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1、目 录第一章迁建前环境影响回顾性评价2第二章迁建项目概况42.1项目的基本情况及背景42.2生产工艺流程82.3选址合理性分析18第三章建设项目周围环境现状193.1区域环境现状193.2建设项目环境影响评价范围22第四章建设项目环境影响预测264.1运营期污染物产生及排放情况264.2施工期污染物产生及排放情况354.3环境保护目标374.4运营期水环境影响预测结果414.5运营期环境空气影响预测结果434.6大气环境防护距离444.7卫生防护距离454.8运营期噪声影响预测结果454.9固体废物环境影响评价结果454.10施工期环境影响分析46第五章环境风险评价48第六章拟采取的主要环保措
2、施与效果506.1生产废水处理措施及技术可行性分析506.2生活污水进中心污水处理厂可行性分析526.3地下水污染防范措施526.4大气污染防治措施536.5噪声污染防治措施536.6固体废弃物处置措施546.7施工期环境保护措施54第七章环境影响经济损益分析58第八章环境监测计划及环境管理制度608.1环境监测计划608.2环境管理制度618.3环保竣工验收内容62第九章公众参与649.1公众参与的内容与形式649.2公众调查问卷设计与发放719.3公众参与结果统计与分析779.4公众意见采纳或不采纳的说明829.5公众参与结论83第十章环境影响评价结论84第一章 迁建前环境影响回顾性评价微
3、迅电子（惠州）有限公司成立于2001年，前身为威迅电子（惠州）有限公司，位于惠州大亚湾经济技术开发区澳头镇南边灶土湾工业区，为生产双面板和多层板的外商独资企业。2001年惠州市环保局以惠市环建200142号对其进行了批复，同意威迅电子（惠州）有限公司生产双面及多层电路板6万m2/a，2002年10月惠州市环境保护监测站完成了该厂环保设施竣工验收监测报告，由于该厂存在工业废水不能稳定达标排放，大亚湾管委会要求限制治理。2007年12月惠州大亚湾经济开发区环保局通过了其环保竣工验收。迁建前微迅电子（惠州）有限公司年生产双面及多层线路板6万m2/a，建有沉铜自动线1条，碱性蚀刻退膜自动线1条，图形电
4、镀铜锡自动线1条，手动电镀铜缸2个，手动电镀锡缸1个，手动电镀镍缸1个，手动电镀金缸，OSP自动线1条等。总投资400万港元，其中环保投资200万港元。劳动总定员150人，年生产天数345天，每天两班制，每班工作11小时。2008年后全厂的压合通孔去钻污、电镀镍和表面处理工序均委外处理，上述工段的设备停用。根据惠州市环保局对项目的环保要求，生产废水排放100t/d，生产废水COD排放量10kg/d，铜排放量0.05kg/d，生产废污水排放执行污水综合排放标准（GB8978-1996）的一级标准，废气排放执行大气污染物综合排放标准（GB16297-1996）二级标准，全部生活污水经处理达到污水综
5、合排放标准（GB8978-1996）的一级标准后排放。通过对迁建前项目实际运行情况，生产废水排放量为109t/d，CODcr排放量为1.4t/a（4.2kg/d），铜排放量为0.013t/a（0.038kg/d）。CODCr和铜的排放量可以满足总量控制要求，生产废水污染物排放浓度满足污水综合排放标准（GB8978-1996）一级标准要求，废气满足大气污染物综合排放标准（GB16297-1996）二级标准，生活污水经化粪池处理后不能达到污水综合排放标准（GB8978-1996）一级标准。根据分析，迁建前清洁生产水平为三级，即国内清洁生产基本水平。主要存在的主要问题为现有工程未考虑生产废水的回用，
6、在迁建后应增加回用水设备，提高生产废水回用率。惠市环建200142号对威迅电子（惠州）有限公司环境影响报告书批复项目生产废水COD排放量10kg/d，铜排放量0.05kg/d。根据惠州大亚湾经济技术开发区环境监测站2010年6月至2011年1月对微迅电子（惠州）有限公司污染源监测结果核算迁建前生产废水CODCr排放量为1.4t/a（4.2kg/d），铜排放量为0.013t/a（0.038kg/d）。迁建前CODCr和铜的排放量均可以满足总量控制要求。根据现场调查和核实，企业基本上能够落实原环评批复提出的环保措施。主要存在的环境问题包括：生活污水污染物排放浓度未达到污水综合排放标准（GB8978
