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1、PCB製作流程與 常見品質問題,鼎鑫電子:Bruce,多層板製作流程-內層板,裁板,內層線路,黑化處理,壓合,撈邊,鑽孔,雙面板與多層板之外層製作-1,鑽孔,裁板,鍍銅,外層線路,防焊,OSP,文字,化學鎳金,文字,文字,文字,噴錫,金手指,噴錫,雙面板與多層板之外層製作-2,成型,成品測試,化學鎳金噴錫金手指,OSP,Preflux,成品檢驗,包裝,裁板(cut board),目的:將進料之大張原板裁成生產所需之板子尺寸常見之品質問題:尺寸不符 板邊粗糙,線路製作(內/外層),目的:將客戶所設計之線路依層別分別製作在各層之基材上.常見之品質問題:短路 斷路 線寬不符,黑化及壓合(BO&ML)
2、,目的:將各層內層經黑化產生絨毛增加壓合後之信賴度常見之品質問題:織紋曝露 板厚不符,鑽孔(Drill),目的:依客戶鑽孔資料(Gerber/程式)轉成鑽孔機之程式在板子上鑽出孔常見之品質問題:孔偏破 孔大 孔小,鍍銅(Copper plating),目的:於孔壁的基材上(絕緣材料)經由化學反應後使其鍍上銅變為導通孔常見之品質問題:孔破 貫孔不良 銅厚不足,防焊(Solder Mask),目的:於需要絕緣處蓋上防焊材料(油墨)使其絕緣或於 via hole 內塞孔.常見之品質問題:油墨 on pad 顯影未淨 露銅,文字(Marking/Legend),目的:依據客戶所需標示之文字或符號印在板
3、面上供辨識或標示裝配位置之編號常見之品質問題:文字 on pad 文字模糊/不清,噴錫(Hot Air Level),目的:於銅表面上塗佈上一層錫/鉛合金作為完成品之表面處理常見之品質問題:露銅 錫凸 錫 short,化學鎳金(Immersion Nickel/Gold),目的:在板面上以化學反應沉積上一層鎳及金,作為完成品之表面處理常見之品質問題:露銅 鎳厚度不足 金厚度不足,金手指(Nickel/Gold Plating),目的:在 connector 上以電鍍方式電鍍上鎳及金,使其能有良好之導通效果常見之品質問題:露銅 鎳厚度不足 金厚度不足,有機保護膜(OSP,Organic Sold
4、erability Preservatives),目的:在銅面上形成一有機保護層,使客戶要求之銅面板出貨至裝配前銅面保護常見之品質問題:色澤不均 保護層厚度不足,成型(Punch/Routing/V-cut),目的:依客戶所需之各種形狀之外型使用沖型或撈板方式作出,V-cut 則視需求而設定 常見之品質問題:尺寸不符(Punch/Routing)殘厚度不足(V-cut),成品測試(Open/Short Test),目的:依客戶線路設計之開路及短路製作測試模具,測試每片板子之電性是否符合客戶之需求 常見之品質問題:短路 斷路,成品檢驗(Visual Inspection),目的:依客戶對外觀之要求進行全板面之檢查,並進行出貨前之烘烤.常見之品質問題:露銅(含防焊/噴錫/鎳金)防焊/文字 on pad 含各製程之所有外觀上之缺點,包裝(Package),目的:將板子依客戶對包裝之各種規定(含片數/重量/包裝材料)進行包裝.常見之品質問題:數量短少 板子偏移,結論(Conclusion),印刷電路板之製作流程長,於各製程可能產生之問題依製程特性有極大之差異,在每個操作過程皆需非常小心,才能得到良好的品質.,
