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1、广州兴森快捷电路科技有限公司二期项目环境影响报告书（简本）建设单位：广州兴森快捷电路科技有限公司评价单位：广州市中绿环保有限公司二一二年九月目 录1.项目概况11.1 项目背景及地点11.2 建设项目主要建设内容11.2.1建设项目主要工程内容11.2.2建设项目生产工艺31.2.3建设项目生产规模、建设周期和投资311.3 法律法规、政策、规划的相符性312 建设项目周围环境现状322.1建设项目所在地的环境现状322.1.2建设项目所在地的大气环境现状322.1.3建设项目所在地的地下水环境现状332.1.4建设项目所在地的声环境现状332.1.5建设项目所在地的土壤环境现状332.1.6
2、建设项目所在地的河流沉积物现状332.2 建设项目环境影响评价范围333 建设项目环境影响预测及拟采取的主要措施与效果363.1 建设项目污染物产生、排放、处理情况363.1.1废水产生、排放、处理情况363.1.2废气产生、排放、处理情况423.1.3噪声产生及处理情况423.1.4固体废物产生及处理情况423.2建设项目评价范围内的环境保护目标分布情况433.3主要环境影响及其预测评价493.3.1大气环境影响评价493.3.2地表水环境影响评价503.3.3噪声环境影响评价503.3.4地下水环境影响评价503.4大气污染物对敏感点的影响513.5 .环境风险分析513.5.1分析评价5
3、13.5.2风险防范措施523.5.3应急预案533.6环境保护措施的技术、经济论证533.7建设项目经济损益分析553.8环境监测计划及环境管理制度554、公众参与575、综合结论766、联系方式771.项目概况1.1 项目背景及地点兴森快捷电路科技股份有限公司是目前国内规模最大的印刷电路样板、快件设计研发制造单位，包括设计、研发、配套的新型电子元器件的中试生产、电子组件的装配、产品的调试等部分。2006年经广州市对外贸易经济合作局同意深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司和香港林钗钗女士合资4000万美金在广州市科学城天丰路以南，科丰路以西、光谱东路以北建设广州兴森快捷电路科技有限公司。一期建
4、设项目环境影响报告书已通过了广东省环境保护局审批，批文号为：粤环审200825号，并于2012年3月通过广东省环境保护局竣工验收审批，批文号为：粤环审201296号。2009年公司投资1000万在厂房二首层建设SMT项目，项目建成后预计可年产PCBA（电子组装件）268260万个点。该项目于2009年11月通过了广州市开发区建设和环境管理局的审批，批文号为：穗开环建影字2009215号。2010年公司投资50万在厂房一、二的锅炉房内安装导热油锅炉4台，为公司生产提供热源。该项目于2010年4月通过了广州市开发区建设和环境管理局的审批，批文号为：穗开环建影字2010107号。由于公司发展需要，公
5、司拟投资82338万元进行广州兴森快捷电路科技有限公司二期项目的建设。二期项目在广州科学城光谱中路33号广州兴森快捷电路科技有限公司厂区内进行扩建，不新增建设用地，利用厂房二第三层的闲置车间并新建一栋三层的厂房（自编号厂房三），进行产品的生产，总建筑面积56964平方米，占地面积14052.5平方米。1.2 建设项目主要建设内容1.2.1建设项目主要工程内容本项目在原有厂区内进行扩建，不新增建设用地，封装基板利用原有厂房二第三层的闲置车间。在厂区现有空地再新建一栋三层的厂房，自编号厂房三，厂房三基底面积12000平方米，建筑面积36964平方米，用于刚挠电路板和刚性电路板的生产。主体工程为1个
6、封装基板生产车间、1个刚挠电路板生产车间、1个刚性电路板生产车间和1个钻孔成型车间。项目公辅及环保工程包括给水系统、排水系统、供电系统、空气净化系统、制冷系统、供气和供热系统、贮运系统、环保系统、办公及生活设施、配套污水处理站、若干废气处理系统等。具体工程内容见下表。表1.2-1 项目公辅工程一览表工程类别工程名称建设规模备注本项目依托关系主体工程封装基板生产车间已建厂房二的三层，建筑面积8789 m2厂房依托于现有，新增设备利用现有闲置厂房刚挠板生产车间新建厂房三的二层，建筑面积16086 m2新建刚性板生产车间新建厂房三的三层，建筑面积16086 m2新建钻孔成型车间新建厂房三的一层，建筑
