分集合并的性能研究与仿真.doc

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分集合并的性能研究与仿真 全部作者: 谢园 第1作者单位: 北京邮电大学电信工程学院 论文摘要: 在移动通信中,分集技术是1种有效的抗平坦衰落技术。本文对3种常见的线性合并分集技术进行简要分析,给出它们的基带表示和合并器输出信噪比的概率密度函数(pdf),由此给出它们的合并增益。仿真实验包括2个部分,在SIDO系统中仿真的结果显示:MRC性能最好,EGC性能稍差,而SC性能较差。最后比较了选择式合并和等增益合并在不同接收分集支路数的情况下的误码率性能。结果表明,支路数L越大,分集合并的信噪比增益也越大,进1步验证了理论分析的结果。 关键词: 移动通信,分集技术,最大比率合并,选择合并,等增益合并 (浏览全文) 发表日期: 2008年03月11日 同行评议: (暂时没有) 综合评价: (暂时没有) 修改稿:

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