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1、SMT基础知识培训,课程目的,初步了解技术基础知识了解生产流程与注意事项掌握相关操作方法及品检标准,课程大纲,第一天课程,课程大纲,第二天课程,第一天,SMT技术介绍,SMT贴片技术,SMT为Surface Mount Technology之缩写,意思是:表面安装技术.一般包括贴片,邦定,跳线,插件几大部分.这里重点学习贴片部分.是一种新兴的高科技安装技术,主要运用数据存贮技术及高速机械设备完成工作.是电子产品生产的第一道工序.,SMT技术介绍,BONDING-邦定,表面压焊技术是一种芯片加工的高难度技术,SMT技术介绍,PTH安装技术,分立元件安装技术将不能贴装的不规则且直立的大型元件用人工
2、安装安插至机板的工艺.,传统插件与表面装贴技术的区别,自动化程度,品质控制方式,工艺加工方式,SMT技术的发展及前景,SMT技术的发展历史,SMT技术的发展及前景,SMT技术的发展前景,SMT技术的发展及前景,长龙贴片,SMT技术的发展及前景,高速贴片,SMT技术的发展及前景,多功能贴片,SMT生产的环境要求,静电防护要求,静电是科技时代之鼠伤害高科技电子产品静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等静电防护对象：静电敏感元件，半成品,SMT生产的环境要求,无尘要求,机器是否正常运转，影响生产效率，操作者的安全，产品
3、质量，员工士气，企业形象等,进入贴片车间的所有职员工换鞋,SMT生产的环境要求,五常法要求,物料种类多,物料体积小,形状相似，难辨别,防止批量出错,SMT生产组织与分工,生产组织,包括四个职能组：工艺组设备组生产组品质组,SMT生产组织与分工,职责与分工,工艺组：设备组：生产组：品质组：,SMT工作人员要求,技术能力,物料识别能力工艺编程能力设备调较能力问题分析能力品质控制能力,SMT工作人员要求,工作责任心,高效益低成本重安全高品质,SMT生产流程介绍,生产总流程,SMT生产流程介绍,丝印流程,SMT生产流程介绍,上料对料流程,SMT生产流程介绍,贴片生产流程,SMT生产流程介绍,邦定生产流
4、程,SMT生产流程介绍,PTH生产流程,电子元件识别与质检要求,电阻的识别,电阻的作用:阻碍的作用.电阻的类别:按外形结构分:固定电阻,可变电阻.按制造材料分：绕线电阻，非绕线电阻按功能分：敏感电阻，按安装工艺分:SMT贴片电阻,插件电阻,字母代号:R或VR表示PCB板上的图示:,电子元件识别与质检要求,电阻的识别,电子元件识别与质检要求,电阻的识别,电阻的单位及换算:单位有:,K,M换算为:1 M=1000 K 1 K=1000 方向的判别:无方向,电子元件识别与质检要求,电阻的识别,数标法:直标法:直接将阻值标识于元件上.如:680 5=680 5%1.8 K1=1.8 K1%文字符号法:
5、33=0.335%1K2=1.2K10%,数码表示法:用一定的规律或一定的计算方法换算出值.如:有效数 倍率计算方法:1010=100000=100K,电子元件识别与质检要求,电阻的识别,10 4,4,电子元件识别与质检要求,电阻的识别,阻值,电子元件识别与质检要求,电容的识别,电容的作用:起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.电容的类别:按容量稳定性分:固定电容(有机膜电容绦纶,纸介电容,电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容.按安装工艺分:SMT贴片电容,插件电容,字母代号:或表示PCB板上的图示:,电子元件识别与质检要求,电阻的识别,电容的单位及换算:单位有:F,MF,UF,NF,P