7、-1996）一级标准。有机废气为无组织排放。中央吸尘气系统的排气筒位于厂房内，属于无组织排放。根据电镀污染物排放标准（GB21900-2008），氰化氢的排气筒不得低于25m，现有的排放氰化氢排气筒11m，不满足环保要求。项目产生的酸性废液和碱性废液进污水处理站处理，按照国家危险废物名录，酸性废液和碱性废液属于危险废物，应交有资质的危险废物处理单位处置。博罗石湾鑫隆环保金属加工有限公司的危险废物经营许可证核准经营的危险废物类别为HW17、HW22、HW46，有部分不属于上述类别的危险废物由博罗石湾鑫隆环保金属加工有限公司运走处置，不能得到妥善的处置。未对生产废水进行回用，生产废水回用率为0。清
8、洁生产水平为三级，清洁生产水平有待提高。第二章 迁建项目概况2.1 项目的基本情况及背景为了建设世界级石化基地，2010年惠州大亚湾区管委会启动南边灶村庄整体搬迁工作，根据惠湾南搬发201033号文要求，微迅电子（惠州）有限公司须搬迁并腾空厂房。因此微迅电子（惠州）有限公司拟从现厂址搬迁至世置（惠州）科技园，租用2号和4号厂房内生产，迁建前后地理位置示意图见图2-1。图2-1 迁建前后地理位置图迁建完成后微迅电子(惠州)有限公司生产规模为双面线路板及超薄线路板年产量12万m2，挠性线路板年产量10万m2，多层线路板年产量26万m2。建成酸性蚀刻退膜自动线2条、碱性蚀刻退膜自动线3条，除胶沉铜自
9、动线3条，板电电镀线4条，图形电镀铜锡自动线3条，棕氧化自动线2条，退锡自动线1条，化学沉金自动线1条，化学沉锡自动线1条，抗氧化线2条，化学沉银自动线1条，喷锡线1条，自动电镀镍金线3条等生产设备。配套工程新建一套300 m3/d的纯水制备系统，环保工程新建处理规模为2500t/d的废水处理站和水回用处理系统，新建含银废水和含镍废水在线回用系统，新建8套酸碱废气处理设施，2套布袋除尘器，2套有机废气处理设施。新建危险废物贮存设施150m2，事故应急池1000m3。项目组成表见表2-1。表2-1 项目组成一览表类别工程项目建设内容主体工程生产车间生产线设置有酸性蚀刻退膜自动线2条、碱性蚀刻退膜
10、自动线3条，除胶沉铜自动线3条，板电电镀线4条，图形电镀铜锡自动线3条，棕氧化自动线2条，退锡自动线1条，化学沉金自动线1条，化学沉锡自动线1条，抗氧化线2条，化学沉银自动线1条，喷锡线1条，自动电镀镍金线3条等生产设备。公用工程给水系统新建一套300m3/d的纯水制备系统。供电系统市政高压线路引入世置工业园区内，厂房各层均设变配电房。备用发电机1台，位于4号厂房地下室。供热系统 设备加热及烘干采用电加热模式。消防设施消防水采用自来水，自来水自市政给水管网引入厂区水泵房后，消防水与生产生活用水系统共用水泵房的自来水池。消防水池600m3。冷却水循环系统冷却水补水由自来水和回用水系统供应。冷却塔
11、10座，冰水机5座，均放置于厂房楼顶。辅助工程化学品仓库位于4号厂房北侧，车间内设有临时化学品暂存区。危险化学品仓库200m2，位于化学品仓库内。原料仓库每栋厂房内均设有原材料仓库。环保工程废水处理站设计处理能力为2500t/d，事故应急池位于废水处理站旁，容积为500m3。水回用处理系统设计处理能力2500t/d，位于废水处理站内。含银废水和含镍废水在线回用系统电镀镍在线回用系统处理能力55t/d，化学镍在线回用系统处理能力55t/d，含银废水在线回用处理系统处理能力15 t/d。酸碱废气处理设施废气喷淋塔8座，位于各栋厂房楼顶。布袋除尘设施2座，位于各栋厂房一楼。有机废气处理设施、含锡废气
