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1、1,TX series crack improvement,珍珠圈,2,3,Content,(目录),Page 01 Page 22,Page 23 Page 49,Page 50 Page 65,Page 66 Page 80,Page 81 Page 88,4,Define界定問題,5,专案选择,鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,Project Selection,Identify Problem,Identify CTQs,Process Mapping,Verify Problem Scope,5W1H,评估矩阵(Project Evaluate Matrix),甘
2、特图,柏拉图,系统图,鱼骨图,CTQY=f(X),流程图(COPIS/Process Mapping),趋势图,6,(备选专案汇整-用5W1H描述),Define,专案选择,鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,7,(项目评估矩阵),Define,专案选择,鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,TX series crack quality warning and Dell customer has complaint before during YR review meeting.The TX series component dosage is very l
3、arge(48 locations for 1pcs PCBA)Same PCBA use for SKD.(1908/1708/V2400W/2408/2007W/2407W/2709W),Note:,8,Define,专案选择,鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,(专案组织架构/人员职掌),Title:TX series crack improvement,Team Structure:,Member Roles:,9,(专案历史资料),鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,专案选择,Customer Complaint:2006-5,Dell custo
4、mer has complaint the TX component crack during Y/R review meeting.,Factory Quality System Warning:,Define,10,Define,(专案历史资料),鉴别问题,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,专案选择,Containment Action for TX Crack:在 SMT ICT测试后加入点白胶。(Cut in Date:2006.05.16),结论：点胶可以降低TX零件的撞件不良。但导致撞件的根本原因未知，不能彻底解决。,11,Define,(Identify CTQ&CTP
5、),鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,专案选择,鉴别问题,Internal customer:QAExternal customer:Dell/BenQ,voc,Customer Feedback,CTQ,CTP,Why many quality warning(TX component crack),Improve FPY(first pass yield),Stable process,Process feedback,VOP,Complex unstable processHigh rework,12,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,专案选择,鉴别问题,Object
6、ive(Expected Improvement),Define,Share:YOSHIKI 的语录只要去做,就没有做不成的事情.也没有不去做就成功的事情.YOSHIKI的解释:不管怎样,绝不可以首先就想这个我作不到.因为不去做而说作不到的这种说法是非常可笑的.也许可能,从这个窗口飞出去而不会掉下来,在天空中飞翔.不去做的话,就不会知道.一开始就抵制它,这种想法是错的.这会限制你的思想.不是在拼命的努力么?努力的话,就会成功.那么,努力去做的话,不是很好么?,13,(专案汇整),Define,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,专案选择,鉴别问题,14,Define,Actual,Pl
7、an,Actual,Plan,Actual,Plan,Plan,Plan,Actual,Oct-08,Sep-08,Aug-08,Actual,Dec-08,Nov-08,July-08,PlanActual,Step,18th 18th,19th 26th,18th 14th,15th 05th,27th 17th,Plan,Actual,(专案时间表),鉴别顾客关键特性,绘制流程图,确认问题范围,专案选择,鉴别问题,15,Define,(绘制宏观流程图COPIS),Customer,Output,Process,Input,Supplier,SMT Process,MI Process,F
