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1、SMT半成品常见不良判定标准培训,SMT半成品常见不良判定标准培训（一）,连焊：(*有红色标签指示的为不良样品，此判定标准仅做为依据，不是最终 检验标准)管脚与管脚之间锡连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连接在一起.,SMT半成品常见不良判定标准培训（二）,立碑:零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状.,SMT半成品常见不良判定标准培训（三）,极性反 有极性零件极性转90度或180度.,SMT半成品常见不良判定标准培训（四）,多件:没有零件的位置多出一个零件.,SMT半成品常见不良判定标准培训（五）,空焊:零件与焊盘没有焊接.,SMT半成品常见不良判定标准培训（六）,侧立:零件与
2、实际贴片翻转90度.,SMT半成品常见不良判定标准培训（七）,偏移:零件贴片位置超出规定位置.,SMT半成品常见不良判定标准培训（八）,反白:除了一般电容外,零件与实际贴片翻转180度背面朝上.,SMT半成品常见不良判定标准培训（九）,漏件:在样品上有零件的位置,实际上却没有零件,(过BTU前pad上无组件,此pad点饱满、光亮;掉件:过BTU 后在流转中组件脱落,此pad点灰暗、无光泽).,SMT半成品常见不良判定标准培训（十）,虚焊:零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固.,SMT半成品常见不良判定标准培训（十一）,浮高:零件没有平贴在板子表面.,SMT半成品常见不良判定标准培训（十二）,金手指
3、沾锡:板子上金手指部分有锡膏.,SMT半成品常见不良判定标准培训（十三）,移位:零件贴片时离开规定位置.,SMT半成品常见不良判定标准培训（十四）,破损:零件本体某一部位缺损.,SMT半成品常见不良判定标准培训（十五）,错件:板子上零件与样品规定不符.,SMT半成品常见不良判定标准培训（十六）,少锡:零件焊锡时,焊锡位在引角或零件的高度的一半以上(除了少数异形零件及特殊零件,如滤波器、BGA等).,SMT半成品常见不良判定标准培训（十七）,烧焦:修补人员在修补时烘板烤时间超出原本 的时间引起零件变型或变色.,SMT半成品常见不良判定标准培训（十八）,多锡:零件焊锡时,焊锡位超出引角或零件高度.,SMT半成品常见不良判定标准培训（十九）,焊锡尖棱:补焊过程中焊锡焊接在零件一端形成细小锡尖部分.,SMT半成品常见不良判定标准培训（二十）,露铜:PCB板外力划伤引起红色铜片露出表层的现象.,SMT半成品常见不良判定标准培训（二十一）,划痕:PCB板外力摩擦,形成的线条或条纹.,SMT半成品常见不良判定标准培训（二十二）,冷焊:PCB过回焊炉时,由于受热不够焊锡未溶化而造成焊点无光泽,不牢固的现象.,SMT半成品常见不良判定标准培训（二十三）,有异物:PCB在修补流动过程中由助焊剂造成PCB不清洁的现象.,
