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1、顶星数码研发部硬件设计处 硬 件 工 程 师工作手册【第一版】公元二OO四年七月序笔记本电脑硬件设计工作是一项系统、复杂、烦琐的工作，她不仅需要硬件工程师具备一定的电子线路专业知识，还需要有一定的组织和整体协调能力，她不是单凭个人就能完成的工作，而是需要整个团队配以一个合理有效的设计开发流程才能完成的工作。为了更好的指导硬件工程师熟悉笔记本电脑硬件设计过程中遇到的一些基本的流程和规范性问题，硬件设计处根据几年来在笔记本电脑硬件开发设计上的经验，收集并整理了一些关于这方面的文档资料，汇编成册，谨供硬件工程师在工作过程中查阅参考，以达到提高工作效率，减少失误之目的。此文件是硬件设计处的重要和基本的
2、工作指导手册，硬件处成员都义务改进和维护此手册，提高文件的可用性和合理性，改善整个部门的能力，效率和效果。特别提示，本手册为TOPSTAR机密文件，仅供顶星数码研发部硬件设计处和电源处工程师使用，不得转借其他公司或部门，更不得翻印，违者必究！ 顶星数码研发部硬件设计处 公元2004-12-10HISTORY:Revision Description Date 1.0Initial revision2004-7-41.11. 增加要求硬件工程师必备的知识和技能。2CE和SI作为独立部门在研发组织中出现。3增加各个部门的简单介绍4加入正式发行的layout 设计规范和设计5增加做BOM的方法和做B
3、OM时的注意事项6加入电子料料号申请规范7. 增加硬件工程师文件存放管理8. 增加工程师访问BUGLIST和经验数据库的要求9 增加buglist经验总结和提炼和提炼管理?目 录1. 研发部组织架构32. 硬件工程师的工作职责及意义33. 常用术语解释34. 笔记本电脑研发项目控制流程55. 硬件工程师工作流程106. CIS库的配置及维护137. 原理图设计规范198. 原理图的CHECK279. EMC设计规范3410PCB LAYOUT规范4611Hardware to Software interface4812. Power to Hardware interface7013 . H
4、ardware Spec格式7214. Handf Server的使用7515. 顶星笔记本电脑主板调试方法7616. 硬件调试报告8017. 信号测试操作规范8918. 物料认证规范9419. 工程变更管理办法9820. 技术文档管理规定9921. 附录1021. 研发部组织架构研发部经理DCC研发助理软件测试信号机构EMCCELAYOUT热设计电源硬件信号设计处机构设计处EMC设计处CE承认处科技公司协助热设计处测试验证处APP设计处ec设计处BIOS设计处电源设计处硬件设计处硬件设计处：下面具体单独说明。电源设计处：负责笔记本电脑电源的设计和外协电源产品的产品规格定义，确认和电源产品的承
5、认。不断改进电源性能，协助layout完成电源的layout.协助软件部门完成电源的管理设计，处理电源在产品生命周期中全部问题。bios设计处：笔记本电脑底层软件设计。完成对硬件的配置，并负责为OS提供一些硬件基本的信息和硬件资源的配置和分配信息。EC设计处：enbeded controller 软件设计。完成电池充放电管理，同时负责笔记本部分电源管理，人机界面接入等。测试验证处：全面测试笔记本可实用性，可靠性，兼容性等笔记本性能。找出各种bug并提出可靠性设计要求。全面控制笔记本产品的品质。信号设计处：对信号质量和完整性进行分析，验证和改进。机构设计处：负责笔记本电脑的机构设计和机构相关问题
6、的处理。EMC设计处：负责笔记本电脑的电磁兼容设计。CE承认处：负责零件承认，包括key parts和second source.Layout设计处：负责产品的layout.热设计处：负责笔记本电脑的散热设计和验证，处理热设计的全部问题。2. 硬件工程师的工作职责、意义和技能要求2.1工作职责：负责和产品部门一起定义产品基本规格，分析产品技术特点，硬件设计工作的具体实施与控制以及设计的具体更改，并与其他部（处）门进行有效的沟通与配合，解决维护整个产品在设计周期和生命周期中出现的各种硬件和相关的问题。2.2工作目的和意义：为实现“新一代中国制造，造全世界最好的笔记本电脑”而工作。 2.3 技能要
7、求：基本技能要求：硬件工程师最少需要了解计算机是如何工作的.硬件工程师知识面要求：硬件工程师必须要了解：8086,isa和PCI系统结构。8086: 作为电脑硬件基础，没有8086之基础，硬件工程师将失去进步的平台。ISA: 系统结构，作为早期的系统结构，现在已经用的不多，但其基本思想在很多方面有体现。ISA系统有助全面的基础培养。对于帮助理解当前的系统如何工作很有帮助，尤其是对我们现在的PCI架构的系统。PCI: 系统系统全面的提升了电脑总线性能，在PCI中，实现了系统总线和CPU总线的分离，提出了BUS MASTER的思想，扩展了地址空间，增加了带宽，实现了中断共享。在PCI思想上，有改进
