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1、 社外秘(Confidential)(适用范围)(题目)Rev.0BHL (分类)LCD专业用语集Page1 of35用语STN 专业用语集BHL LCD(Preparation Dept.): BHL 品质保证部(Effective Date): 2000. 11. 01.B2-002-0 社外秘(Confidential) (分类)题目(Title)Page 2of 35Rev.0用语LCD 专业用语集制定改订 版本表 (Procedure History of Change)Rev.DateChangeUp-dated By02002.8.1LCD专业用语集李大宁B2-002-0LCD
2、一般用語 19.1. 3 定 () () () 众所周知,我们对一件产品进行简单描述时,总是离不开”定位(在什么位置)”,”定品(是什么产品)”, ”定量(数量是多少)”三大要素.这三大要素即为”3定”.2. 3S 3 Simplification (), Specialization(), Stand-ardization () 作为提高生产效率的三大要素,它是指Simplification(简单化),Specialization(专业化), Standardization(标准化)而言.3. 4M 4 . Man (), Machine (), Material (), Method (
3、). 生产所必需的最基本的4个要素 Man(人),Machine(设备),Material(材料),Method(作业方法).4. 5S (整理,整顿,清扫,清洁,素养) 作为所有革新运动的基本活动,它是排除所有浪费因素,实现达到最高效率的活动.5. 6s 6 100 3.4 , .6s品质是在100万个产品或在售后服务中, 统计数值只允许有3.4个缺陷产品,几乎接近无缺陷.A.6. Accept (接受品) 被检查了的产品的各种性能、品质与各要求事项相一致.7. ACF(Anisotropy conductive film) 各向异性导电胶LCD Panel TCP . 310 Ni, Ni
4、/Au 粘着LCD Panel与驱动电路TCP的具有异向导电性的粘着剂.它是具有热可塑性粘着剂与热硬化性粘着剂或在2种物质混合状态下的粘着剂中由310m焊锡粒子或Ni粒子, 无电镀金了的Ni/Au粒子分布到导电体中形成的粘着剂.8. Aging (老化) 50 把组装了的产品加热到50,使其驱动后观察发生的现象.也就是说在发货前尽量挑选出发货后能够产生不良现象的不良产品.9. Align (对位) Pattern Glass Pattern PCB Pattern 在已经形成图样化了的玻璃基片表面上,与其他图样相对或印刷电路板上的图样与部件相对.10. Alignment (定向剂) Glas
5、s (Polyamide )为得到所需的液晶定向而在液晶中注入的添加剂或在玻璃基片上压膜时使用的材料(使用聚酰氩胺).11. Angstrom (埃)Glass 1/100,000,000 厚度的一种单位,它相当于1/100,000,000厘米.表示符号为.玻璃基片上形成的绝缘膜或金属厚度正处在这一数量级。12. Anisotropy (各向异性/异方性) . Optical anisotropy ( ) : . Dielectric Anisotropy ( ) : 介质的性质随方向的不同而不同. Optical anisotropy (光学各向异性):顺着液晶分子长轴方向振动的光与长轴方向
6、成90度角方向振动的光的折射率因其互不同的折射率异方向性而显示出复折射性. . Dielectric Anisotropy (非传导性异方性/诱电异方性): 液体分子长轴方向及与其长轴方向成90角的诱电率具有不同的性质.13. AOQ(Average Outgoing Quality) 平均出货质量 Lot (LAR * EPQ)在一定水平的检查中合格了的Lot中包含的平均不良率.(LAR*EPQ).14. Autoclave (热压处理) Cell 为提高偏光片与cell之间的粘着性,去除汽泡以提高粘着性的工序.B.15. Back light (背光源) LCD Display Panel
7、 EL, LED, CCFL .为提高具有LCD特征的受光式(透射式)显示器性能,在Panel的后面设置能够发光的EL(电子发光器),LED(发光二极管),CCFL(冷光管)等部件.16. Bake (固化) Glass Soft bake(P/R ), Hard bake(Etch ), Post bake (Expose) 使玻璃基片能够固化的物质.有Soft bake(涂抹P/R后,烘烤的物质), Hard bake(蚀刻工序前), Post bake(爆光后)等类型.17. Bezel(Holder) 框架Panel Backlight . Module 用不锈钢做成的固定Panel与
