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1、LCD 液晶屏幕行业英语专用词英文专有名词介绍 1. General (一般专有名词) 英 文 专 有 名 词 LCD (Liquid Crystal Display) Glass, substrate or glass substrate TFT(Thin Film Transistor) Panel Array Cell 中 文 说 明 液晶显示器*注. 玻璃基版*注. 薄膜晶体管*注. 面板 排列,指在玻璃基板上做TFT的制程 LCD-Array 液晶填充制程.分为 LCD-FEOL LCD-BEOL 模块,指后段组装制程 LCM Monitor Pixel 监视器 像素*注. XGA:
2、 eXtended Graphics Array=1024*768Pixels PS. 像素越多表示分辨率越高 SXGA: Super XGA=1280*1024Pixels Computer Notebook RGB (Red, Green, Blue) PM (Preventive Maintenance) Quality Standard Material Yield CIM (Computer Integration Manufacturing) FA (Factory Automation) Exit Precaution Warning Emergency Alarm 计算机 笔记
3、型计算机 指红绿蓝三原色 预防保养 品质 标准 (指作业标准或品质指针) 材料 良率 计算机整合制造 工厂自动化 出口 预防措施 警告 紧急 警报 Module 2. Clean Room (洁净室专有名词) 英 文 专 有 名 词 Clean room Particle HEPA (High Efficient Particulate Air) filter Contamination Temperature (TEMP) Humidity Pressure UPW (Ultra-Pure Water) DIW (De-Ionized Water) IPA (Isopropyl Alcoho
4、l) Sticky mat Cleanliness ESD (Electro-static Discharge) Laminar flow Turbulent flow Alcohol Acetone Particle Dust Gowning room Raised floor (grating floor) Air shower Prohibit Clean suit (bunny suit, dust-free garment) Glove Hairnet Hood Mask Clean shoes (dust-free shoes, boots) 洁净室*注. 微粒子*注. 高效能粒子
5、空气过滤网 污染 温度 湿度 压力 超纯水 去离子水 异丙醇 脚踏黏垫*注. 洁净度 静电破坏*注. 层流 扰流 酒精 丙酮 微粒子 灰尘 换衣间*注. 高架地板*注. 气浴室*注. 禁止 无尘衣*注. 手套 网帽 头罩 口罩 无尘鞋 中 文 说 明 3. Factory Automation (工厂自动化专有名词) 英 文 专 有 名 词 Vehicle AGV (Automatic Guided Vehicle) 自动搬运车 中 文 说 明 运输工具或载具 MGV (Manual Guided Vehicle) Clean lifter LIM (Linear Induction Moto
6、r) Carrier OHS (Overhead Shuttle) Stocker (clean depot) Battery Bay Bumper Charger Controller Conveyor Crane FFU (Fan Filter Unit) Host I/O (Input / Output) Inter-bay Intra-bay IR (Infra-Red) IRIF(Infra-Red InterFace) Load Unload Magnetic tape POSEIDON Retrieve RTM (Rotary Transfer Machine) SCARA ar
7、m Reset Transportation 人力搬运车 天井传送车 线性感应马达传送载具 天车或称轨道车 存放Cassette(架子)的暂存区 电池 作业区 保险杠 充电器 控制器 输送带 吊车 风扇过滤器 主机 输入/输出 作业区和作业区之间 作业区之内 红外线 红外线界面 进料 卸货 AGV路径所使用的磁条 海神生产操作系统 检索,撷取(数据) 旋转传送机 AGV之传送手臂 重新设定 传输 *注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生产操作系统专有名词介绍 英 文 专 有 名 词 Recipe Stock out Request Transfer I
8、nstruction Select Cancel 程序,制程参数 将Cassette取出 请求,要求 传送,运送 命令,指令 选择 取消 中 文 说 明 Operation Support Process Start Comp. Batch Lot ID (Identity) Sheet Chip Inspection Defect Production Hold Release Equipment Tool WIP (Work In Process) Maintenance Cassette Empty Reserve Report Scrap Rework Log on Log off N
9、ote 作业,操作 支援 制程 开始 Completion的缩写,意指完成 批量 指生产在线的在制品或产品,简称货 识别码(如Lot ID or Chip ID) 片(Array区玻璃基版计数单位)*注. 片(Cell区玻璃计数单位)*注. 检验 缺陷 生产 留置在当站制程 将hold住的货放行,释出 设备 工具,机台 在制品 维修保养 装在制品的架子*注. 空的 预约 报告 报废 重工 登帐 除帐 批注 5. Array段制程专有名词介绍 英 文 专 有 名 词 Material Metal Target MoW (Moly-tungsten) Mo (Molybdenum) ITO (In
10、dium Tin Oxide) Al (Aluminum) AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) Reticle or Mask Detergent (LH-300) LAL-50 O3 NBA (1-butyl Acetate) Resist or Photo Resist HMDS AC-1 TMAH (供货商型号为KTM-25) Oxalic Acid (H2C2O4) DHF ITO-Etchant BHF Al-Etchant 材料 金属 靶 钨化钼 钼 铟锡氧化物 铝 铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一 光罩 界面活性剂的一种 含NH4F与H
