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1、,第10章 创建PCB元件封装10.1 PCB元件封装概述10.2 创建PCB元件封装,10.1 PCB元件封装概述 10.1.1 元件封装的概念 元件封装就是表示元件的外观和焊盘形状尺寸的图。不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如RES2代表原理图电阻元件，由于不同的电阻元件具有不同的功率、不同的性质，所以其外形尺寸各不相同，其PCB元件封装就有AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等不同的形式。,10.1.2 元件封装的分类 元件封装可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM(表面粘贴式)元件封装。(1)针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时
2、先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。例如AXIAL0.4为电阻封装，如左下图所示。DIP8为双列直插式8引脚集成电路封装，如右下图所示。,(2)STM(表面粘贴式)元件封装 STM元件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框中，Layer（层）属性必须为单一表面，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。,10.1.3 元件封装的编号 元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil(约等于10mm)；DIPl6表示双排16引脚的元件封装。
3、,10.2 创建PCB元件封装 我们在设计PCB图时，总是在PCB元件库中直接调用元件封装，把它放置在编辑区中合适的位置。但有些时候，我们需要使用的某个元件封装，PCB元件库中却没有。怎么办呢？那就自己来创建一个元件封装。Protel 99 SE提供了一个创建元件封装的编辑器，即PCB元件库编辑器，用它可以创建任意形状的元件封装。当然元件封装的创建也可以借助现有的元件封装，通过简单的修改来得到。下面介绍PCB元件库编辑器，以及创建元件封装的两种方法：手工创建法和向导创建法。,10.2.1 手工创建法下面以手工创建二极管元件封装DIODE0.4为例，说明具体操作步骤：1）启动Protel 99
4、SE，进入Protel 99 SE主窗口。2）执行菜单命令FileNew”，就打开左下图的对话框。3）在对话框中的“Database File Name”栏中输入设计数据库名，后缀为.ddb。按下“Browse”按钮，可以选择设计数据库的存盘路径，单击对话框中的“OK”按钮，就建立了新的设计数据库，如右下图所示。,3）执行菜单命令“FileNew”，打开新建文件对话框，如左下图所示。将鼠标指针移到PCB元件库编辑文档图标，单击鼠标左键选中。4）单击对话框中“OK”按钮或直接双击PCB元件库编辑文档图标，就会建立PCB元件库编辑文档，进入新建元件库文件界面，如右下图所示。在这里可以修改元件库文件
5、的名称，初始名称为PCBLIB1，输入所想要的名称，如GB.Lib；按Enter键即完成修改。5）直接双击右下图中的PCB元件库文件图标，就进入PCB元件库编辑器主窗口。,2.PCB元件库编辑器主窗口 如下图所示，PCB元件库编辑器有两个窗口，左边的一个是设计管理器窗口，右边的是设计窗口，又称之为编辑区。,PCB元件库编辑器界面主要由主菜单、主工具栏、浏览管理器、状态栏与命令行等几个部分。主菜单：用于执行各种操作。主工具栏：在主菜单的下方，为用户提供各种快捷操作按钮。,放置工具栏 PCB元件库编辑器提供了一个放置工具栏，如下图所示，按下相应的按钮，可以在编辑区放置各种图元，如焊盘、导线、圆弧等
6、。如果主窗口中没有显示绘图工具栏，还是因为绘图工具栏被隐藏，只要执行菜单命令“ViewToolsbarsPlacement Tools”，就可以打开它；如要关闭它，再次执行菜单命令“ViewToolsbarsPlacement Tools”即可。,3创建DIODE0.4元件封装(1)选项参数设置 执行“ToolsLibrary Options”菜单命令，系统将弹出如左下图所示的选项参数设置对话框。单击“Options”标签，进入“Options”标签页，如右下图所示。在该对话框中可设置Snap（格点）、Electrical Grid（电气栅格）和Measurement（计量单位）等，计量单位有