8、的AGP总线。前面三者是硬件工程师必须要了解的专业知识。前面三者仅仅给工程师一些基础的思想，下面的一些文件将使工程师专业知识进阶，通常的有：memory 知识，ac97LPCAcpi,Ide&ATAAgp这些知识能使工程师对电脑的认识进一不加强，并初步明白整机硬件是如何工作，具有了一定的系统分析能力。成为优秀工程师，则还需要了解下面的知识USB1394PCMCIACARDBUSPROTECT MODE学习了这些知识，基本对电脑当前技术有了全面的了解。还不全面，知识面没有拓宽，对一些新东西理解不是能很快。了解的下面的知识，能站在更高的面上看问题pci-ethe unbridged pentium
9、osiospci-e 是非常全面的一种技术，结合了前面提到的各种总线的优势，其中很多思想来自于通信方面，不仅仅是一种总线，更是站在各种思想上。总览了各种思想和技术。让人增强能全方位看技术。The unbridged Pentium-IA32 processor Genealogy: 这是一本系统的介绍电脑核心技术是如何一步步演进的，涉及到技术出现的原因，改进的需求，如何改进，这些改进包含了计算各个方面的技术。Os: 了解硬件是如何和硬件配合一起工作的。Osi: 早期的网络结构，今天的很多技术源于osi.更为基础的知识，在大学中学习的数字和模拟电路是我们学习和分析的基础。硬件工程师必须非常清楚电
10、阻、电容、电感、二极管、三极管和mos管的特性和使用条件。这些是分离元件中最基本的元素，硬件工程师的分析从这开始。通常来说，这些知识是电子类毕业生必学习的课程，多数人能正确的使用，但不是所有人能正确的使用，仅仅是大概知道器件特性或个别特性，没有达到能够全部正确使用的情况，比较典型的是不能在我们的应用环境下都能正确使用三极管和MOSFET等。公司中现有这种教材。电子电路。公司中花了很多时间来整流程和总结经验教训，任何人进入公司，都需要融入到公司文化中，对硬件工程师还必须了解的是，进入公司后，自己怎么做事情，自己做了一步后，下一步怎么做，注意什么问题，需要那些资源，如何和别人配合，如何能更高效高质
11、量的完成任务。对硬件工程师来说，必须要了解的研发文件有：工作所用到的表单：3. 常用术语解释R&D：Research and Development 研究与开发EVT：Engineering Verification Test 工程验证测试。DVT：Design Verification Test 设计验证测试PVT：Process Verification Test 制程验证测试MP：Mass Production 量产PM：Project Management 项目管理PMC：Production Material Control 生产物料控制PE：Product Engineer产品工程
12、师ME: Mechanical Engineer机构工程师QE:Quality Engineer 品质工程师IE: Industrial Engineer 工业工程师CE：Components Engineer 器件工程师PUR: Purchase 采购IQC：Input Quality Check 来料品质检验OQC：Output Quality Check 出货品质检验ECN：Engineering Change Notice 工程变更通知TEN：Temporary Engineering Notice 临时工程（变更）通知DCC：Document Control Center 文档控制中
13、心APP：Application Program 应用程序EMC：Electromagnetic Compatibility 电磁兼容性EMI：Electromagnetic Interference, 电磁干扰EER：Engineering Evaluation Report 工程评估报告QII: Quality Inspection Instruction 品质检验指导书TPI: Test Procedure Instruction 测试程序指导书MPI: Manufacturing Process Instruction 生产作业指导书FAI: First Article Inspect
14、ion 首件检验ESD: Electrostatic Discharge静电放电SMT: Surface Mount Technology 表面贴片技术TVR: Tool Verification Report 模具承认书QVL: Quality Vendor List 合格供应商名录BOM: Bill of Material 物料单PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板PCBA: Printed Circuit Board Assembly 完成贴装之板ECR: Engineering Change Request 工程变更请求ECO：Engineering Cha