12、处理设施活性炭吸附净化装置2套，位于各栋厂房楼顶。污水处理站活性炭吸附臭气装置活性炭吸附净化装置1套，位于4号厂房楼顶。备用发电机尾气净化设施碱水喷淋设施1套，位于4号厂房楼顶。危险废物贮存设施位于化学品仓库内，约150m2。微迅电子(惠州)有限公司租用惠州市大亚湾开发区世置（惠州）科技园已建成厂房两栋，分别为2号和4号厂房，另外新建化学品仓库和废水处理站，总占地面积6182m2，总建筑面积21471.44m2。工厂员工在厂厂外食宿，厂区内不设置职工食堂。项目北面为待建空地，东面为承昌制衣厂和天鑫化工厂，南面为世置（惠州）科技工业园宿舍楼，西面为世置（惠州）科技工业园待建厂房空地。项目四至图见
13、图2-2。图2-2 项目四至图迁扩建项目定员900人，实行每天 2 班生产制（白班和夜班），每班运行11小时；每周运行 6个工作日，全年生产共运行 312个工作日。总投资1亿元，其中环保投资2843万元。拟投产时间为2013年10月。项目总平面布置及污染源分布图见图2-3。图2-3 项目总平面布置及污染源分布图2.2 生产工艺流程微迅电子(惠州)有限公司迁扩建项目主要生产双层板和多层线路板。电镀的镀种有图形和板面镀铜，表面处理主要有化学镍金、电镀镍金、化学沉锡、化学沉银、抗氧化处理和喷锡。多层板的整个工艺流程分为以下几个工段：首先进行内层板的制作：基板在开料、磨刷、前处理、烘板、涂布或贴干膜、
14、曝光显影、内层蚀刻、去膜后，内层的制作即完成。外层板的制作：制作完成后的内层板经过棕化处理后，与半固化片、铜箔压合在一起即成为一块多层板，接着钻孔、孔前处理沉铜、整板镀铜、贴干膜、曝光显影、图形电镀铜锡、去膜、外板蚀刻、退锡，然后阻焊、印文字，根据产品需要，选择进行化学镍金、电镀镍金、化学沉锡、化学沉银、抗氧化处理和喷锡等表面处理，最后外观检验，确认合格后即可包装入库。（1）内层板工艺流程简介及产污环节分析覆铜板：是印制线路板的基板材料。本项目生产的柔性线路板的基板材料为柔性覆铜板，是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。本项目
15、使用的基板材料均为外购，项目本身不进行基板制造。开料切板：将基板剪裁成设计规格，再对裁切边进行磨削，此过程产生粉尘、废边角料和噪声。刷磨/水洗：采用物理方法对基板进行刷磨，去除基板上的污物，增加板面的粗糙度。此过程产生磨板废水。脱脂/水洗：采用除油剂可进一步去除基板上的油污、汗迹、手印等有机污染物。这过程产生除油废水，废除油剂。酸洗/水洗：用质量分数为5%的硫酸对基板上的残留物进一步洗净。此时，会有少量硫酸雾和一般清洗废水产生。烘干：贴膜或涂布前，需将板面烘干。因为板面上残存的潮气往往会造成砂眼或贴膜不牢，所以要放在烘箱内烘干，以去除水气。贴膜/涂布：常用的光致涂覆材料有液态和干膜两类，用内层
16、感光油墨涂覆或贴压一层光致抗蚀干膜，以保护里面的铜不被蚀刻。该工段产生有机废气、废油墨、废丝网、废干膜。曝光显影/脱水：曝光是把制好的线路图形底片铺在感光干膜或油墨上进行紫外曝光，而显影是利用稀碱溶液（质量分数为1%2%的碳酸钠水溶液）与光致抗蚀干膜或油墨中未曝光部分的活性基团（羧基）反应，生成可溶于水的物质，而曝光部分的光致抗蚀干膜或油墨则不会发生溶解。因此，板面上需要的线路就会因曝光被干膜或油墨保护起来，而不需要的部分会因干膜或油墨未被曝光而溶解，使基板上的铜重新裸露出来，以便在蚀铜工序中被蚀刻掉。此工艺会有剥墨显影废水、废底片、有机废气、废显影液。酸性蚀刻/水洗：去掉多余的铜箔而只保留所
17、需电路图形的过程。本项目内层蚀刻大部分采用酸性蚀刻方法，蚀刻液为氯化铜、盐酸溶液，并加入双氧水进行再生。此工艺产生氯化氢、酸性含铜废水。碱性蚀刻/水洗：碱性蚀刻液的主要成分是氯化铜、氨水和氯化铵，工作温度一般在4060。因此，该工序产生氨气和铜氨（络合铜）废水。去膜/水洗：利用干膜或油墨溶于强碱（NaOH质量浓度一般为3%5%）的特性，将蚀铜后仍留在线路铜上的干膜或油墨去掉。该工段产生剥墨显影废水和碱性废液。棕化/水洗：棕化是对铜表面进行化学氧化，使内层铜箔的表面粗化，生成一层氧化物。该层氧化物对铜表面与树脂有强的粘接力，有利于内层板与树脂的压合。该工段产生酸性废水和棕化废液。压合：将棕化后的