7、英制和米制两种。,(2)系统参数设置 执行菜单命令“ToolsPreference”，系统将弹出如下图所示的“Preference”设置对话框。它共有5个标签页，一般只设定“Options”标签页的各项参数即可。,(3)手工创建元件封装 下面以创建DIP8为例，说明手工创建元件封装的方法。DIP为双列直插式元件封装，一般来说元件封装的参考点在1号焊盘，参考焊盘的形状为50mil50mil正方形，其他焊盘为直径为50mil的圆形，同一侧的焊盘间距为100mil，不同侧的焊盘间距为300mil。具体操作步骤如下：1）执行菜单命令“PlacePad”，如左下图所示。执行完上述命令后，鼠标指针附近出现
8、一个大“十”字且中间有一个焊盘，如右下图所示。,放置过程中按下Tab键，弹出焊盘设置对话框，如左下图所示。在该对话框中，可以对焊盘的有关参数进行设置,按下“OK”按钮即完成这一焊盘属性的设置，移动焊盘到合适的位置后，单击鼠标左键，完成了第一个焊盘的放置。此时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，光标上仍带一个可移动焊盘，可以继续放置焊盘，如右下图所示。,2)绘制元件封装的外形轮廓 因外形轮廓线应画在顶层丝印层，所以在窗口下面的层标签中选择Top Overlay，接着执行菜单命令“PlaceTrack”，鼠标光标变为“十”字形，将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，移动
9、鼠标指针就可以画出一条直线，在转折的位置单击鼠标左键，接着继续移动鼠标，直至绘制完所有外形轮廓线的直线部分。如下图所示。,3)由于系统自动给元件封装命名为PCBCOMPONENT-1，通常对其重新命名，在设计管理器中单击右键，就可弹出如左下图所示的快捷菜单，执行“Rename”命令，弹出元件重命名对话框，如右下图所示。在对话框中输入新的名称如DIODE0.4，按下该对话框中“OK”按钮，即完成重命名。,4）设定该元件的参考点，一般选择元件的引脚1为参考点。只要执行菜单命令“EditSet ReferencePin1”，如下图所示。,10.2.2 利用向导创建元件封装 以新建一个DIP12的元件
10、封装为实例来介绍。1）在PCB元件库编辑器的编辑状态下，执行菜单命令“ToolsNew Component”，如左下图所示。2）执行上述命令后，就可弹出如右下图所示的界面。此时进入了元件向导。,3）用鼠标左键单击图中的“Next”按钮，便打开下图所示的对话框。在该对话框中，可以设置元件的外形，Protel 99 SE提供了12种元件封装的外形供用户选择。根据本例要求，我们选择DIP 双列直插式封装外形。对话框中还可以选择元件封装的计量单位，有Metric（米制，单位为mm）和Imperial（英制，单位为mil）。,4）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示对话框。在该对话
11、框中，可以设置焊盘的有关尺寸。我们只要将鼠标指针移到需要修改的尺寸上，鼠标指针变为“I”形，按住鼠标左键不放，拖动用鼠标指针，该尺寸部分颜色变为蓝色即表示选中该项尺寸，然后输入新的尺寸，就完成了对尺寸的设置。,5）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示的对话框。在该对话框中，也可以来设置引脚位置有关参数，如引脚的水平间距、垂直间距等。,6）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示的对话框。在该对话框中，可以设置元件的轮廓线宽。,7）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示的对话框，在该对话框中，可以设置元件引脚数量。只需在对话框中的指定位置输入元件引脚数或按“增加”或“减少”按钮来确定元件引脚数即可。,8）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如下图所示的对话框。在该对话框中，可以输入元件的名称。在这里我们输入DIP8，表示元件为双列直插式8脚元件。,9）用鼠标左键单击上图中的“Next”按钮，就可打开如左下图所示对话框。用鼠标左键单击该对话框中的“Finish”按钮，即可完成对新元件封装设计规则定义，同时PCB元件库编辑器按设计规则自动生成一个新元件封装。完成后的元件封装如右下图所示。10）最后就是执行菜单命令“FileSave”，将这个新创建的元件封装存盘。,谢谢!,