15、nge Order工程变更指令RAD: Reliability Assurance Department 可靠性保证部门CAD: Capability Assurance Department 相容性保证部门QA:QA: Quality Assurance 品质保证QM：Quality Management品质管理QS：Quality System品质系统QC：Quality Control 品质控制4. 笔记本电脑研发项目控制流程4.1 项目控制流程图EVTEVT COMPLETENESSDVT READINESSDVT COMPLETENESSPVT READINESSPVT COMPLE
16、TENESS AND MP READINESS YESYESYESYESNONONONONODVTPVTMPYES 4.2项目控制流程说明4.2.1 笔记本产品从研发到生产必须严格按照EVT-DVT-PVT-MP的流程，各阶段所须完成的主要项目见CHECK LIST，每一个阶段的结束是下一个阶段的开始，该产品各阶段的CHECK LIST必须经品质最高主管和研发副总签核后才能进入下一个阶段。 4.2.2 各阶段的机台数：EVT: 打板25片；DVT: 50台；PVT: 200-500台。DVT和 PVT前必须安排一次工程试组，PM/PMC（PM主导）负责安排试组机台的物料及时间。组机台的配置根据
17、DVT和PVT生产配置而定，机台数5台（QE; ME;PE;IE；SQE各组一台），QE负责总结试组过程中出现的问题。PE负责调试程式；ME负责机构BUG；QE负责QII制作；IE负责MPI制作。试组机台由品质工程部各工程师DEBUG并负责保管。机种进入下一个阶段后归还。4.2.3 PCB DVT layout /PVT layout :H/W、EMI、工艺、THERMAL方面的BUG必须得到澄清后，其GERBER FILE 才能RELEASE.4.2.4 EVT、DVT and PVT bug review meeting 由PM主持定期召开，原则上必须每周两次，SCHEDULE 比较急时视
18、具体情况增加开会的频率次数。开会前，相关工程师必须清楚BUG情况，会议时间控制在大约半小时之内，会上只要结果，不要会上进行分析。测试部和QA部门共同对BUG的判定把关，有争议的问题以QA的最后判定为准。4.2.5 MP前所有CRITICAL/MAJOR BUG必须CLOSE，MINOR BUG 最多允许10个，超出10个影响到进入下一阶段时以品质部最终判定为准。4.2.6 各部门工程师必须严格按照CHECK LIST 完成自己在产品各阶段所应完成的项目4.3 产品各阶段说明4.3.1 EVT(Engineering Verification Test -工程验证测试)， EVT阶段必须完成如下
19、项目:Project schedule - 整个PROJECT的进度由PM掌控，新产品的开始由PM RELEASE PRODUCT SCHEDULE并主持召开KICK OFF MEETING.产品各阶段过程中因特殊原因可UPDATE 进度版本。Mock-up/Mock-up modification-结构手板由机构的 R&D 负责完成，手板回来必须提供一套给工程部机构CHECK。ID discussion-产品外观的讨论定稿，市场部工业设计人员及PM负责完成Engineering SPEC-包括 H/W SPEC；S/W SPEC；POWER SPEC. SPEC 必须完整不可过于简单，由部门
20、主管CHECK.Product SPEC-由PM完成，含产品的名称、配置、重量、估价表等.SI report-由R&D完成信号量测报告Thermal test-测试部completedSystem BOM-初始的BOM必须出来，包含电子、包装等。由电子的和机构的R&D 完成，PM及IE负责CHECK.1) 机构料BOM：备料BOM在开模前完成，正式BOM于DVT前一周RELEASE；2) 电子物料BOM：于GERBER RELEASE 后4天内完成正式BOM（DVT、PVT同上）， H/W、POWER、EMI协助。 Schematic H/W R&D 负责完成Working sample fo
21、r PE/ME由PM负责准备样机给PE/ME，用于PE调试程式；ME DEBUG.Design for X 设计中存在的问题因素，由R&D及品质部、工程部共同完成，主板的QE负责完成问题的汇总并追踪解决。All function implement 所有的产品基本功能（设计存在）一定要能实现。Critical bugs have cause重大BUG必须有原因及对策EMI solution pre-scan EMI in EVT stage.应该有一个初步的SOLUTION.电源管理CHECK LIST 在EVT结束时完成，由S/W主导，H/W、POWER配合。4.3.2 DVT(Design