6、F换算为:1 F=10 MF=10 UF=10 NF=10 PF一般电解电容用UF,瓷片电容用PF方向的判别:1.从元件脚判断:长正短负2.看丝印符号:3.用卡表测量:-+,电子元件识别与质检要求,直标法:=3300PF 0.01UF数码表示法:误差值:J=5%K=10%M=20%=1010 PF10%=0.01UF 10%16V耐压值,电子元件识别与质检要求,3,电子元件识别与质检要求,容量,与电阻一样的计算,电感的作用:储能作用.字母代号:一般用L表示,变压器用T表示.图示:,电子元件识别与质检要求,电感的识别,电子元件识别与质检要求,电感的识别,电感的单位及换算:单位有:H,MH,UH,
7、NH,PH换算为:1 H=10 MH=10 UH=10 NH=10 PH方向的判别:无方向,电子元件识别与质检要求,电感的识别,电感的类别:自感作用:阻流线圈,调谐线圈.互感作用:电源变压器,中频变压器,振荡变压器.互感应原理:交两个线圈靠近放在一起,当一个线圈中的电流变化时,穿过另一线圈的磁通会发生相应的变化,从而使该线圈中出现感应电势,这就是互感应原理.,电子元件识别与质检要求,二极管的识别,二极管的作用:通交流,阻直流二极管的类别:检波二极管-解调信号整流二极管-整流二极管稳压二极管-电路稳定电压发光二极管-指示灯光电二极管-红外线接收,字母代号:D或ZD(稳压管)PCB板上的图示:+-
8、,电子元件识别与质检要求,二极管的识别,方向的判别:有色点方为”-”极-+,电子元件识别与质检要求,电子元件识别与质检要求,三极管的识别,三极管的作用:信号放大,开关作用.三极管的类别:按结构分:PNP型,NPN型按材料分:硅管,锗管按功能用途分:低频放大管,开关管,低噪放大管,字母代号:Q表示图示:NPN型 PNP型,电子元件识别与质检要求,三极管的识别,方向的判别:有方向(B:基极;C:集电极;E:发射极)C C B B E E PNP(一进二出)NPN(二进一出),电子元件识别与质检要求,三极管的识别,电子元件识别与质检要求,集成块的识别,集成块的作用:集成块也叫集成电路,是指把晶体管,
9、电阻,电容等元件,按电路要求制作在一块硅或绝缘体基板上,再加以封装.集成块的特点:可靠性高 寿命长 专用性强 使用方便 体积小 功能多,字母代号:U或IC表示PCB板上的图示:,电子元件识别与质检要求,集成块的识别,电子元件识别与质检要求,集成块的识别,集成块的种类:按集成度分:小规模集成电路(元件数100个以内)中规模集成电路(元件数100-1000以内)大规模集成电路(元件数1000-1000000以内)超大规模集成电路(元件数1000000以上),电子元件识别与质检要求,集成块的识别,集成块的种类:按结构分:J脚集成电路欧翅脚集成电路方向的判别:方向性极强的电子元件,方向的判别:1脚的判
10、断,电子元件识别与质检要求,集成块的识别,从标识逆时针方向,电子元件识别与质检要求,电路板,英文代号:PCB;半成品:.组成:由绿油,线路,纤维板粘合而成.类别:据工艺分:有单面板,双面板据产品精密度分:有单层板,多层板.品检要求:外观:无变形,绿油无损坏,线路无损坏,铜皮无氧化功能:无开路,短路.检测方法:有线路检测仪.,电子元件识别与质检要求,电子元件品检要求,外观:无破损,无变形,脚无弯曲,丝印无不良缺陷功能:数值固有特性上锡性能等,电子元件识别与质检要求,电子元件包装要求,外观要求:无破损,标识明确,保护要求:在搬运过程中,对产品能有保护作用,防止因搬运而损坏.静电防护要求:有专门静电
11、防护包装(如集成块,用专门的IC托盘装,且外有静电带包装.),电子元件识别与质检要求,电子元件包装方式,袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件盘装:一般用于SMD料 纸带片状规则元件 塑胶带-圆柱状元件或不规则元件箱装:用于较笨重且不易变形损坏之元件.盘装:一般用于集成块等脚容易变形之元件.,第二天,知识回顾,技术概要传统插件与表面装贴技术的区别技术的发展及前景生产的环境要求工作人员工作要求生产流程介绍电子元件识别与质检要求,SMT设备介绍,钢网,作用:制作:使用:储存:,SMT设备介绍,丝印机,丝印的类型:按丝印进行方式分:手印,机器印按丝印的材料分:胶水丝印机,锡膏丝印按丝印方法分:平面丝