7、面积2841 m2新建用于刚挠板和刚性板的钻孔成型辅助工程给水工程设蓄水池一座，容积6000m3 依托于现有提供全厂新鲜水厂房三的一层安装有纯水制备系统3套新建供给车间生产用水及纯水制备供电工程厂房一的一层设1座变配电房，配有1台功率为500KW备用柴油发电机依托于现有供全厂生产、生活用电冷却系统冷却设施依托于现有生产供热50万大卡导热油炉3台新增2备1用公用工程生活设施车间设若干消防栓新增依托厂区现有的蓄水池做消防水池中试用房一、二层设食堂依托现有储运工程中央加药系统厂房三的一层，建筑面积约为300 m2新增危险品仓库厂房三的一层，建筑面积约为1000 m2新增原料仓库厂房三的一层，建筑面积
8、约为3000 m2新增环保工程废水处理站厂房三的一层，建筑面积约为2790 m2新增主要包括有机废水处理系统和回用系统两大部分，分两期完成酸雾废气洗涤系统13套，13根25米高排气筒新增碱性废气洗涤系统3套，3根23米高排气筒新增有机废气吸附系统3套，3根23米高排气筒新增布袋除尘系统7套，7根23米高排气筒新增水喷淋系统2套，2根23米高排气筒新增处理含锡废气水喷淋系统1套，1根19米高排气筒新增处理备用发电机燃烧废气水喷淋系统1套，1根19米高排气筒新增处理导热油炉燃烧废气设备噪声防治设施消声、隔声、减振基础新增铜粉回收系统1套，处理能力300kg/h新增厂房三的一层，原材料仓库的回收区酸
9、性蚀刻液回收系统2套，处理能力45立方/月新增生产线边碱性蚀刻液回收装置2套，处理能力22立方/月新增厂房三的一层，原材料仓库的回收区低铜废液回收装置1套，处理能力100立方/月新增厂房三的一层，原材料仓库的回收区微金微钯废液回收设备2套，处理能力9立方/月新增生产线边低镍低银废液回收设备2套，处理能力20立方/月新增厂房三的一层，原材料仓库的回收区废退锡水废液回收设备1套，处理能力5立方/月新增生产线边事故水池1个1140m3,1个100 m3依托现有厂房二东侧地下和现有污水处理站一般废物仓库厂房三的一层，建筑面积585m2新增危险废物仓库厂房三的一层，建筑面积195m2新增1.2.2建设项
10、目生产工艺1.2.2.1封装基板工艺流程封装基板生产的总工艺流程如下：图1.2-1 封装基板总体工艺流程1、 基板制作根据工艺要求，将铜箔基板裁切成所需的尺寸，必要时采用磨边机打磨。烘干基板，避免原材料在进厂时本身就带有水分。其具体工艺流程如图1.2-2所示。图1.2-2 基板制作工艺流程裁板：采用裁板机将铜箔基板裁切成所需的尺寸；磨边：根据裁板后的板材情况，需要时使用磨边机对板材进行打磨。烘干：采用精密热风烤箱将裁切后的基板烘干，避免原材料在进厂时本身就带有水分，进入内层制作工序。2、内层制作工艺内层制作主要是对多层线路板的内层进行酸洗蚀刻等工序成型内层电路，具体工艺流程如图1.2-3所示。
11、图1.2-3 内层制作工艺流程酸洗：去除铜板表面的氧化铜；金刚砂水洗：在清洗水中加入金刚砂，通过喷砂方式对铜板表面进行清洗。微蚀：微蚀的目的是为后续的压膜工艺提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度通常控制在0.5-1.5微米左右。用硫酸或过硫酸钠（SPS）腐蚀线路板、粗化铜表面。微蚀的反应方程式：CuO + H2SO4 + H2O CuSO4 + 2H2ONa2S2O3 + H2O Na2SO4 + H2SO4+ H2O2H2O2 + Cu CuO + H2OCuO + H2SO4 CuSO4+H2O酸洗：进一步去除铜板表面的氧化铜。烘干：采用风刀和
12、精密热风烤箱将水洗后的板面烘干。压膜：压膜采用的干膜是由聚酯薄膜、光致抗蚀剂薄膜和聚乙烯保护膜三部分组成。聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜。聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜。在压膜前先剥去这层保护膜。光致抗蚀剂薄膜式干膜的主体，为感光材料。压膜是以适当的温度及压力将干膜紧密贴覆在铜面上。曝光：利用底片成像原理，曝光时利用UV光将干膜中感光单体物质聚合，从而形成不溶于弱碱的图形，而未被UV光照射部分干膜在显影时被弱碱去除，完成影像转移。DES（酸性蚀刻）显影、蚀刻、去膜三步均在DES一体化设备内完成，称为DES工序。A.显影：利用0.8-1.2%Na2CO
