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1、炉前德率检测程式制作,CAD档的获取与整理 1.1 从贴片机编辑电脑获取原始CAD档.1.2 對CAD檔進行整理.1.3 另存为AOI文档2.開啟新程式並啟動ATPG(自動檢測程式產生器)流程編輯元件資料 3.1對CAD整理的流程圖4.產生多連板元件資料 4.1 輸入多連板資訊 4.2 取得進板角度 4.3尋找定位元件5.學習對位標記 5.1學習對位標記 5.2 設定電路板尺寸(可以選則不做.),目錄,6.編輯元件資料庫(LIBRARY)6.1 編輯元件資料庫 6.2 参考参数设定表格 6.3 编辑程式库时的注意事项7.整合元件庫8.FOV(FIELD OF VIEW)配置 8.1 扫描PCB
2、整图 8.2 扫描FOV全图9.學習(TRAIN)9.1 程式的调试 9.2 調整檢測框到不同的FOV方法 9.3 旋轉一些元件角度的方法10.微調(FINE TUNING),1 CAD档的获取与整理,1.1 从贴片机编辑电脑获取原始CAD档.,1.2 對CAD檔進行整理.把記事本用Excel方式打開,以便對原始CAD檔進行整理.,1.2.2 在Excel菜單欄選擇”資料”,”資料剖析”.,1.2.3 在資料剖析方式對話框中,選擇”分隔符號”,點擊”下一步”.,1.2.4 如圖選擇各分隔符號.,对CAD进行整理.整理出的CAD档有六部分组成.依次为:元件名称,X坐标,Y坐标,T/B面,料号.1
3、.2.5 元件名称,X坐标,Y坐标,料号是原始CAD檔中已有的數據,T/B面則是要輸入的數據.,(1)在料號前插入一列,填入大寫T.,(2)在該單元格右下角雙擊,T會自動填滿該列有數據行.,1.2.6 料號的取代.因为CAD档中的料号对应生成Library库.为了减少较多的重复性动作,以减少做程式的时间.针对电阻,电容同种型号不同料号的情况,采取了用一个固定的料号取代同种型号电阻,电容料号的措施.720?0?取代为C0402 720?2?取代为C0603 720?3?取代为C0805 730?0?取代为R0402 730?2?取代为R0603 730?3?取代为R0805 如图.把CAD中相应
4、的料号做相應的取代.,1.2.7 对该CAD进行整理.整理出的CAD档有六部分组成.依次为:元件名称,X坐标,Y坐标,T/B面,料号.,1.3 另存为AOI文档.档案名称为:”机种名+.AOI”,档案类型为:文本文档/文本档.另存为AOI文档在程式路径下相应文件夹.之后生成的程式及相关文件也放在该文件夹下.,2 開啟新程式並啟動ATPG(自動檢測程式產生器)流程,(2)按下檔案/新建程式來建立新程式,(3)進入ATPJ后,提示是否要載入元件資料.選擇”是”.選擇已經整理好的”AOI”文檔.點擊”開啟”.進入編輯元件資料.,3 編輯元件資料,按下鼠標右鍵,點選”檢視元件位置”,可以看到元件的分佈
5、圖.,按下鼠標右鍵,可以對元件資料進行編輯.將左上角元件資料編輯成與左上角之基板資料一致.其它各板元件資料角度与實板相符.如果是陰陽,要對BOT面的元件資料進行鏡射.其余各板元件角度,BOT/TOP面与實板相符.,依整片PCB板,依选取行的操作,如果原始CAD檔与左上角之機板資料成180度,則要把左上角的元件資料旋轉180度.點右鍵,選擇”檢視元件位置”,可以看到旋轉以后的元件位置.,3.1 對CAD整理的流程圖,否,是,把BOT面的元件CAD选中,更改板号为2.,再次更改BOT面的板号为1.,將此元件資料編輯成與左上角之基板資料一致.,將TOP元件資料編輯成與左上角之機板資料一致.,PCB板
6、為陰陽板,(1)將TOP元件資料編輯成與左上角之機板資料一致.,(2)把BOT面的元件CAD选中,从右键菜单中点”更改板”,在弹出的镜射对话框中,填入”2”.,(3)从右键菜单中点”镜射”,在弹出的镜射对话框中,选择左右镜射“,填入板号”2”.,“镜射动作完成”对话框弹出,点击”确定”.,镜射后的BOT面,自动更改BOT面为TOP面.需要重新更改为BOT面.,(4)完成BOT面的镜射,再次更改BOT面的板号为1.,只显示正面元件.,此时再检视元件位置时,如图,正面和反面的元件位置重合.正面元件为红色,反面元件为绿色.,只显示反面元件.,这样就完成了对阴阳板的元件资料整理.,4.產生多連板元件資
