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1、毕业设计(论文)题 目： 浅谈手机维修方法与技巧 系（院）： 电子通信工程系专 业： 通信技术 班 级： . 姓 名： .指导教师： .完成时间： 2011年3月6日2008级毕业设计（论文）成绩评定表平时成绩（20分）评语：平时成绩： 指导教师： （签名）年 月 日评阅成绩（50分）评语：评阅成绩： 评阅教师： （签名） 年 月 日答辩成绩（30分）答辩评语：答辩成绩： 主持人： （签名） 年 月 日总评成绩教研室主任（签名）答辩组成员目 录摘 要1一、手机的焊接31.1热风枪的使用31.1.1 热风枪的操作31.2 电烙铁的使用31.2.1 电烙铁的操作31.3 小元件拆卸和焊接41.3.
2、1小元件的拆卸41.3.2小元件的焊接41.4手机贴片集成电路的拆卸和焊接41.4.1贴片集成电路的拆卸41.4.2 贴片集成电路的焊接51.5手机BGA芯片的拆卸和焊接51.5.1 BGA-IC拆卸61.5.2植锡操作61.5.3 BGA-IC的安装61.5.4电路板起泡的处理方法7二、手机常用信号的测试82.1手机常见供电电压的测试82.1.1外接电源供电电压82.1.2开机信号电压92.1.3逻辑电路供电电压92.1.4、射频电路供电电压92.1.5 SIM卡电路供电电压92.2手机常见信号波形的测试102.2.1 13MHz时钟和32.768kHz时钟信号波形102.2.2发射VCO控
3、制信号102.2.3 RXUQ、TXUQ信号112.2.4接收使能RXON发射使能TXON信号112.2.5 CPU输出的频率合成器数据SYNDAT时钟SYNCLK和使能SYNEN(SYNON)信号112.2.6卡数据SIMDAT卡时钟SIMCLK和卡复位SIMRST信号112.2.7显示数据SDATA和时钟SCLK波形122.2.8、受话器两端的信号122.2.9振铃两端的信号12三、手机电路的读图12四、故障分类133.1引起手机故障的原因133.2 不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类：133.3拆开手机，从机芯来看其故障，也可分为三大类：133.4常见电子元器件的故障特点1
4、43.5故障检修步骤153.6手机维修的一般流程15致 谢18参考文献19摘 要手机维修的市场潜力是巨大的，而且是长久的，通过介绍热风枪的使用电、烙铁的使用、小元件拆卸和焊接、手机贴片集成电路的拆卸和焊接、手机BGA芯片的拆卸和焊接、手机常见供电电压的测试来说明手机维修的方法与技巧关键词: 手机维修 焊接 热风枪 电烙铁 BGA 信号测试前 言手机维修行业的出现是在上世纪90年代初，在中国快速发展已经了十几年了，据有关部门统计，目前我国手机拥有量4.15亿，这意味着平均每三个中国人就拥有一部手机，手机由于随身携带属于移动中的产品，难免会出现故障。从目前中国的消费水平看来，还远没达到用坏就扔的程
5、度，这就给维修带来了巨大的工作量。而手机产品技术含量很高，相对于自行车、煤气灶等物品来说，维修难度要大得多，即使是家用电器的维修人员不经过专门的学习，也很难胜任对手机的维修工作，从而造成维修技术人员大量缺乏，庞大的手机市场带来了巨大的维修量，这给手机维修市场注入了勃勃生机。按我国有关规定，电子产品的标准故障率应低于3。但据一家不愿透露姓名的手机零售商称，我国手机故障率（返修率）已经达到1015，有些甚至在50以上。手机维修的市场潜力是巨大的，而且是长久的。手机从当年的 “ 身份象征大哥大 ” 演变为今天百姓必备的实实在在的通讯工具，再到将来融通讯与多媒体为一体的个人电子商务、生活助理，都与人们
6、的日常生活越来越密不可分。现在人们手机的拥有量和前几年比可谓多得惊人，而且还在逐年增长。这一点不用翻看报纸杂志上枯燥的统计数字，你只需看一看身边的人手机拥有量就足以说明问题了。手机是精密的电子产品，而且是随身携带的，除了一些设计缺陷和正常老化，还难免磕磕碰碰，受潮进水，它的故障发生率要高出家电和电脑几倍甚至几十倍。不得不指出的是，在庞大的农村手机市场中我们的农民朋友们大多使用的为品牌低下的国产机、杂牌机、水货机，所反映出的手机问题比较多。庞大的市场拥有量决定着一个潜在的庞大市场维修量，庞大的市场维修量意味着包含一个巨大的市场利益空间！手机这种通讯工具在日常工作及生活里发挥着巨大的无可替代的作用
7、！总的来说，手机维修行业是朝阳产业而绝非昔日黄花。毕业设计（论文）正文一、手机的焊接手机的焊接在手机维修里是最基本，但又是最重要的，因为手机维修经常要替换元件，如果手机焊接技术不行，手机维修也无从谈起。1.1热风枪的使用热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27Lmm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。由于手机广泛采用
8、粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。1.1.1 热风枪的操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。(2)看元件类型和方位调节热风枪风速。(3) 看元件类型和方位调节热风枪的温度开关。(4)必要时用一个小挡板把元件挡住，要不过高的温度把元件吹坏！1.2 电烙铁的使用与850
