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1、SMT各工序品质控制要点解释,前言元件或PCB(FPC)烘烤印刷锡浆元件贴装回流焊接AOI(自动光学外观检查)炉后目检转B面,SDP-14-17-01-00,B面印刷锡浆/红胶B面元件贴装B面回流焊接/固化B面AOI(自动光学外观检查)B面炉后目检修理(锡浆/红胶)包装小结,前言,根据PCB设计的不同,SMT生产工艺也会不同,如果单面锡浆板/双面锡浆板/一面锡浆一面红胶板,如PCB/FPC的不同,其品质控制要点均会有所不同.本章将对所有的SMT工序和一讲解,任一种工艺将会用到其中的若干种工序,每一种工序的讲解是可独立运用的.由于PCB与FPC的生产工艺有很大的不同,所以,讲述每一工序时,会将P
2、CB与FPC分别讲解,如不适用时,变会列出.本章讲解的内容可能与前面章节有重复,但本章的讲解将会更详尽,所以均须一一掌握.,SDP-14-17-02-00,元件或PCB(FPC)烘烤(一),元件,一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产,-BGA(LGA/CSP):原装或散装-回收再使用的IC-开封后超过48小时尚未使用完的IC-客戶要求上线前须烘烤的元件,烘烤条件,-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记录)-客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 1272小時”,控制要点,-須有书面的文件规定烘烤条件-IC元件在IQC PASS物料时,会贴上”IC状态跟进单”
3、,须检查生产线是否依据要求真实填写,且IC是在使用期限内.-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符.-元件在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤.,SDP-14-17-03-00,元件或PCB(FPC)烘烤(二),PCB(FPC),在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用),-客戶要求-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插时)-有特別的品质要求,须对PCB烘烤后再使用,以防PCB炉后起泡,烘烤条件,-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均须转换SOP或会议记录)-客戶无明确要求的,依SOP或其它记录文件要求,控制要点,-须有书面的文件规定烘烤条件-烘烤后的FPC,一般
4、有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符-在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限)-FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板,SDP-14-17-04-00,印刷锡浆(一),印刷机,-使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网頻率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求-须确认是机器自动擦网或是人手动擦网,二者的頻率会有所差异,锡浆,-监控锡浆名称(须是SOP指定),印刷锡浆厚度及粘度在指定規格內 钢网厚度 锡浆厚度规格 钢网厚度 锡浆厚度规格 0.12mm 0.110.17m
5、m 0.18mm 0.150.23mm 0.15mm 0.130.21mm 0.20mm 0.170.25mm 锡浆粘度規格,如无特別指定时,均为150250Pa.S-锡浆依规定要求(解冻时间/开盖时间/使用截止时间)使用 解冻时间:A).有铅锡浆:3小时 B).无铅锡浆:12小时 出雪柜后:在室温下锡浆放置小于24小时 开盖时间:开盖后锡浆截止使用时间小于12小时 注:超出使用期限的,一般而言须报废处理,当考虑到成本因素须使用時,应由工艺出文件,对此锡浆的使用特別跟进.,SDP-14-17-05-00,印刷锡浆(二),其它要点,-用SOP核对,检查是否依SOP要求准备相关工具(无尘纸/擦网油
6、/风枪等)-每2小时测试一次锡浆厚度,在SOP规定要求內-每天测试一瓶锡浆的粘度,在SOP规定要求內-双面锡浆板B面印刷时,应确认印刷机顶针的布置不会顶到A面物料,首件确认內时,必须对A面物料检查,以确认未被顶针压坏,技术人员有对顶针进行任何变更时,须知会IPQC,IPQC再对印刷后的A面物料检查有无压坏不良-双面板A面有批量性烂料不良,大都因顶针布置不良导致-FPC须采用工裝生产,锡浆印刷时,须重点控制扣板工位,印刷不良问题点大多由于扣板偏移导致-FPC扣板时,工裝应经充分冷却后方可使用,否则易出现连锡不良(印刷短路)-FPC须烘烤时,要确认FPC符合烘烤要求且在使用期限內-采用A/B面拼板
7、生产时,须注意区分状态,扣工装位应检查扣B面工裝时,A面是否已贴裝-FPC扣工裝位,工裝顶针变形会导致扣板移位,须注意此项不良,SDP-14-17-06-00,元件贴裝,贴片机,-用站位表核对贴片机程式名称,对料,-依要求时间对板料及上料对料-极性元件须核对贴装方向,有丝印的元件须核对丝印正确-片式电容须用LCR仪测量其特性值是否正确-应确认对料图及站位表为最新版本并已执行所有的ECN-LCR仪在校准期內,其它要点,-贴裝不良有如下项目:移位/漏料/反向/错料/多料(飞料),炉前如有发现此类不良,应及时反馈拉组长.-贴片机须布顶针时,双面板生产,应检查B面贴裝时,A面物料是否有损伤.-如有贴裝
