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1、芯片级封装器件的焊球贴装芯片级封装（CSP）已成为面阵列封装设计的主要方式，利用其小巧的面积和格栅阵列技术能做出更小、更快、更便宜的元器件，用于存储器、电信及多媒体等多种应用中。但CSP技术的出现却给后端工艺带来了新难题，制造商们必须仔细考虑工艺流程的参数，才能使做出的产品的成品率和可靠性等方面满足应用的要求。目前市面上的CSP器件类型数以百计，其中Tessera公司设计的 BGA封装结构设计灵活，可避免裸硅片与印制电路板（PWB)间因热膨胀不匹配而带来可靠性问题，其小巧、轻便、薄型封装设计非常适用于便携式产品和其它空间狭小的应用中。然而使这类设计取得成功的因素对制造来说却是一种挑战。CSP技
2、术的出现给后端工艺带来了新难题，同时由于终端产品市场固有的成本驱动特性，它还增加了制造商的产量和产能上的压力，这些难题与压力促进了高速高成品率自动化焊球贴装工艺需求的增长。1999年意大利一家独立的半导体存储器装配和测试机构EEMS的自己的工厂着手开始组装CSP，装配的产品采用Tessera的 BGA封装，组装时对焊球贴装工艺各方面进行了重点考察，包括焊盘形状、基板载带、焊球贴放、助焊剂涂敷以及裸片的运送等。为了解决生产难题，EEMS委托美国Robotic Vision Systems公司的Vanguard事业部安装了一条完整的焊球贴装线，其中包括VAi 6300自动焊球贴放系统、回流焊炉、回
3、流焊后的清洗和材料运送设备（图1）。图1：一条包括贴放设备、回流焊炉、清洗和运送设备的完整焊球贴装线独特的焊盘形状EEMS的 BGA焊盘形状给焊球贴装带来了很多难题，它的焊盘的基板载带表面下方凹入0.069mm（图2），这样的用标准感光剂丝网进行焊锡助焊剂印刷时，很难控制助焊剂的用量和避免助焊剂桥接。凹入的焊盘再加上焊盘直径特别小（0.33mm)，使得对焊球贴放的准确度要求远远高于标准应用。普通焊盘设计允许贴入位置出现偏差，因为轻微偏离的焊球的焊锡回焊时能自行对中到焊盘上；而对于EEMS封装来说，位置偏移的焊球不会与焊盘或焊剂接触，它错过了焊盘所的的小口袋，因此无法利用焊球、助焊剂和焊盘之间的
4、附着力特性，结果这个焊盘将漏掉焊球，最终产生不完全回流焊而少一个I/O连接。图2： BGA焊盘凹入基板载带表面下方0.069mm载带式基板采用载带设计的引脚框组件需对焊球贴装工艺有一些独特的考虑。封装排列的载带基板上，载带基板本身又固定的引脚框上，由于基板载带具有柔韧性，因此最好是的载带上安排一些孔以便于机械对位。但在EEMS应用中这却无法做到，所以将孔留在引脚框上是组装定位的唯一可选方法。组装过程中基板载带可能会伸长，使得引脚框和载带基板之间误差产生累积，从而增加了对助焊剂涂敷和焊球贴放工艺精度的要求。由于焊球贴放系统依靠引脚框来进行定位，所以这些工艺必须保持很高的精度，以克服因载带弯曲而可
5、能产生的焊盘位置偏移。除了前面提到的焊盘形状问题之外，由于的引脚框上固定基板载带的安装带位于焊盘表面上方，所以传统的助焊剂丝印方法也有困难，刮刀将与安装带而不是焊盘接触，导致助焊剂用量不均匀。裸芯片运送Tessera的 BGA封装采用的是裸芯片，没有用密封剂或模塑保护，如果不仔细运送或固定元件很容易损坏。为了将这种损坏的风险降到最低，材料的运送的焊球贴装线每个阶段都很重要。集成解决方案对封装最初的分析表明，需要一个助焊剂涂敷和焊球贴放都有很高精度的高产量解决方案，为了得到可靠的高成品率焊球贴装，整个生产线必须考虑封装对每一步工艺的要求。通过客户和供应商工程力量的共同协作来满足这些要求，研究重点
6、主要是助焊剂涂敷、焊球贴放、定位夹具以及元件运送等几个方面。 助焊剂涂敷由于安装载带和焊盘形状的原因而无法使用感光剂丝印来涂敷助焊剂，因此，这里先用了一种刚性助焊剂漏板(RFS）技术，该技术可使VAi 6300焊球贴放系统为焊球贴装所需的细间距助焊剂涂敷提供一个更加精确均匀的方法。对于这里的应用来说，RFS主要解决封装位置精确一致、避免助焊剂桥接、助焊剂一致性、以及基板上有安装载带时的助焊剂处理能力等几个方面。 焊球放置与助焊剂涂敷需要很高精度一样的道理，焊球贴放也需要同样的精度。因此，RVSI也将其最新开发的技术配备的焊球贴放系统上，这里是用的钻孔焊球掩膜（DBM)中。和RFS一样，DBM也
7、是由铝合金制成并具有与封装匹配的I/O图形，为焊球的精确贴放提供保证。RFS和DBM都有固定的焊球面对引脚框进行定位的定位销，这样更换工具时就无需再作调整，减少转换时间。DBM的刚性很大，所以用真空或空气在吸住松开焊球时它不会弯曲，确保焊球贴放的精确度和重复性达到最高。另外，DBM具有平滑的表面，可以避免焊球粘附的掩膜中间，提高成品率和设备运行时间。总的说来，试验表明DBM的焊球贴放精度能达到42 m，可很好地控制的工艺误差范围之内。 定位夹具由于载带基板具有一定挠性，因此，定位夹具准确重复地对每个封装进行定位至关重要。为了实现准确的助焊剂涂敷和焊球贴放，加工过程中载带表面的共面度应保持的0.
8、051mm范围内。可使用配备专用真空孔（每个裸片对应一个）的硬不锈钢插入板，这些独立的真空孔确保在整个面上支撑引脚框组件，使助焊剂涂敷和焊球贴放操作都的一个平面上进行。可收缩定位销预先将封装组件对准，使引脚框位置一致且重复性高，同时将表面共面度维持的0.051mm范围内，保证了VAi 6300助焊剂涂敷和焊球贴放操作所需的准确度。 元件传输为了防止封装中极易损坏的裸片受到损伤，在整个焊球贴放系统和材料输送设备中都使用边缘传送带。这种传送带仅与引脚框组件的边缘相接触，不会碰到芯片，但是回流焊炉和清洗机却都是用不锈钢网传送带，可能会导致部件损坏。为了避免这种危险，VAi 180使用一种传输线导引器
9、将引脚框组件从焊球贴放设备移到回流焊炉的传送网上。导引器的五种流程中选择一个，将引脚框组件从VAi 6300送到选中的回流焊炉传送带上，并使传送网的速度与组件移到回流焊炉的速度相同，完成无缝无碰撞传输，避免了传送网与裸芯片之间发生有害碰撞的可能性。本文结论2000年5月，焊球贴装线已被整合到生产线中并进入全面生产阶段，转包商可用它来向客户提供当今先进CSP的最新组装产品。EEMS使用的 BGA焊球贴放工艺成品率超过99.9，虽然该工艺对助焊剂涂敷、焊球贴放、定位夹具和材料输送带来了许多难题，但在客户和供应商之间的共同努力下已找到了解决办法，最终得到超出客户期望同时也使制造能力增强的工艺方法。
