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1、0,LED灯支架问题点,1.LED灯主要的主要形式2.LED结构图3.LED封装主要流程简介4.LED支架介绍5.LED支架过程管控条件介绍6.部分常用支架图集7.LED支架检查项目及对应影响8.LED灯的使用和保存条件,1,LED灯的主要形式,1.插件LED按胶体形状分：3mm、4mm、5mm、8mm、10mm、12mm、方形、椭圆形、墓碑形、还有一些特殊形状等按照胶体颜色分：无色透明、有色透明、无色散射、有色散射等按颜色分：红色、橙色、黄色、黄绿色、绿色、蓝绿色、蓝色、白色等,2,LED灯的主要形式,2.表面贴装LED按形状大小分：0603、0805、1210、5060、1010等，一般都
2、是菱形的，叫法都是根据长*宽的尺寸来叫3.食人鱼是小功率产品，其驱动电流一般在50MA，最高可达70MA，一般LED用的20MA，因其散热较好，一般用在汽车尾灯,3,食人鱼4.点阵LED按照颜色分：单红、单绿、双基色、三基色等；按孔直径分：2.0、3.03.75、5.0等；按点数分：5*7、8*8、16*16等,LED灯的主要形式,4,LED灯的主要形式,5.功率型封装LED,5,LED灯结构图,6,LED封装主要流程简介,1.固晶：将银胶点在支架碗内，再将晶片放入碗中，利用银胶将晶片和支架粘在一起然后放入烤箱烤干2.焊线：将固晶好的材料放在焊线机上，将金线焊接在晶片上方及第二焊点处，是阴阳极
3、导通3.封胶：将Epoxy胶充分混合后，灌入模粒中，再将固晶焊线好之支架插入模粒中，一起放入烤箱烘烤将Epoxy烤干。因LED中的晶片对潮湿非常敏感，所以烘烤过程中一定要保证将湿气完全烘出4.离模：将胶焊干之支架从模粒中脱离出来5.切单颗：将离模之支架切成一颗一颗的LED成品,7,LED支架介绍,1.支架的作用用来导电和支撑晶片2.支架的组成：支架是由素材电镀而成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银五层组成,8,LED支架介绍,3.支架的结构介绍,9,支架尺寸介绍,LED支架介绍,10,支架管过程控条件介绍,供货商的管控条件镀层厚度的管控镍层厚度：120-150m铜层厚度：40-50m银层厚度：8
4、0-100m,11,部分常用支架图集,常用支架图集,12,LED支架检验项目及对应影响,13,LED灯的使用和保存条件,1.未开封状态存储条件为：温度30以下，湿度60以下2.LED镀银支架开封后注意事项a、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表面，后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线极差b、作业环境应保持恒定，控制于25左右，相对湿度65%以防止支架氧化生锈；c、在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动，不作业的支架应采用不含硫框、箱子以密封保护；d、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，环境温度较低时，日常工作所产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。e、由于助焊剂呈酸性，因此产品焊锡以后需彻底清洗干净表，否则将在较短的时间出现氧化生锈,