12、印,移印本章重点讲述机器平面胶水丝印及锡膏丝印,SMT设备介绍,丝印机,胶水丝印与锡膏丝印的区别:锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品,否则容易掉件,引发少料,移位.胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.,SMT设备介绍,丝印机,胶水丝印与锡膏丝印的区别:锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品,否则容易掉件,引发少料,移位.胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.,SMT设备介绍,丝印机,胶水丝印机的结构:主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.,欠图片,SMT设备介绍,丝印
13、机,锡膏丝印机的结构:主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.,SMT设备介绍,贴片机,贴片的定义:通过机器或人工把物料装贴到电路板上指定位置,以待过炉的过程.贴片机:将物料自动安装到指定位置的机器.根据贴片速度与贴片形状,可分为高速贴片机,多功能贴片机.区别:高速贴片机:适用于R,C,D,Q等规则元件的安装多功能贴片机:适用于VC,CR,IC等不规则元件的安装.,SMT设备介绍,贴片机,高速贴片机的结构:主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门,显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.,SMT设备介绍,贴片机,多功能贴片机的结构:公司主要用的是YAMAHA型
14、多功能贴片机,速度可达到0.45秒/颗.,欠图片,SMT设备介绍,贴片机,贴片机指示灯的含义:,SMT设备介绍,贴片机,供料器:,作用:将物料从包装内取出,以备取料器取料用.分类:纸带供料器,塑胶带供料器.,SMT设备介绍,焊接工具,热风回流焊炉,作用:将胶水固化或熔化锡膏进行焊接操作：一般由专门技术人员设置及操作，且严格按操作规程进行操作操作注意事项：炉温的设置，一定要密切监视，防止烧板，或炉温过低焊接性能减差,SMT设备介绍,焊接工具,双波锋焊炉,作用:将元件焊固类别：单波峰，双波峰之分自动与半自动之分操作：一般由专门技术人员设置及操作，且严格按操作规程进行操作,SMT设备介绍,焊接工具,
15、双波锋焊炉,SMT设备介绍,焊接工具,双波锋焊炉,调较及焊接效果影响：链条速度：波峰高度：波峰宽度：预热温度：焊接温度：松香浓度：链条与锡面的角度：,SMT设备介绍,焊接工具,双波锋焊炉,松香的作用：松香也叫助焊剂作用有：去除焊接金属表面的氧化物，防止再氧化使锡点光洁亮丽减少表面张力，促进锡的流动，加快焊锡速度,SMT设备介绍,ICT测试仪,定义:ICT:Integrated Circuit Tester 集成电路测试仪器;作用:对线路或元件的通导性进行测试.仪器构成部分:气动部分,针床,夹具,测试系统等组成,SMT设备介绍,ICT测试仪,操作步骤:操作注意事项:,SMT设备介绍,AOI检测,
16、定义:作用:仪器构成部分:,SMT物料介绍及保存要求,电子元件,保存要求:1.注意保存环境,防尘,温度,湿度要求2.防错,漏,混,尽量保持原包装3.元件上必须有清楚标识(ROHS,P/N,QTY,供应商,进料日期,IQCPASS标签)4.防静电要求5.先进先出6.注意代用料7.好,坏区别,SMT物料介绍及保存要求,电子元件,数量要求:1.用完后及时盘点回仓2.机器抛料的统计3.不良料的报废4.散料要及时封存,且做好明确标识5.贵重料两小时领用一次.6.注意人为损坏7.做好物料安全管理,SMT物料介绍及保存要求,胶水,作用:粘接元件于焊接位类别:红胶,黑胶等成份:基本树脂,固化剂,增韧剂,促进剂