8、底部上锡元件(BGA/LGA等)时,试产或生产初期,贴裝后应使用X光机100%检查贴裝是否OK(无移位/短路等不良);在批量生产或生产处于稳定状态后,可进行抽检,但须经品质主管或以上人員批准,SDP-14-17-07-00,回流焊接,回流炉,-回流炉程式名是否正确,炉温设定是否在标准炉温规格内,其它要点,-炉温一般要在规格中心附近內,炉温偏低或偏高时,均有可能造成不良 狀況 不良現象 偏低 不熔錫 偏高 燒板(PCB起泡)-过炉方式:过炉方式不当会导致PCB炉后变形,一般而言,网炉比较少导致PCB变形,链炉则易导致PCB变形-有发現不熔锡/燒板/PCB变形时,变形时应立即停止过炉,并通知相关技
9、术人员及反馈组长以上人员及时跟进处理-FPC过炉要注意掉板问题:主要因炉后冷却风太大,而吹掉板,发现吹掉板时,应及时通知技术人员检查FPC是否在炉內,应及时进行清理,否则会导致其它不良,如叠板等-有贴高温胶纸的PCB或FPC过炉时,有时会发生乱板不良,大多因炉內链条上有残留高溫胶纸导致,SDP-14-17-08-00,AOI(自动光学外观检查),AOI机,-AOI程序名是否正确-是否有AOI样板(漏料及极性元件反向),其它要点,-确认AOI操作员是否为新员工,应对新员工作业重点跟进-要定时检查AOI操作员是否有及时用样板校对AOI机-AOI操作员应及时接出从回流炉出來的板,不可让PCB(FPC
10、)从炉內自然掉落-判断操作时,不可按”ALL OK”或”ALL NG”按钮进行判断-于SOP指定处作AOI检查记号-及时标示不良位置并于目检报表上记录不良內容-IPQC要定时确认AOI及炉后检查出的不良板,同一不良在同一时段出现达3次或以上时,应开异常或PCAR,反馈技术人员分析原因并改善-炉后人工目检查到的不良,应用AOI确认,如AOI可检查出,则应反馈生产线相关人员,改善AOI操作员的工作,如AOI无法测出,则反馈程式员调AOI,优化测试程序,如经AOI技术调试仍不能有效检出时,表示AOI无法检出此不良,应要求炉后检查员重点检查,SDP-14-17-09-00,炉后目检,人员,-经培训合格
11、的人员,均有上岗证-使用SOP指定的工具作业:目检工具(放大镜/显微镜)、手套、静电带.,其它要点,-每一工位发现不良时,均须即时标示并挂上跟踪卡-各种不同狀況的产品应放于指定位置并有明确标示:待检/目检OK/目检不良等-使用龙船周转PCBA,须隔一卡口放一块-因PCB板面太大或元件过于靠近板边时,不能用龙船周转,可用汽珠袋垫放,此时更应注意区分状态-及时确认炉后检出的不良品,处理方式同”AOI”述,SDP-14-17-10-00,转B面,人员,-转板人員须经培训方可上岗-转板须使用龙般或周转架或周转箱,周转架需加插杆,板与板之間需隔一个空档位.,其它要点,-转板应注意不可碰到板面元件-转板过
12、程中应注意倒板不良-用手直接拿板转板时,板不可叠放,SDP-14-17-11-00,B面印刷锡浆/红胶,B面印刷锡浆,-同A面印刷锡浆注意事项-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE制作顶针模板控制).,红胶面,-红胶多采用手动印刷-红胶印刷易產生的不良:多红胶/少红胶/红胶上焊盘/移位-红胶的印刷形狀及其优劣-由于印刷移位或多红胶,易导致红胶上焊盘;印刷不良洗板时,亦会造成此不良-少胶会造成元件易脫落-手动印刷时,红胶易粘在刮刀上,所以每次印刷前,须將刮刀下压,使红胶接触钢网后,再將刮刀抬起与钢网成一定角度(45O左右)印刷,中等:大底部直径但有大顶部接触面积,差:大底部直
13、徑小顶部接触面积,优:小底部直径大顶部接触面积,SDP-14-17-12-00,B面元件贴裝,B面锡浆面,-同A面贴裝事项-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE制作顶针模板控制).,红胶面贴裝,-贴件后,红胶不可被压上焊盘-炉前应重点检查移位不良,SDP-14-17-13-00,B面回流焊接/固化,B面锡浆面,-同A面相关事项-因A面有料,整个作业过程中,应小心保护A面物料-炉溫设定应合理,避免A面物料掉-网炉应使用工裝过炉,红胶面固化,-红胶炉温较锡浆炉温低,温度要求一般不超过150度,通常所用爐溫為130150度(34分钟)-红胶固化后要求测试抗拉力,一般1块板上取35
14、个点(CHIP料),要求能承受1.0KG拉力,SDP-14-17-14-00,B面AOI(自动光学外观检查),B面锡浆面,-同A面相关事项-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料,红胶面,-同锡浆面,SDP-14-17-15-00,B面炉后目检,B面锡浆面,-同A面相关事项-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料-因A面二次回流,在B面时,应重检A面,重点检查掉料及烂料不良,红胶面,-同锡浆面-红胶不良問題主要为:移位,多红胶、红胶上焊盘、不贴板.,SDP-14-17-16-00,修理(锡浆/红胶),锡浆,-铬铁接地电阻不可大过10欧-使用指定的锡线,有铅与无铅不可混用-修理不同物料均有不同的溫度要求:有铅:IC 350度+/-30度 无铅:IC CHIP 320度+/-30度 CHIP,SDP-14-17-17-00,
