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1、xxx单板硬件概要设计说明书V1.020xx年xx月xx日修订历史记录日期版本作者备注编制姓名签字日期审查姓名签字日期审核姓名签字日期批准姓名签字日期文档评审负责人： 参加评审人员： 目 录1引言1.1编写目的及适用范围1.2背景1.3缩略语 1.4设计依据2XX单板总体设计2.1XX单板在整机中的的位置。2.2XX单板技术要求2.3XX单板总体设计说明2.4XX单板逻辑图及各功能模块说明2.5XX单板结构工艺设计2.6XX单板电源和热设计2.7XX单板EMC设计2.8XX单板可测性设计3接口设计3.1外部接口定义3.2内部接口定义4开发环境5文档修订说明1 引言1.1 编写目的及适用范围 说
2、明编写这份XX单板概要设计说明书的目的，根据硬件架构要求，本文档描述了单板/模块的逻辑结构、内部接口，xxx，以指导单板/模块的详细设计。说明阅读对象1.2 背景说明待开发XX单板的名称和此XX单板所属系统的名称；说明任务的来源（开发背景）；该XX单板与整个系统中其它子系统的关系等1.3 缩略语 列出本文档中所用到的专门术语的定义和缩写词的原意1.4 设计依据列出本文档所引用的设计依据（标题、文件编号、版本号、作者、发布日期、出版单位），包括本项目内部已编写的有效文档和国家标准或规范2 XX单板总体设计2.1 XX单板在整机中的的位置。用框图的形式描述XX单板在整机中的位置和作用2.2 XX单
3、板技术要求描述XX单板的主要功能和性能指标、环境条件、功耗及采用标准2.3 XX单板总体设计说明说明在进行总体设计时的基本考虑。用框图的形式按照模块功能的划分给出总体结构及各个模块之间的逻辑关系，并加以描述。结合设计限制，说明如何根据这些设计限制综合考虑，而建立起目标系统的总体结构并进行功能划分，如有必要，可将所考虑过的多个总体设计作对比分析, 说明选择当前总体结构的原因。2.4 XX单板逻辑图及各功能模块说明按照2.3小节中确定的总体结构及其模块划分，分别说明各功能模块的功能，以及相互之间的逻辑关系；模块中主要芯片以及可编程芯片的功能说明；硬件功能与底层软件之间的功能划分；主要芯片选型论述等
4、。 2.5 XX单板结构工艺设计简述生产工艺和结构方面设计以及几何尺寸等。 2.6 XX单板电源和热设计简述电源方案，考虑结构上的散热问题，提出热设计的要求。2.7 XX单板EMC设计根据结构简述有关的环境/安规/EMC部分的要求。2.8 XX单板可测性设计叙述可测性设计方案的基本要求。3 接口设计3.1 外部接口定义包括XX单板和其他模块的外部接口说明（包括用户接口、硬件接口、通讯接口）。3.2 内部接口定义包括XX单板内部各个模块之间的接口说明（包括用户接口、硬件接口、通讯接口）。4 开发环境列出开发XX单板所需要的硬件平台、工具、仪器仪表等。5 文档修订说明【文档升级的同时，需在此说明升级的主要内容，以便文档阅读者阅读文档时思路清晰。】