18、内层板与半固化片按照层数要求叠合在一起，经过压板机压成多面板。压合会产生有机废气。铣边框、裁切：层压后的多层板一般需要修边，产生边角料、粉尘和噪声。钻孔：其目的在于使板面形成未来零件导线插入的路径，并作为上下或内外层线路之间的连通，并用中央吸尘器除去钻孔时产生的钻屑和分成。此工序主要产生边角料、粉尘和噪声。图2-4 内层板生产工艺流程（2）通孔处理、化学铜和整板电镀工艺流程及产污环节膨松/水洗：膨松即溶胀。在钻孔过程中，摩擦生热会使孔壁周围的基板和半固化片熔融而产生粘结很紧的胶渣，该工序目的是为了使胶渣溶胀，以便进一步去除胶渣。该工序会产生有机废气、有机废水、膨松废液。除胶渣/水洗：利用高锰酸
19、钾的强氧化性与树脂反应去除胶渣，除胶渣溶液是高锰酸钾和氢氧化钠的混合液。该工序产生有机废水和高锰酸钾废液。中和：由于锰离子是重金属离子，它的存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活性，从而导致孔金属化的失败。因此，化学沉铜前必须除去锰。将板面上或孔内所残留之Mn7+、 Mn6+及MnO2 用酸中和还原为Mn2+。该工序产生一般清洗废水和废中和剂。除油：采用除油剂可进一步去除基板上的油污、汗迹、手印等有机污染物。这过程产生除油废水，废除油剂。整孔/水洗：用碱性有机溶剂进一步去除基板通孔及表面上的微粒、指纹，因此会有有机废气、有机废水、废整孔剂产生。微蚀/水洗：用微蚀剂去除基板表面的氧化层，
20、同时粗化了表面，进一步提高板面与感光干膜的附着力。此过程会产生硫酸雾、一般清洗废水和废微蚀剂。预浸：保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命。该工段产生废预浸液。活化/水洗：先把活化剂在非金属孔壁表面上沉积一层金属钯催化剂，作为化学镀铜沉积的结晶核心，一旦铜开始沉积，初生态铜离子又具有自身催化作用，可使铜沉积反应连续进行。该工序产生氯化氢和一般清洗废水。加速/水洗：利用还原剂溶解去除过量的胶体状锡，使钯完全地裸露出来，作为化学铜沉积的底材。该工序产生一般清洗废水。化学铜/水洗：化学铜即化学镀铜，其目的是在通孔壁上沉积一层铜，使内层线路板上下电气互连。化学铜溶液的主要成分是硫酸铜、甲醛、
21、氢氧化钠和EDTA二钠盐。该溶液呈强碱性（pH=1213），工作温度6080。该工艺有甲醛废气及络合废水产生。整板电镀铜/水洗：目的是把通孔内沉积的铜和板面上的铜层加厚。电镀铜溶液为高分散性光亮硫酸铜溶液，其主要成分是硫酸铜、硫酸和少量添加剂。阳极为铜球（纯度99.99%，含磷量0.02%0.06%），工作温度一般为25。该工段产生少量硫酸雾和含铜废水产生。剥挂架：目的是将挂具上的镀层金属利用硝酸（350500g/L）溶解去除，以便挂具能够重新使用。该工段产生氮氧化物、酸性含铜废水和酸性废液。图2-5 通孔处理、化学铜和整板电镀工艺流程流程（3）图形电镀、阻焊工艺流程、产污环节分析预浸酸/水洗
22、：为进一步清楚被镀线路上的氧化层，需将镀件浸入到10%（质量分数）的硫酸溶液中洗涤，因此会产生硫酸雾和一般清洗废水。镀铜/水洗：与整板电镀铜和水洗工序相同，产生污染物主要为硫酸雾、含铜废水和废电镀铜液。镀锡/水洗：镀锡的目的是用作后续碱性蚀刻时的抗蚀剂。镀锡溶液为光亮硫酸镀锡，溶液中的主要成分为硫酸亚锡、硫酸和少量添加剂，阳极为锡球（纯度99.99%），工作温度在30一下（室温）。该工艺有硫酸雾和含锡废水产生。碱性蚀刻/水洗：碱性蚀刻液的主要成分是氯化铜、氨水和氯化铵，工作温度一般在4060。因此，该工序产生氨气和铜氨（络合铜）废水。剥锡/水洗：用剥锡液把板上的锡全部去掉，该工序产生氮氧化物、
23、退锡废水和退锡废液产生。涂阻焊剂：涂上阻焊剂（又称阻焊油墨，俗称绿油，其成分为环氧树脂和环氧丙烯酸）是为了保护线路板。该工段为产生废油墨和有机废气。曝光显影/水洗：通过曝光显影可将板上通孔及线路裸露出来，使板面不具有粘锡性，从而可在喷锡时让锡只附着在板面通孔和线路上。此时，剥墨显影废水、废底片、有机废气和废显影液产生。图2-6 图形电镀、阻焊工艺流程（4）表面加工成型工艺流程及产污环节文字印刷/烘烤：该工艺产生有机废气、废油墨。涂助焊剂：为让线路焊接更容易而涂覆的一种水溶性助剂，呈酸性，能生物降解，无毒。喷锡：是把印刷线路板进入熔融的锡焊料中（工作温度240），然后通过两个风刀之间，用热的压缩