7、料,4.1 輸入多連板資訊.,填入行數和列數.,在編輯完元件資料后,要產生多連板元件資料.點擊”下一步”填入多連板信息.,行数:横向数,板子的个数;列数:竖向数,板子的个数.,4.1.2 生成多連板視圖,根據角度与正反面對各板進行設定.,下面要尋找進板角度,定位元件.點擊第一個板的”Find”按鈕.進入尋找進板角度.,4.2 取得進板角度,取得進板角度的五個步驟.a.尋找第一定位元件.b.取得定位元件座標.c.尋找第二定位元件.d.取得定位元件座標.e.取得進板角度.,產生多連板視圖后,要尋找進板角度,設定定位元件.點擊第一個板的”Find”按鈕.進入尋找進板角度.,選擇”是”,用五步實現取得
8、進板角度.,a.尋找第一定位元件.,b.取得定位元件座標.,c.尋找第二定位元件.,d.取得定位元件座標.,e.取得進板角度.,4.3尋找定位元件,4.3.1 取得進板角度之后,開始設定定位元件.,4.3.2 把檢測框框中定位元件或是定位元件的PAD,點選”取得定位元件CAD座標”圖標,來獲取定位元件的中心座標.,4.3.3 設定每一個小板的定位元件並取得元件座標.,4.3.4 點擊”下一步”,在”關閉視窗”對話框中選擇”確定”.,在这里,六片板子是相同的,只需找第一,第三,第六片板子的定位元件,其余板子的定位元件及坐标,系统会自动算出.,4.3.5“是否產生多連板元件資料”對話框中點選”是”
9、.,4.3.6 此時再”檢視元件位置”,就可以看到多連板元件的位置分布.,5.1 學習對位標記,多連板元件資料產生后,設定MARK點,即學習對位標記.點擊”下一步”,開始設定MARK點.,5.1.1 點擊”設定對位標記”圖標.,5.1.2 在”尋找第一個對位標記”對話框中,選擇”無CAD”.,5.1.3 把檢測框框中左下角的第一MARK點使檢測框的中心与MARK點的中心重合,點擊”定位對位標記”圖標.,5 學習對位標記,5.1.4 在彈出的”使用標準對位標記影像”對話框中,選擇”否”.不使用系統的標準對位標記,而是使用當前PCB板的MARK點.相應的MARK點的影像也會出現在窗中,標示FM0.
10、,5.1.5 再次點擊”設定對位標記”圖標.,5.1.6 在”尋找第二個對位標記”對話框,選擇”無CAD”.,5.1.8 在彈出的”使用標準對位標記影像”對話框中,選擇”否”.相應的MARK點的影像也會出現在窗中,標示FM1.,5.2.1 點擊”下一步”,在”設定電路(板)尺寸”對話框中,選擇”否”.,根據多連板元件資料和對位標記,已經可以確定各元件的座標.,5.2 設定電路板尺寸,5.1.7 把檢測框框中右上角的第二MARK點使檢測框的中心与MARK點的中心重合,點擊”定位對位標記”圖標.,6.編輯元件資料庫(LIBRARY),此步驟是針對不同封裝類型(Type)的元件，建立其專屬的資料庫，
11、其內容包跨產生所需的檢測框、安排檢測框的大小及位置、設定各檢測框的參數，以及抓取所需標準影像等等。所產生的元件資料庫將被儲存在C:/AOI/packagelibrary資料夾中，而所抓取的影像將被儲存在C:/AOI/imagelibrary資料夾中。6.1編輯元件資料庫(1)在ATPG流程欄位之左下方，選擇微調頁籤，接著點選Library。在Component Type列表上按兩下，此時攝影機會先尋找對位標記點，接著即列出所有類型的元件列表。,(2)所列出的類型中，藍色記號表示系統中已經儲存有元件資料庫，紅色記號表示此類型之資料庫尚未建立。,6.2参考参数设定表格,基本检测框:missing
12、框,void-window框,lead框,solder框.PCB中常见的一些元件:IC类,CON类,排阻类,三级管类,电阻类,电容类电感,排阻,排容.,6.3 编辑程式库时的注意事项,1.missing框,missing_polarity框,lead框如果默认的Search Rang为零,则要设定Search Rang.,missing_polarity框及其Search Rang,lead框及其Search Rang,2.对于大的IC类,检测极性与错件的missing_polarity框的允许偏移范围.系统默认的是:X:200,Y:200.可以放大一些.例如:500,800,1500。3.对