8、 Back light的器具.其作用是支撑模块的外观轮廓18. Breaking (破碎)Scribing 与Scribing(划线)位置相吻合做切割的工序.19. Brightness (亮度) LCD Display nit,ft Back light Panel LCD Display 画面亮度的单位用nit,fit来表示.亮度由背光光源亮度和Panel的透过率所决定.20. Bump (电极) . Bump Bonding Wire bonding .半导体芯片或配线用导线上突出的接触电极.半导体芯片上的电极有在前处理工序中制成的电极和用焊接导线法所制成的导线焊接点.C.21. Cal
9、ibration (校准) Device Performance 为了最大限度地保持未确认的测定装备或设备驱动程序的规定性能,尽量选用国家标准测量器和能够保持可塑性的装备进行调整.22. Carrier (容器) Glass cell cell .作为盛有Glass cell的工具,它是能够盛cell的小洞.23. Capa (Capacity) 生产能力 某种装备在一定期间内进行生产的能力.24. CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) 冷光管 一种发光元件，冷阴极荧光灯.25. CD(Critical Dimension) 标准尺寸 Device . TFT
10、 DI (after Development Inspection) CD FI (after Final Inspection) CD .在工序中所显示出的图样的平面性尺寸.一般是指线的宽度.在TFT工序中可分为DI(after Development Inspection)CD 和FI (After Final Inspection) CD.26. CDMA(Code Division Multiple Access) 盒厚 . Analog 分割代码的一种通讯方式.与已有的Analog相比,它可以很容易地扩大使用者的电路.27. Cell Gap (cell间隙)F R , Vth ,
11、Contrast Front（前）板和Rear（后）板的间隙,Vth和色斑, 明暗对比因子.28. Class (玻璃) 1 Ft3 Particle 存在于1 立方英尺 (Ft3) 上的粒子个数. 29. Clean Before PI Coating 在形成定向膜前,除掉玻璃基片上的有机物等污染物质的工序. 30. Cleaning Point(TNI) 清亮点 (TNI 透明点) 液晶材料在处于固体和液体之间的状态下,变为透明液体时的温度.31. Cleaning (清洗)Glass Carrier, SMABd, DI Water, IPA 用化学药品或DI water 、IPA对玻璃
12、基片或Carrier, PCBA 装备等进行彻底洗涤.32. Clean Room (洁净室) ,Particle 要求对湿度,温度,粒子等清洁度进行管理的作业空间33. COB(Chip On Board) （芯片直接装配在基片上的一种工艺） IC Bare chip , . Wire bonding ,TAB ,Flip chip IC Bare chip（裸露的芯片）直接搭载在色拉美基片、印刷基片上的粘贴方法. 其焊接方法可使用金属焊接法、带自动焊接法、弹压芯片法等方法.34. COG(Chip On Glass) （芯片直接装配在玻璃上的一种工艺） Bare Chip Bump Met
13、alized Panel 赤裸的芯片本身在形成电极后, 粘贴在硬化了的Panel上的方法35. Color Filter (彩色滤光片) (Red), (Green), (Blue) . , 3 .为制造彩色液晶显示部件,按一定顺序对具有红色,绿色,蓝色的象素进行排列的基片. 液晶显示部件的元素由具有红色,绿色,蓝色的3种颜色的象素构成. 36. Consumer current (消耗电流) Panel 施加交流电压时,在液晶Panel上流动的电流.37. Contrast Ratio (对比度) (照射) 照射一定条件的光时,液晶显示器的光亮部分与黑暗部分的比.38. Controller
14、 (控制电路)Gate Source Driver IC Control 产生驱动电路间所需的控制信号的电路-半导体IC.39. Cut-off Frequency (最高频率) 因特定的异常频率引起不能对液晶部件进行驱动的界限频率值 D.40 DC Test (直流测试)Function Test Test 作为电气性测试的一种,它是指施加一定的电压后,测试电流的特性变化或施加电流后测定电压的特性变化.41 .DCS (Digital Cellular System) 数据收集系统800MHz CDMA Analog 作为与800MHz频率相对应而使用的CDMA,它是为了区别Analog方式
15、而使用的一种方法.42 Defect (缺陷) , , .在检查中发现的不合格产品意味着有缺点、不良,脱离了要求事项.与正常不同、与要求事项不一致的意思.43. Delay Time (迟延时间) LCD 10% 从施加电压时开始计算LCD透过率增加至10%时所需的时间.44. Decay Time (衰减时间) LCD Contrast 90% 10% (Positive )撤掉电压后LCD透过率从最大对照比的90%降至10%时所需要的时间(Positive的情况)45. Develop (显影) PR (Developer) 因光学反应,分子构造发生变化了的PR溶解于显影液中的过程.46.