17、等,SMT物料介绍及保存要求,胶水,固化温度,时间温度达到150时2-3分钟可以固化使用注意事项:促进剂会引起皮肤过敏,触摸后要及时洗手.储存:须放于5-10 的冷藏柜内保存,一般使用期限为六个月,不同厂家而定.,SMT物料介绍及保存要求,胶水,管理:编号管理,先进先出使用注意事项:不能暴露于空气中太多时间,一般不超过半小时.用剩的胶小可回收,下次优先使用若发现太干或太少,添加新旧比例为1:1,SMT物料介绍及保存要求,锡浆,类别:有铅，无铅两大类等成份:由锡粉，银，铜，铅，松香等组成，熔点为183,温度为180-200时处于固液混合态.,使用前需解冻两小时,且充分搅拌均匀.,SMT工艺操作要
18、求,丝印,丝印,操作要求检查PCB:PCB的质量-是否变形,丝印良好,线路完整,有无打“X”板.记号分班记号，分机记号，机型是否正确,SMT工艺操作要求,丝印,操作要求手工丝印台操作手印台的认识：手印台的作用：手印台的调较：手印台的操作要求：1.作业时必须带好静电手套.2.确认丝印网的安装位置及高度.3.放PCB入底座,用风枪吹尘,或用白布清洁.,SMT工艺操作要求,丝印,操作要求手工丝印台操作手印台的操作要求：4.盖上丝印网,对MARK点或对铜箔位置.5.调动微调螺丝,调整位置.6.双手持刮胶,与丝印网成45-60度夹角,用力均匀,从上至下一次性丝印完毕.7.轻托丝印网迅速离开底座,否则易造
19、成拖尾或短路等不良.8.检查丝印结果.,SMT工艺操作要求,丝印,操作要求机器丝印机器丝印的类别:刮胶机,点胶机机器的认知:刮胶机(见右图二)点胶机(见右图一)机器的调较,SMT工艺操作要求,丝印,操作要求机器丝印丝印机的操作注意事项:1.清洗丝印网-为保证丝印质量,需用白布沾酒精清洁丝印网,最大数量不超过10块.清洁步骤:打开顶盖,撑起丝印网清洁丝印网,SMT工艺操作要求,丝印,操作要求机器丝印丝印机的操作注意事项:2.丝印不良品应用清洗剂,超声波工具清洗,胶水板要打”R”记号.3.待贴片板的数量不能超过半小时的产量.4.及时将两边的胶水或锡浆集中于刮胶处.注意不能弄伤网面,SMT工艺操作要
20、求,贴片,操作要求高速贴片贴片的分类:高速贴片,多功能贴片,手工贴片.三种贴片生产的对比:高速贴片:规则元件,0.09秒/粒多功能贴片:不规则元件,0.45秒/粒手工贴片:修理不良品,或是不能装贴元件.,SMT工艺操作要求,贴片,操作要求贴片机的操作:编程:(工艺组事先做好)转机:(按公司的生产计划)操作:1.开机顺序:2.上料要求:,SMT工艺操作要求,贴片,操作要求高速贴片操作:3.换料要求4.关机顺序5.机器维护保养.,SMT工艺操作要求,回流焊炉操作,操作要求1.开机2.转机调较3.炉温曲线设置4.炉温测试5.维护保养,SMT工艺操作要求,回流焊炉操作,操作要求6.注意事项每天不定期跟
21、进监控机器处于工作模式.放板要求间隔为3-5CM.双面板底要垫锡纸,防止掉料.实际炉温与设定炉温不能相差10度.密切跟时出板状况,不能有烧板,变形,变黄等现象发生.,SMT工艺操作要求,双波锋焊炉,操作要求1.开机2.转机调较3.波峰高度设定,锡缸温度设定.4.炉温测试5.维护保养:清洁,清理锡渣,松香调兑.,SMT工艺操作要求,双波锋焊炉,操作要求6.操作注意事项链条高度与速度维护与保养,防止火灾注意焊接效果链条处安全,防止卡伤人.,SMT工艺操作要求,胶水丝印标准,SMT工艺标准要求,锡浆丝印标准,SMT工艺标准要求,贴片安装标准,SMT工艺标准要求,良好,低允,拒收,短路,贴片焊接标准,
22、SMT工艺标准要求,良好,低允,少锡,SMT工艺标准要求,多锡,假焊,锡尖,贴片焊接标准,SMT工艺标准要求,贴片焊接标准,a.判定標准及方法：A25%W(W25%P(WP)或B長度方向越界即:B0,1.移位：該不良問題為重缺點共有三种,圖例,贴片焊接不良,SMT常见不良现象,b.判定標准及方法：A25%W(元件直徑)或A25%P(焊盤寬度)或B長度方向越界即:B0,圖例,贴片焊接不良,SMT常见不良现象,c.判定標准及方法：A25%W(元件腳寬度)或A0.5MM,圖例,贴片焊接不良,SMT常见不良现象,a.判定標准及方法：元件或焊盤潤焊不良造成兩者之間沒有形成合金連接或元件焊接端同焊盤脫落.
