《极型半导体器》PPT课件.ppt

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1、黄君凯 教授,第三章 单极型半导体器件,晶体管双极型晶体管(结型晶体管):有两种载流子(电子、空穴)参与工作。单极型晶体管(场效应晶体管):只有一种极性载流子参加工作,而且是多子。单极型晶体管结型场效应晶体管(JFET):体内场效应晶体管。金属-半导体场效应晶体管(肖特基场效应晶体管)(MESFET):体内场效应晶体管。,黄君凯 教授,绝缘栅场效应晶体管(金属-绝缘体-半导体场效应晶体管)(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)(IGFET:MISFET,MOSFET):表面场效应晶体管。基本结构金属-半导体结构(M-S 结构)。金属 氧化物 半导体结构(MOS 结构)。,黄君凯 教授,3.1 金

2、属 半导体接触,3.1.1 金属 半导体结构一、热平衡时的能带结构1.几个物理量 电子的真空能级:半导体内部电子处于势阱中运动,电子从其中逸 出体外刚好处于静止时的能量。功函数:一个起始能量等于 的电子逸出材料体内进入真 空中所需的最小能量,是以电势表示的功函数。其中 金属功函数 为:(3-1),黄君凯 教授,半导体功函数 为:(3-2)因此,与掺杂情况有关。电子亲和能:半导体导带底电子逸出到真空中所需的最小能量。(3-3)式中 称为电子亲和势,与掺杂无关,仅由材料决定。空间电荷区,扩散运动,空间电荷区,内建电场,漂移运动,热平衡 M-S 结,(仅由半导体表面层杂质提供,如 情况),(和 都一

3、定,没有净电流),热平衡下的能带结构,黄君凯 教授,能带结构(Al-n-Si),黄君凯 教授,能带弯曲,形成势垒。,半导体势垒:,金属势垒(肖特基势垒高度),(3-4),(3-5),注意 能带弯曲判断方法:越大处电势越高,但该处电子能量越低。,黄君凯 教授,势垒阻挡层(肖特基势垒):对多子其阻挡作用(电阻高)反阻挡层(肖特基势阱):对多子起“反”阻挡作用(电阻低)由式(2-32)得出,肖特基势垒宽度 为:(3-6)例题 7 画出金属(功函数)-半导体(功函数)结(包括 n、p 型)四种平衡状态的能带图。,黄君凯 教授,分析,黄君凯 教授,二、非平衡时的能带结构,判断 MS 结正反偏置依据 分析

4、 和 方向是否能带结构平衡非平衡,相反:正向偏置,相同:反向偏置,势垒,电阻高,电阻低,动力:外加电源提供,净电流流动,黄君凯 教授,黄君凯 教授,2.电容效应,类似于 结,外偏压下半导体耗尽层宽度 W 将改变,空间电荷也将改变,故存在势垒电容。由式(2-36)(2-37)易证明,MS 结单位面积势垒电容 可写成:(3-7)这里:(3-8)因此,通过实验测量的 曲线,依据式(2-39)(2-40)便可求出半导体势垒高度 及其体内的杂质浓度分布。,黄君凯 教授,例题8 金属 a,b分别与等面积的两种(且迁移率 相同)A 和 B 形成肖特基整流接触,这两个 MS 结 的实验曲线如下图,判断哪种半导

5、体硅的电阻率较 大?哪种金属的功函数较高?解 对 MS 结,因 成立,对右图有:故,又电阻率 故。,黄君凯 教授,由于两个 MS 结都形成整流接触,由能带图易知有:式中:(室温下)由于:,故因此:,黄君凯 教授,3.1.2 伏安特性及肖特基二极管,1.定性分析(1)正偏 势垒高度 随 改变 多子电流(正向电流)随 增加而增大 不随 改变,且 反向电流极小(2)反偏下 势垒高度 升高 多子电流很小 不随 改变,且 反向电流极小(本身很高),一、整流接触情况下的伏安特性,黄君凯 教授,2.MS结整流方程 理论结果如下:式中 为饱和电流,其表达式与计算时采用的模型有关。二、肖特基二级管肖特基二级管利

6、用金属-半导体整流接触特性制成的二极管称肖特基二极管。肖特基二极管方程经验结果如下:(3-9),黄君凯 教授,其中,反向饱和电流 与电压无关,称为二极管发射系数。对 Si而言,导通电压 通常仅有 0.3 V 左右。注意 肖特基二极管正向电流由半导体多子进入金属形 成,因而不发生积累,便直接成为漂移电流流走,故比 pn 结二极管具有更好的高频特性。,黄君凯 教授,3.1.3 非整流接触:隧道欧姆接触非整流接触(欧姆接触)特点接触电阻很小,具有线性和对称的伏安特性。隧道欧姆接触半导体重掺杂下的 M-S 接触称为隧道欧姆接触。因这时半导体势垒宽度很小,易发生隧道效应,隧道电流成为二极管电流主要部分。这种电流具有近似线性和对称的伏安关系,故接触电阻很小。,黄君凯 教授,黄君凯 教授,MS 结整流接触:接触本身产生明显阻抗,具有阻挡特性。例如当,时形 成的肖特基势垒。非整流接触(欧姆接触):接触本身不产生明显阻抗,具有非阻挡(欧姆)特性。(1)隧道欧姆接触:接触区中的半导体重掺杂,直至简倂。(2)肖特基欧姆接触:在接触区中形成多子积累的反阻挡层(肖特基势垒)。例如当 时形成的肖特基势阱。注意 由于表面态原因,这种接触在工艺上无法做到。,

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