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1、 系统使用方法主界面构成系统菜单MV-3U型设备应用系统主界面构成如下 程序编辑功能键功能键PCB整体影像生产数据统计 开始.停止.控制 灯光选择 检测结果显示 当前检测框界面系统构成Frame 画面 影像窗显示的frame/画面 影像窗.图 5-2. frame/画面 影像窗全影像该当 PCB的全影像显示窗，有各个的frame/画面来形成.全影像窗操作 按键各按键说明如下.操作按键内 容 Mounting编辑部品本体的偏位、漏贴、错件检测时使用. solder编辑没锡、锡少、锡多检测时使用.检查框二值化Solder检测时显示锡膏呈白色，无锡膏部分呈黑色. IC/ 连焊编辑IC的 Lead间连
2、焊、锡少、锡多等检测时使用. Chip 编辑电阻、电容等chip件编辑时使用（mounting和solder组合键，方便程序编辑者使用） 个体选择选择窗口、部品时使用 细微移动X, Y轴 Robot细微移动时使用. 移动窗一定的距离机器移动时使用.（移动距离可自定义） 程序库 用于程序库元件的使用、添加、删除、修改等. ATTATT(Auto Teaching Tool)使用时使用（自动编程工具）本公司生产的产品使用此功能编程时不方便，建议不使用 检查框屏蔽当点击此按钮时只显示当前检查框内的部品 放大放大检查框交替画面用于整体PCB影像和单Frame影像的交替操作状态窗操作窗口灯光说明三色光直
3、平光用户光平直光垂直光平行光系统启动与退出程序开始 按设备后位置的电源开关打开设备. 设备进电源时照明装置和入出口关联的传感器也供电. 电脑电源打开. 电脑开完之后显示器有以下画面显示.图 5-11. Windows 主画面 在桌面的 Inspector 实行文件双击, 运营程序登录下框画面. 使用者等级区别的ID和密码输入后 按确认键. 设备LOGIN窗口 按原点复位设备初始化.设备原点复位窗口程序编辑.1、在“当前程序”中选择“创建新的PCB板程序” 点击后出现“程序命名”对话框，可以在“名称”栏内输入程序名，在“说明”栏内输入备注信息 程序命名完成后，点击“生成”按钮，生成程序，根据系统
4、提示，确定PCB板的面积注意点：此时对话框中提示的PCB板“左下”应移动到系统主界面十字线的右上的位置，PCB板“右上”应移动到系统主界面十字线的左下位置PCB 模式领域确定PCB板尺寸后，根据系统提示对PCB板进行整体摄像 是否全部照相选择“Yes”之后，照相开始照相完成后根据系统提示进行mark点的设置 鼠标右键点击右下角PCB全体影像的“连板补正Mark”弹出mark点设置对话框点击“增加（红框表示）”后，选择PCB板上的mark点，如图所示方法和mark点边缘相切取向，然后点击更新图像对图像进行更新“补正Mark2”选取PCB板对角mark点进行相同设置后点击“关闭”旁的按钮，对mar
5、k点进行测试测试完成没问题后开始对PCB板上的各个部品进行编辑因为几乎所有的CHIP元件都是由一个mounting和两边solder的结构构成，所以为了方便和简洁，系统设计了专门的chip元件编辑按钮CHIP编辑选择chip编辑按钮 选择垂直光 沿元器件本体的边缘相切画出矩形，如上图所示。为了能更精确的对元器件进行检测同时为了减少假性不良的发生率，我们对画出的本体图像做如下处理：点击右侧已经截取的元件本体图像，激活按钮，点击后出现图像处理对话框，选择对图像上的文字进行覆盖，点击“ok”后，右侧本体图框内的图像发生改变，然后单独再用 选择平行光 画出一个能包围文字的矩形图框，至此chip元件本体