24、空气将板面线路铜和金属化通孔内多余的焊料吹掉，从而得到平滑、光亮、厚度均匀的涂覆层。该工艺会有含锡废气和含锡废渣。压胶带：在线路插头化学镍/金前须将插头上方部分线路用压敏胶带贴盖，以保护插头上方的浸锡层。该工艺有少量的废胶带产生。电镀镍/水洗：在基板表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，目的是提高耐磨性，降低接触电阻，防治铜氧化，提高连接的可靠性。由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中形成铜盐而影响可靠性，先镀一层镍后能有效阻止铜金相互扩散，提高线路板的可焊性和使用寿命，同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。阳极：可溶性阳极镍块用钛蓝装住；氨基磺酸镍：提供镍离子；氯化镍：镍阳
25、极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，Cl-是最好的镍阳极活化剂，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到阳极活性剂的作用；硼酸：硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的pH值维持在一定的范围内，同时还可以提高阴极极化，改善镀层性能。该工艺有电镀镍废水产生。电镀金/水洗：目的是保护金手指（插卡的接触部位），降低接触电阻，提高插拔频次。本迁扩建项目电镀金不使用剧毒物质氰化金钾（KAu（CN）4），改用不含游离氰的一水合柠檬酸一钾二。该工艺有微量的含氰废气和含氰废水产生。活化/水洗：因为铜不如镍活泼，为此必须先用钯活化剂将铜表面活化，以便化学镀镍。该工段产
26、生氯化氢和一般清洗废水。化学镍/水洗：化学镍溶液呈酸性，它的主要成分是硫酸镍、次磷酸钠和少量添加剂，工作温度在8090之间。在以次磷酸酸钠为还原剂的化学镀镍溶液中，次磷酸根离子在有催化剂存在时，会释放出具有很强活性的原子氢。此外，会有少量酸性气体和化学镍废水产生。化学金/水洗：本迁扩建项目化学镍金不使用剧毒物质氰化金钾（KAu（CN）4），改用不含游离氰的一水合柠檬酸一钾二。此处，会有微量的含氰废气和含氰废水产生。撕胶/水洗：会产生废胶带和一般清洗废水。抗氧化/水洗：对化学铜表面进行抗氧化面处理，该工段产生有机废水和有机废气。化学镀锡：镀锡溶液主要成分为甲基磺酸溶液和硫酸亚锡，该工段会产生氮氧
27、化物，含锡废水和化锡废液。化学镀银：化银剂A提供阴离子，化银剂B为还原剂，主要成分为蔗糖、酒石酸和乙醇。酒石酸（C4H6O6）是蔗糖水解的催化剂，并在加热煮沸条件下已转化为丙酮酸（C3H4O3），丙酮酸极易被氧化，所以又强还原作用，能与氢氧化二氨络银Ag（NH3）2OH作用而析出银。该工段产生氨气、含银废水和废化银剂。成型/水洗：由于产品规格一般很小，为提高生产效率，往往将若干产品组成一组后生产，故最终还需用立铣或冲压的办法将其裁切成型。因此，会产生一般清洗废水。图2-7 表面加工成型工艺流程2.3 选址合理性分析微迅电子(惠州)有限公司迁建项目主要产品为2-16层线路板，为产业结构调整指导目
28、录（2011年本）（修正版）鼓励类中二十八信息产业新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板）制造，属于国家重点鼓励发展的产业，同时属于广东省产业结构调整指导目录（2007年本）中鼓励类中二十四新型电子元器件电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板）制造，因此项目建设内容符合国家和广东省的产业政策。根据有关国家发展改革委关于修改有关条款的决定（国家发展改革委2013年第21号令）的说明中关于国家发展改革委2013年第21号令含氰电镀工艺的调整说明：国家发展改革委对产业结构调整指导目录(2011年本)中的淘汰类“一、落后生产工艺装备”“(十七)其他”第1项做出调整，调整后为“含有毒有害氰化物电
