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1、第10章 信号完整性分析：重点内容：掌握信号完整性分析的基本概念信号完整性分析规则设置掌握高频布线的一些技巧,一、信号完整性分析的基本概念（1）：,信号完整性（Signal Integrity）简称SI，是指信号在信号线上的质量，是信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应的能力。信号具有良好的完整性是指在需要的时刻必须达到的电压数值。差的信号完整性不是由某个单一的因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。集成电路（Integrated Circuit）简称IC，它的开关速度高，端接元件的布局不正确或者高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题，从而可能使系统输出不正确的数据、或者电路工作不正
2、常甚至完全不能工作。,一、信号完整性分析的基本概念（2）：,电路板上的导线具有电阻、电容和电感等电气特性。在高频电路设计中，电路板线路上的电容和电感会使导线等效于一条传输线。传输线是所有导体与其接地回路的总和。传输线上的线路阻抗和外接负载不匹配会导致信号反向现象，从而引起信号完整性问题。电路的阻抗会使信号达不到规定的电压幅度从而影响信号的完整性。电路板上导线的耦合可能将串扰信号引入到邻近线路中，当耦合或串扰信号足够大时，接收串扰信号的线路就会出现信号完整性问题。串扰影响的线路可能不止是邻近的一条线路，有时甚至会影响到其他相邻线路上的信号。主要的信号完整性问题包括反射、串扰、振荡、地弹等。,一、
3、信号完整性分析的基本概念（3）：,信号完整性又分为时域信号完整性和频域信号完整性。时域信号完整性是以时间为基准的电压或电流的变化过程，可以用示波器观察。它通常用于找出管脚到管脚的延时、偏移、过冲、下冲和建立时间等。频域信号完整性是以频率为基准的电压或电流的变化过程，可以用频谱分析仪观察。它通常用于波形和FCC、EMI控制限制之间的比较等。,二、设置信号完整性分析规则：,在DXP的PCB编辑环境中，执行菜单命令Design|Rules，系统将弹出PCB设计规则设置对话框，在该对话框中打开Design Rules的树状目录，选择其中的Signal Integrity规则设置选项，如图所示。,二、设
4、置信号完整性分析规则：,(1)激励信号（Signal Stimulus），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(2)信号过冲的下降沿（Overshoot-Falling Edge），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(3)信号过冲的上升沿（Overshoot-Rising Edge），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(4)信号下冲的下降沿（Undershoot-Falling Edge），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(5)信号下冲的上升沿（Undershoot-Rising Edge），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(6)阻抗约束（Impeda
5、nce），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(7)信号高电平（Signal Top Value），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(8)信号基值（Signal Base Value），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(9)飞升时间的上升沿（Flight Time-Rising Edge），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(10)飞升时间的下降沿（Flight Time-Falling Edge），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(11)上升边沿斜率（Slope-Rising Edge），如图所示。,二、设置信号完整性分析规则：,(12)下降边沿斜
6、率（Slope-Falling Edge），如图所示。,三、高频布线的一些技巧：,（1）高频布线应该考虑的问题1：合理选择层数。利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，有降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰，一般情况下，四层板比两层板的噪声低20dB。走线方式。走线必须按照45度角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。走线长度。走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。过孔数量。过孔数量越少越好。层间布线方向。层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。,三、高频布线的一些技巧：,（1）高频布线应该考虑的问题2：敷铜。增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。包地。对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。信号线。信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。去耦电容。在集成电路的电源端跨接去耦电容。高频扼流。数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件，一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。,三、高频布线的一些技巧：,（2）高频布线时抗干扰的措施：选用时钟频率低的微处理器。减小信号传输中的畸变。减小信号间的交叉干扰。减小来自电源的噪声。注意电路板与元器件的高频特性。元件布置要合理分区。布置好地线和去耦电容。,