9、热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。1.2.1 电烙铁的操作(1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。(2)将电烙铁的温度开关调节到适当的位置，一般为370度。（3）用完之后一定要加锡，要不电烙铁会氧化变坏！1.3 小元件拆卸和焊接手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较
10、复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。1.3.1小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。用小
11、刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度和风速。只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。1.3.2小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调节热风枪温度和风速。使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷
12、头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。1.4手机贴片集成电路的拆卸和焊接手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于
13、相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。1.4.1贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且
14、不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。1.4.2 贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周
15、围的松香清理干净。1.5手机BGA芯片的拆卸和焊接随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。要正确地更换一块BGA芯片，除具备
16、熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍 1.5.1 BGA-IC拆卸在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。用热风枪在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗
17、拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。1.5.2植锡操作做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BG
18、AIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上
19、，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330-340度，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，
20、可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。1.5.3 BGA-IC的安装先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上
21、涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。如果IC对偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的
22、屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。(1)连线法对于旁边有线路延
23、伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。(2)飞线法对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把
24、线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。(3)植球法对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。1.5.4电路板起泡的处理方法有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会
25、造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。(3)为了防止焊上
26、BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。二、手机常用信号的测试2.1手机常见供电电压的测试维修不开机、不入网、无发射、不识卡、不显示等故障，需要经常测量相关电路的供电电压是否正常，以确定故障部位，这些供电电压，有些为稳定的直流电压，有些则为脉冲电压，一般来说，直流电压即可用万用表测量，也可用示波器测量，当然，用万用表测量是最为方便和简单的，只要所测电压与电路图上的标称电压相当，即可判断此部分电路供电正常；而脉冲电压一般需用示波器测量，用万用表测量，则与电路图中的标称值会有较大的出入。脉冲电压大都是受控的(有
27、些直流电压也可能是受控的)，也就是说，这个脉冲电压只有在启动相关电路时才输出，否则，用示波器也测不到。2.1.1外接电源供电电压维修手机时，经常需要用外接电源采代替手机电池，以方便维修工作，这个外接电源在和手机连接前，应调到和手机电池电压一致，过低会不开机，过高则有可能烧坏手机。外接电源和手机连接后，要供到手机的电源IC或电源稳压块。外接稳压电源输出的是一个直流电压，且不受控；测量十分简单，只需在电源IC或稳压块的相关引脚上，用万用表即可方便地测到。如果所测的电压与外接电源供电电压相等，可视为正常，否则，应检查供电支路是否有断路或短路现象。以摩托罗拉T2688手机为例，装上电池，不开机，测试直
28、通电池正极的电压，共12处：(1)功放U201的左上角(8脚)、右上角(6脚)。(2)功控ICU202的4脚。(3)电源ICU27的1、10脚。(4)充电二极管D14的负极。(5)射频供电ICIC301的7脚。(6)U47的6脚。(7)U35的4脚。(8)振子驱动管集电极。(9)电池退耦电容下端。(10)发光二极管驱动管BQ2集电极。(11)开机键外圈。(12)U26的2脚。 2.1.2开机信号电压手机的开机方式有两种，一种是高电平开机，也就是当开关键被按下时，开机触发端接到电池电源，是一个高电平启动电源电路开机；一种是低电平开机，也就是当开关键被按下时，开机触发线路接地，是一个低电平启动电源
29、电路开机。爱立信、三星手机和摩托罗拉T2688手机基本上都是高电平触发开机。摩托罗拉、诺基亚及其他多数手机都是低电平触发开机。如果电路图中开关键的一端接地，则该手机是低电平触发开机，如果电路图中开关键的一端接电池电源，则该手机是高电平触发开机。开机信号电压是一个直流电压，在按下开机键后应由低电平跳到高电平(或由高电压跳到低电平)。开机信号电压万用表测量很方便，将万用表黑表笔接地，红表笔接开机信号端，接下开机键后，电压应有高低电平的变化，否则，说明开机键或开机线不正常。2.1.3逻辑电路供电电压逻辑电路供电电压基本上都是不受控的，即只要按下开机键就能测到，逻辑电路供电电压一般是稳定的直流电压，用
30、万用表可以测量，电压值就是标称值。以摩托罗拉T2688手机为例，手机开机后，测试电源ICU272脚输出的DVCC(2.8V)、20脚输出的VSM(3V或5V)，27脚输出的AVCC(2.8V)、8脚输出的(TC(2.8V)、24脚输出的VTCXO(2.8V)及可控稳压U47的4脚输出的PVCC(1.8V)电压。2.1.4、射频电路供电电压手机的射频电路供电电压比较复杂，既有直流供电电压，又有脉冲供电电压，而且这些供电电压大都是受控的，也就是说，有些射频供电电压在待机状态下是测不到的，只有手机处于发射状态下才可以测到。为什么会这样呢?分析起来有两点：一是为了省电；二是为了与网络同步，使部分电路在
31、不需要时不工作，否则，若射频电路都启动，手机就会乱套。可能有人会问：逻辑电路为什么不采用这种供电方式呢?逻辑电路不能，因为逻辑电路是手机的指挥中心，在任一时刻失去供电电压，整机就会瘫痪。射频电路的受控电压一般受CPU输出的接收使能RXON(RXEN)、发射使能TXON(TXEN)等信号控制，由于RXON、TXON信号为脉冲信号，因此，输出的电压也为脉冲电压，一般需用示波器测量，用万用表测量要小于标称值。以摩托罗拉T2688手机为例，在待机状态下先用示波器测试射频供电ICIC301的1脚输出的TX2V8(2.8V)、2脚输出的SYN2V8(2.8V)、8脚输出的RF2V8(2.8V)电压。再用万
32、用表进行测试，观察测试结果的异同。手机拨打112，再分别用示波器的万用表测量上述测试点。2.1.5 SIM卡电路供电电压手机的SIM卡有6个触点，其中标注为SIMVCC或VCC的触点为SIM卡供电端，由于SIM卡有两种不同工作电压的SIM卡，即3VSIM卡和5VSIM卡，所以，在手机内部存在3VSIM卡电路及5VSIM卡电路，它们何时启动是与手机插卡后开机，SIM卡检测脉冲送到SIM卡座得到响应而进行识别。因此，测量SIMVCC电压最好选在开机瞬间用示波器进行测量。SIMVCC电压是一个3V左右的脉冲电压，用万用表测量要远远小于标称值。在开机瞬间，用示波器测量摩托罗拉T2688手机SIM座SI
33、MVCC脚电压波形。正常情况下应为3V或5V的脉冲波形，再重新开机，用万用表测试，观察测试的不同。正常波形如图5-3所示。2.2手机常见信号波形的测试手机中很多关键测试点，用万用表测量很难确定信号是否正常，此时，必须借助示波器进行测量。示波器是反映信号瞬变过程的仪器，它能把信号波形变化直观显示出来。手机中的脉冲供电信号、时钟信号、数据信号、系统控制信号，QXLQ、TXIQ以及部分射频电路的信号等，都能在示波器的荧屏上看到。通过将实测波形与图纸上的标准波形(或平时积累的正常手机波形)作比较，就可以为维修工作提供判断故障的依据。2.2.1 13MHz时钟和32.768kHz时钟信号波形手机基准时钟