29、镀工艺(氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金(2014年)；银、铜基合金及予镀铜打底工艺(暂缓淘汰)”。建设单位拟用成熟的镀金产品（丙尔金，化学名一水合柠檬酸一钾二）替代氰化金钾电镀金，淘汰含有毒有害氰化物电镀工艺。 同时，微迅电子(惠州)有限公司迁建项目主要产品为2-16层线路板，为外商投资产业指导目录(2011年修订)（2011年）（二十一）通信设备、计算机及其他电子设备制造业新型电子元器件制造，属于鼓励外商投资产业，因此项目建设内容符合外商投资的产业政策。本项目符合广东省环境保护规划纲要的要求，符合珠江三角洲环境保护规划纲要（2004-2020年），符合惠州市城市总体规划（2006-2020）
30、。根据厂区总平面布局和环境影响评价结论，厂区内的平面布置是合理的。本项目作为配套的电镀企业符合粤环200783号的要求。第三章 建设项目周围环境现状3.1 区域环境现状（一）水环境质量现状评价结论根据惠州市大亚湾常规监测资料，2009年至2011年南边灶河监测断面水质能达到地表水环境质量标准（GB3838-2002）类标准。南边灶河W1W2断面所监测的各项水质监测指标均分别满足地表水环境质量标准GB3838-2002的类水质标准（SS、银、总铬无相应标准值除外），镍的监测指标满足GB3838-2002表3要求。白寿湾H1H2监测点所监测的各项水质指标均分别满足海水水质标准(GB3097-199
31、7)第三类标准。本次地下水各监测点位D1D5的水位（埋深）监测数据分别为：4m、1.8m、2.8m、0.5m、1.5m，监测点地面海拔标高分别约为31m、22m、10m、7m、8.2m，计算地下水稳定水面海拔标高分别为27m、20.2m、7.2m、6.5m、6.7m。根据世置（大亚湾）厂区场地岩土工程勘察报告，项目厂址地勘各钻孔地下水埋深在0.31.9m（海拔标高21.7m20.1m）之间。项目所在区域地下水水位大致自西北向东南降低，因此地下水流向大致自西北向东南流向南边灶河。地下水监测点D1D5均各有若干项监测指标超过GB/T14848-93中的类水质标准，其中D1D5监测点的超标项目数分别
32、为3项、4项、6项、5项和1项，监测点D3超标项目最多。根据表6-12，挥发性酚类超标率最高，为100%；亚硝酸盐氮次之，为60%；pH值、高锰酸盐指数、氨氮、硝酸盐氮等4项超标率较小，均为40%；铁、锰、镍等3项超标率最小，均为20%。超标倍数最大的为亚硝酸盐氮，超标77倍；其次为挥发性酚类，超标3.8倍；其余的7项超标倍数均在3.5倍以下。根据历史监测资料，当地土壤呈酸性，pH值普遍呈酸性。铁、锰偶有超标，可能是当地地下水铁、锰含量稍高所致。高锰酸盐指数、氨氮、亚硝酸盐氮、硝酸盐氮超标，可能是当地地下水受生活污水污染导致，也可能是受石化企业有机物污染所致。挥发性酚类（石化企业特征污染物）超
33、标，且超标倍数较高，可能是地下水受到石化企业有机物污染所致。D3监测点镍超标，因D3监测点位于本项目老厂区内，原有含镍废水排放，可能是由于老厂原有污染物渗入地下水所致。（二）环境空气环境质量现状评价结论项目所在区域常规污染物二氧化硫和二氧化氮的小时平均浓度值较低，各监测点的二氧化硫小时平均浓度最大占标率范围在7.2%9.4%，二氧化氮小时平均浓度最大占标率范围在16.5%22.5%。项目所在区域常规污染物PM10的日均值稍高，各监测点的PM10日均值最大占标率范围在33.3%49.3%。表明项目所在区域常规大气污染物二氧化硫、二氧化氮的小时均值和PM10的日均值均符合环境空气质量标准（GB30
34、95-2012）中的二级标准。PM10日均值最大占标率范围在33.3%49.3%，主要原因为：当地为石化区，以石油、化工项目为主，大气污染物来源于石化企业产生的烟尘，因此导致本项目所在区域PM10日均值占标率较高。项目所在区域的硫酸雾、氨、氯化氢、二甲苯、甲醛、氰化氢、非甲烷总烃和TVOC等8项特征污染物的监测值均满足相关标准的要求，且大部分污染物浓度较低，其中各监测点的硫酸雾小时平均浓度最大值占标率范围在9.0%17.3%，氨的最大值占标率范围在5.5%7.5%，氯化氢的最大值占标率范围在6%24%，甲醛的最大值占标率范围在10%40%，非甲烷总烃的最大值占标率范围在4.6%12% ，TVO