22、 Verification Test设计验证测试)，该机台必须由生产线组装完成。DVT 台用于产线小批量验证及测试部测试，部分机台可用于ENIGINEER SAMPLE出货（该机须经OQA全检，并开具特采单才能出货）。进入DVT阶段前必须完成如下项目：Technical transfer or training R&D必须对品质部、工程部等相关部门工程师进行相关技术培训及说明。Pre-MPI-MPI初稿，IE负责完成Pre-TPI-TPI初稿，PE负责完成Pre-QII-QII初稿，QE负责完成Test fixture/program review(PCBA/system) PE负责准备PCB
23、A及系统组装的测试治具和程式。DVT production schedule PM/PMC负责给出具体的DVT时间/生产配置。Test plan 测试部在DVT前RELEASE 测试计划BOM, vendor and parts ready review Buyer 负责购买物料，PMC负责CHECK物料是否齐备。物料不全不能生产。作业员培训 由PE、QE、ME、IE共同完成。BIOS FOR DVT用于DVT 打板及系统组装的系统BIOS 及EC BIOS 必须正式RELEASE.4.3.3 DVT 阶段必须完成如下项目：Close critical/Major CAD bugsHWH/W
24、CRITICAL/MAJOR bugs 必须 close，如果测试部 H/W issue 没有澄清，GERBER FILE 不能RELEASE.DVT QA reportQE 负责总结DVT中出现的问题，并主持召开QA meeting 区close 产线问题.EMI reportEMI 应PASS通过，EMI REPORT 出来。ME bugs closed系统QE负责定期召开bug review meeting ，品质部把关去CLOSE ME bug.TVR/DFX list塑胶件模具验证报告（含全尺寸量测），DFX REPORT由SQE完成。新增项目全尺寸测量-T1阶段完成。CE test
25、 report零件（IC、二极管、三极管除外）承认时CE配合R&D做相关测试，并于DVT结束后提交报告。Purge all DVT parts对有工程变更的物料进行清仓。Full BOM check整个系统BOM的检查，看是否有错误及漏项，由IE 和PM及M完成CHECK动作Service BOM release由客服部提出，须经过品质部CHECKSales forecastSALES RELEASEDriver /Utility releasefinal driver should be released（S/W负完成）User manualDC complete , checked by
26、R&D /sales and QA4.3.4 PVT(Process Verification Test制程验证测试)：该机台必须由生产线组装完成。PVT 台用于产线大批量验证及测试部测试，功能及外观OK的机台可正常出货，进入PVT前必须完成如下项目：SMT Line BalanceSMT线的平衡，制程能力的考量，PE和主板SQE必须负责CHECKTest fixture/program/instructionPCBAPE CONTROL/主板QE负责CHECKTest fixture/program/instruction-SYSPE CONTROL/系统QE负责CHECKQII ready
27、QE CONTROLMPI readyIE CONTROLEMI notice finalEMI NOTICE 含EMI SOLUTION 及机构R&D给出的避免SHORT的SOLUTION,因此该NOTICE必须经EMI 工程师给机构R&D共同签名确认后才能RELEASE出来，品质工程部负责CHECK是否组装上存在问题。TPI/Test coveragePE PROVIDE , R&D and QA CHECKTest plan测试部 RELEASETool frozen and tooling parts signed在PVT READYNESS前模具必须OK且均须签样，样品的签核R&D和
28、SQE共同完成，R&D负责尺寸部分，SQE负责外观部分。PVT production schedule /configuration-PM/PMC CONTROLBOM finalization/Parts Review-all material must be ok(BOM必须由PM、IE、ME CHECK后RELEASE)Final BIOS release EC及System BIOS通过ECR/ECO的方式RELEASE FINAL BIOS，在PVT M/B 打板前三天完成。ME drawing ready-机构图面由机构R&D负责，于塑胶厂射出前完成PVT 必须完成如下项目，进入M
