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1、丝网学习要点丝网印刷学习要点 一、丝网理论学习 印刷原理：利用网版图文部分网孔透墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。丝网印刷五大要素：网版、刮胶、浆料、印刷台及承印物。 一个完整的印刷行程：印刷时在网版上加入浆料，刮胶对网版施加一定压力，同时朝网版另一端移动。浆料在移动中从网孔中挤压到承印物上，由于粘性作用而固着在一定范围之内。由于网版与承印物之间保持一定的间隙，网版通过自身的张力产生对刮胶的回弹力，使网版与承印物只呈移动式线接触，而其它部分与承印物为脱离状态，浆料与丝网发生断裂运动，保证了印刷尺寸精度。刮胶刮过整个版面后抬起，同时网版也抬起，并通过回墨刀将浆料轻刮回初始位置，完成一个
2、印刷行程。 背电极：Ag浆或者Ag/Al浆，P156实际情况是使用Ag/Al浆效果更好，可能原因是Al会产生更多的p-p+结。主要作用是配合铝背场，在做成组件时与正电极焊接。 背电场：Al浆，作用是形成p+层，钝化硅片表面，延长少子寿命，提高晶体硅太阳电池的电性能；形成背面欧姆接触，作为电流的输出电极。 铝一硅合金最低共熔点温度为577，形成过程及机理如下： 硅表面沉积铝 高温烧结 降温 具p-n结结构的、表面涂覆铝的晶体硅在高温烧结时，形成含有铝原子的再结晶硅层，从而形成p-p+结。p-p+结阻止光生少子向p+区扩散，提高了少数载流子的收集几率，降低了暗电流分量；而多子可以自由通过该结，对输
3、出电流无影响。 整个过程可细化为如下过程： 、温度低于577 时，硅铝不发生作用，保持原来的固体状态。 、温度升至577 时，在二者交界面处，铝原子和硅原子相互扩散，并在交界面处开始形成硅铝共熔体。 、随着时间的延长和温度的升高，硅铝熔化速度加快，硅铝共熔体的量增多，硅在合金中的溶解度也增加，因而熔体和固体硅的界面逐渐向硅片内延伸。 、降温时，硅原子在熔液中的溶解度下降，多余的硅原子逐渐从熔液中析出，形成含铝原子的再结晶硅层。 正电极：Ag浆，利用银的低电阻率，通过高温烧结，使Ag和Si之间形成良好的欧姆接触，收集电子，提高电流输出。在做成组件时，正电极与背电极连接，焊接作用，传输电流。 银一
4、硅合金最低共熔点温度为835。如下第种状态是一种良好的欧姆接触。 二、日常操作 点检、PM维护确认、印刷效果确认需要现场示范讲解。 1、机台操作 2、印刷调整 印刷过程可简化为将网版上的浆料按图形转移到硅片上的过程，所以我们要考虑的问题就是如何控制透墨量。 左图是初始时状态，右图是印刷时的状态。 常用调整参数： 回墨刀下压位置及压力： 回墨刀下压，回墨压力增加，可减少铺墨时的浆料厚度及增加透墨量 回墨刀抬高，回墨压力减少，可增加铺墨时的浆料厚度及减少透墨量 印刷头下压位置及压力： n 在印刷过程中刮胶要对丝网保持一定的压力，且这个力必须是适当的。 n 印刷压力过大，易使网版、刮胶使用寿命降低，