35、C的8小时均值最大值占标率范围在22%52%，二甲苯和氰化氢在所有监测点均未检出。TVOC的8小时均值最大值占标率在22%52%，主要原因如下：当地为石化区，现已有中海油1200万吨炼油项目、中海油二期项目（1000万吨炼油+120万吨乙烯），其特征污染物主要有非甲烷总烃、苯、H2S和TVOC等，因此导则项目所在区域的TVOC8小时均值最大值占标率较高。项目附近区域较近敏感点DADA的草地G1、花样年花郡G4以及项目规划污水处理站的位置G6的现状臭气浓度均较高，其中G1臭气浓度最大值占标率为70%，G4为70%，G6为75%。表明项目附近现状臭气浓度值满足恶臭污染物排放控制标准（GB14554
36、-93）中新改扩建项目的厂界二级标准值，同时项目所在区域臭气浓度值较高。项目附近的臭气浓度占标率较高，主要原因为当地石化区石化企业产生的硫化物导致项目所在区域的臭气浓度较高。根据对项目规划污水处理站G6的监测结果，项目新址厂区的大部分空气污染物现状浓度较低，其中常规污染物二氧化硫和二氧化氮的小时平均浓度值最大占标率分别为9.4%、17.9%，PM10的日均值最大浓度占标率为36.0%；特征污染物二甲苯、甲醛和非甲烷总烃的小时平均浓度最大值占标率分别为0.25%、40%和6%；臭气浓度的瞬时值最大浓度占标率较高，为75%。综上，项目附近大气环境评价区域内，各监测点的常规污染物二氧化硫、二氧化氮和
37、PM10的监测值均符合环境空气质量标准（GB3095-2012）中的二级标准的要求，且占标率相对较低。评价区域内，各监测点的8项特征污染物的监测值均符合相关标准的浓度限值（详见表1-8）要求，且大部分浓度较低，仅甲醛、TVOC的小时平均浓度最大值占标率较高（各监测点范围分别为10%40%和22%52%）。评价区域内，项目新址厂区G6及较近敏感点DADA的草地G1、花样年花郡G4的臭气浓度均较高（最大值浓度占标率在70%75%），但均符合恶臭污染物排放控制标准（GB14554-93）中新改扩建项目的厂界二级标准值的要求。（三）声环境质量现状评价结论本项目厂区周边及附近规划行政办公用地的昼间和夜间
38、现状噪声值均可达到声环境质量标准（GB3096-2008）中的2类声环境功能区标准。（四）河流底泥环境质量现状评价结论在本项目生产废水排放口上游约100m D1监测点的河流底泥泥质达到土壤环境质量标准（GB15618-1995）二级标准；下游约1770m（入海口上游约300m）D2监测点的河流底泥泥质中的镍达到土壤环境质量标准（GB15618-1995）二级标准，铜超过土壤环境质量标准（GB15618-1995）二级标准。铜超标的主要原因可能是由于上游工业废水排入南边灶河后重金属富集在河道底泥造成的。各评价指标监测值的污染指数均小于1，表明各监测指标均属于无污染等级，且均符合土壤环境质量标准（
39、GB 15618-1995）中的二级标准要求，监测点的土壤污染很轻。监测指标中，仅汞的污染指数较大，为0.21，其余监测指标污染指数均小于0.20，表明监测点汞的污染相对较大。（五）生态现状本项目位于已开发的工业园内，本项目的2#和4#厂房为已建成的建筑物，工业园内已无自然植被等自然生态系统，规划的绿地尚未建设。工业园西部区域，目前处于待开发状态，现状主要为自然形成的稀疏草地和少量人工种植的小树，仅有昆虫类动物存在，地块总体生物量少，且无珍稀濒危和地方特有动植物存在。3.2 建设项目环境影响评价范围（1）地表水环境根据环境评价技术导则-地面水环境（HJ/T2.3-93）的要求，水环境的评价范围