8、A Process,Level I,确认问题范围,专案选择,鉴别问题,绘制流程图,鉴别顾客关键特性,16,(绘制细部流程图),Define,确认问题范围,专案选择,鉴别问题,绘制流程图,鉴别顾客关键特性,Level II,17,确认问题范围,专案选择,鉴别问题,绘制流程图,鉴别顾客关键特性,实验机种选择,Define,(试跑实验-Trial Run1),结论:选择Forecast量最大的机种做实验,实验目的：取消点胶找出TX零件是在哪个制成段发生。实验方法：取消点胶，在每个制成增加人员用放大镜目检。实验时间：2008.07.282008.08.08,18,Define,(试跑实验-Trial
9、Run1),Trail Run Process,确认问题范围,专案选择,鉴别问题,绘制流程图,鉴别顾客关键特性,15200pcs,涉及工单,19,根据数据推论,不良主要集中在SMT和MI区域,零件不良位号较集中于ICT测试接触的板边.(T6/T7),(试跑实验-Trial Run1),实验数据层别,确认问题范围,专案选择,鉴别问题,绘制流程图,鉴别顾客关键特性,Define,SMT,MI,实验结论 2:,根据数据推论,不良集中产生于MI 过锡炉后的站别.,实验结论 3:,实验结论 1:,20,(试跑实验-Trial Run1),确认问题范围,专案选择,鉴别问题,绘制流程图,鉴别顾客关键特性,D
10、efine,实验不良品分析,1.此颗材料（6H.90060.0F1）目前只有一家厂商.2.厂商常规测试只作阻抗、DCR，Qisda厂内无测试设备无法作这样的测试，属于免检产品3.不良品送厂商测试数据.,T2,T3,T6,T6,T6,T6,21,(试跑实验-Trial Run1),确认问题范围,专案选择,鉴别问题,绘制流程图,鉴别顾客关键特性,Define,实验不良品分析,实验结论 4,1.刮伤实测值均在规格内。2.外观破损则影响TX零件的功能。,4.不良品图片,表面刮伤,零件损件,表面刮伤,零件损件,零件损件,22,Define,1,2,High Risk Process for crack,
11、(试跑实验-Trial Run1),专案选择,鉴别问题,确认问题范围,鉴别顾客关键特性,绘制流程图,23,Measure衡量现况,24,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,确认数据类型与范围,Verify Data Type&Scope,Determine Collect Data Method&Tool,Evaluate Measurement Systems,Collect Data,Capability Analysis,数据收集规划表,检查表(Checklist),MSA,能力分析,假设鉴定,CTC Tree,矩阵图(Matrix Chart),(Capability
12、 Analysis),25,(CTC Tree),Measure,能力分析,评估衡量系统,数据收集,确认数据类型与范围,Dell/BenQ,Factory QA,Improve FPY(TX Component Crack),Customer(External/Internal),VOC,Key Issues(Y),CTC Items(y),TX Component Raw Material Improvement,FactoryProcessControl,SMT AOI Inspector(Kappa),SMT ICT GR&R(%),Component Strength,Componen
13、t Adhesion,MI ICT/FCT GR&R(%),SMT/MI FPY(DPPM),MI Inspector for TR(Kappa),PCBA Layout,决定收集方法与工具,PCBA TX location,26,(测量指标计划表),Measure,能力分析,评估衡量系统,数据收集,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,27,(推力测试),能力分析,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,测量目的：验证TX零件可承受的推力是否满足工程规格.实验方法：用推力计从TX零件的横向和纵向施力.,实验数据：推機從橫向和縱向將產品推後之據(SPEC:1.0KG MIN.)
14、,(橫向),(縱向),Measure,数据收集,28,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,Measure,P-Value0.05,不拒绝H0,测量结论:1.TX零件的抗推力符合规格(1.0KG)2.TX零件的纵向抗推力要比横向抗推力强.,(推力测试-2 Sample T),29,(测量指标计划表),Measure,能力分析,评估衡量系统,数据收集,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,30,(拉力测试),确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,测量目的：验证TX零件可承受的拉力是否和SA定义一致.实验方法：用拉力计向上对TX零件施加拉力.,