29、P前必须准备好如下项目：Confirm 测试部 major bugs closed通过BUG REVIEW MEETING ，QE 负责检查 major bug 是否closedPVTPCBA yield rate and QA report-PE及主板QE负责与PCBA生产厂商沟通，CHECK PCBA生产厂商提供的QA 报告，注意良率状况。确保直通率90%以上PVTAssembly yield rate and QA report-QE负责 release QA report, 并主持召开QA meeting，确保直通率70%以上. MPI/Time balance-IE 负责完成生产作业
30、指导书的制定及工时的计算，工位的安排。Quality Training-QE/SQE 负责对产线作业员及品保检验员的品质相关知识的培训 Test training-PE 负责完成作业员的测试培训Assembly training-IE/ME 负责完成作业员组装方面知识的培训Service technical training-R&D and PE/IE/ME 对维修及服务部们做相关知识的培训，如主板及系统的维修及组装等 FAI check-QE/ME/IE/PE首件检验，QE负责RELEASE FAI REPORT,包括 比对 BOM, check material, check EMI so
31、lution, function test等Purge all PVT partspurge 有工程变更的物料，PMC/SQE control,SQE主导。PVT machine EMI verification resultPM准备机台，EMC 工程师负责送机台到国家授权正规EMI测试公司做PVT机台的EMI 验证，为了保证产线组装机台EMI能确保PASS,3C证书一定要拿到后PVT机台才能出货。QVL finalizationQVL必须FINAL便于采购购料Update service BOM-service control, QE checkMaterial for service re
32、ady-SERVICE 用物料必须OKMaterial for MP ready-量产物料必须备齐才能生产。BIOS用于MP的系统BIOS 及EC BIOS 必须正式RELEASE.4.3.5 MP后，必须做好如下工作：PRODUCTION COST由工厂及品质部、工程部、PMC共同把控生产成本，避免料损，控制工时等。YIELD RATE品质工程部掌控生产品质状况，良率目标定为每一站98以上。AFR（年不良率）目标定为8以下CUSTOMER COMPLAIN客服部接到客户抱怨必须进行及时处理，让客户满意，同时知会到品质部，以便改善预防。SHIPMENT ON TIME工厂、PMC及品质部工程部
33、要在保证产品质量的前提条件下，提高出货的效率。5. 硬件工程师工作流程 项目可行性研究及项目启动1. 商讨产品Features预估其成本、市场定位、销售量及利润等预 定研发周期计划2. 研究产品具体细节和技术规范以选定相应的具体方案及Vendor3. 召开产品立项会议确定产品Features及Spec制订项目开发进度表 整机Placement 1. 提供器件尺寸机构建模 2. 会同Layout、协助机构整机布局 3. 布局图的完成及会审，由机构提供给ID公司细化设计 逻辑设计1. 提供新的器件封装资料给Layout工程师，建PCB footprint 库2. 分析demo线路图和相关资料，和B
34、IOS/EC沟通完成电路原理图设计3. 使用Orcad设置Group属性以方便Layout快速Placement 仔细检查原理图、生成网表1. 检查重新排列器件的Part Reference分配情况2. 检查是否有笔误3. 生成网表后查看记录是否有异常发生，再传给LAYOUT工程师 A版PCB布局和布线、备料（EVT）1. 生成备料用的draft BOM给采购备料2. 会同POWER、EMC工程师评审EVT原理图，会同机构、POWER、EMC等全面配合Layout布局。3. 讨论并修改布局后CAD开始布线4. 开始Power On/Off Timings, GPIO definition, H
35、W spec等的撰写5. 配合CAD布线并跟踪Layout进展6. 特殊组件的定制(Cable,antenna,speaker,mic等)7. 与机构、EMC、POWER等一起严格会审检查gerber File后，Release Gerber，并由LAYOUT工程师Mail至供应商订制PCB A版样板制作及准备（EVT）1. Gerber Release 4个工作日内，Release用于打样的BOM2. Release原理图（.RXF）、Hardware spec、Power on/off timings给DCC3. 向PMC递交插装申请，并提供特殊元器件以备齐物料4. 准备好调试工治具、BI