13、3弱碱将干膜中未聚合的单体溶解，聚合的部分保留在铜面上，从而露出所需要蚀刻掉的铜面。显影的机理是感光膜中未曝光的部分的活性基团与稀碱溶液反应，生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基与碳酸钠溶液中的钠离子作用，生成亲水性基团，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光的部分的干膜不被溶胀。B.蚀刻：主要通过酸性蚀刻液（氯化铜、盐酸、双氧水等）将要蚀刻掉的铜去掉，从而得到所需线路图形。C.去膜：利用干膜溶于强碱的特性，用2-3%NaOH溶液将基板上的干膜去掉，从而完成线路制作。3、压合工艺压合是对多个双面板进行叠合压制，形成多层板的过程。压合工序主要步骤为：棕化压合后处理。压合工序的各步骤工艺流程详
14、见图1.2-4棕化工艺流程图至图1.2-5压合工艺流程图。图1.2-4 压合前棕化工艺流程酸洗：主要去除铜面氧化物与异物；碱洗：去除铜面手指纹，油脂等油性物质，也能起到除去氧化物的作用。预浸：活化铜面，有利于后续棕化处理中咬蚀与棕化膜生成更均匀，并同时起缓冲作用，防止杂质离子带入棕化槽污染槽液。棕化：氧化还原反应，均匀咬蚀铜面使板面粗化，增加铜面与绝缘基板的接触面积，提高结合力；形成棕色有机金属氧化层，防止压合过程中液态树脂的胺类物质在高温下与铜面反应，形成剥离层。烘干：采用精密热风烤箱将水洗后的板面烘干。图1.2-5压合工艺流程熔合：将卷装的半固化片按要求裁切成工件要求的尺寸后叠放到经内层棕
15、化后的棕化板两侧，并固定在一起。半固化片是由玻璃纤维布和环氧树脂制成，当温度为100时可溶化，具有粘性和绝缘性。叠合：将铜箔基板贴覆在半固化片上，并按照线路板的层数需要，将一片或多片内层板及铜箔基板叠合在一起。热压合：将叠合好的多层板热压在一起，热压温度为200220，压力为2.45Mpa，为时2小时。冷压合：在一定的降温速率下，释放压合过程中产生的应力，避免产生板弯曲。拆解，将垫在下面的牛皮纸，镜面铜板分开，拆成多层基板。4、钻孔图1.2-6 减半铜钻孔工艺流程酸洗：主要去除铜面氧化物与异物；减半铜：用硫酸双氧水混合液体对铜攻击溶解，将表面铜厚减薄，以利后续加工。烘干：采用精密热风烤箱将水洗
16、后的板面烘干。机械钻孔：先将铝板、纸底板根据工件要求裁切成适合的尺寸，然后将多层基板固定，利用钻轴、钻针在基板上进行非导通或导通孔的贯穿作业。但随着密度互联技术的发展，所需要的孔径越来越小，根据客户要求，部分多层板采用镭射钻孔，具体工艺同镭射钻孔工艺。5、盲孔制作制作过程和内层制作相同，且产排污情况类似，只是在检验后增加镭射钻孔工序。镭射钻孔：用镭射束为能量烧孔，最后成为半孔，过程没有污染物产生。6、通孔电镀将经过钻孔后的基板上各层线路，通过通孔电镀工艺使其通过各个孔连接起来。主要目的是将各层孔壁镀上铜层，使之导电。通孔电镀工艺主要由化学镀铜电镀铜两个部分构成。具体工艺流程详见图1.2-7所示
17、。图1.2-7 通孔电镀工艺流程除胶渣：钻孔时产生的高温可使玻纤布等固化片有机物的键断开氧化，胶渣（即氧化物）流淌在迭层中的导电层表面，必须去除，其原理是胶渣可溶于高锰酸钾（KMnO4）。除胶渣包括膨松、除胶、中和三个步骤。清洁调整：基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，采用酸性调整剂使铜的表面氧化物、油污除去，促进表面对金属钯的吸附量，同时增加孔内壁润湿性。微蚀：微蚀的目的是为后续的化学镀铜提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度，通常控制在12.5微米左右。用过硫酸钠/硫酸腐蚀线路板，使用硫酸(24)或过硫酸钠(80120g/L)溶液轻微溶蚀铜箔