15、实验数据：機測試之據(SPEC:1.0KG MIN.),数据收集,Measure,测量结论:TX零件符合抗拉力的规格.(1KG),能力分析,31,(测量指标计划表),Measure,能力分析,评估衡量系统,数据收集,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,32,(MSA-SMT AOI Inspector),能力分析,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,测量目的:降低人员判定的变异，力求资料收集的客观与正确。测试样品:26个Sample PCBA(23pcs良品板为A,3pcs不良品板为R)测试频率:间隔30分，重复测试2次测验评核:未达90%,须重新训练后再评核测
16、试数据如下:,Measure,33,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,(MSA-SMT AOI Inspector),Measure,34,(测量指标计划表),Measure,能力分析,评估衡量系统,数据收集,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,35,(MSA-MI TR Inspector),能力分析,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,测量目的:降低人员判定的变异，力求资料收集的客观与正确。测试样品:26个Sample PCBA(23pcs良品板为A,3pcs不良品板为R)测试频率:间隔30分，重复测试2次测验评核:未
17、达90%,须重新训练后再评核测试数据如下:,Measure,36,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,Measure,(MSA-MI TR Inspector),37,(测量指标计划表),Measure,能力分析,评估衡量系统,数据收集,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,38,(ICT/FCT GR&R),能力分析,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,Measure,量测目的：测试人员与产品的差异性往往会给测试带来不稳定因素,为了验证测试的稳定性与有效性特设立此重复性与再现性试验.量测步骤：1.ICT Fixture:1)
18、取第一片PCBA，由A、B、C三位测试人员轮流每人测试10次，每次均需记录下3-4颗指定零件的测得值(计量型)；2)取第二片PCBA，同样由该三位测试人员轮流每人测试10次，每次均记录下同上次相同指定零件的测得值；3)取第三片PCBA，重复同样的动作，做好记录。2.FT Fixture:1)取10片良品PCBA和5片不良品PCBA，由Operator#1测试该15片并做好Pass或Fail记录；2)由 Operator#2同样测该15片PCBA并做好记录；3)由 Operator#3做同样的测试动作并做好记录；4)Operator#1、Operator#2、Operator#3再轮流每人做一次
19、测试动作并做好记录。量测数据：,39,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,Measure,(ICT/FCT GR&R),量测图形：,量具 R&R 研究-XBar/R 法 来源 方差分量 方差分量贡献率合计量具 R&R 0.0000000 0.50 重复性 0.0000000 0.44 再现性 0.0000000 0.06部件间 0.0000015 99.50合计变异 0.0000015 100.00 研究变异%研究变异来源 标准差(SD)(6*SD)(%SV)合计量具 R&R 0.0000860 0.0005161 7.04 重复性 0.0000807 0
20、.0004843 6.60 再现性 0.0000297 0.0001782 2.43部件间 0.0012194 0.0073166 99.75合计变异 0.0012225 0.0073347 100.00可区分的类别数=19,NDC5,R&R10,可接受,结论:上述机种测试治具再现性 和重复性OK.,40,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,量测步骤：将1st Trial Run 的6颗损件不良品(TX)分别装在PCBA上重测USB FCT.量测数据：,Measure,结论:由于损件程度的不同，FCT不能100%卡下不良。,(FCT reliability
21、 test),FCT 对损件不良的可测性测试：,41,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,(ICT reliability test),ICT 对损件不良的可测性测试：,量测步骤：将1st Trial Run 的6颗损件不良品(TX)分别装在PCBA上重测ICT量测数据：,Measure,可测出不良(Pin1-2),可测出不良(Pin1-2),说明：TX零件良品为Pin1-Pin2为短路,Pin3-Pin4为短路.用J模式(跳线模式)时,1表示短路,4表示开路.如下表,以Mode0为例,若阻抗小于25欧姆,即为短路;若阻抗大于55欧姆为开路。正常良品值得阻
22、抗值为:1.5ohm-3.3ohm,结论:由于损件程度的不同,ICT不能100%卡下不良。,42,(测量指标计划表),Measure,能力分析,评估衡量系统,数据收集,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,43,(SMT/MI FPY),能力分析,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,Measure,实验目的：1.比对各个机种TX不良的DPPM和硬体线的差异,找到Base line.2.收集TX撞件的不良发生站别，找到关键站别和关键因子。实验方法：1.从9.99.12 取消所有TX系列的点胶,比较各个机种的不良率.2.1X08 SMT ICT 导入抽测50%(需要在
