PCB质量接收标准.doc

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1、注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需 以生产指示为准。2.当生产指示及以下项目未列举时，需以 质量检验规范标准为准。3.以下所提到的SMT包括BGA。一线路图形1.板面残铜：每面=1处。最大尺寸=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现象，针孔造成SMD的长或宽减少=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向 =90度，纵向=板厚的5%。2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的 10%，且破孔数不超过孔总数的5%。3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔

2、，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不 大于0.1mm,含锡珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊 接面可不受此限制。B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残 留的铅锡应满足：孔径0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不接受。4）金属化孔的孔电阻应小于1 m5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不 超过20 um.4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整 个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时 聚锡处锡高须小于0.051 mm.6.SMT之间及

3、SMT到线的蚀刻间距要求仅需 要大于或等于4 mil即可。二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边 缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线=5处； 每面=3处；补线板的比例=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的 板，允许绿油入孔数目=0.01mm(线面、线角)且不高 出SMT焊盘0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和锡珠满足以上要求 ；b)没有漏塞孔；c)对于盘中孔塞孔需

4、 满足：没有漏塞孔，没有污染焊盘、可 焊性良好，塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm.6）阻焊对位：A、对孔：a)镀通孔，阻焊偏 位未造成阻焊上孔环；b)非镀孔，孔边 与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。B、 对其他导电图形：a)对于NSMD焊盘，阻焊没有上焊盘；b)对于SMD焊盘，阻焊没 有上焊盘；c)阻焊没有上测试点、金手指等导电图形；d)阻焊偏位没有造成相 邻导电图形露铜。 2、补油：每面补油=5处，且每处面积 =100平方毫米。四、其它表观要求及可观察到的内在特性按 IPC-A-600 2级标准，如：1.凹点：最大尺寸=0.076 mm,每面上

5、受凹 坑影响的总面积=板面积的5%；凹坑没有 桥接导体。2.划伤：不能露铜露基材。3.外物（非导体）：每面=3处。最大尺寸 =0.1mm.五、烘板1.有烘板要求：130+4.5 Hours2.烘板流程为：E-TEST FQCFinal Audit烘板成品包装六、FQC需额外注意事项1.将补线板分开进仓。2.对同时使用黄料和白料的板，需分板进仓。3.交货板中含绿油黑线条板的数量不可超过 交货总数的1%；七、蓝胶 印蓝胶板蓝胶不可渗到另一面八、返洗板的跟踪标记：1，WF已后烘及出 至WF以后工序的大板，如果需要退回WF 返洗，由板所在工序负责在板边的入刀 孔和出刀孔位置各冲一个MRB三角标记 ，然

6、后退回WF返洗。2，E-TEST测试完 后，用专用章T80盖于返洗板，其余任 何板均不能盖T80印章。九、内层黑化/棕化层擦花： 接受标准：依照IPC-TM-650 2.6.8条件 做热应力测试,两次测试后无剥离、气泡 、分层、软化、盘浮离等现象。十、对于印蓝胶板，每次出货都要附送1PCS蓝胶实验板：此板可用报废板，按正常工艺印蓝胶，板上要冲孔；十一、每次出货都要附送1块可焊性样板,要求样板切角。十二、不能将锡珠盖在绿油下。（塞孔时请特别留意）。（根据客户反馈）十三、交叉板在报废单元两面打上黑色 “X”，同时将对位光点涂黑.十四、交叉板需向华为提出申请，经过批准 后才能交货。十五、单双面板所用

7、FR4板材必须有厂家 LOGO。十六、华为高难度板需增加5个测试资料：1.每个型号每LOT做PTH背光级数测试.2.在PP加最小孔的切片测试.3.每个型号加PERFECT TEST测试.4.每个型号每批取5块做HI-POT测试.5.每个型号每批做1个热应力切片. 测试报告由Final AUDIT提供.十七、BGA区域要求用40X放大镜检查塞孔质量.*以下参考客户Spec:FQC/FR/Audit/E-T华为补胶不牢断裂工艺边制作1. 工艺边断(邮票孔或V-Cut)，不允许补 胶，一律报废处理2. 对于板面需要红胶标示缺陷的，一律 不允许贴在Pad上，且后续撕掉后要用 试剂(二氯甲烷)清洗干净，

8、以防粘到 上下板面而正好是焊盘的位置；不允 许板面贴其它任何类型的胶带。*以下参考客户Spec:生益阻焊塞孔问题交流纪要制作塞孔深度的测量问题：塞孔面以铜面开始，另一面以塞孔凹陷处加 上完成孔径的一半计量。塞孔深度：阻焊前塞孔：对于双面不开窗的塞孔，塞孔 比例与板厚和孔径有关，对于板厚 1.6mm，且孔径80%。HASL后塞孔：塞孔深度可以保证小于孔深的 50%，但塞孔面锡环上S/M厚度有3um)而出现露铜色现象，过孔 孔边露铜色试用期可不作为拒收条件。其它未注明的按照阻焊塞孔标准修订稿执行 执行日期：从8月份开始执行，自执行 期起的2个月内为试用期,试用期内，双 方将各自收集阻焊塞孔的实际检