18、基板表面以增加粗糙度，去除铜箔基板表面所带电荷，使在后续活化过程中与触媒有较佳密着性。操作温度在264，操作时间为12min，当槽中Cu2+达25g/L时更换槽液。预浸：为防止水带到随后的活化液中，防止贵重的活化液的浓度和pH值发生变化，通常在活化槽前先将生产板件浸入预浸液处理，预浸后生产板件直接进入活化槽中。因为大部分活化液是氯基的，所以预浸液也是氯基，这样对活化槽不会造成污染。在低浓度(C1：2.73.3N)的预浸催化液中进行处理，以防止对后续活化液的污染，板子随后无需水洗可直接进入钯槽。操作温度在304，操作时间为12min，当槽中Cu2+达2000ppm以上时更换槽液。活化：活化的作用
19、是在绝缘基体上吸附一层具有催化活动的金属钯颗粒，使经过活化的基体表面具有催化还原金属铜的能力从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行。活化的胶体钯微粒主要是通过粒子的布朗运动和异性电荷的相互吸附作用分别吸附在微蚀后产生的活性铜面上和经清洗调整处理后的孔壁的非导电基材上，活化槽是镀铜生产线上最贵重的一个槽。将PCB板浸于胶体钯的酸性溶液(C13.2N，Pd2+6001200ppm)中，此处的胶体钯溶液主要成份为SnCl2、PdCl2，在活化溶液内Pd-Sn呈胶体。使触媒(钯)被还原沉积于基板通孔及表面上，并溶解去除过量的胶体状锡，使钯完全地裸露出来，作为化学镀铜沉积的底材。操作温度在
20、282，为了保证活化液污染的最小化，操作时间为56min，当槽中Cu2+达1500ppm以上时更换槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。还原：在化学镀铜前除去一部分在钯周围包围着的碱式锡酸盐化合物，以使钯核完全露出来，增强胶体钯的活性，称这一处理为加速处理。Pd胶体吸附后必须去除Sn，使Pd2+暴露，才能在化学镀铜过程中产生催化作用形成化学镀铜层。经过活化处理后，内层与铜的表面吸附的Pd-Sn胶体，经还原处理后内壁与铜环表面钯呈金属状态。一般情况下，当还原剂中的铜含量达到800ppm则需要及时更换，约一周更换槽液一次。操作温度在282，操作时间为34min。化学镀铜：化学镀铜是一种催化氧化还
21、原反应，因为化学镀铜铜层的机械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学镀铜宜采用镀薄铜工艺。化学镀铜的机理如下：将线路板浸入含氢氧化钠(5.57.5g/l)、甲醛(5.37.3g/L)、络合铜(Cu2+：1.01.8g/1)的溶液中，使线路板上覆上层铜。操作温度在322，操作时间为910min，翻槽频率为一周。 电镀铜加厚：电镀铜是以铜球作阳极，CuSO4(200g/l)和H2SO4(98%)作电解液。电镀不仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压在外表面的铜箔加厚。操作温度在242，槽液不作更换，使用时间达半年时将槽液送入硫酸铜处理区用活性炭吸附杂质，其余溶液继续回用到生产线上。镀铜主要化学反
22、应式分别由以下阴极化学反应式表示：Cu2+2eCu7、树脂塞孔工艺部分需要采用树脂塞孔处理的电路板的制作通过本工序完成。其它不需要树脂塞孔处理的不经过此工序直接进入下一个工序。图1.2-8 树脂塞孔工艺流程脱脂除油：除去铜表面的油脂，清洗铜表面，加入化学清洗剂进行清洗，之后进行3段逆流水洗；微蚀：微蚀的目的是为后续的压膜工艺提供一个微粗糙的活性铜表面，同时去除铜面残留的氧化物。为了达到理想的效果，微蚀深度通常控制在0.5-1.5微米左右。用硫酸或过硫酸钠（SPS）腐蚀线路板、粗化铜表面。微蚀的反应方程式：CuO + H2SO4 + H2O CuSO4 + 2H2ONaS2O8 + 2H2O N
23、a2SO4 + H2SO4+ H2O2H2O2 + Cu CuO + H2OCuO + H2SO4 CuSO4+H2O酸洗：进一步去除铜板表面的氧化铜。烘干：采用风刀和精密热风烤箱将水洗后的板面烘干。填孔印刷：将塞孔剂塞入PTH孔内，然后通过烘烤聚合后刷磨将铜面整平。使用塞孔剂的板会有很好的可靠性性能。刷磨：采用磨边清洗机对板材进行研磨，研磨过程为湿式，排放废水还有少量金属铜。8、外层制作工艺多层板外层制作与内层制作工艺流程一致，产污环节相同。9、防焊印刷工艺抗焊印刷的目的是在线路板表面不需要焊接的部分导体上披覆永久性的树脂皮膜（称之为防焊油膜），使在下面组装焊接时，其焊接只限于指定区域；在后