6、部分完成。两边solder部分采用+结合的方式，通过调整二值化的取值让solder部分显示白色，其他部分显示黑色二值化取值对产品多件情况，程序在做编辑时做如下处理：1、由于平时使用的平行光、垂直光和平直光对PCB板的照明情况不理想，所以可以更改使用不到的用户光的灯光亮度值来达到我们需要的效果，具体步骤为：选择“当前程序” “程序灯光” ，通过调整“水平”“垂直”“同轴”三种不同灯光值，来最终得到想要取得的灯光效果2、在元器件本体的四周位置分别设置四个mounting检查框，灯光选用第一步自行设置的用户光编辑完成后，组合零件，chip元件编辑完成。元器件编辑完成之后需要保存数据库，保存步骤如下：
7、用选择元器件，在界面右侧位置选择按钮，选择后出现程序库对话框右键选择，选择新建一个相应元件的元件库，出现新建对话框正确输入名称后选择“ok”后，回到上一层对话框，在“Name”栏内输入正确的元器件名称之后，点击“ok”退出，此时在Frame内元器件最外围的白色虚线框变更为白色实线框，表示元器件数据库保存成功。IC编辑IC元件因为体积要比通常的元器件大很多，所以在做本体的时候做法稍有不同，首先选择“mounting”工具，选取IC对角做本体来代替整个本体，对角本体的选取应兼顾两面管脚，本体边缘位置应置于管脚之间的空隙处，不宜和管脚重合，同样对选取的本体做图像处理（和chip本体处理方法相同）如下
8、图所示：本体完成后对四面管脚进行程序编辑，选择按钮编辑管脚，如图所示，把IC一边管脚全部包裹进去后，确定管脚方向如果要进行solder检测，则点选此按钮管脚画法管脚方向选择对管脚进行二值化表示，其目的是让管脚部分显示白色，非管脚部分显示黑色，这样在管脚发生连焊的时候就可以很清楚的看到管脚连接在一起，各个值的用法在图示内说明管脚脚尖位置连焊检查二值化取值，一般情况下先使用auto确定一个值，再使用manual进行微调，或者直接使用auto确定下的值即可去垃圾值，（管脚之间的白点可以用增大取值的方法进行屏蔽）用来确定管脚粗细，一般取值范围02黄线和红线夹住的部位既是锡膏位置焊盘尖端位置锡膏宽度设定
9、管脚脚尖位置确定管脚锡膏位置白色比率值（锡膏的白色值在被四条虚线所围成的方框内所占的面积比值）确定锡膏位置锡膏的白色值IC极性的编辑方法：用solder工具把IC表面的极性进行二值化表示，通过调整二值化的值，让极性点显示白色，其他的表面显示黑色，当极性相反时，极性点位置因为没有白色而报警从而得出元器件极性反IC极性的编辑方法为了防止错料，IC元件还设置了文字检测，用本体和平行光取元器件表面能确定元件属性的文字，对文字进行编辑对文字做二值化处理，让文字显示更明显，加强文字检查的准确率使用IC自带的元件mark点作为元件的位置补正标记，加强本体的检查精度IC元器件所有要检测的项目程序全部编辑完成后
10、用箭头工具全部选中后单击右键出现快捷菜单，点击“组合零件”并添加入零件库完成IC元器件的编辑SOT223（IC）编辑特种IC的编辑方法和普通元器件的编辑方法类似，和常用类IC的编辑方法有所区别使用mounting工具，选择垂直光画出本体的轮廓，注意在画轮廓时本体要稍微切近两边管脚，即图中四个黑色小方框位置所示，然后对本体图像进行遮蔽处理屏蔽锡膏检测中影像检测的区域在对IC管脚做编辑时，使用solder工具对三个小管脚和一个扁管脚进行编辑，使用平直光和二值化工具对管脚尖端的锡膏做突出处理，并屏蔽影像检测精度的黑色干扰区域（屏蔽按钮在二值化下方的“dont care region”），如上图所示同
