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1、文库专用,1,回 流 焊 接 工 艺,广东科学技术职业学院,学习情境4,文库专用,2,一.回流焊在整个工艺流程中的位置,工艺位置,文库专用,3,二.回流焊的工艺过程录像,（说明：点击以上界面播放）,文库专用,4,三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线,文库专用,5,各温区的作用,使焊点凝固。,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘；,使 PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点
2、；,升温区,焊接区,保温区,冷却区,文库专用,6,四.回流焊机外观及内部结构,再流焊炉主要由：炉体 上下加热源 PCB传送装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 计算机控制系统组成。,文库专用,7,五.回流焊机分类,回流焊接机,红外线回流焊接机,气相回流焊接机,热传导回流焊接机,激光回流焊接机,热风回流焊接机,文库专用,8,六.焊接原理,润湿,扩散,合金面,文库专用,9,七.焊接质量影响因素,(4)元件及PCB板的表面清洁度,(2)助焊剂,(1)锡膏成分和质量,(3)焊接温度及时间,文库专用,10,八.常见焊接缺陷及对策,1.焊膏熔化不完全,文库专用,11,2.润湿不良,文库专用,12,3.焊料量不足与虚焊或断路,文库专用,13,4.吊桥和移位,文库专用,14,5.焊点桥接或短路,文库专用,15,6.焊锡球,文库专用,16,7.气孔,文库专用,17,8.焊点高度接触或超过元件体,文库专用,18,9.锡丝,文库专用,19,10.元件裂纹缺损,文库专用,20,11.元件端头镀层剥落,文库专用,21,12.元件侧立,13.元件面贴反,文库专用,22,14.冷焊,15.焊锡裂纹,文库专用,23,还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大 小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过 X 光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。,16.其他,全自动光学检查机（AOI）,