24、续焊接与清洗过程中保护板面不受污染，以保护线路避免氧化和焊接短路。防焊印刷工艺详见图1.2-9。图1.2-9 防焊印刷工艺流程脱脂除油：除去铜表面的油脂，清洗铜表面，加入化学清洗剂进行清洗，之后进行3段逆流水洗；酸洗：进一步去除铜板表面的氧化铜。抗氧化：加入抗氧化剂，是铜板表面形成一层氧化膜，减缓氧化。烘干：采用风刀和精密热风烤箱将水洗后的板面烘干。涂布/印刷：涂布是利用静电正负电子互相吸引的特性将经高速旋杯分割成细小颗粒的雾化油墨分子均匀地喷附在板面上, 印刷是采用丝网印刷的方式将防焊油膜披覆在板面上. 然后送入紫外线曝光机中曝光, 油墨在底片透光区域（焊接端点以外部分）受紫外线照射后产生聚
25、合反应（该区域的油墨在稍后的显影步骤中被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除，最后加以高温烘烤使油墨中的树脂完全硬化。显影：将曝光后不需要的油墨洗掉，保留需要的线路。等离子处理：等离子处理：在等离子处理过程中四氟化碳作为一种高反应活性的气体广泛的运用于半导体IC行业的蚀刻和PCB除钻污处理。其反应原理主要是用到了CF3、CF2、CF和F的高反应活性，其反应过程和化学反应方程式如下：第一步：四氟化碳气体等离子化；CF4 + ne CF3 + CF2 + CF + F + ne第二步：等离子化后的高活性基团与环氧树脂之间的反应；CF3 + H CF2 + HFCF + H CH
26、FF + C CFC + O CO环氧树脂的主要成份为C、H、O；第二步反应的实质是，离子化后的CF4气体与环氧树脂发生的夺C夺H夺O的反应。生成的主要产物有HF、CO2等。10、电镀镍金工艺线路板与其它元器件连接的组装插头须进行特殊的处理，通常采用电镀镍金和化学镀镍金两种方式。电镀镍金的工艺流程详见图1.2-10所示。图1.2-10 电镀镍金工艺流程电镀镍金是以电镀的方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性，一般适合用于金手指或其它适配卡。一般金的硬度在100Knoop以下，称为软金。其品质要求较硬金更为严格。镀镍：在基板表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻
27、，防止铜氧化，提高连接的可靠性。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效地阻止铜金互相扩散，提高线路板的可焊性和使用寿命，同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。操作条件：镍缸温度维持在502，pH值维持在3-4内，操作时间3255。镀层厚度为5-15m。阳极：可溶性阳极镍块用钛篮装住；氨基磺酸镍：提供镍离子；氯化镍：镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI是最好的镍阳极活化剂，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用；硼酸：硼酸用来作为缓冲剂 ，使镀镍液的pH值
28、维持在一定的范围内，同时还可以提高阴极极化，改善镀层性能。反应方程式如下：阳极反应：Ni Ni2+ + 2e 4OH- 2H2O + Q2 + 4e阴极反应：Ni2+ + 2e Ni 2H+ + 2e H2预镀金：使镍镀层表面迅速形成一层结晶细致的金镀层，有效减少对主镀金槽的污染和保持金缸稳定。操作温度为452，操作时间48sec。镀金：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点。本项目采用柠檬酸金槽浴，镀液主要成份为氰化金钾，无其它氰源，是一种低氰酸性镀金工艺。为节约投资防止金耗，阳极采用不溶性的白金钛网，此种阳极有良好的导电性和较高的化学和电
29、化学稳定性，与阴极、镀液组成电解池闭合回路，传导电流。操作温度702，操作时间：4min，pH：6.250.15。镀层厚度为0.5-1.0m。反应方程式如下： KAu(CN)2 K+(Au(CN-)2)- (Au(CN)2)- Au+2(CN)-阳极反应： 4OH-4e 2H2O+O2阴极反应： Au+e Au 镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽，清洗水中含有较高浓度金，连续溢流时经过树脂吸附设备使金得以回收，排放出的含氰废水单独预处理。11、成型冲压成型是根据客户需要的规格，将制成的线路便冲压成指定的尺寸和形状。冲压成型分为切割清洗两个部分，清洗采用普通清洗，具体工艺如
