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1、电路设计与制版Protel 2004,第8章 电路板敷铜,在完成电路板布线后，可以对电路板进行敷铜操作，即在电路板上没有放置导线和元器件的地方铺满铜箔。敷铜一般都连接在地线网络上，这样一方面可以增大地线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共阻抗；另一方面可以增大接地网络的面积，提高电路板的抗干扰性能和过大电流的能力。,8.1 敷铜选项设置,与敷铜相关的设计规则主要包括以下两个。电气设计规则中的安全间距设计规则。多边形填充的连接方式设计规则。前一个规则在前面已经详细介绍了，这一节我们主要介绍后面的这个规则。,8.1 敷铜选项设置,Setup1：创建一个设计工程，然后创建一个PCB文件。Setu
2、p2：在PCB编辑器中执行菜单命令【Design】/【Rules】，进入电路板设计规则色绘制对话框，然后进入【Plane】/【Polygon Connect Style】（多边形填充连接方式设计规则设置）界面，如图8-1所示。Setup3:在【Connect Style】（连接方式）栏选择“Relief Connect”，在【Conductors】（连接导线数量）栏选中“4”，在其下一栏选择“45Angle”，最后将【Conductor Width】（连接导线宽度）设置为10mil。设置结果如图8-1所示。Setup4:单击 按钮退出该对话框，即可完成相应设置。,8.1 敷铜选项设置,图8-1
3、 多边形填充连接方式设计规则设置界面,8.1 敷铜选项设置,Setup5：在PCB编辑器执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane】（多边形填充），即可进入如图8-2所示的【Polygon Plane】（多边形填充属性设置）对话框。Setup6:在该对话框中将【Connect to Net】选项设置为“GND”，在其下的复选框中选中【Pour Over Same Network】（覆盖具有相同网络的多边形填充）选项。将【Surround Pads With】（焊盘与四周敷铜的连接方式）设置为【Arcs】（圆弧）方式。将【Grid Size】（栅格间距）和【Track Width】
4、（网格线宽度）分别设置为“8mil”和“20mil”。将【Layer】选项设置为“Bottom Layer”即可将多边形放置在电路板底层，如图8-2所示。Setup7：单击 按钮退出该对话框，即可完成相应设置。,8.1 敷铜选项设置,图8-2 多边形填充属性设置对话框,8.2 敷铜,敷铜即在电路板中空白处铺满铜网，一般是铺成地线，起到一定的屏蔽作用。,8.2.1 敷铜操作,Setup1：打开PCB文件，然后设置多边形填充属性如图8-3所示。,图8-3 设置多边形填充属性,8.2.1 敷铜操作,Setup2：单击 按钮回到PCB编辑器的工作窗口，这时光标变为十字形状。像绘制导线一样将需要敷铜的区
5、域绘制在一个封闭的区域内即可，在本例中，只需沿着电路板边框绘制一个矩形即可。电路板敷铜结果如图8-4所示。,图8-4 电路板敷铜结果,8.2.1 敷铜操作,Setup3：敷铜完成以后，如果对本次敷铜结果不满意，可以对敷铜进行修改。在敷铜上单击鼠标右键，即可弹出如图8-5所示的菜单。,图8-5 编辑敷铜的属性菜单,8.2.1 敷铜操作,Setup4：选择【Properties】命令，即可重新进入多边形填充属性设置对话框对敷铜参数进行修改，如图8-6所示。,图8-6 修改敷铜属性,8.2.1 敷铜操作,Setup5：修改完毕单击 按钮，系统弹出一个确认对话框，如图8-7所示。,图8-7 确认是否重
6、新敷铜,8.2.1 敷铜操作,Setup6：单击 按钮，系统将按照新的设置进行敷铜，结果如图8-8所示。,图8-8 修改敷铜的结果,8.2.2 包地操作,包地操作指的是用接地导线将重要的信号线包围，以提高信号传输的抗干扰能力。,8.2.2 包地操作,Setup1:打开PCB文件。Setup2:执行菜单命令【Design】/【Rules】，进入电路板设计规则设置对话框中，根据电路图设置安全间距规则如图8-9所示。,图8-9 设置安全间距,8.2.2 包地操作,Setup3:为U1引脚5与JP1引脚5之间的导线添加外围线。用Shift+鼠标左键方的方法选中该导线以及与之相连的焊盘图件，结果如图8-
7、10所示。,图8-10 选中导线与焊盘,8.2.2 包地操作,Setup4:选择完图件后，执行菜单命令【Tools】/【Outline Selected Objects】（为选中的图件放置外围线），即可为该导线添加外围线，结果如图8-11所示。,图8-11 添加外围线,8.2.2 包地操作,Setup5:为其它导线添加外围线。重复步骤3和4，即可为其它导线添加外围线，结果如图8-12所示。,图8-12 添加外围线结果,8.2.2 包地操作,Setup6:执行菜单命令【Edit】/【Find Similar Objects】（查找相同的图件），光标变为十字形状。移动光标到刚才放置的某段外围线上，
8、单击鼠标左键即可进入【Find Similar Objects】属性对话框。在该对话框中设置查找相同图件的匹配参数，如图8-13所示。,图8-13 设置查找相同图件的选,8.2.2 包地操作,Setup7:设置完查找相同图件的选项后，单击 按钮即可选中外围线，结果如图8-14所示。,图8-14 选中外围线的结果,8.2.2 包地操作,Setup8:激活【Inspector】面板，将选中外围线的网路标号设置“GND”，如图8-15所示，然后按【Enter】键即可将这些外围线的网络改为地线网络。,图8-15 修改外围线的网络标号,8.3 巩固练习,下面通过LED显示电路电线敷铜，来巩固我们学习的敷铜的方法和步骤。,图8-16 删除地线网络的布线,8.3 巩固练习,图8-20 敷铜结果,8.4 小结,在完成电路板布线后，可以对电路板进行敷铜操作，即在电路板上没有放置导线和元器件的地方铺满铜箔。本章通过实例介绍敷铜选项设置和敷铜的基本操作，通过敷铜设置可以大大提高PCB图的可靠性和抗干扰能力。,8.5 习题,1.电路板敷铜设计规则有那些？2.敷铜的作用是什么？3.如何完成包地操作？,