5、使丝网变形，导致印刷图形失真。 n 印刷压力过小，易使浆料残留在网孔中，造成虚印和粘网。 n 在适当的范围内加大印刷压力，透墨量会减小，栅线高度下降，宽度上升。 丝网间隙： n 在其他条件一定的情况下，丝网间隙与湿重大致有如右图的关系：最初两者几乎呈比例上升，之后丝网间隙加大，湿重降低，最后突然变为零。 n 丝网印刷时使用的是曲线的前半段。由此可知，丝网间隙加大，下墨量多，湿重增大。 n 丝网间隙过大，易使印刷图形失真；过小，容易粘网。 印刷速度： n 印刷速度的设定必须兼顾产量和印刷质量。 n 对印刷质量而言，印刷速度过快，浆料进入网孔的时间就短，对网孔的填充性变差，印刷出的栅线平整性受损，
6、易产生葫芦状栅线。 n 印刷速度上升，栅线线高上升，线宽下降。 n 印刷速度变慢，下墨量增加，湿重上升。 额外参考因素：浆料、网版、刮胶、环境温度、台面平整度、硅片平整度。 印刷压力、印刷速度、丝网间隙、刮胶硬度、刮胶角度、浆料黏度、网版纱厚、网版膜厚、印刷台面等参数影响 3、常见的印刷异常： 其中有正确的擦网版方法、虚印、堵网、漏浆、粘网、厚薄不均、碎片、印刷偏移、毛刺、线条模糊、铝珠铝苞、翘曲、缺印、印刷图形失真的详细描述及解决方法。 四、具体案例： 环境温度对印刷的影响 网版上浆料中有机物挥发，导致浆料干燥。环境温度高，导致了印刷的湿重下降，线高下降。 印刷局部线粗 印刷局部线粗可分为：
7、边角线粗，印刷结束位线粗，ASYS皮带位线粗，主栅线边沿线粗等，其原因主要有： 1、 印刷时丝网间距不一致： 台面不平整，硅片厚度不一致，刮胶水平不一致、网版张力不一致等 2、 透墨量过多：回墨刀下压过多，网版感光胶破损、印刷行程等 电极脱落 电极脱落包括：背电极脱落，背电场脱落，正电极脱落 电极脱落可也分为两种： 1、未形成合金层脱落，浆料湿重过低，烘干温度过高，导致背电极在烘干后就跷起。只有背电极发生过此现象。主要原因是，浆料湿重低，经高温烘干后，表面附着力不够。 2、形成了合金层才脱落，脱落处浆料过多，导致烧结后脱落。多发生在背电极、背电场和正电极的边角。主要原因是，浆料湿重大，烧结后应
8、力集中，导致硅片表面脱落。 虚印、缺印 虚印和缺印的原因：透墨量不足，或网版脱版时带走浆料。 导致透墨量不足的因素有：浆料黏度过大，网版张力过大，网版膜厚过大，印刷参数设置不合理等 铝刺 铝刺形成的原因主要及解决方法如下： 1、 履带上有浆料毛刺，通过清洗、烘烤及擦拭履带，打磨履带等方法解决； 此种铝刺形状不规则，且伴随背电场破损的现象，且分布情况有规律。 2、 过高的烧结温度，通过调整烧结温度设定和冷却区水冷、风冷等方法解决； 3、 过大的湿重，超出了背电场的湿重范围上限。 2和3两种情况导致的铝刺表现为尖锐的倒锥形，整面出现铝刺，出现无规律。 铝苞 铝苞形成的原因有：背场湿重，硅片重量，硅
9、片表面状况，浆料，烧结。局部的受热不均和散热不均可能会导致起苞，现场生产时主要通过调节背场湿重来控制铝苞，一般加大背场湿重会减少铝苞。 背场发黄 背场发黄的主要原因：发黄区域存在超量的氧元素，说明发黄区有较多的有机物。 翘曲 翘曲的主要原因有：铝背场湿重过大、硅片太薄和浆料原因。 Si和Al的热胀系数不同，Al的热胀系数大，导致烧结后应力收缩硅片表面，使硅片发生弯曲。所有Al浆都会有此问题，差别在于浆料成分不同，产生的弯曲程度也有差异。 正电极发红 正电极发红的原因是：丁晴手套含有硫元素导致主栅氧化发红。更换为乳胶手套后，此现象消失。 烧结异常 烧结异常一般是因为硬件损坏或者抽风波动等原因造成。