30、1.2-11所示。图1.2-11成型工艺流程图成型切割：将电路板以CNC成型机或模具冲床切割成客户所须的外型尺寸，切割时用插梢透过先前钻出的定位孔，将电路板固定于床台或模具上成型。对于多连片成型的电路都须要做V-CUT，做折断线以方便客户插件后分割拆解，最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物通过一系列清洗环节洗净。酸洗：利用硫酸对板面氧化物及其它有机物质进行化学反应以达到清洁板面的目的。超声波：在水中施加超声波振荡的能量，使其产生半真空(Cavitation)，并利用这种泡沫之爆破能量，使板面清洁。电测：电性能测试open/short，做出货前电性能的把关。有机防焊：和防焊工艺相同，产生污染
31、物种类相同。12、倒装焊图1.2-12倒装焊工艺流程锡膏印刷：将锡膏融融状态后进行铜面印刷。回流焊：将产品过回流焊，产品定型。去助焊剂：通过水洗，有机液体洗，将溶剂去除洗干净。锡球压平：采用压平机，将锡球上端压扁压平。13、检测成品图1.2-13检测成品流程1.2.2.2刚挠板和刚性板工艺流程刚性板、刚挠板的总生产工艺流程一致，总的生产工艺流程如下：图1.2-14 刚性板和刚挠板总体工艺流程1、基板制作根据工艺要求，将铜箔基板裁切成所需的尺寸，必要时采用磨边机打磨。烘干基板，避免原材料在进厂时本身就带有水分。其具体工艺流程如图1.2-15所示。图1.2-15 基板制作工艺流程裁板：采用裁板机将
32、铜箔基板裁切成所需的尺寸；磨边：根据裁板后的板材情况，需要时使用磨边机对板材进行打磨。烘干：采用精密热风烤箱将裁切后的基板烘干，避免原材料在进厂时本身就带有水分，进入内层制作工序。2、内层制作主要是对多层线路板的内层进行酸洗蚀刻等工序成型内层电路，制作过程和封装基板的内层制作一致，污染物产生环节和类型一致。3、压合工艺压合是对多个双面板进行叠合压制，形成多层板的过程。刚挠板和刚性板的压合工序为：图1.2-16 压合工艺流程1）、假接着：将保护膜附在基板PI表面，保护膜的主要成分为聚亚酰胺和环氧树脂。2）、快压/传压：采用快压机或真空压机在高温高压条件下将保护膜上的环氧树脂胶层融化后压合粘着在板
33、面上。3）、等离子处理：和封装基板生产工艺中的等离子处理过程相同，产排污一致。4）、开槽：覆铜板基板和粘接剂PP片根据设计需要切割成相应大小的槽。5）、棕化和封装基板棕化工艺相同，产排污一致。4、钻孔用高速钻孔机在设计的特定位置上钻孔，其功能主要有三点：一是将各层的导电层连通，二是作为内层电源层和接地层的散热孔；三是作为电子组件的插孔。工艺流程见下图。图1.2-17 钻孔处理工艺流程钻靶：利用钻靶机找到内层板的靶标，钻出成型、钻孔等工序的定位孔。捞边：除去多层基板边缘因压合而溢出的多余半固化片树脂，并捞成一定的尺寸便于后续流程作业。机械钻孔：先将铝板、纸底板根据工件要求裁切成适合的尺寸，然后将
34、多层基板固定，利用钻轴、钻针在基板上进行非导通或导通孔的贯穿作业。但随着密度互联技术的发展，所需要的孔径越来越小，根据客户要求，部分多层板采用镭射钻孔，具体工艺同镭射钻孔工艺。5、通孔电镀工艺刚挠板、刚性板通孔电镀工艺和封装基板的通孔电镀工艺一致，产污环节相同。6、外层制作工艺外层的制作过程和封装基板的外层制造基本相同，只是在显影后部分采用酸性蚀刻，部分采用碱性蚀刻工艺。具体工艺见下图。图1.2-18 外层制作工艺流程图1.2-19 图形电镀工艺流程7、图形电镀工艺1）碱性蚀刻：经线路之外的部分曝光，后通过显影将贴附在线路上的干膜溶解掉，通过图形电镀工序将线路镀铜镀锡，然后通过较高浓度的氢氧化
35、钠溶液见曝光贴附在线路以外部分的膜溶掉，最后通过碱性蚀刻将不需要的铜面溶解。碱性蚀刻液（氨水）在去除裸露的铜面时使铜溶解形成稳定的铜氨络合物，蚀刻过程将产生氨气的挥发气体。2）图形电镀工序是在需要保留的线路表面镀铜和镀锡，从而保护线路不被后续的去膜和蚀刻工序破坏而被保留。在镀锡后需要对挂架进行退镀，退镀使用硝酸，过程中产生含有锡和少量铜的废液。8、 阻焊印刷工艺刚挠板、刚性板阻焊印刷工艺和封装基板防寒印刷工艺一致，产污环节相同。9、电镀镍金工艺线路板与其它元器件连接的组装插头须进行特殊的处理，根据线路板的不同需要分别采用化学镀镍金、电镀镍金、喷锡、化学镀锡和化学镀银几种方式。（1）化学镀镍金工