13、于lead框,系统默认的是:X:500,Y:500.根据具体情况要把相应的允许偏移范围变小.例如:X:200,Y:120.,4.有时同时改变几个检测框的属性时,要在相应的属性框后的复选框打对号.否则修改无效.,7 整合元件庫,(1)程式库全部编辑完成后,保存.在整合的图标上点击.把library库中所建的库套用到各个相应的元件上.,(2)在”合并時將會破壞所有資料”對話框中,選擇”是”.,(3)合并結束后,提示”合併成功”,點擊”確定”.,点击“整合”图标,不要点击“下一步”,否则“整合”图标消失了,须从流程树中返回到上一步，重新进行到可以“整合”一步。,8 FOV(FIELD OF VIEW
14、)配置,8.1 扫描PCB整图,8.2 扫描FOV全图,8.1.1 没有全图,是否要扫描全图.选择是.,8.1.2 掃描結束后,在”完成”對話框中點擊”確定”.,此步驟是根合元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置，未來程式就根據這些區域影像來作檢測。,8.2.1 FOV的配置.四项全部勾选，点“OK”.,8.2.3 掃描結束后,在”是否定位所有的FOV检测框”對話框中點擊”是”.,8.2.2 系统询问“是否摄取所有的FOV影像”，点“确定”,a.Locating IC pin first勾選表示同一IC的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的FOV中。b.Auto Locating
15、in Y-direction勾選的話表示在FOV配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被切割到的檢測框可以經由Y軸方向上下微調整排FOV位置而使之不被切割到，如果可以的話將進行調整。c.Windows auto separated by cutting勾選此選項表示，如果無法經由微調使檢測框不被切割到的話，那麼被切割到的Missing框會自動被分割成兩個以Missing框並以邏輯OR接起來。,8.2.4 按“下一步”，系统出现关闭视窗讯息，请按“确定”,8.2.5 按“下一步”，系统出现存储元件讯息，请按“确定”,8.2.6 ATPG流程已完成，可按下“关闭”按钮来结束ATPG视窗,在以下步驟系統
16、會列出關於這片電路板的所有資訊清單，若有需要可以在此清單中獲得所需的FOV資訊。,9.學習(TRAIN),以上程式基本制作完毕,但是下面要进入Train界面进行调试.1.对于一些未教导的检测框进行教导.一些missing框,lead框可以设定影像之后,再定位.把一些未教导的missing框,lead框进行教导.2.偏移的各个检测框移动到准确的位置.3.对一些设定引起误判较多的设置进行调整,例如RGB权重设置,门槛值,亮度比的设置.,9.1 程式的调试,9.2 調整檢測框到不同的FOV方法,1.直接點選彈出菜單中的”移動檢測框到左邊FOV”或”移動檢測框到右邊FOV”.來移動檢測框.如圖,2.通
17、過 COPY与粘貼檢測框來移動檢測框到不同的FOV.(1)在原FOV,選中要移動的檢測框,點選右鍵,選擇”拷貝檢測框”.,(2)在目的FOV中,點選右鍵,選擇”粘上檢測框”.,(3)選擇要移動檢測框的方式.,(4)在名稱欄填入該元件的名稱.,通过复制，粘贴，就实现了在不同的FOV之间移动检测框,9.3 旋轉一些元件角度的方法,一些三极管,有的時候在做好程式之會后,角度与實際元件不相符,需要旋轉元件的角度.,(1)選中該元件的檢測框,點選鍵盤”E”鍵,會跳出該元件的基本信息.,(2)在角度一欄重新填写角度，使其与原角度相差180度,就可以使元件的檢測框旋轉180度.,这样就完成了程式的制作过程.可以对置件好的PCB板进行检测.,Thank you!,
