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1、目 录嘉立创-生产制作工艺详解2一 设计参数详解21、线路22via过孔(就是俗称的导电孔)2二 设计注意事项21、关于PADS设计的原文件。22、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件33PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）34防焊45字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)46非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)47拼版48protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准4三、嘉立创工艺水平4四、嘉立创制程工艺要求4五、客户下单文件类型9六、制程工艺要求10七、设计错误案例14嘉立创-生产
2、制作工艺详解-电子设计工程师必备一流的生产来自一流的设计，PCB的生产离不开设计者的密切配合，请各位工程师按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计。一 设计参数详解1、线路1）最小线宽： 6mil （0.153mm）。也就是说线宽小于6mil时打样时生产不出来，如果设计条件允许，线越宽，工厂生产越方便，良品率越高。一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。2）最小线距： 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好，此点也非常重要，设计一定要考虑。3）线路到外形线间距
3、：0.508mm(20mil)。2via过孔(就是俗称的导电孔)1）最小孔径：0.3mm(12mil)2）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3）过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil。 最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑3、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)二 设计注意事项1、关于PADS设计的原文件。1）PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短
4、路。2）双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。3）在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。2、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1）我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。2）在Protel99SE及DXP内方孔勿放在钻孔层，生成的GERBER是圆孔，需在机械层或者DrillDrawing层相应位置
5、加方槽，避免方孔做错成圆孔。3）在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。4）此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的5）其他注意事项。l 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。l 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，
6、免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。l 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错l 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。l 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。l 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。3PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）1）插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，2）插件孔(
7、PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑3）插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑4）焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)4防焊插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)5字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)字符字宽不能小于0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类6非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm
8、 不然会大大加大铣边的难度(图4)7拼版拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。8protel 中外型层，非金属化槽以keepout（禁布线层）为准对protel 99中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔层，及keepout 层，不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，嘉立创公司一律以keepout层为准！三、嘉立创工艺水平http：/www.sz-四、嘉立创制程工艺要求http：
9、/www.sz-项目加工能力工艺详解层数16层层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受16层板。板材类型FR-4板材板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图最大尺寸40cm * 50cm嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。外形尺寸精度0.2mm板子外形公差0.2mm。板厚范围0.42.0mm嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。板厚公差（T1.0mm） 10%比如板厚T=1.6mm，实物板厚为
10、1.44mm（T1.610%）1.76mm（T1.610%）。板厚公差（T1.0mm）0.1mm比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）0.9mm（T+0.1）。最小线宽6mil线宽尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。如右图最小间隙6mil间隙尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。如右图成品外层铜厚1oz2oz（35um70um）默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图成品内层铜厚0.5oz（17um）电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图钻孔孔径（机械钻）0.36.3mm最小孔径0.3mm，最大孔径6.3mm，如果大
11、于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm。如右图过孔单边焊环6mil如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil。如右图孔径公差（机器钻)0.08mm钻孔的公差为0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52-0.68mm是合格允许的。阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图最小字符宽6mil字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图最小
12、字符高1mm字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图走线与外形间距0.3mm锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。拼板：无间隙拼板0mm间隙拼板板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图拼板：有间隙拼板2.0mm间隙拼板有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图PADS厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图Pads软件中画槽用Outline线如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。Prote
13、l/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层，嘉立创对paste层是不做处理的。Protel/AD外形层用Keepout层或机械层请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图半孔工艺最小孔径0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。阻焊层开窗0.1mm阻焊即平时常的说绿油，嘉立创目前暂时不做阻焊桥。五、客户下单文件类型1、PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件）；2、Gerber文件。注意事项：关于Protel系列、AD系列软
14、件和PADS软件设计的多层板订单，1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件；2、如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件，但客户坚持要提供pcb文件，那么需同意如果因软件兼容出现生产问题，客户与嘉立创双方各承担50%的责任！Protel软件转gerber方法：http：/www.sz-AD软件转gerber方法：http：/www.sz-PADS软件转gerber方法：http：/www.sz-Allegro软件转gerber方法：http：/www.sz-六、制程工艺要求1、字符：电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8m
15、m（如下图参数），宽高比理想为1：5。如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规35um（1OZ），板厚0.4mm-2.0mm，公差10%3、最小孔径0.3mm，外径0.6mm，保证单边焊环不得小于0.15mm。我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中
16、因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via)则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，印制导线的宽度公差内控标准为10%。4、网格状铺铜的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为便于电路板生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上。5、孔径与孔径最小间距10mil。避免因孔间距过近，导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔内无铜现象。 6、内层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线和铜箔距板边应在0.2m
17、m以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。7、添加客户编号：我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加上客户编号及内部编号，避免生产中板子错乱。客户指定位置添加请参阅以下链接http：/www.sz-8、V-CUT（V割工艺）：（1）V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离V割线距离不小于0.4mm，以免切割时伤到走线。（2）一般V割后残留的深度为1/3板厚，产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。（3）V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线。（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-C
18、UT工艺。七、设计错误案例1、Protel系列、AD系列软件所画的线，不论画在哪一层（包括走线层、Keepout层等），双击打开线的属性，一定不能勾选keepout选项，一旦选中了keepout选项，则这根线无法在gerber文件中生成，导致此线无法生产出来。以Protel99se软件为例，2、阻焊层：如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层，paste只是钢网层，用于制作钢网，与生产板子没有关系。3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层，通常用于通孔焊盘（Pad）和过孔（Via）的层设置，如下图。而在Multilayer层走线，只是双面有走线
19、，而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果（这种设计属于个别案例，应避免这种走线设计）。4、PADS软件的覆铜形式，Flood命令（重新灌注覆铜）是由设计者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令（填充显示覆铜），以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前，设计者要对覆铜检查确定好。5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔）的设计，画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先）。但是一定要注意，两者只能选其一，不允许两个层同时出现在设计中，否则将会造成错误生产！6、设计非金属化孔，原则上在Pad或Via属性中，取消勾选Plat
20、ed选项，即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例（其他设计软件也同样适用）， 但由于很多客户设计不规范，所以我们做如下规定：（1）独立的孔（孔不在走线或铜皮上），如定位孔，外径尺寸比内径尺寸小或相同，做非金属化孔（NPTH）;（2）孔上有线路，如铺铜，一般做金属化孔（PTH）。除非是一些螺丝孔，我们才有可能会掏开做非金属化（NPTH）。如下图，同样用上面的Pad为例，加上铺铜后，就做会成金属化孔（PTH）。（3）上图情况如果需要做成NPTH，有两种方法：一种是将铜皮与孔之间隔开，最小间距0.2mm，这样就做NPTH。二种是最简便的方法，做NPTH，可以用板外形线画（Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层，PADS软件用outline）。7、PADS软件中，2D Line是二维线，通常做辅助线。个别客户用此画线路，导致生产漏线路。这种设计思路违背PADS软件设计理念，还是按照Protel软件的设计习惯。PADS软件布线有专门的走线命令（快捷键F2或Route命令）。针对这点请特别注意。8、PCB设计软件中，默认的Bottom层文字是反的（镜像的），千万不能为了自己看起来方便，而人为将文字显示为正常，否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。如下图，以电容C268为例，