11、样对文字做单独编辑后，组合零件并添加零件库后，零件编辑完成。CONNET元件编辑Connet元件基本属于异形件的行列，异形件的编辑和普通零件的编辑基本相同，同样分为本体、锡膏、管脚和文字部分因为本体体积比较大的元器件基本采用的是取两边去中间的本体编辑方法，所以connet也是一样的，用mounting工具，选择垂直光截取零件本体并对截取的图像做处理，如下图所示两端锡膏和管脚的编辑方法同chip锡膏和IC管脚的编辑方法相同二极管编辑二极管的编辑主要有本体编辑，两端锡膏，文字检测和极性检测四部分本体，锡膏和文字编辑方法和前面元器件的编辑方法相同，在此不再赘述二极管的极性一般表现为本体一端具有白色的
12、小区域而本体其他部分为黑色，在编辑极性的时候我们借用solder工具和二值化工具中黑白分辨比较明显的特点（在IC极性的编辑中已经用到过这种方法）具体操作为用solder工具把本体全部包括起来，用二值化工具分辨出极性的一端为白色（如下图）然后缩小白色区域至极性范围内，当极性相反时，因为白色比率值达不到最低限度报警，于是不良检出。（如图所示）程序编辑过程中需要特别注意的值：极性，对有极性要求的元器件必须点选此项部品或元件部分的旋转角度，同一部品内角度必须一致检测对象的属性灯光，更改灯光会导致图像刷新对元器件或文字进行二值化表示，可以增强文字的清晰度，灵活运用相似度，是本体最重要的一项参数，是判定元
13、器件是否为良品的标准，具体值大小根据公司标准自行设定在文字检测时如选择此项可以在一个检查框内把文字等分检测，最多分三部分搜索范围是本体所具有的属性，作用是在本体实际位置的基础上给出元器件适当的偏移值，在允许的偏移范围内不会报警（偏移范围因各公司产品和要求自定）点选Emphasis char后激活，可以控制检测对象图像的清晰度，取值范围15增加连板因为公司所用的PCB板为连板，所以在做程序时只要做完单板程序后对其他单板进行添加就可以了选择界面右下角连板旁边的进行程序复制，选择关联连板，位置根据要复制的程序方向选择相应的方向，点击“确认”后,程序产生一个复制单板，此时鼠标会变为十字的移动形状，手动
14、拖动程序到要复制的单板，位置（一般选择mark点作为对正基准点）对正后点击“确认”即复制完成。图1图2设定Frame的补正标记因为G板原因和手工固定等各方面的原因，PCB板由可能会发生晃动而导致检查框发生偏移，产生较多的假性不良，为改善此种状况，特在每个Frame中增添特殊补正标记点进行补正。补正标记的添加方法为：在Frame中选择一个特殊的点（点的特性为：形状规则，和PCB板及元器件差异性较大，在一定范围内不重复出现相似的其他点，容易识别），使用mounting工具，选择合适的光（标准为能清晰显示此点且与周围差别较大，例如mark点）对特殊点进行编辑，如图相似度要尽量调小，便于查找一定要选择
15、极性搜索范围尽量放大，便于在发生偏移时查找编辑完成后选中此点鼠标右键单击，在“特殊Mark点”子菜单中选择“第一补正Mark点”确定，此时会发现Frame外边框由黄色改变为紫色，标记点左上角有绿色的方块，表示已经选择成功，Frame被锁定，此后Frame无法做出移动、删除、复制等功能，如需改变Frame内的元器件或者整体的Frame需要解除特殊mark点，解除方法同设置方法相同。整理程序程序编辑完成后，要对全部的程序进行整理，整理方法如图所示右键单击界面右下角整体PCB板图像，在第一项“检查框”子菜单中选择“整理检查框”后，系统会自行对程序进行整理，这是程序编辑最后必不可少的一步。保存程序在“当前程序”中选择“保存PCB板程序”如图示：程序保存完成。系统退出 系统关闭时主画面左侧上端表示的关闭画面窗口里按 Y. 图 5-34. 系统关闭系统完全关闭后 Windows左侧上端位置的 开始 按按键后 关闭计算机 在按确认关闭PC. 图 5-35. 关闭计算机 设备前面安装的电源开关 “OFF” 后设备后面位置的主电源开关关闭.设备前面安装的电源开关只设备电源关闭不关电脑电源, 设备后面主电源开关控制整个电脑和设备电源全部 OFF .
