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1、海信光电新员工入职培训教材产品及其制造的基本知识培训,目 录,产品知识TOSA/ROSA 生产过程及注意事项 TOSA/ROSA简介 封装流程及有关注意事项 设备/仪器及有关注意事项 总结,Basic Structure of the Optical Transceiver,Optical Transmitter,Optical Receiver,Optical850,1310,1550 nmVSR,SR,IR,LRSC duplex,SC simplexST duplex,ST simplexPigtail duplex,pigtail duplexElectrical1 mb/sec to
2、 2.5 gb/secMost applications9-pin“through hole”mountingMechanicalSeveral shielding optionsStandard(MSA)outlineNot hot pluggableGeneralCirca 1998 1st and 2nd gen electronics,1x9 Duplex SC,第一代1x9模块,1x9 Duplex ST,1x9 Simplex Pigtail,1x9 Simplex SC,1x9 Duplex Pigtail,第二代GBIC模块,第三代SFF模块,Optical850,1310,1
3、550 nmVSR,SR,IR,LRLCduplexMT-RJ duplexElectrical1 Mb/sec to 2.5 Gb/secmost applicationsMates with 20-pin socketMechanicalSeveral shielding optionsStandard(MSA)outlineHot pluggableGeneralCirca 20011st and 2nd gen electronics,2x10 SFP20-Pin MSALC Duplex,2x10 SFP20-Pin MSAMT-RJ Duplex,第四代SFP模块,Optical8
4、50,1310,1550 nmVSR,SR,IR,LRSC or LC duplex receptacleElectrical4-channel xaui interface10G Ethernet10G SONET/SDH10G Fibre ChannelMechanicalStandard MSA outline70-pin/hot pluggableFirst 10g“GBIC”General2002 introduction,XENPAKDuplex LC,XENPAKDuplex SC,第五代XENPAK模块,Optical850,1310,1550 nmVSR,SR,IRSC du
5、plex receptacleElectrical4-channel XAUI interface10G Ethernet/Fibre Channel10G SONET/SDHMechanicalStandard MSA outlineLow and high profiles70-pin/hot pluggable2nd generation 10G“GBIC”GeneralCirca Q3 2002,XPAK CAD,XPAK,第五代改进型XPAK模块,激光管分类,850 nm(短距离传输)Single VCSEL for SFF,SFPMultiple VCSEL chip array
6、for 10G1310 nm(中长距离传输)LED for very short reach(10 m)F-P for most applications up to 40 kmDFB for long range applications(80 km)VCSEL entering the market now1550 nm(长距离传输)DFB for most applications,光电管分类,短波长-850 nmP-I-N(GaAs)长波长-1310 nmP-I-N(MQW InGaAs)APD(MQW InGaAs)长波长-1550 nmP-I-N(MQW InGaAs)APD(MQ
7、W InGaAs),数据速率:100/155Mbps,622 Mbps，1.06/1.25Gbps,2.125/2.5Gbps和10Gbps光波波段:850nm,1310nm和1550nm传输距离:500米 80公里封装形式:SFF,SFP,GBIC，XANPAK，XFP电接口：光接口：系统用途:Datacom(Ethernet,Fiber Channel,Infiniband);Telecom(SONET/SDH/ATM)，FTTX;,光电收发模块产品种类,TOSA/ROSA 生产过程及注意事项,TO CAN TOSA/ROSA 模块,TOSA/ROSA 封装,TOSA:LD TO CAN+
8、不锈钢加工件+陶瓷插芯(套管)ROSA:PD TO CAN+不锈钢加工件,TO CAN 结构示意图,TOSA/ROSA 封装流程及注意事项,零部件采购 进货检验/清洗 预组装(焊接/胶粘)装配藕合(光学对准)激光焊接 终测 老化1.TO CAN 采购(性能/价格，技术指标，交货期):LD:FP/DFB,850/1310/1550,155/622/1.25G/2.5G,平窗/球/非球 PD:PIN/TIA,APD/TIA，SW/LW,155/622/1.25G/2.5G,平窗/球2.不锈钢加工件(加工质量，交货期)：设计，加工，验收3.进货检验：光学，光电，电光，及机械有关技术指标的检验4.清洗
9、：去油，去屑，有机物溶剂，致癌物质，通风，手套注意事项：防静电,TO CAN 光学镀膜，勿用手摸,用镊子,TOSA/ROSA封装用仪器/设备及注意事项,1.激光焊接机(专人负责,严格遵守操作规程及安全规范)：高能量脉冲红外激光-安全防护，保护眼镜，专人 操作及维修保养 能量传输光纤-避免小半径弯曲，踏踩及机械损伤光学聚焦镜头-防尘，防潮，避免触摸和机械损伤工作台-光学和机械定位装置，不可随意调整，触摸操作-遵守操作程序，注意防静电，避免振动，注意操作空间 有限 整机：380V三相交流,循环水致冷，防尘,2.藕合夹具及注意事项：,精密光学藕合专用夹具：避免强震动，小心弹簧夹手0.9mm光纤:最小
10、弯曲半径大于30mm,避免机械损伤LC 陶瓷插针：防尘，清洁，避免机械应力FC/PC 联接头：光纤陶瓷插芯，防尘，清洁操作使用：防静电，注意 TO 管腿的方位，清洁光纤头,透镜，注意被夹持器件的相对位置,平行性,稳定性,及可靠性,压下和放松弹簧时格外 注意避免光纤损伤，藕合好但未经激光焊接 的器件要尤其小心，轻拿轻放,3.仪器仪表及注意事项：功率计(测量光功率)-防尘,清洁插针 LIV 图示仪(TOSA 光学藕合，LIV曲线图形显示)-防尘，清洁插针，最大电流小于Imax,电流保护按钮 20 MHz 示波器(显示LIV曲线)-显示图示仪输入信号 10 MHz 稳定光源(ROSA 光学藕合)-眼安全,防尘,清洁插针 光衰减器(衰减光功率)-Pmax,眼安全,防尘,清洁插针 光纤跳线-FC,SC,ST,LC/PC,APC,UPC,清洁插针,总结:1.TOSA/ROSA:光机电一体器件 防尘，清洁，防静电，勿触摸2.激光焊接机：高能量脉冲不可见激光，安全防护，光机电一体设备，防尘，防静电，勿触摸光表面，专人负责使用3.藕合夹具：光机电一体工装,防尘,防静电，培训 人员使用4.仪器仪表：防尘，培训人员使用,