9、验资料 ，对违反塞孔标准的板只做资料统计， 不计缺陷。*以下参考客户Spec:The revised specification solder mask plugged process and new inspection requirement for OSP BGA PCB制作OSP板BGA区用40倍放大镜观察Via塞孔要求：孔已覆盖完好，没有漏塞现 象，SM厚度满足要求，孔内残留锡珠满 足要求。表面处理前塞孔，塞孔深度 80%孔深，且孔口未塞满处无露铜，HASL 后塞孔，塞孔深度10M ohm,最小测 试电压=40V.2. 结构完整性要求：结构完整性要求在热 应力后进行，热应力试验方法：

10、依据 IPC-TM-650-2.6.8 condtion B进行， 除非特殊要求，否则须在5次热应力后 打切片。3. 镀层完整性：镀层不允许有裂纹、分离 、空洞和污染物，微孔底部和Target pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其 他杂质。4. 介质完整性：测试后无剥离、气泡、分 层、软化等现象5. 微孔形貌：微孔底部直径=0.5X顶部直 径，此处均指电镀前的孔径。微孔孔口 不允许出现封口现象。6. 埋孔塞孔要求：埋孔不能有可见的空洞 ，凸凹现象不影响介质厚度的要求。*以下参考客户Spec:PCB品检标准讨论的回复制作 眭1. 关于锡渣和油墨入过孔 前提：仅适用于华为要求SM盖过孔焊盘 的板件

11、标准：按整板过孔总数的5%接受 ，但过孔内锡丝直径小于0.1mm，过孔 内有锡珠的孔出现在远离SMT焊盘的区 域。2. 关于板面鬼影 鉴别条件：正常室内光源，正视板件， 目距300mm 标准：无明显可见的板面鬼影可接受3. 线路狗牙 标准：参考同行业IBM之外观标准，缺 陷影响线宽max小于或等于20%4. 导体间锡拉尖 标准：缺陷在CS面须小于或等于50%， SS面小于30%5. 导线星点露铜上锡 标准：华为要求对此缺陷必须补油处理 ，且补油质量应满足相关要求，对此出 现的补油点数，华为会适当处理6. 过孔内喷锡表面呈灰色(保证不影响可 焊性的前提)必须对该类板进行老化处 理(恶劣的温度，湿

12、度的条件下，进行 热冲击和焊接性测试)，试验良好，可 不做缺陷处理。7. 大焊盘上的聚锡 标准:缺陷在CS面须小于或等于整个焊 盘面积的50%，SS面小于30%,聚锡处锡 高须小于2mils。*以下参考客户Spec:关于绿油控制的规定制作1. 绿油工序在固化前检验除首板检验外， 频次改为2小时1次，对于单批数量少的 ，在2小时内就做完的必须保证在加工 过程中随机抽测绿油厚度一次，即对于 每个连续加工的批次单板至少检两次。2. 切片检验绿油厚度，拉脱力等除首板检 验外，对于单批数量少的在4小时内做 完的必须保证在加工过程中再随即抽检 切片一次，即对于每个连续加工的批次 单板至少检两次。3. 对于

13、以上抽检所有项目必须给出检验报 告，切片需要一并附上切片试样，并每 周汇总后email给TQC蔡刚、钟雨、黄玉 荣、董华峰。4. 绿油厚度请严格遵守华为刚性PCB检验 规范的规定，绿油湿膜厚度的标准按行 业标准执行。5. 对于上述规定何时取消等TQC的通知。*以下参考客户Spec:Download task/华为PCB产品终审报告模式制作1.离子污染测试：方法和评估要求同PCB检验标准，每次至少测3种板，并且对细间距板重点监控，需要对阻焊前PCB和成品PCB测试。频率：1次/周(报告单独提交华为IQC)。2.热冲击或IST：方法和评估同PCB检验标准，每半年至少测试10种板，并且对高纵横比或高

14、难度板重点监控。测试频率每半年一次(报告单独提交华为IQC)。3.湿热绝缘电阻：方法和评估要求同PCB检验标准，每次至少测3种板，并且对细间距、薄介质板重点监控。测试频率每月每线(line)一次(报告单独提交华为IQC)。4.介质耐电压：方法和评估要求同PCB检验标准，每次至少测3种板，并且对细间距、薄介质板重点监控。测试频率每月每线(line)一次(报告单独提交华为IQC)。5.阻燃性测试：按照GB/T 5169.16-2002标准给定的实验方法进行阻燃性测试，其阻燃等级要达到V-0级。对于通过3C认证的产品使用的PCB，交货量每半年大于2批次(含2批次)的，每半年进行一次，对于每半年进货少

15、于2批次的，则每批进行确认检验。(报告单独提交华为IQC)。可靠性测试报告内容：应包括测试板名、标准级别、测试条件、测试数量、测试结果、测试日期、测试方法等信息。可靠性测试报告的命名格式：项目名称+供货商代码+周次或六位日期。注意：检验频率为一周一次的以周次标示，每月每线或半年一次的，以六位日期表示，格式为YYMMDD如050325。上述测试和评估要求如果与华为PCB检验标准等品质或设计文件冲突，应以PCB检验标准等品质或设计文件为准。供货商送交华为以外剩余的切片，要求供货商保存两年。要求产品终审报告以电子文件形式交华为相关人员，电子件文文件的命名规则为：印制板编码(0301*)+供货商代码+