16、 Dextrotatory (右旋性) .在观测者的位置观看入射光线时,通过媒介质的光的偏光面按顺时针方向旋转.47. DI(De-ionized) 蒸馏水（去离子水） , , , 100% , .超纯净水的意思.不含有溶解于水中或分散于水中的离子类、有机物、生菌、微粒子等物质.理论上,水的纯度已达到100%,但现实中不可能得到的,只能制造出接近于100%纯度水的意思.48. Diffusion (扩散) . 根据浓度差异的原理,液体或气体从高浓度向低浓度移动的意思.在注入不纯物质时所使用的工序.49. Driver IC (驱动集成电路)LCD Panel Turn ON Module Pa
17、nel 按顺序向 LCD Panel 的端子提供驱动电压.其作用是通过打开(turn on)的模块传给实际Panel以信号电压.50. Driving Frequency (驱动频率) 为了使液晶部件振动而施加的交流电压频率. 51. Driving Voltage (驱动电压) 为了使液晶部件振动而施加的电流电压.52. Domain (畴) Cell Vector 在统一的液晶cell内,基本液晶分子的定向媒介质在一种形态的液晶领域内以复数的方式存在的一种状态.53. DSTN(Double Layer Supertwisted Nematic) 双STNDouble Layer STN
18、Yellow Bluish background color Contrast Technology.作为双层STN,它是能够显示黄色或浅蓝色,增强对比度的技术产物.54. Dummy Pattern (假图样)Mask Expose Pattern define Real pattern Device Pattern 在压膜工序中因暴露的面积对图样范围的划定产生影响,所以在真正图样的最边缘的位置再排布一行与图样设置没有任何关系的相同的图样.55. Duty (占空比) (走査線) (同一周期內) . COM Signal )动力驱动时,是否在同一周期内表示几个走查线的驱动.也就是用COM端子
19、来表现时间分割信号发送的一种方式56. Duty Ratio (占空比率 ) (1 )在周期信号体系中,一定周期与选择信号的时间比.(一个周期中选择信号时间所占的比率.) E.57. EL(Electro Luminescent) 电致发光器 Electron , , Matrix 用绝缘层缠绕发光层使之成为具有双层绝缘膜的构造.发光层电子在受到电场的作用时会发生冲撞而掉落到低压电场,掉落过程中发光层材料会发出固有的光.这种用矩阵形态排列发光元素的装置即为电致发光器.58. Ellipse polarizing 椭圆偏振光光 光波( Vector) () () 观测者在与光的入射方向的正面相对
20、的位置进行观测时,会看到光波的线端呈椭圆形运动.我们把这种右(左)旋转称为右(左)椭圆偏光 59. EMI(Electromagmetic Interference) 电磁干扰 . Noise 有害的一种电磁现象.大致是因电容量不足导致电场与磁场信号相互感应、干扰的现象.各国家统称其为电波规格-即规定了的电子机器自己发出的噪声对其它机器不产生影响的电磁波规范.60. End Seal (封口) UV Bond 用紫外线固化的方法对液晶注入口进行封合的工序.61. EOS (Electrical Over Stress) 电冲击 . Silicon Aluminum metal Melting
21、Function Hot spot 能够诱发半导体部件受到破坏的过大的电冲击.过大的电流或电压会导致误振,使硅或铝熔化62. ESTN(Enhanced Supertuisted Nematic) Contrast ratio Diachronic dye Blue Mode 为了提高对照比率的效果,添加Diachronic染料使之成为由Blue Mode构成的产品.63. Etchant (蚀刻剂)Etch Gas在蚀刻中使用的化学溶剂或气体.64. Etching (蚀刻)Glass ITO PR Pattern 在玻璃基片面上形成ITO薄膜的过程中,通过已形成的PR层图样去除部分不需要的
22、ITO膜及未暴光的PR的工序.65. Etch Rate (蚀刻速度) (nm/min, /min)所谓的蚀刻速度是指单位时间内能够蚀刻薄膜的厚度.(用mm/min, /min)66. Exposure (暴光) PR Pattern Photomask ) PR PR Solubility Alkali 为了在涂抹了PR的玻璃基片上形成所需的图样,我们使用Aligner,使之暴光而变成具有感光膜构造的工序.(原理: PR对光线具有选择性吸收的特性.吸收光线部分的PR分子结合发生变化后溶解于碱性水溶液的显像液中.)67. Epoxy (环氧树脂) Epichlorohydrin Bisphen
