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1、,一、LED封装简介二、LED封装材料三、LED封装工艺流程,固晶 焊线 树脂 基材,目 录,一、LED封装简介,1.LED封装之目的:将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏提高组件之可靠度改善/提升芯片性能提供芯片散热机构设计各式封装形式,提供不同之产品应用,二、LED封装材料,1.封装核心:基板基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响2.封装的基石:固晶3.对外的桥梁:焊线4.美丽的外衣:成型树酯,二、LED封装材料,1.基板材料,二、LED封装材料,2.固晶材料,3.焊线材料,二、LED封装材料,三、LED封装工艺流程,三、LED封装工艺流
2、程,1.固晶,固晶(Die Attachment or Die Bonding)固晶之目的:利用银胶(绝缘胶)将芯片与支架(PCB)粘连在一起。银胶的作用:1、导电;2、粘接(主要用于单电极的芯片,单电极即发光区表面只有一个电极)绝缘胶(白胶)作用:粘接(主要用于双电极的芯片,即芯片发光区有二个电极)固晶之制程重点:根据芯片进行顶针,吸嘴,吸力参数调整根据芯片与基座进行银胶参数调整晶粒位置,偏移角及推力制程调整,晶片,银胶,支架/PCB,焊线(Wire Bonding)焊线之目的:利用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起,形成一个导电回路。焊线之制程重点:根据芯片进行焊线参数调整拉力参数调整线弧
3、制程调整,2.焊线,三、LED封装工艺流程,封胶之目的:利用胶水(环氧树脂)将已固晶、焊线OK半成品封装起来。,3.封胶,三、LED封装工艺流程,烘烤之目的:是让环氧树脂充分固化,同时对LED进行热老化。初烤:初烤又称为固化,3、5的产品初烤温度为125/60分钟;810的产品,初烤温度为110/30分钟+125/30分钟。长烤:离模后进行长烤(又称后固化),温度为125/6-8小时,目的是让环氧树脂充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与支架(或PCB)的粘结强度非常重要。,4.烘烤,三、LED封装工艺流程,5.切割,切割之目的:将整片的PCB或者支架切割成单颗材料切割有两
4、部分:前切、后切 前切:行业俗称一切,实际是半导体封装技术中的切筋环节。LED支架在加工时,一个模具一次可以同时生产很多支架,它们是连接在一起的,切筋的目的就是将其一个个分开。Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同。Lamp-LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片,在一片PCB板上用划片机完成前切工作。后切:行业俗称二切,是根据客户的要求调整LED管脚长短的过程。,三、LED封装工艺流程,6.分bin,测试的目的是:对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸的检验,按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。满足客户的需求。同时将电性不良剔除。,三、LED封装工艺流程,7.包装,在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记,进行成品的计数包装,包装袋内放入干燥剂和标签,经过品管检验后封口,对于超高亮LED还需要防静电包装。,三、LED封装工艺流程,