《手机摄像头》PPT课件.ppt

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1、手机摄像头,郝国勇,1.1 模组构造图,1.模组组成,1.2 名词,1.相关名词解释,FPC:Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板PCB:Printed Circuit Board印刷电路板Sensor:图象传感器IR:红外滤波片Holder:基座Lens:镜头Capacitance:电容Glass:玻璃 Plastic:塑料CCM:CMOS Camera Module,1.2 名词,BGA:Ball Grid Array Package 球栅阵列封装,在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP:Chip Scale Package芯片级封装。C

2、OB:Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COG:Chip on glassCOF:Chip on FPCCLCC:Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。,sensor,1.4 sensor的平面图,SENSOR封装中心点(0,0),成像面中心点(227.3,122.2),1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)

3、,CCD(ChargeCoupleDevice)定义:即电荷耦合器件,它是目前比较成熟的成像器件,是以行为单位的电流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的,以G-R-G-B型CCD为例,可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”,这样,每个感光单元的光值都是复用的,使用了4次(边缘部位除外),每4个感光单元计算出4个像素。,CMOS(ComplementaryMetal-OxideSemiconductor)定义:即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件,因为CMOS结构相对简单,与现有的大规模集成电路生产工艺相同,从而生产成本可以降低。从原理上,CMOS的信号是

4、以点为单位的电荷信号,更为敏感,速度也更快,更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差,但是CMOS工艺还不是十分成熟,普通的CMOS分辨率低而成像较差,太容易出现杂色点。,CCD和CMOS,SENSOR 信号处理,品质要求,3.2 常见的连接方式,常见的输出格式,对颜色进行编码的方法统称为“颜色空间”或“色域”。用最简单的话说,世界上任何一种颜色的“颜色空间”都可定义成一个固定的数字或变量。RGB格式:采用这种编码方法,每种颜色都可用三个变量来表示红色、绿色以及蓝色的强度。每一个像素有三原色R红色、G绿色、B蓝色组成。YUV格式:是被欧洲电视系统所采用的一种颜色编码方法,属于PAL。其中

5、“Y”表示明亮度(Luminance或Luma),就是灰阶值;而“U”和“V”表示色度(Chrominance或Chroma),是描述影像色彩及饱和度,用于指定像素的颜色。RAW DATA格式:是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时的电平高低的原始记录,单纯地将没有进行任何处理的图像数据,即摄像元件直接得到的电信号进行数字化处理而得到的。,4.模组生产相关技术及图纸,4.1.1 镜头常识,4.1.1.1 焦距:EFL(Effective Focal Length)一般用 f 表示。定义:在光学系统中,主平面到焦点的距离。4.1.1.2 视场角:View Angle(Field Of Vie

6、w)一般用表示半视角。定义:入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。4.1.1.3 光圈(相对孔径)定义:焦距与入瞳直径之比,一般用F或F/NO表示。4.1.1.4 畸变:Distortion 定义:实际像高与理想像高的差异,分桶形和枕形畸变,在光学设计中,通 常用q来表示,一般采用百分比形式。4.1.1.5 相对照度:Relative Illumination 定义:边缘亮度与中心亮度之比,一般要大于55%,否则容易出现黑角现象。4.1.1.6 分辨率:Resolution 定义:是反映光学系统能分辨物体细节的能力,它是一个很重要的性能,用 来作为光学系统的成像质量最重要指标。,4.模组生产

7、相关技术及图纸,4.1.2 镜片材质,镜头的组成是透镜结构,由几片透镜组成,一般有塑胶透镜(plastic)或玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有:1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多,成本越高;玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头,成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本,一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头(即:1P、2P、1G1P、1G2P等)。光学玻璃主要优点:1.光学玻璃透光率佳。2.热膨胀系数和折射率的温度系数比光学塑胶低的多。主要缺点:1.光学玻璃一般制作球面,校正球差、慧差、畸变、像散等像差有一定的局限性。2.光学玻璃密度大而重、工序多、成本高。玻璃材料:ZLAF、LAF、ZF、BAK、LAK、ZK等系列。,光学塑料主要优点:1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的,其表面各点的半径各不相同,在光学系统中引进非球面,可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差,使光学系统像质提高。2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低、易于模压成型以及耐冲击性能好等优点,在军事、摄影、医学、工业等领域有着非常广阔的应用前景。主要缺点:热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。塑胶材料:PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。,4.1.2 镜片材质,4.模组生产相关技术及图纸,

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