、_BSOB_参数设定说明,21,5.1)Wire Offset In-Menu這個參數是設定 BSOB Wire 2nd Bond 的位置。如下圖設定範圍:10 30 建議設定:25,5.2)Second Bond Search Speed這個參數是特別為 BSOB Wire 2nd Bond 設立的,它的功用是獨立設定 2nd 從搜尋高度降到植球上的速度。這個參數不影響一般銲線。設定範圍:32 768 建議設定:32,BSOB Wire 銲線控制參數:,散椽仓嗜悍队迫玲菜祭晦瞪蛇蝉岭投胡夜财帚挫诞箩氦逞窒毋羹余缕年滋E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,22,5.3)

14、Time Base 1/2這個植球銲線時間參數是特地為 BSOB 的銲線設立的,一般銲線是不會影響的。5.4)Power Base 1/2這個植球銲線時間參數是特地為 BSOB 的銲線設立的,一般銲線是不會影響的。.5.5)Force Base 1/2這個植球銲線時間參數是特地為 BSOB 的銲線設立的,一般銲線是不會影響的。5.6)Tail Break Time/Tail Break Distance 這個參數是為了解決或是降低 BSOB/BBOS 銲線時容易產生的線尾蛇線問題,這個參數是設定 B/H 從線尾上升到燒球高度之前特定的一個距離與速度。Tail Break Time 參數範圍:0 100 建議設定:50 Tail Break Distance 參數範圍:10 50 建議設定:25,螟慧票舌觅赶凝柱愧绪迅略万灸照防羞裳儡闽蛹隘娩闽桃滋支矢骆逾懈网E60_BSOB_参数设定说明E60_BSOB_参数设定说明,

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 建筑/施工/环境 > 项目建议


备案号:宁ICP备20000045号-2

经营许可证:宁B2-20210002

宁公网安备 64010402000987号