23、测过的PCBA上用蜡笔打点做标示),44,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,(ICT/FCT FPY),Measure,实验数据展现：,4 Sigma Level,45,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,(ICT/FCT FPY),实验数据层别：,Before Oven:T5 完全被撞掉*9pcs,After Oven:,Measure,结论:1.For 2408 model T5撞件最为严重.2.从Layout中可以看出靠边/靠角部分撞件最为严重,46,(测量指标计划表),Measure,能力分析,评估衡量系统,
24、数据收集,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,47,(PCBA TX Location),能力分析,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,Measure,测量目的:量测TX零件周边是否有无高零件或接近于板边。测试数据如下:,48,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,Measure,(PCBA TX Location),测试结论如下:,结论：所用到TX零件的机种中，有部分TX的location有risk.待后面分析验证。,Spec.板边距离15mm,49,确认数据类型与范围,决定收集方法与工具,评估衡量系统,数据收集,能力分析,
25、Measure,Key Issue(Y),Measurement Result,CTC(y),(Summary),TX Component Raw Material Improvement,FactoryProcessControl,SMT AOI Inspector(Kappa),SMT ICT GR&R(%),Component Strength,Component Adhesion,MI ICT/FCT GR&R(%),SMT/MI FPY(DPPM),MI Inspector for TR(Kappa),PCBA Layout,PCBA TX location,TX零件的抗推力符合规格
26、(1.0KG),并且TX零件的纵向抗推力要比横向抗推力强.无须后续分析.,SMT和MI测试人员的判断能力合格。无须后续再分析分析改善.,ICT和FT测试治具再现性和重复性OK合格。由于损件程度不同，如盖子脱落 ICT/FCT 无法拦截，在A阶段会分析是否对机台有影响。,Baseline:Process Capability-4 Sigma Level.撞件主要发生在SMT/ICT和MI过锡炉后。在A阶段会分析会做重点分析。,所用到TX零件的机种中，经层别发现有部分TX的location有risk.在I阶段会分析改善。,50,Analyze分析原因,51,Determine Potential
27、Causes,Data Analysis,Identify Root Cause,Verify Root Cause,系统图,假设检定,DOE,5 Why,箱型图,散布图,52,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,数据分析,鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,问题,一次原因Y,因子X,53,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,鉴别是否为可能原因,数据分析,决定潜在可能原因,54,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,数据分析,因子(1)与Y之影响是否显著,因子一 人员插板方式验证,问题描述:怀疑人员插板方式对TX零
28、件的撞件有关。目前:统一规定PCBA的零件面朝下放置。TR时:统一规定PCBA的零件面朝上放置。,实验规划:时间:2008/10/11 2008/10/15负责人员:Amy Shi实验地点:S3/SMT实验机种:Dell/1908,55,Analyze,(Xs与Y之关系),决定潜在可能原因,实验数据:1.使用新/旧料，取消点胶，比较和验证改善料的有效性。2.假设鉴定(双比率鉴定),SMT Process,MI Process,鉴别是否为可能原因,确认根本原因,数据分析,因子(1)与Y之影响是否显著,因子一 人员插板方式验证,结论:以下实验数据证明改善插板方式对撞件的改善有效。,56,Analy
29、ze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,数据分析,因子(2)与Y之影响是否显著,因子二零件盖子引起的撞件验证,问题描述:在M部分经实验发现，撞件后的不良现象有两种:TX零件盖脱落或损坏。2)TX零件完全被撞掉。因此针对TX零件盖脱落或损坏，將原本容易撞傷的上蓋取消改為UV膠，降低原本的高度(1.2mm to 0.9mm)，並增強零件上方的強度,实验规划:时间:2008/09/23负责人员:Amy Shi/Spring Nian实验地点:S3/SMT实验机种:Dell/1708-BKLCR Number:CRE08236L CR Schedule:,57,实
