《生产流程.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《生产流程.doc（2页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、1. 目的控制SMT部品质，监督SMT部员工作业。2. 适用范围适用于SMT部生产。3. SMT部生产流程/职责和工作要求流程职责工作要求相关文件/记录 开 始 胶水（印刷胶水、点胶）锡浆（印刷锡浆）YNYNPCB空板抽检维修清洗PCB 贴 片 抽检?SMT操作员?技术人员?SMT操作员?IPQC操作员?技术人员?SMT操作员?IPQC操作员?检查来料空PCB，焊盘是否压伤、划伤、变形，并用抹布清扫空PCB板上的灰尘及杂质。?调试机器；?手刮PCB时，双手均匀用力,平缓刮动，尽量达到40mm/s的速度；自主检查红胶PCB，无偏位、漏刮胶水，胶水过多（溢胶）；自主检查锡浆PCB, 是否连锡、少锡
2、、偏位。?按产量的10%进行抽检，并记录。?调试机器；?同IPQC或领班按排位表认真核对物料；依照相应排位表排料，换料并登记；检查FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖是否卡位。?按产量的10%进行抽检，并记录。SMT部品质日报表SMT工作人员换料登记表、SMT部生产运行每日记录表SMT部品质日报表流程职责工作要求相关文件/记录炉后目检及包装抽检 N回流焊(胶水固化)(锡浆熔化)修理抽检炉前目检 Y NY入 库 结束 ? PQC操作员?工艺技术员?IPQC操作员? PQC操作员?QA操作员?领班或生产组长 ?目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向；必须戴静电手环。?检查炉温设置；每周用仪器测量炉温。?按产量的10%进行抽检，并记录。?准备装板箱，清洁、整理台面；目检CHIP元件外观不良，如空焊、短路、漏件、极性元件反向；检查完毕的PCBA作好相应的标记；必须戴静电环。?根据抽样方案，一般检验水准的“”标准，不良率控制标准低于300PPM。?将QA检验好的PCB入仓暂存。炉温工艺曲线图SMT部品质日报表QA日报表编制：审核：批准：