23、ol-A 由表氯醇和Bisphenol-A化学反应而生成,是能够分解成树脂和硬化剂的粘贴媒质.F.68. Failure (故 障) 装备的零配件丧失规定的功能.具体可分为功能丧失型故障和功能下降型故障2种表现形态.69. FDMA(Frequency Division Multiple Access) 频率分割多重连接法. . PHS利用分割频率的方法进行通信的方式.在日本多利用此方法以促进个人手机收发信号.70. FED (Field Emission Display) 场致发射显示器X-Y Pixel Pixel 3 Anode Cathode Display存在着用矩阵X-Y电极指定了
24、的象素,各象素具有3种色元素整齐排列的形态.由正极和负极的电压差驱动而进行显示.71. Filter (过滤器) 去除灰尘及不纯物等,留下所需物质的装置.72. Flicker (闪烁) 在很短的时间内,画面周期性的连续闪烁.73. Flux (助焊剂) 它是防止金属的再氧化及使焊锡表面张力热缩冷胀、提高焊锡效果的一种催化剂.74. FMEA(Failure mode and Effects Analysis) 失效模式分析 Mode . , 它是故障模式和影响解释信赖性预测方法的一种.在装备零件的开发、设计初始阶段预测产品所发生的故障对整体产生的影响是否重要的一种形式化的分析技法.75. F
25、PC (Flexile Printed circuit) 挠性印刷线路板X-PCB Y-PCB Film PCB作为连接X-PCB和Y-PCB的软片,它是已制造了的薄型印刷电路板. 76. Fume (蒸汽) 化学药品的蒸汽.G.77. GMPCS(Global Mobile PCS) 终端机（全球移动终端） PCS, 连接轿车用PCS(个人手机)与人工卫星而使用的终端机. 78. GSM(Global Standard for Mobile Telephone) 数字通 Digital (TDMA) Cellular 欧洲数字(TDMA) Cellular（蜂窝电话）方式.H.79. Hea
26、t seal (热封)Panel PCB Flexible 导通Panel 与印刷电路板间电流的柔性导电体.80. Hot Press(热压) Sealant Cell Gap 为了使聚合的基片内的密封剂充分硬化,边强化粘着力边形成一定的cell缝隙的工序.I.81. Induced electricity rate (诱电率) 作为表示诱电电极强弱程度的系数,它表示诱电率的异方性.在水平方向的电场通过的诱电率大于竖直方向通过的诱电率,使液晶粒子的运动速度加快.82. Insulation Sheet (绝缘片) PCB Soldering TCP Short Sheet在组装了的印刷电路板上
27、,为了不让已焊接了的柔性电路板受到损伤及短路而设置的保护性薄片.83. Isotropy (各向同性/等方性) ( Tni )物质的性质不随质方向的变化而发生变化.(在Yni温度以上时液晶具有等方性.)84. ISO Tropic Process (各向同性工序) ISO Tropic Annealing 为了提高液晶定向的秩序,退火至液晶的ISO-Tropic双变化温度以上的工序.85. ITO (Indium Tin Oxide) (氧化铟及氧化锡透明导电膜) LCD Pattern ( )具有导电性的透明导电膜,形成 LCD面内图样的材料.(由氧化铟及氧化锡的化合物构成)L.86. La
28、yer (层)Glass Oxide() O/C, MIC PCB Epoxy 附着在玻璃基片上的氧化物或O/C膜(Over coating),MIC(Middle coating)膜等层;或是印刷电路板等的环氧树脂层.87. Laminar Flow Station (层流区) Filter () 去除了灰尘的、只有单纯的空气流动的作业区域,通过过滤器使空气净化.88. LCD(Liquid Crystal Display) 液晶显示器, 受电、磁场等外力的作用,液晶的初期分子排列发生变化后通过使其分子构造的光学性质发生变化而显示出明、暗效果的物质.89. LC Filling (灌液) Panel Display Cell 为了使Panel具有能够显示的特性,在cell内注入光学异方性液晶的工序.90. LED(Light Emitting Diode ) 发光二极管PN PN LED Matrix 作为具有PN结合构造的半导体,若在PN结合处施加单一方向的电压,那么电能会直接转化为
