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1、1 SMD产品外观不良判定标准及分析SMD产品在主要会出现以下描述的不良现象：1.1 致命缺陷（Critial）1.1.1 混料判定标准同一批材料中，发现2种及以上型号的料，判为不良。1.1.2 组件外漏判定标准产品内部结构露出（如白胶、铜钉、晶粒等），判为不良。实物图示内部小钉头外露 1.1.3 开裂判定标准目检可以看见的黑胶本体上的裂缝，判为不良。（一般都出现在材料的正面或侧面）实物图示 致命缺陷（Critial）1.1.4 断脚判定标准一端或两端引脚明显断去，甚至可焊部分完全缺失，使得无法焊接，判为不良。实物图示1.1.5 本体残缺判定标准1）沿着材料的整个宽度方向上，都有明显的黑胶掉落
2、或破损，判为不良。2）虽然破损没有扩展到整个宽度方向上，但是残缺的深度很深，判为不良。实物图示材料宽度方向上材料宽度方向上材料宽度方向上 材料宽度方向上 致命缺陷（Critical）1.1.6 翘脚判定标准引脚没有紧贴本体底部，明显向着本体的相反方向外翘，使引脚与本体边缘之间存在明显的角度，则判为不良。实物图示 翘脚后形成的明显角度1.1.7 引脚反向判定标准引脚向着无凸台的那一面弯折成型，判为不良。实物图示致命缺陷（Critical）1.1.8 引脚切损判定标准引脚明显切割不良，未切断或切割形状异常，判为不良。实物图示 1.1.8 引脚未电镀判定标准引脚上全部或者部分未镀上锡，有明显铜的颜色
3、外露，判为不良。实物图示1.2 主要缺陷（Major）1.2.1 本体缺角判定标准沿着材料的宽度方向上，材料边缘有明显的黑胶掉落或破损，但该破损没有扩展到整个宽度方向上，且缺角的深度较浅，判为不良。实物图示1.2.2 本体错位判定标准沿着长度方向上，上下半模之间相对偏移大于0.5mm；或沿着宽度方向上，上下半模之间相对偏移大于0.5mm，判为不良。实物图示沿着材料长度方向上错位1.2.3 印字面麻面（气孔）判定标准本体印字面上明显粗糙不光洁，判为不良。实物图示1.3 次要缺陷（Minor）1.3.1 短脚判定标准引脚与本体底部保持紧贴，但是与本体底部紧贴着的那部分引脚，其长度明显偏短，小于0.
4、8mm，判为不良。实物图示引脚长度小于0.8mm1.3.2 歪脚判定标准任一引脚明显偏离二极管轴向中心线，则判为不良。实物图示轴向中心线1.3.3 大小脚判定标准两端引脚对比后，明显可以判断该两个引脚尺寸大小不一致，则判为不良实物图示1.3.4 引脚翻边判定标准贴片引脚边缘呈明显的翻翘状，翘起高度超过0.05mm，则判为不良实物图示翘起高度1.3.5 端面麻面（气孔）判定标准本体侧面或端面上明显的粗糙不光洁，但只发生在端面或侧面上，判为不良。实物图示1.3.6 本体毛边判定标准本体边缘的毛边，在本体宽度方向上，凸出超过0.5mm，即判为不良。实物图示本体宽度方向上凸出超过0.5mm1.3.7 引脚毛边判定标准引脚边缘的毛边，在引脚宽度方向上，毛边最宽处超过0.5mm，即判为不良。实物图示引脚宽度方向上，毛边最宽处超过0.5mm1.3.8 本体划伤判定标准目检可以看见的黑胶本体上的划痕，该划痕只浮于黑胶表面上，并未造成黑胶开裂，判为不良。实物图示