30、验数据:1.使用新/旧料，取消点胶，比较和验证改善料的有效性。2.假设鉴定(双比率鉴定),Analyze,(Xs与Y之关系),鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,因子(2)与Y之影响是否显著,因子二零件盖子引起的撞件验证,确认根本原因,数据分析,SMT Process,MI Process,结论:以下实验数据证明TX的改善料对于撞件的改善有效,58,问题描述:怀疑在产线传输过程中，未分割的静电垫使作业员有机会造成堆板，从而产生零件的撞件改善前的静电垫。(未进行分割)2)改善后的静电垫。(横向加了挡条),Analyze,(Xs与Y之关系),因子(3)与Y之影响是否显著,确认根本原因,鉴别是否为
31、可能原因,决定潜在可能原因,数据分析,因子三 静电垫分割,实验规划:时间:2008/09/092008/09/12负责人员:Kaven Chen实验地点:S3/MI实验机种:Dell/2408SO Number:485889/484094 实验数量:4800pcs,59,结论:以下实验数据证明改善静电垫对撞件无显著效果。,Analyze,(Xs与Y之关系),决定潜在可能原因,因子(3)与Y之影响是否显著,因子三 静电垫分割,实验数据:1.使用新/旧料，取消点胶，比较和验证改善料的有效性。2.假设鉴定(双比率鉴定),Before Oven,After Oven,鉴别是否为可能原因,确认根本原因,
32、数据分析,60,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,因子(4)与Y之影响是否显著,问题描述:怀疑ICT治具的开槽方式对TX零件的撞件有关。改善前部分ICT治具为单边开槽.改善后将ICT治具双边都开槽.(如下图),因子四 ICT治具单/双边方式验证,实验规划,实验规划:时间：2008/09/08负责人员：Amy Shi/Lion Xu实验地点：S3/SMT实验机种：Dell/1708,第一阶段筛选实验【确定自变量、因子(变量)及因子水平】,数据分析,61,第二阶段实验配置/实验结果/收集资料,Analyze,(Xs与Y之关系),确认根本原因,决
33、定潜在可能原因,鉴别是否为可能原因,数据分析,因子(4)与Y之影响是否显著,因子四 ICT治具单/双边方式验证,62,第三阶段残差分析,Analyze,(Xs与Y之关系),决定潜在可能原因,P0.05 数据属正态分布,从上图可以知道,基本满足残差分析的三项假设前提.,鉴别是否为可能原因,数据分析,确认根本原因,因子(4)与Y之影响是否显著,因子四 ICT治具单/双边方式验证,63,第四阶段实验结论,Analyze,(Xs与Y之关系),决定潜在可能原因,数据分析,确认根本原因,鉴别是否为可能原因,结论:从上图可以知道,双手中间取板的方式最佳.,因子(4)与Y之影响是否显著,因子四 ICT治具单/
34、双边方式验证,64,Analyze,(Xs与Y之关系),鉴别是否为可能原因,决定潜在可能原因,因子(5)与Y之影响是否显著,因子五 Layout方式(距离板边的位置),数据分析,确认根本原因,结论：所用到TX零件的机种中，有部分TX的location有risk.待Improve阶段安排试验验证。,Spec.板边距离15mm,65,Analyze,(Summary),决定潜在可能原因,数据分析,确认根本原因,鉴别是否为可能原因,Unknow,Failure,66,Improve改善方案,67,Generate Solution Idea,Select Solution,Develop Pilot
35、 Plan&Evaluate Risk,Implement Pilot Plan,脑力激荡法,决策矩阵,行动计划,68,Improve,(脑力激荡),试行方案,挑选改善方案,规划方案评估风险,提出改善方案,零件优化(Y21)2.将TX这颗本身就比较脆弱零件取消，用其他技术面来Cover这颗零件的功能.3.改善此零件的强度和硬度，降低零件本身的高度，来避免撞件,ICT治具优化(Y31)目前一片连板需要测两次，增加PIN数，降低ICT重复测试板子的次数，从而降低撞件的Risk。6.改变ICT 治具的开槽方式,将ICT治具双边都开槽,从而使作业一致性，要求双手拿板中间测试。,1.统一规定PCBA的零
36、件面朝向放置。(Y11),4.统一规划海面垫，划分摆放位置，避免叠板，撞板发生。(Y22),7.Layout 方式优化。(Y41),69,Improve,(决策矩阵),试行方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,提出改善方案,70,Improve,试行方案,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,1.取消TX零件,用其他技术cover,由A阶段得到的启发:,TX零件 VS R零件的特性:,风险评估:,此零件盖子是为了EMI Solution,在A阶段,我们将零件的盖子取消加胶.并安排测EMI和Control Run,结论是Pass.因此,RD有帮忙分析在不加成本的条件下是否有机会将整个TX
