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1、薄厚膜集成电路,薄厚膜混合集成电路,参考教材:1,薄厚膜混合集成电路,国防工业出版社,1982,胡忠胥、梁瑞林等2.厚薄膜混合微电子学手册,电子工业出版社,2019,Tapan K Gupta3.混合微电路技术手册一材料、工艺、设计、试验和生产电子工业出版社,2019,James J Licari,LeonardR Enlow4.电子封装工程,清华大学出版社,2019,田民波编著5.电子产品制造技术,清华大学出版社,2019,王卫平主,课程内容:混合集成电路发展简史及应用实例混合电路中常用数学模型及设计、布图规则厚膜电路工艺原理、使用材料和制作流程厚膜制造中的膜沉积技术薄膜材料的性质及薄膜膜沉
2、积技术电阻器阻值调整技术分立元器件组装技术封装技术及不同封装材料的性能多芯片模块介绍混合电路可靠性试验及失效分析,第一章引言混合集成电路(HC)、半导体集成电路(c)与分立元器件电路现代集成电路可分为半导体集成电路和厚薄膜混合集成电路两大类,再加上散装小型元器件的微型电路,统称为微电子电路,1分立元器件电路指电阻,电容,电感,晶体管等单一特征元件实体按照一定的电路形式,组成完成特定功能的实体。分立元器件电路一有源音箱,SMOVPO分立元器件电路发射机体积大,能耗高,故障率高。现主要用于实验、教学中。“用分立元件造P4的话,大概有国家大剧院那么大”,2半导体集成电路(|C)也叫单片集成电路(mo
3、nolithic|C)其电路构建在单晶基片上,电路中含有有源器件(晶体管、二极管等)、无源元件(电阻、电容等)及它们之间的互连导线,几乎所有的电路元器件都是通过诸如外延生长、掩模杂质扩散、氧化物生长、氧化物刻蚀、定义图形的光刻等这些工艺制造在基片内。最后,内部接触用铝与1%2%硅和2%-4%铜的合金做成。,|C可以从不同角度分类Si集成电路()95%)材料绝缘体上硅(SOl)锗硅(SiGe)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)0.25霹(深亚微米0189m(超深亚微米)Mooe定律:C中晶体特征尺寸管的数目每隔两年就翻65一番,芯片性能每18个月翻一番。,so的作用解决闩锁效应CMOS IN
4、V与其寄生的BJ截面图寄生BJ形成SCR的电路模型PT substate二氧化硅硅村能,数字集成电路(门电路、存储器、微处理器等)功能模拟集成电路(运算放大器、直流稳压电源、模由于集成电路体积小,使电子运动距离大幅度缩小,因此速度极快且可靠性高,电子信息产品的很多核心功能都是通过集成电路来实现的。lC电路的优势仅当与其他集成电路、电阻器电容器等以混合电路的形式实现集成时才能最佳化,END,16、业余生活要有意义，不要越轨。华盛顿17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。罗素贝克18、最大的挑战和突破在于用人，而用人最大的突破在于信任人。马云19、自己活着，就是为了使别人过得更美好。雷锋20、要掌握书，莫被书掌握；要为生而读，莫为读而生。布尔沃,