23、,圖例,2.假焊：該不良問題為重缺點,贴片焊接不良,SMT常见不良现象,a.判定標准及方法：元件端部沒有形成良好的上錫弧度.焊點度小于元件寬度的1/4.焊點高度F小于1/4元件高度.,圖例,3.少錫：該不良問題為重缺點,贴片焊接不良,SMT常见不良现象,一.焊接不良,a.判定標准及方法：錫點表面粗糙,不光滑,或顯顆粒狀.,圖例,4.錫不熔透：該不良問題為重缺點,一.焊接不良,a.判定標准及方法：不允許有短路,圖例,5.錫短路：該不良問題為重缺點,一.焊接不良,a.判定標准及方法：元件豎立(碑石現象)為不合格.,圖例,6.零件豎起：該不良問題為重缺點,一.焊接不良,a.判定標准及方法：錫珠直徑D
24、大于0.13mm不影響電氣間隙每600平方英寸多于五個.,圖例,7.錫珠：該不良問題為輕缺點,一.焊接不良,a.判定標准及方法：不接受,圖例,8.錫渣：該不良問題為輕缺點,一.焊接不良,a.判定標准及方法：錫孔直徑D超過0.2mm.或孔深可見零件腳.,圖例,9.錫孔：該不良問題為重缺點,一.焊接不良,a.判定標准及方法：元件底面距基板距離H大于0.3mm.,圖例,10.元件不貼板：該不良問題為輕缺點,H,一.焊接不良,a.判定標准及方法：不允許,圖例,11.錫裂：該不良問題為重缺點,一.焊接不良,a.判定標准及方法：焊點上有錫尖,長度靠近相鄰零件位少于0.5mm.影響高頻特性時不接受有錫尖.,
25、圖例,12.錫尖：該不良問題為輕缺點,一.焊接不良,a.判定標准及方法：E錫量過多,成球形,錫突出焊盤,延伸到元件基體.E點錫點標準為:E=G(焊料厚度)+H(元件高度),圖例,13.多錫：該不良問題為輕缺點,二.貼裝不良,a.判定標准及方法：板面漏貼元件,不接受,圖例,1.漏料：該不良問題為重缺點,二.貼裝不良,a.判定標准及方法：板面多貼元件,不接受.,圖例,2.多料：該不良問題為重缺點,二.貼裝不良,a.判定標准及方法：板面貼錯元件,不接受.,圖例,3.錯料：該不良問題為重缺點,二.貼裝不良,a.判定標准及方法：不接受.,圖例,4.極性錯：該不良問題為重缺點,二.貼裝不良,a.判定標准及
26、方法：不接受.,圖例,5.零件側立：該不良問題為重缺點,二.貼裝不良,a.判定標准及方法：紅膠在焊盤上,不接受.,圖例,6.PAD有紅膠：該不良問題為重缺點,三.物料不良,a.判定標准及方法：缺口或切口尺寸大于:厚度1/4=25%T,寬度的1/4=25%W長度的1/2=50%L或任何側面有缺口或裂紋.,圖例,1.爛料：該不良問題為重缺點,三.物料不良,a.判定標准及方法：絲印模糊至無法辨認或無絲印.,圖例,2.絲印不良：該不良問題為輕缺點,三.物料不良,a.判定標准及方法：上錫高度1/3H(元件高度)或1/2W(元件寬度)或1/2L(元件長度),圖例,3.上錫不良：該不良問題為輕缺點,三.物料
27、不良,a.判定標准及方法：元件腳變形不接受,圖例,4.元件腳變形：該不良問題為輕缺點,三.物料不良,a.判定標准及方法：電極金屬鍍層 脫落超過1/4件寬度W。是保護層；是電阻層；是陶瓷氧化鋁基板；是電極端頭。,圖例,5.金屬鍍層脫落：該不良問題為重缺點,三.物料不良,a.判定標准及方法：不接受,圖例,6.IC少腳：該不良問題為重缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：不接受,圖例,1.PCB PAD氧化：該不良問題為重缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：缺口已超過板邊到導線間距所允許的50%或A大于2.54mm,取兩者的較小值.,圖例,2.PCB破損：該不良問題為重缺點,四.PCB不良
28、,a.判定標准及方法：刮傷傷及線路或露銅.,圖例,3.板面刮傷PCB：該不良問題為輕缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：不接受,圖例,4.線路斷：該不良問題為重缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：邊緣分層產生的泛白區超出規定邊距的50%或者超出2.5mm(如果對邊距未作規定),圖例,5.PCB分層：該不良問題為重缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：不允許,圖例,6.線路蝕刻不良：該不良問題為重缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：綠油脫落露銅面積大于或等于2mm.綠油在線路上小于1/2線路寬度,或在焊盤上超出25%的焊盤面積,圖例,7.綠油不良：該不良問題為輕缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：不接受,圖例,8.MARK不良：該不良問題為重缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：不接受,圖例,9.板屑：該不良問題為輕缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：變形大于板面對角線長度的1.5%.,圖例,10.PCB變形/扭曲：該不良問題為重缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：不接受,圖例,11.通孔不良：該不良問題為輕缺點,四.PCB不良,a.判定標准及方法：阻焊膜的氣泡形成了相鄰線條的橋連通道或構成焊料橋連的通道.,圖例,12.PCB起泡：該不良問題為重缺點,