34、振荡电路产生的13MHz时钟，一方面为手机逻辑电路提供了必要条件，另一方面为频率合成电路提供基准时钟。无13MHz基准时钟，手机将不开机，13MHz基准时钟偏离正常值，手机将不入网，因此，维修时测试该信号十分重要。手机的13MHz基准时钟电路，主要有两种电路：一是专用的13MHzVCO组件，它将13MHz的晶体及变容二极管、三极管、电阻电容等构成的13MHz振荡电路封装在一个屏蔽盒内，组件本身就是一个完整的晶振振荡电路，可以直接输出13MHz时钟信号。现在一些新式机型，如诺基亚3310、8210、8850手机等，使用的基准时钟VCO组件是26MHz，26MHzVCO电路产生的26MHz信号再进
35、行2分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。基准时钟VCO组件一般有4个端El：输出端、电源端、AFC控制端及接地端。另一种是由一个13MHz石英晶体、集成电路和外接元件构成晶振振荡电路，现在一些机型，如摩托罗拉V998、L2000等，使用的是26MHz晶振，三星A188手机使用的是195MHz晶振，电路产生的26MHz或19.5MHz信号再进行2或1.5倍分频，来产生13MHz信号供其它电路使用。13MHz信号在手机开机后均可方便地测到。另外，手机中的32768z实时时钟信号也可方便地用示波器进行测量，波形为正弦波。以摩托罗拉T2688手机为例，用示波器测试13MHz时钟信号放大管IC40
36、2的4脚输出的13MHz时钟波形。正常情况下，该脚波形是一个幅度为0.8V的正弦波2.2.2发射VCO控制信号在发射变频电路中，TXVCO输出的信号一路到功率放大电路，另一路TXVCO信号与R)CO信号进行混频，得到发射参考中频信号；发射己调中频信号与发射参考中频信号在发射变换模块中的鉴相器中进行比较，再经一个泵电路(一个双端输入，单端输出的转换电路)，输出一个包含发送数据的脉动直流控制电压信号。去控制TXVCO电路，形成一个闭环回路，这样，由TXVCO电路输出的最终发射信号就十分稳定。在维修不入网、无发射故障时，需要经常测量发射VCO的控制信号，以圈定故障范围。以摩托罗拉T2688手机为例，
37、测试发射VCO(U606)的控制信号。用示波器测试该脚波形时，需拔打“112”以启动发射电路。正常情况下，该脚波形为一幅度1.8Vp-p左右的脉冲信号，周期为4.6ms。2.2.3 RXUQ、TXUQ信号维修不入网故障时，通过测量接收机解调电路输出的接收RXUQ信号，可快速判断出是射频接电路故障还是基带单元有故障。MUQ信号波形酷似脉冲波。用示波器可方便地测量。真正的接收信号是在脉冲波的顶部。若能看到该信号，则解调电路之前的电路基本没问题。发射调制信号(TXMOD)一般有4个，也就是常说到的TXFQ信号，它是发信机基带部分加工的“最终产品”。使用普通的摸拟示波器测量TXFQ信号时，将示波器的时
38、基开关旋转到最长时间格，拔打“112”，如果能打通“112”，这时候就可以看到一个光点从左到右移动，如果不能打通“112”，波形是一闪就不再来了。TX-UQ波形与RXUQ类似。2.2.4接收使能RXON发射使能TXON信号RXON是接收机启闭信号，其作用一是可间接判别手机的硬件好不好?硬件有问题，开机后RXON出现的次数多，持续的时间长。二是可间接判别接收机系统在射频RF部分这一段是否能完成其唯一的目标一将射频信号变为基带信号，完不成，则接收机有问题。TXON是发射启闭信号，维修无发射故障机时，测量TXON信号很有必要。如果TXON信号测不出来，说明手机的软件或CPU有问题。如果TXON瞬间可
39、以出来，但仍打不了电话，说明故障己缩小到了发信机范围。使用数字存储示波器可方便地测到RXON、TXON信号，测试时要拔打“112”以启动接收和发射电路。使用普通的模拟示波器，要将时基开关拨到最长时间格，测到的信号是一个光点从左向右移动并不断向上跳动。2.2.5 CPU输出的频率合成器数据SYNDAT时钟SYNCLK和使能SYNEN(SYNON)信号CPU通过“三条线” (即CPU输出的频率合成器数据SYNDAT、时钟SYNCLK和使能SYNEN信号)对锁相环发出改变频率的指令，在这三条线的控制下，锁相环输出的控制电压就改变了，用这个己变大或变小了的电压去控制压控振荡器的变容二极管，就可以改变压
40、控振荡器输出的频率。2.2.6卡数据SIMDAT卡时钟SIMCLK和卡复位SIMRST信号维修不识卡故障时，通过测量卡数据SIAT、卡时钟SCLK和卡复位SRST信号可快速地确定故障点，卡数据SDAT、卡时钟SCLK和卡复位SRST信号波形类似，均为脉冲信号。2.2.7显示数据SDATA和时钟SCLK波形CPU通过显示数据SDATA和显示时钟SCLK进行通信，若不正常，手机就不能正常显示，手机开机后就可以测到该波形。2.2.8、受话器两端的信号手要在受话时，用示波器可以方便地受话器两端测到音频波形。2.2.9振铃两端的信号将手机设置在铃声状态，在接收到电话时，振铃两端应有音频波形出现(一般为3