36、艺化学镀镍金：在线路板的焊垫部分用化学方法先沉积上一层镍后再沉积一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，有利于电子元器件的焊接。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效阻止铜金互为扩散。本项目采用化学沉镍/金工艺，实际是进行化学置换反应。具体工艺如图1.2-20所示。图1.2-20化学镀镍金工艺流程根据产品的需要，对线路板表面需要通过还原剂将镍、金还原沉积在工件表面。一般镍槽温度在813，pH值4.5-4.7，镍含量4.5-5.0g/L，镀镍厚度在2-4m；一般金槽温度在883，金含量0.3-1.2g/L，镀金厚度在0.05-0.13m。详
37、细工艺流程叙述如下：预处理：进料首先采用酸性清洁剂进行表面清洁，去除铜面氧化物。经水洗后，采用硫酸、过硫酸钠微蚀铜表面。经过硫酸预浸，利用钯活化液活化铜表面后，进行化学镀镍和化学镀金。化学镀镍：在以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液中，次磷酸根离子H2PO2-在有催化剂（如Pd、Fe）存在时，会释放出具有很强活性的原子氢。反应式如下：H2PO2- + H2O H2PO3- + 2H+ + 2eNi2+ +2eNiH2PO2- + 2H+ + e 2H2O + P2H+ + 2e H2化学镀金机理：化学镀金又称浸金、置换金。它直接沉积在化学镀镍的基体上。其机理应为置换反应：Ni + 2Au(CN)-
38、 2Au + Ni2+ + 2CN-化学镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽，清洗水中含有较高浓度金，连续溢流时经过树脂吸附设备使金得以回收，排放出的含氰废水单独预处理。（2）电镀镍金电镀镍金的工艺流程详见图1.2-21所示。图1.2-21 电镀镍金工艺流程电镀镍金是以电镀的方式析出镍金在电路板上，它的厚度控制较具弹性，一般适合用于金手指或其它适配卡。一般金的硬度在100Knoop以下，称为软金。其品质要求较硬金更为严格。镀镍：在基板表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，目的是提高耐磨性，减低接触电阻，防止铜氧化，提高连接的可靠性。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态
39、，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效地阻止铜金互相扩散，提高线路板的可焊性和使用寿命，同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。操作条件：镍缸温度维持在502，pH值维持在3-4内，操作时间3255。镀层厚度为5-15m。阳极：可溶性阳极镍块用钛篮装住；氨基磺酸镍：提供镍离子；氯化镍：镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI是最好的镍阳极活化剂，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用；硼酸：硼酸用来作为缓冲剂 ，使镀镍液的pH值维持在一定的范围内，同时还可以提高阴极极化，改善镀层性能。反应方程式如下：阳
40、极反应：Ni Ni2+ + 2e 4OH- 2H2O + Q2 + 4e阴极反应：Ni2+ + 2e Ni 2H+ + 2e H2预镀金：使镍镀层表面迅速形成一层结晶细致的金镀层，有效减少对主镀金槽的污染和保持金缸稳定。操作温度为452，操作时间48sec。镀金：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点。本项目采用柠檬酸金槽浴，镀液主要成份为氰化金钾，无其它氰源，是一种低氰酸性镀金工艺。为节约投资防止金耗，阳极采用不溶性的白金钛网，此种阳极有良好的导电性和较高的化学和电化学稳定性，与阴极、镀液组成电解池闭合回路，传导电流。操作温度702，操作时