16、datecode可靠性报告的提交方式:可焊性和热应力要求每款板每批次都要做，测试结果在产品终审报告中体现，不必单独提交。离子污染、热冲击、绝缘电阻、耐电压、阻燃的报告需以电子报告的形式单独提交华为IQC。*以下参考客户Spec:华为关注的板厚区域制作华为板厚要重点测量板边铜条和压接孔区域。*以下内容适用于UTstarcom的板，UTstar板通常在板上有UTstarcom字样。以下参考客户Spec:PCB&FPC检验标准（原材料检验规范）制作以下检板标准的个别条款比我司检板标准严时，使用以下的检板标准，其它按我司检板标准。抽样方式：无特殊要求时，采取抽样方式：根据GB/T 2828-2003,

17、采取逐批检查一次抽样方案、一般检查水平2，对送检PCB/FPC批次随机抽取检验样本。可接受质量水平值(AQL)如下：重缺陷：缺陷代码：A，AQL:1.0。一般缺陷：缺陷代码：B，AQL:6.5。轻缺陷：缺陷代码：C，AQL:10。产品质量以不合格品数表示，任何样本在检验中有任何一项不合格，则该样本单位应判为不合格。初次抽样检查不合格的批产品再次送检时，必须进行加倍抽样检查（样本数量加倍，Ac/Re不变）。 有特殊要求需要全检时，全检合格品判定：单板全检不允许有A类缺陷，B类缺陷不可超过1处，C类缺陷不可超过2处。检验条件：检验需在与样品表面正视基础上，上下翻转45度夹角并且使用白荧光灯为光源的

18、情况下进行。样本距离眼睛的距离为40+/-5cm。检验标准：1非线路处的划痕和划伤（包括绿油和大铜 面）： 划痕控制标准：允许长度30mm，宽度 0.3mm，单面30mm。 （用手感触没有明显拌簸为划痕）。 划伤控制标准：一定不能露基材或露铜。 同时规定：对于用户板，允许长度20mm ，宽度0.3mm，单面40mm，对于背板，允许长30mm，宽度 0.3mm，单面30mm。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测 板40+/- 5cm，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：C。2线路处的划痕和划伤（包括线路和焊盘） 一定不能露基材或露铜。同时规定： 长度10mm，宽度0.3mm，单面40mm

19、。 板面擦花面积16sq.mm。单面补绿油： 绿油渍最宽长度*最长宽度=25sq.mm,单 面=3处，整板=5处。如果属于线路补线 后补油，单面=1处，整板板边破损： 工艺边破损： 破损PCB的数量占抽检数量 的20%以内， 可以与客户确认，在确定该 破损不影响 生产线使用的情况下，可以接 收。同时 要求改善。 板角撞破： 晕圈的侵入板面露铜： 露铜不能接受。 发现发红线路时，需要用万用表一只表笔轻触该位置，另一只表笔寻找相关网络点 ，没有导通则说明该位置绿油偏薄，而并 非露铜。 发现过孔发红时由于经过返修试验，发现该现象系绿油偏薄引起，发红点过孔处加 锡不会上锡，因此对返修影响不大，在保 准

20、狗骨头绿油条完好和塞孔质量的情况下 可以不考虑发红过孔的数量，但如果发现 BGA大多数过孔都发红，供货商应评估其 工艺控制是否合理。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：A。6板面变形： 需要过SMT的PCB：扭曲度或弓曲度均要小 于0.75%。 拼板的注意事项：计算拼板翘曲情况时需要采用整个板的尺寸进行计算，因为上线 SMT时是整个板上线的。 不需要过SMT的PCB：0.75%的判定标准可以适当放宽到1.0%-1.5%，这需要根据不 同的情况进行选定。 检查方法： 大理石台面平放，用塞规检测，具体方法参考IPC-TM-650中2.

21、4.22进行。 缺陷类型：A。7白字印刷不良： 能识别logo与位置号字母 字符印在焊盘的面积不能超过焊盘面积的10%。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：C。8过孔残锡： 用户板标准：BGA下面的过孔一定不能残 锡，其它位置处的过孔如果为塞孔工艺， 则残锡过孔的数量不能多于10个，如果为 绿油开窗工艺，则孔内残锡在SMT时不会 跳出形成锡球影响焊接，可以接收。 背板标准：残锡过孔的数量不能多于10个 。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，正对光源仰视，视角与被测板面成90度 。 缺陷类型：B。9板面杂质： 非线路处，且杂质面积4sq.mm，单面板面分层：绝对不允许。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：A。11过孔塞孔： BGA位置上的过孔必须塞孔，焊盘上的过 孔必须塞孔。其它位置过孔如果没有做塞 孔处理，残锡标准按照上面过孔残锡标准 检验。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：A。12其它： 参照IPC-A-600F 2级标准执行。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：C。