37、零件取消,用其他技术来cover此零件的功能.Proposal:用两颗电阻取代TX这颗电感.,TX零件和代用料的主要区别是EMI solution.因此将用R零件的整机去测EMI,来降低此风险度。,材料费用比较:,R*2pcs TX*1pcs,71,Improve,规划方案评估风险,提出改善方案,挑选改善方案,1.取消TX零件,用其他技术cover,试行方案,Testing Schedule:,72,Improve,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,2.ICT 治具的开槽改为双边,试行方案,问题描述:ICT治具的开槽方式对TX零件的撞件有关。改善前部分ICT治具为单边开槽.改善后将
38、ICT治具双边都开槽.(如下图)A阶段试验结论:双手中间取板的方式最佳.,水平展开,所有已经全部导入ICT双边开槽,73,Improve,3.规定PCBA的零件面朝向放置,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,水平展开,所有已经全部导入PCBA零件面朝下放置,问题描述:怀疑人员插板方式对TX零件的撞件有关。目前:统一规定PCBA的零件面朝下放置。TR时:统一规定PCBA的零件面朝上放置。A阶段试验结论:PCBA的零件面朝上的方式最佳.,74,Improve,试行方案,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,4.改善TX零件强度/硬度/高度,实验数据:1.使用新/旧料，取
39、消点胶，比较和验证改善料的有效性。2.假设鉴定(双比率鉴定),SMT Process,MI Process,A阶段结论:以下实验数据证明TX的改善料对于撞件的改善有效,75,Improve,规划方案评估风险,提出改善方案,挑选改善方案,试行方案,4.改善TX零件强度/硬度/高度,TX新零件 VS TX旧零件差异:,TX新旧零件切换计划:若方案一(用R代替TX)试验失败,就立切TX的改善料.,将原本容易撞伤的上盖取消改为UV胶,降低原本的高度,并增强零件上方的强度.,材料费用比较:,TX 改善料的费用与 TX 原来旧料的费用相等.,在茫茫,其实我们只想在这么这么多的方案里找到一个最有效,效益最高
40、的方案,76,Improve,5.规划海面垫,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,Control Run时发现仍有因叠板而导致撞件的情况,Proposal:要求产线按划定区域来放板.静电海面的划分可以分正反两面,使用可安机种需求来用.而且也不会因为像之前粘挡条导致有一定的高度导致会影响检查站的线速.,77,Improve,6.Layout 优化,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,问题描述:目前从之前的数据来看,TX零件都为于板边,比较容易撞到.,Proposal:改变连板方式.(如图),对于新机种改变连板方式.(已改善机种:1708BLK/190BLK
41、),切换计划:,画红色圈的地方为TX零件的位置,画红色圈的地方为TX零件的位置,78,Improve,6.Layout 优化,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,改善前后的数据对比:,改善后,79,Improve,7.增加ICT PIN,减少测试次数,提出改善方案,规划方案评估风险,挑选改善方案,试行方案,问题描述:目前四连片的PCBA每次ICT测两片,因此1pcs PCBA需要测ICT两次,且有翻板动作.可能在多次重复测试和翻板有机会造成撞件.,Proposal:增加ICT测试PIN,满足1连板只需测一次,无需翻板测试.,费用比较:,增加ICT PIN的费用会是原来的两倍
42、.,80,Improve,提出改善方案,挑选改善方案,试行方案,规划方案评估风险,(Summary),替代料,81,(计算改善成效),Financial Result Achieved(实际改善成效):,Improve,提出改善方案,挑选改善方案,试行方案,规划方案评估风险,料的差价:USD 0.10933=0.75 RMB(6H.90060.0F1 USD0.109616C.R0033.151USD0.00028)TX机种平均月Forecast:(376502+266268)/2=3213851pcs PCBA上TX的平均用量:4pcs(材料差价*TX用量*每月Forecast)*12月=(
43、0.75*4*321385)*12=964155*12=11569860,82,83,Continuous ProcessMonitoring,Develop Process ControlPlan/Standardization,Continuous Improvement,系统图,管制图(Control Chart),管制计划(Control Plan),标准化(Standardization),84,Control,(Xs 与Y关系),SMT ICT,PCB连板方式,PCB layout,ICT测试取板方式,ICT测试的插板方式,ICT 治具的开槽,优化连板layout方式,双手中间取板的方式,将单边开槽改为双边开槽,规定PCBA的零件面朝向,拟定管制方式标准化,持续改善,持续衡量流程,零件盖脱落,TX Component,取消盖子,加胶补强,用R零件替代,Y,解决方案,X,85,(拟定管制方式),Control,持续衡量流程,持续改善,拟定管制方式标准化,86,Control,持续衡量流程,持续改善,拟定管制方式标准化,那就想想我们组的下个改善课题吧!,终于顺利达成目标了!,87,Control,持续衡量流程,持续改善,拟定管制方式标准化,88,89,Thank You!,