11、F，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液 臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留 乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液 光阻 Hexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力 带静电防止剂，在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件 Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的简写，为厂内所使用之显影液 草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜 成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜 成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Po
12、ly-ITO 成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiON 成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层 中 文 说 明 IPA 异丙醇 Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物 去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物 (制程)气体目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用 硅甲烷制程气体 氨制程气体 笑气制程气体 磷化氢制程气体 氮气制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介 氢气制程气体 氟化氮制程气
13、体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介 氪气制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶 氩气制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介 常用来作电浆的基本组成， 氯化硼制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源 氟化硫制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源 氦气制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀 氯气制程气体 氯化氢制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一 四氟化碳制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源 机台(仪器) 厂商 清洗机*注. 化学气相沉积*注. 溅镀机*注. 上光阻机*注. 预烘*注. 步进式曝光机
14、*注. 曝光 N-300 (Process) Gas SiH4 NH3 N2O PH3 N2 H2 NF3 Kr Ar O2 BCl3 SF6 He Cl2 HCl CF4 Equipment Vender Cleaner CVD (Chemical Vapor Deposition) Sputter Coater Pre-bake Stepper Exposure Backside-Exposure Titler 背面曝光 刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用 简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA
15、洗净残留在玻璃边缘的光阻 边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留 显影机*注. 硬烤*注. 蚀刻机 湿蚀刻*注. 干蚀刻*注. 电浆*注. 反应性离子蚀刻*注. 电浆蚀刻机*注 电感偶式电浆蚀刻机*注 去光阻机*注 为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留*注 测试机 回火*注. 沈积膜的电阻值测试设备 断短路测试机 TFT的电性测试设备 Array Defect的测试设备 雷射修补机 回火设备 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布 图案或线路检验设备; 主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称O
16、rbo, 后者简称KLA) 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor) 量测设备用以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度*注 高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻Edge Remover Edge Exposure Developer Hard bake Etcher Wet Etch Dry Etch Plasma RIE (Reactive ion etching) PE (Plasma Etch) ICP (Inductive Coupled Plasma) Stripper O3 Asher Te
17、ster Anneal AMSR (Sheet Resistance) ATOS (Open/Short Tester) ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement) ATAR (Array Tester) ALSR (Laser Repair) ANNI (Anneal Oven) AMGI (Particle Counter) AMOR; AMKL (Pattern Inspection) AMSP (Surface Profiler) AMOV (CD/Overlay) AMSH (Microscope) 后表面的线路图案检查(简称Olympus
18、) AMEL; AMOT (Film Thickness) AMVI (Visual Inspection) CJ MS Conveyor Spin Chamber Load Lock简称LL Heat Cool Probe Process Spec Pin-Hole PEP (photo engraving process) MI MII a-Si (amorphous silicon) n+ (或n+a-Si) SiNx (x为Si与N的比例) Cleaning Brush DI; DI water; Deionized Water UPW Vent Purge Rinse Veri-Co