40、：南边灶河：本项目排污口上游500m至下游2000m的河段；海湾：南边灶河入海口以外1.5km半径内的海湾。（2）环境空气根据环境影响评价技术导则-大气环境（HJ2.2-2008）的要求，评价范围的直径或边长一般不应小于5km，据此确定本项目大气评价范围为直径5km的圆形区域。（3）声环境根据环境影响评价技术导则-声环境（HJ2.4-2009）的要求本项目选址厂区边界及外延200m的区域范围。（4）地下水根据环境影响评价技术导则 地下水环境（HJ610-2011）的要求，地下水评价范围为项目所在区域20km2范围内。（5）生态评价生态评价范围为新建化学品仓库和污水处理站占地区域。（6）风险评价
41、根据建设项目环境风险技术导则（HJ/T169-2004）要求，本项目环境空气风险的评价范围为距离厂界3km范围；地表水风险评价范围为：南边灶河本项目排污口上游500m至下游2000m的河段；南边灶河入海口以外1.5km半径内的海湾。评价范围参见图3-1图3-3。图3-1 评价范围图（地下水、大气、风险、声）图3-2 生态评价范围图图3-3 水评价范围图第四章 建设项目环境影响预测4.1 运营期污染物产生及排放情况4.1.1 水污染物产生及排放情况（1）生产废水迁扩建项目生产废水主要来源于各生产工段，分为磨板废水、除油废水、一般清洗废水、剥墨显影废水、有机废水、含铜络合废水、含锡废水、铜氨废水、
42、电镀镍废水、含氰废水、含银废水和化学镍废水。根据污水处理工艺，含铜络合废水和铜氨废水一并进络合废水收集池，经破络沉淀后进综合废水收集池；含氰废水经二次破氰后进综合废水收集池；剥墨显影废水与废酸液中和后再与除油废水、有机废水和一并混合进一般有机清洗废水收集池经OFR+混凝沉淀+兼氧+二级好氧处理后进综合废水收集池。磨板废水、一般清洗废水和含锡废水，与其它经预处理后的废水合并，部分废水再经过OFR氧化絮凝+BAF曝气生物滤池处理后达到地表水环境质量标准（GB3838-2002）类水质标准、电镀污染物排放标准（GB21900-2008）表3水污染物特别排放限值中较严者后排入南边灶河。剩余废水再经过滤
43、+活性炭+超滤后回用于生产线。电镀镍废水、化学镍废水和化学银废水中含第一类污染物，迁建后项目拟采用“二级精密过滤+RO”在线回用系统，含镍废水和含银废水全部回用，回用水水质可达到相应工段的工艺要求（电导率50S/cm2），浓缩后的含镍和含银废液作为危险废物交由资质单位回收，镍和银可实现零排放，不外排至水环境。生产废水及其主要污染物产生及排放量见表4-1。表4-1 本项目生产废水及其主要污染物产生与排放量一览表污染物CODCrSS总氰氨氮总铜总镍总银磨板废水320m3/d浓度（mg/L）303产生量（kg/d）9.60.96除油废水90m3/d 浓度（mg/L）200产生量（kg/d）18一般清
44、洗废水656m3/d浓度（mg/L）5027.5产生量（kg/d）32.818.0剥墨显影废水120m3/d浓度（mg/L）38006产生量（kg/d）4560.72有机废水296m3/d浓度（mg/L）150产生量（kg/d）44.4含铜络合废水146m3/d浓度（mg/L）12013050产生量（kg/d）17.519.07.3含锡废水20m3/d浓度（mg/L）50产生量（kg/d）1铜氨废水98 m3/d浓度（mg/L）12013050产生量（kg/d）11.812.74.9电镀镍废水28m3/d浓度（mg/L）5030产生量（kg/d）1.40.84含氰废水24 m3/d浓度（mg/
45、L）305产生量（kg/d）0.720.12含银废水10.7 m3/d浓度（mg/L）60100产生量（kg/d）0.641.0化学镍废水28m3/d浓度（mg/L）5030产生量（kg/d）1.40.84产生总量1836.7m3/d浓度（mg/L）324.10.0617.117.20.90.7产生量（kg/d）595.260.1231.731.91.681.3产生量（t/a）185.70.049.909.90.520.41生产废水排放总量675m3/d浓度（mg/L）30300.021.50.300排放量（kg/d）20.320.30.0141.00.200排放量（t/a）6.36.30.0040.30.0600执行标准（mg/L）30300.21.50.30.10.1注：含镍废水在线回用后镍零排放。含银废水在线回用后银零排放。（2）冷却排