36、OS和drivers5. PCB到后协助工程部跟踪完成样板插装,硬件电源实时解决线上问题 测试阶段(EVT)1. 给测试工程师介绍产品测试重点，跟踪并辅助测试2. 对于发现的任何问题必须分析解决或找到合理的原因3由信号测试工程师进行信号测试3. 各部门设计工程师针对测试报告buglist填写对策并提出Solution4作好改版记录 调试阶段(EVT)1. 调试前必须核对检查工厂样板的插装反馈报告，以便改进2. 细心检查，按主板调试方法进行调试3板子点亮后，按主板预测试报告内容进行产品的初步测试3. 预测试OK后把好板提交给库房登记入库 PCB改版（DVT）1. 根据测试结果，澄清EVT的所有b
37、ug，配合layout完成B版PCB的改版2. 根据Layout Check list仔细检查Layout布线，对于关键敏感器件应做检查结果记录。3.会同POWER、EMC对DVT原理图进行评审，会同POWER、EMC和机构工程师严格会审检查gerber File后Release Gerber，并由layout工程师Mail至供应商做PCB，同时Release DVT原理图和H/W SPEC。3. Gerber release四日内Release BOM,向PMC递交插装申请4.协助PE工程师准备相应的测试程序和测试治具的制作 DVT阶段（DVT）1.DVT插装PCBA后工厂直接测试后组装DV
38、T机台，.然后由R&D测试部进行DVT系统测试，EMC工程师进行3C认证测试，信号工程师对于DVT改进部分进行重点测试。2.跟踪并辅助测试， 对于发现的任何问题必须分析解决或找到合理的原因3. 各部门设计工程师针对测试报告buglist填写对策并提出Solution PCB改版（PVT）1. 澄清DVT的所有bug，会同POWER、EMC对PVT原理图进行评审，配合layout完成C版PCB的改版2.会同POWER、EMC和机构严格会审检查gerber File后Release Gerber，并由LAYOUT Mail至供应商做PCB，同时Release原理图和HRADWARE SPEC。3.
39、 Gerber release四日内Rlease BOM4. 上线前3天内跟催其他部门完成对工厂使用的BIOS、EC、drivers、APP等测试指令的release 小批量试产（PVT）跟踪并协助PE分析生产中发现的问题，使得产品顺利进入量产。6. CIS库的配置及维护6.1 CIS库的优点。A 元件信息详细，工程师可以对自己所用的元件有个充分的了解。B 可以一次性直接转网表，不用再输入元件的封装等内容。C 可以直接查看元件的DATASHEET。D 便于公司内部统一管理，形成公司内部规范。E 查找替换公司内部标准元件容易。F 可以自己直接生成电子料件BOM清单。G 可以查看整个原理图所用料件
40、的信息。6.2 关于建立CIS元件数据库的有关说明6.2.1 数据库的内容及维护使用说明6.2.1.1目的：制定本规范的目的是为了实现公司元器件信息资源的统一标准化管理，以保证元器件信息对外输出的准确性，提高开发部设计工作的效率。A. 对使用标准元器件符号库(QDI_DEVICE)的诠释B. 保证标准元器件符号库的顺畅使用C. 保证原理图设计的顺利进行和设计输出的准确、规范6.2.1.2适用范围：适用于TOPSTAR所有参与维护元器件信息库的部门和人员。6.2.2 名词解释： DATABASE: 本公司元器件信息库，它包括每个器件的Part Number、Value、FootPrint、Des
41、cription等相关信息。设计原理图时，放置到图中的元件符号Symbol会根据DATABASE信息库信息自动从TOP_DEVICE库中调入。 TOP_DEVICE: 本公司标准元器件原理图图形符号(Symbol)库。6.3 内容说明：6.3.1 本元器件信息库（Component Information Database ）主要是用于原理图设计软件ORCAD CIS 9.0及其更高版本,它主要由以下几个表（Table）组成：Capacitor 包含各种电容Crystal 包含各种晶体Diode 包含各种二极管Fuse 包含各种保险丝IC 包含各种芯片Inductor 包含各种电感Misc 包
42、含各种接插件等MosFet 包含各种CMOS管Resistor 包含各种电阻Transformer 包含各种滤波器、变压器等Transistor 包含各种三极管每个表（Table）包括以下主要的字段:ID 元件的数字编号Part Number 本公司所用料号Part Type 元件类别（如：贴片电容，排组等）Value 元器件表征值（如：阻值、IC名称等）Power 功率（包括耐压值、精度等）Description 详尽的描述PCB Footprint 元件的Layout封装SMT 是否是贴片料件(填YES OR NO即可)Schematic Part Path 与TOP_DEVICE Symbol库链接的路径(如：TOP_DEVICER)Availability 工厂现阶段的库存情况 Manufacturer 供应厂商名Distributor