41、间：4min，pH：6.250.15。镀层厚度为0.5-1.0m。反应方程式如下： KAu(CN)2 K+(Au(CN-)2)- (Au(CN)2)- Au+2(CN)-阳极反应： 4OH-4e 2H2O+O2阴极反应： Au+e Au 镀金槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽，清洗水中含有较高浓度金，连续溢流时经过树脂吸附设备使金得以回收，排放出的含氰废水单独预处理。（3）喷锡将基板进入熔融的纯锡中，在通过热风将基板表面及通孔内多余的焊料吹掉，而得到一个平滑、均匀、光亮的焊料涂覆层。具体工艺详见图1.2-22所示。图1.2-22喷锡处理工艺流程（4）化学镀银根据客户的不同需求
42、，部分电路板采用银质组装插头，化学镀银处理不需要镀镍工序。化学镀银具体工艺详见图1.2-23所示。图1.2-23 化学镀银工艺流程酸洗：是为了除去PCB表面的油脂和有机物。水洗：彻底祛除酸洗剩留的物质,防止污染微蚀缸。微蚀：为了获得良好的可焊性，微蚀厚度应该达到2550m。预浸：去除铜表面的氧化物湿润表面，预活化作用；保护主槽不受到污染；补充主槽的部分成份。化银：沉积很薄的金属银层；结构，特性接近金属；不会攻击底材和防焊膜。槽中螯合剂：0.02N0.04N，Ag+ 1g/l2g/l，操作温度4347，时间控制在6090sec。化学镀银槽中废液由槽旁设置的回收设备定期回收，后接二级漂洗槽，清洗水
43、中还含有少量银，连续溢流时经过树脂吸附设备使银得以回收，排放出的清洗废水可进入含银废水处理系统。水洗：彻底清洗板面,防止药水残留，污染板面。（5）化学镀锡本项目沉锡工艺开始转换使用无铅技术。具体工艺详见图1.2-24所示。图1.2-24 沉锡线工艺流程酸洗：是为了除去PCB表面的油脂和有机物。沉锡：沉锡工艺是基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应。反应机理如下:2Cu + Sn2+4NH2CSNH2 2Cu(NH2CSNH2)4+ + Sn通常Sn是不能置换Cu而在铜表面上沉积下来的，加入硫脲后能改变它们的化学位，使该置换反应能进行。铜溶解而锡沉积，在铜和锡的分界处形成一个合金层,由两种锡铜合金
44、组成。热水洗：为了清洗和清洁PCB, 在沉锡后热水洗是必需的。有一部分沉锡药水的成分只能溶于热水。10、成型工艺冲压成型是根据客户需要的规格，将制成的线路便冲压成指定的尺寸和形状。工艺流程和产污环节和封装基本一致。镀锡过程中的退镀工序采用硫酸双氧水体系，产生的气体主要为酸性废气，主要成分为硫酸雾。1.2.3建设项目生产规模、建设周期和投资广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目的产品为封装基板、刚挠电路板和刚性电路板，年产量分别为封装基板12万平方米，刚挠电路板6万平方米和刚性电路板12.36万平方米。项目分两个阶段进行实施，第一阶段为封装基板生产线及配套设施的建设，计划在已建成的厂房二第
45、三层进行生产线的安装，并计划于2012年12月建成；第二阶段为厂房三的建设和刚挠电路板、刚性电路板生产线的安装，第二阶段计划与2014年12月建成。项目总投资82338万人民币，其中厂房投资3000万人民币，工程投资6800万人民币，环保投资3000万人民币，其他投资69538万人民币。1.3 法律法规、政策、规划的相符性本项目生产高多层线路板（含HDI板、刚挠结合板FPC、封装基板），均属于外商投资产业指导目录（2011年本）及广东省产业结构调整指导目录（2007年本）中鼓励类行业；项目不属于限制用地项目目录（2006年本）和禁止用地项目目录（2006年本）中限制和禁止的项目；本项目建设符合现行产业政策。本项目符合广东省珠江三角洲水质保护条例、珠江三角洲环境保护规划纲要（20042020年）、广东省饮用水源水质保护条例、珠江三角洲环境保护一体化规划（2009-2020年）等相关法规、条例和政策的要求。本项目的建设符合萝岗区区域发展规划，符合广州开发区发展规划的要求。同时，选址与电镀行业统一
