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1、克服绝压传感器封装技术难题,圈圈圈QCC成果汇报,汇报人：杨燕飞,目录,10,11,12,外壳,压力传感器封装部分,温度传感器,PCB校准板,上盖,一、产品介绍,压力输入口,信号输出接口,产品结构示意图:,改善前芯片封装结构:,螺钉,感压仓,底胶,压力芯片,绑线,保护胶,一、产品介绍,二、圈组介绍,小组成员简介：,口号:,照片,三、主题选定,1.芯片封装是此行业的核心,2.芯片封装是此类产品公用平台,3.芯片封装是传感器项目成败的关键,克服绝压传感器封装技术难题,选定理由：,为更好地开展活动,小组制定了详细的活动计划,四、活动计划,五、现状调查,采用改善前的封装技术，制作的A产品经过热循环试验
2、后之后，出现精度超差不良，不良率达41.6%,五、现状调查,改善前的传感器封装工艺：,固晶1人,产品不良如此之高，效率如此之低，根本无法投入生产，改善迫在眉睫！,不良率,现状,目标,目标设定:,为了传感器项目的产业化，将不良率目标设定为0%，封装操作人员减少3人。,达成期限：2011年8月,六、目标设定,人数,可通过,七、原因分析,压力芯片,环境灰尘污染,机,人,法,料,环,克服绝压传感器封装技术难题,加工难度大，人力使用偏高,人员技能不熟练,底胶不合格,保护胶不合格,操作方法不正确,设备无防尘功能,环境湿度未控制,环境温度未控制,根据现场现物的原则对各个末端因素逐一验证（2011年4月）,八
3、、确定主因,八、确定主因,理论分析:,由于保护胶、芯片、底胶和基座之间的热膨胀系数（CTE）都不相同，如果实际生产中工艺不当或者材料选择不合理，将会由于热循环产生很大的内应力，致使传感器零点漂移过大和信号的不稳定。,底胶,保护胶,芯片,九、对策实施,提升效率,降低不良率,攻克方向,九、对策实施,降低不良率,九、对策实施,攻克难点:,2.传感器的封装技术和封装材料为各厂家的核心，导致直接或间接借鉴的难度很大；,1.压力芯片的封装属于微电子领域，产品非常微小，外形尺寸为（1*1*0.5）mm；,3.传感器封装的供应链在国内很不成熟，极难找到适合我们产品的封装材料；,通过长时间的努力，多方资源的充分
4、利用，参数调研，品牌型号考察，于5月上旬找到了5种底胶,3种保护胶，2种压力芯片,九、对策实施,实施计划:,九、对策实施,5种底胶,各制作30个样品,对产品进行热循环冲击，共25个循环，每5个循环后测试一次输出数据,2个压力值,4位半万用表进行测试输出电压,实施一：底胶对比试验,九、对策实施,九、对策实施,3种保护胶,搭配制作30个样品,-40125对产品进行循环冲击，共27个循环，每3各循环后测试一次,2个压力值,4位半万用表进行测试输出电压,实施二：保护胶对比试验,挑选出的底胶DJ103,九、对策实施,九、对策实施,实施三：压力芯片对比试验,-40125对产品进行循环冲击，共27个循环，每
5、3各循环后测试一次,2个压力值,4位半万用表进行测试输出电压,搭配制作30个样品,挑选出的DJ103+BH202,九、对策实施,九、对策实施,小结：优化后的封装材料,DJ103,BH202,A芯片,九、对策实施,提升效率,底座,底胶,压力芯片,绑线,保护胶,九、对策实施,为了解决加工工序繁多，操作困难，人工使用率偏高的问题，针对封装形式做了结构性的改善，改善后的装配图如下：,九、对策实施,改善后芯片封装工艺,自动固晶1人,自动绑定,自动滴胶1人,固化,十、成果分享,活动前后不良率对比,25%,3%,改善前,改善后,热循环后不良率,5人,2人,改善前,改善后,封装工艺人数,改善前,改善后,封装标
6、准工时,56S,25S,有形成果:,不良率:改善前不良率 改善后不良率 25%-3%=,22%,十、成果分享,效率:改善前：封装1个压力传感器需要56秒，改善后：封装1个压力传感器需要25秒，效率提升2.24倍！,人力成本效益：=改善前人力成本-改善后人力成本=（5*2000-2*2000）*2.24=13440/月,十、成果分享,无形成果:,产品的基础平台搭建完毕，可以应用到其他压力传感器项目，为传感器项目的产业化和批量化打下了坚实的基础。,十、成果分享,工具运用,直方图,人机法,工具汇总,Title,鱼骨图,头脑风暴,層次分析,活动体会:,今后课题:,十二、总结及今后课题,下一个PDCA循环再见！,欢迎咨询交流,谢 谢!,