19、de Vacuum Deposition Wet etching Dry etching Plasma 膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查 指高压水洗 指超音波水洗 传送 旋转 反应室 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介 加热 冷却 探针 制程 制程的品质标准 针点小凹陷 完成一次黄光制程叫做一个PEP 第一次沈积的金属膜如MoW 第二次沈积的金属膜如MoAlMo 非结晶硅，TFT沈积层之一 掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一 氮化硅，TFT沈积层之一 清洗 清洗机所使用之软刷 去离子水 超纯水 破真空，真空环境下的玻璃送至
20、LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片 用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅 水洗 光学办认码*注 真空 沉积 湿蚀刻 干蚀刻 电浆 SiON (应写为SiOxNy 因O,N的比例不一定) 氮氧化硅，TFT沈积层之一 RIE (Reactive Ion Etching) ICP (Inductive Coupled Plasma) PE (Plasma Etch) Uniformity Etching Rate Anneal Laser repair Inspection Pre-bake Coating Exposure Develop Align
21、ment CD (critical dimension) Overlay Cure Bake 反应式离子蚀刻机*注 电感偶式电浆蚀刻机*注 电浆蚀刻机*注 均匀性(类似(大-小)/平均值的概念) 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间) 回火 雷射修补 检视 预烤 上光阻 曝光 显影 对准 关键尺寸 重迭 烘烤 烘烤 6.Cell段制程专有名词介绍 英 文 专 有 名 词 Material PI (polyimide) CF (Color Filter) Detergent - Butyrolactone Rubbing cloth Seal Spacer 或 MP(Micro Pearl) PS (Ph
22、oto Spacer) Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste UV sealant Polyfron LC (Liquid Crystal) Polarizer 材料 聚亚醯胺 彩色滤光片 洗剂 -丁内酯, 简称液, 用于清除APR版上的PI 配向布, 为棉类材质, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布 框胶, 功能在于围住液晶不外漏及避免水气进入, 使用前须先调配, 称为调胶 间隙球, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离 功能与普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸产品, 且可得到较好的cell gap
23、 银胶或称导电胶 UV 胶, 用于两块玻璃基板组合时假固定用 均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害 液晶 偏光膜 中 文 说 明 Equipment CDA (Compressed Dry Air) DIW, DI water Control box Valve Breaker Chamber Clean booth Process FEOL (Front End of Line) BEOL (Back End of Line) Scribe (1st scribe, 2nd scribe) Break (1st break, 2nd break
24、) Grind PI Print , PI coater PI Prebake PI Post-bake Rubbing Seal Pattern, Seal dispense Spacer Sprayer Jig Press Alignment Cure Seal Pre-bake Vacuum Anneal Injection End Seal Polarizer Lamination 设备 压缩高压干燥空气 去离子水, 纯水 电源控制箱 阀门, 控制阀 电源开关, 继电器 槽 洁净工作台 制程 cell 前段 cell 后段 切割 (有一次切割及二次切割) 裂片 (有一次裂片及二次裂片)
25、 研磨 PI 印刷 PI 预烤 PI 后烤 配向 框胶涂布 Spacer 散布 Jig 压合 对位, 对准 键结硬化 Seal 预烤 真空回火 注射 (LC-Injection:注入液晶) 封口胶 偏光片贴合 7.Module(模块)段制程专有名词 英 文 专 有 名 词 Cell Backlight Bezel 背光板 外框 中 文 说 明 cell 完成后的在制品(货) Driver IC Soldering Assembly Aging Packing Chip Tape Screw FPC (Flexible Printed Cable) PCB (Printed Circuit Bo
26、ard) TAB (Tape Automated Bonding) OLB (Outer Lead Bonding) ILB (Inner Lead Bonding) COG (Chip on Glass) ACF (Anisotropic Conductive Film) 驱动集成电路 焊接 组装 老化 包装 芯片 胶带 螺丝 可挠性印刷线路 印刷电路板 卷带式晶粒接合 外引脚接合 内引脚接合 芯片接合在玻璃 异方性导电膜 7. 日常使用的英文名词 英 文 专 有 名 词 Organization: Process Manufacturing Department Manager Secti
27、on Manager Supervisor Line Leader Operator Sick Leave Accident Leave Take a Day off AWOL(absence without official leave) Performance Evaluation： Poor Fair Good Excellent Outstanding Improve Quality Control： 组织方面： 制程 制造部 经理 协理 管理者 组长 作业员 病假 事假 休息一天 旷工 绩效考核： 表现差的 普通 表现好的 优秀 卓越 有待改进 品管： 中 文 说 明 IQC=Incoming Quality Control IPQC=In-Process Quality Control OQC=Outgoing Quality Control M.R.B.=Material Review Board Waive C.A.R.=Correct Action Report F.M.A.=Failure Mode Analysis MO=Misoperation 进料品管 制程中质量管理 出料品管 特采 改善措施报告 操作错误
