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1、改善JS系列产品再流焊工艺条件 有效降低元件热冲击失效率,小组成员情况简介,选题理由,1.JS系列在装配生产过程中，出现较大比例的电解爆裂数量和立式电感失效，致使E4-3手工换件工作量大，人力资源投入多，严重影响正常的生产秩序与产品质量的控制，也无谓地增加人工成本。,选题理由,2.JS系列在调试工程不良率在13000-20000PPM之间，从SKD解析的情况来看，绝大部分原因是器件受高温冲击引起失效。其中立式电感失效比例为3832PPM。,选题理由,高温后漆包线圈粘连严重，因线圈粘连变形产生的不良品占调试工程不良的10%左右。,选题理由,4.焊机焊料高温炸裂形成锡珠残留在产品上，有2-3产品被
2、污染。为此，防止元器件高温热冲击失效，是当前有效降低工程不良与人工成本，控制产品质量的良好措施。,一、计划阶段（P）,1、现状调查 JS立式电感、电解失效统计（1-6月份）1）、CKD生产情况,2、原因分析,确定主因,原因分析操作人员严格按照现行工艺条件进行温度、链速的设置，与操作人员失误的可能性很小,说明现行工艺条件存在缺陷。制定对策用目前生产使用的金属盖板作隔热材料，联系厂家直接提供不加工四周边缘的金属盖板。,确定主因,原因分析材料、器件的耐高温性能在目前无有效的解决的方法，只能从再流焊焊接工艺条件上进行改善。制定对策通过实践验证，寻求一组温度、链速、产品数量及其间距的最佳配合点。,确定主
3、因,原因分析在现在的焊接工艺条件中温度、链速、产品间距应有一个相互间最佳点的配合，既可保证焊接质量，也可降低高温对器件的热冲击。制定对策在调试工程寻求一种能优化锁定功能控制的措施。逐步验证阶段性措施采取后的效果。,二、执行阶段（D）,我们将准备实行的这个工艺方案报告了公司郑副总，得到了公司公司郑副总的大力支持。于是，这项工作计划便于7月28日正式启动，过程中对于再流焊温度性能的测试得到了工程部与设计所相关人员的积极配合。具体实施过程的数据如下：,再流焊焊接工艺条件验证,再流焊焊接工艺条件验证,再流焊焊接工艺条件验证,再流焊焊接工艺条件验证,再流焊焊接工艺条件验证,再流焊焊接工艺条件验证,根据以
4、上数据可以看出，将MR933温度设置为：,按以上数据设置焊接条件，在产品焊接质量正常的同时，电解电容爆裂的比例基本稳定在2000-6000PPM之间，CKD生产过程中，立式电感失效比例基本稳定在5000PPM左右。,再流焊焊接工艺条件验证,我们按同样的程序验证出美亚炉（8温区）的工艺条件设置为：,使用上述工艺条件，电解电容爆裂的比例在3000-6000PPM之间，立式电感失效比例在6000PPM左右。调试工程锁定功能优化(8月6日起)a、将PAL制式的频准检查频率由原来的863MHZ调整为870MHZ b、将NTSC制式的频准检查频率由原来的801MHZ调整为860MHZ,三、检查阶段(C),
5、固化再流焊工艺条件后，电解电容与立式电感在生产造过程中的不良情况为：1.CKD生产情况（7月31日-8月31日）,2.SKD生产情况（7月31日-8月31日）,3、无此类不良的用户反馈。4、线圈粘连明显改善，因线圈粘连产生的不良品占调试工程不良的3%左右。与6月份之前比较，降低了7%左右。对比焊接工艺条件改变前后的器件不良数据，在CKD生产过程中，立式电感的失效率降低了45000PPM，电解电容爆裂不良率降低了30700PPM；在SKD生产过程中，立式电感的失效率降低了3048PPM。,四、处理阶段(A),1、现阶段在其他条件不变的情况下，固化以上措施。并在后续生产过程中进一步验证。2、向分供方进一步提出并明确电感、电解的工艺技术要求，提高元器件质量。3、针对各个品种的印制板结构特点进一步研究探索各品种焊接工艺条件，相信通过一段时间的努力，十五车间一定会找到一个元器件失效率最低的最佳焊接工艺设置。十五车间 2006年11月12日,