41、Vp-p左右)。三、手机电路的读图1，了解用途开始读图之前，首先要了解该不部件使用在什么地方，起什么作用，有什么特点，以及能够达到什么技术指标。对用途了解的比较清楚，可以帮助维修人员理解电路原理图的指导思想，总体安排以及各种具体的实现技术。2.化整为零将总原理图分解成若干基本部分，弄清各部分的重用功能以及每一部分的作用由哪些基本单元电路组成。有时可以用简单的模块图来表示每一部分的作用以及各部分之间的相互关系。分解过程中，如有个别元件或某些细节一时不能了解，可以留到后面仔细研究，在这一步，只要求搞清总图大致包括哪些重要的模块。 3，对每个基本单元电路，找出其中的直流通路，交流通路以及反馈通路，以
42、判断电路的静态偏置是否合适，交流信号能否组成放大和传递，引出的信号经过什么样的滤波器。4，找出电路共同点每个电路都有共同点！只要找到共同点就能够很快的了解电路。四、故障分类3.1引起手机故障的原因（1），菜单设置故障：严格的说并不是故障，如无来电反应，可能是机主设置了呼叫转移；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。对于莫名其妙的问题，可先用总复位。 （2），使用故障：一般指用户操作不当，错位调整而造成的。比较常见的有如下几种：1），机械性破坏。由于操作用力过猛或方法应用不正确，造成手机器件破裂，变形，及模块引脚脱焊等原因造成的故障。另外，翻盖脱轴，天线折断，机壳甩裂，进水，显示屏断裂等也属于这类
43、故障。2），使用不当。使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器会损坏手机內部的充电电路；甚至引发事故；对手机菜单进行非法操作使某些功能处于关闭状态，使手机不能正常使用；错误输入密码导致SIM卡被锁后，盲目尝试造成SIM卡保护性自闭锁。3），保养不当。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥，温度适宜的环境下使用和存放。4），质量故障。有些水货的手机是经过拼装，改装而成，质量地下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，无法使用。3.2 不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类：1）第一种为完全不工作，其中包括不能开机接上电源后按下手机电源开关
44、无任何反应；2）第二种为不能完全开机，按下手机开关后能检测到电流，但无开关机正常提示信息：如按键照明灯，显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示振铃器有开机后自检通过的提示音等； 3）第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键失灵，显示不正常，无声，不送话。3.3拆开手机，从机芯来看其故障，也可分为三大类：1）第一种为供电充电及电源部分故障；2）第二种为手机软件故障；3）第三种为手机收发部分故障。这三类故障之间有千丝万缕的联系，例如：手机软件影响电源供电系统， 收发通路锁相环电路， 发射功率等级控制， 收发通路分时同步控制等， 而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。
45、 3.4常见电子元器件的故障特点无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏，（除明显的烧坏，发热外），一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于维修人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的，以下举一些常用电子元器件实效的特点。 1，集成电路一般是局部损坏如击穿，开路，短路，功放芯片容易损坏，储存器容易出现软件故障，其它芯片有时会出现虚焊。2，三极管击穿，开路
46、，严重漏电，参数变劣。3，二极管（整流，发光，稳压， 变容）。容易被击穿， 开路，使正向电阻变大，反向电阻变小。4，电阻在一般情况下，电阻的实效率是比较低的。但电阻在电路中的作用很大在一些重要电路中，电阻值的变化会使三极管的静态工作点变化，从而引起整个单元电路工作不正常。电阻的实效特效是：脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差。 5，电容分为有极性电解电容与无极性电解电容。 电解电容的实效特性是： 击穿短路， 漏电增大， 容量变小或断路。 无极性电容的实效特性是： 击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。6，电感实效特性为：断线，脱焊。以上说的都是些主要部件， 还有些外围元件如场效应管石英晶体等在维修中也不能忽视尤其是受震动易损的石英晶体及大功率器件（功放，电源供给电路，压控振荡器）出现问题，会有不开机或开机后不能上网，听不到对方声音，联系供应商等故障。3.5故障检修步骤手机无论发生何种故障,都必须经过问，看，听，摸，思，修这六个阶段。只不过对于不同的机型，不同的故障,不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。1，问。如同医生问诊一样，首先要
