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1、制程不良認識,赵风谱,電感過低,電感公式:L=u*A*N/l+u*gap 鐵芯結合處是否有異物(膠帶,研磨粉 塵等)鐵芯材質用錯(u值低).鐵芯膠帶過鬆 圈數過少,CORE兩臂未對齊.腳位纏錯,同組圈數(其中一組錯)GAP間距大,鐵芯破裂(磁鐵磁性太強吸破)CORE太短興BOBBIN組立後CORE兩臂有間隙.內銅箔短路 內部繞組短路(層間耐壓不良)環境溫度較規格溫度低,電感過高,電感公式:L=u*A*N/l+u*gap.鐵芯材質用錯(u值高).圈數多繞.環境溫度太高.研磨鐵芯中柱點膠受垃力影响.鐵芯破裂陷下去(研磨鐵芯),特性解析,A、漏感(LK):公式LK=Wa*(nc+a)/nb 指未被利
2、用到之電感,是一种能量損失,一般是指泄漏於磁 路以外的通過空气耦合之磁場能量,漏感越大損失能量越大,變壓器之利用率越低,故漏感越小越好,若漏感值距上限較近,測漏感值至少需比上限值少10%,制程才能控制.影響LK原因:1.線包大 2.繞線不平、交叉重疊 3.疏繞不平,均未繞滿線架 4.原設計不合理 5.繞組引出線未直角拉出 6.CORE接觸面有異物 7.CORE GAP位置(耦合越好,漏電流越小)8.繞線方式(疏線LK小)9.包膠布厚度 10.繞線圈數、線徑 11.GAP大小及控制方式 12.CORE使用錯 13.機儀器差異 14.操作者作業方式 15.環境(溫度),制程如何控制漏感不良,同一個
3、機種來說:漏感與繞線作業時線包大小成正比線包大漏感高線包小漏感低控制漏感不良須首先控制線包大小做起,制程如何控制漏感不良,次級繞組與主線圈繞組之間間隔距離大小,各組繞線須均勻布滿幅寬,是制程控制漏感之理論依据,制程如何控制漏感不良,控制漏感最基本之作業方法各層繞線,包ACT.TAPE須拉緊.能以CNC作業必須以CNC作業.注意CNC導線夾具不可過松.以能拉進線為宜.固定膠,絕緣膠不可多包.起繞與結束點不可重疊過多.選用絕緣膠時在符合客戶要求之前提下,選用較薄材質之TAPE.各層銅箔繞制時焊點不可重疊應錯開繞制.,制程如何控制漏感不良,PIN,TOP,3.0mm,6.0mm,6.0mm,3.0m
4、m,TOP,PIN,OK,NG,各層繞線須均勻布滿繞線幅寬,BOBBIN,各層繞組進出線未緊靠檔牆,排線不均勻即密繞不密,疏繞不均,BOBBIN,制程如何控制漏感不良,NG,各層繞線幅寬明顯不等,保持足夠,平整之繞線幅寬,制程如何控制漏感不良,TOP,PIN,3.0mm,6.0mm,BOBBIN,NG,繞線不平整,膠帶反折,未包平整,繞線雖均勻但未佈滿幅寬,制程如何控制漏感不良,漏感會不高嗎?,如此作業能使下一層繞線均勻平整嗎?,制程如何控制漏感不良,固定膠過長增加線包之厚度,繞線未均勻布滿幅寬,B、電壓比(V)指當初級邊輸入某一特定電壓後,在次級邊能輸出 之電壓,制程中一般以CH-310 2
5、0KHZ 10V接於初級邊,於次 級邊感應出之數值影響電壓比原因:(主要不良原因為繞線位置不對)1.繞線圈數 2.繞線方式 3.GAP位置 4.繞線平整度 5.儀器差異處理方法:1.不良繞組拆除,重繞至規定位置 2.移動鐵芯靠向PIN端或TOP端 3.CORE拆除後重包,C、電阻(DCR):R=L/A,A=截面積 L=長度(公分)影響DCR原因:1.銅線長度(線包大、繞線不平)2.線徑(銅線拉得過緊將線拉細、套管穿得過多導致銅線拉細、線徑間斷性偏小偏大、銅線用錯)3.繞線圈數 4.溫度 5.漏焊連通 6.多股線剪斷 7.絲包線或絞線有斷線 8.原設計規格偏上限(DCR要求穩定在一定範圍,不允許
6、高出上限,有上下限要求時,不允許超出範圍),D、Q值:Q=1/D=L/R 是衡量一個產品整體品質狀況的指標即品質 因素;也是衡量諧振波的尖銳程度一種指標,它與產品測量頻率、主電感值、線圈阻抗、繞線結構因素有關,一般主電感越 高Q值越低,當前三項因素固定(一般變化不大)則Q值在制程 中主要取決於繞線結構,最突出需要控制部分為多股線,繞線 時必須緊密平整排列,銅線不可交叉,必須平行;有時一根銅線 交叉亦可能導致不良.影響Q值原因:1.繞線疏密度(繞線結構)2.絕緣等級(絕緣材料的電介值,絕緣材料越好電介值越低)3.增加繞線層數 4.安裝方式和位置 5.屏蔽(提高Q值),E、線包大:線包大導致COR
7、E不能正常組裝、LK高、DCR高、線包本體呎寸超出SPEC線包大之原因:1.繞線不平整、交叉、重疊 2.繞線未垃緊、鬆散(銅線拉緊但不可拉細)3.固定膠布過長(不超過1/4面)4.TUBE過長,應剛好伸出檔牆 5.絕緣膠 檔牆包鬆且重疊過多(檔牆盡量不重疊、膠布不超過1/4面)6.原設計檔 牆過厚,(可改變其厚度與圈數)7.捲終引出線方式錯誤 8.過角TUBE未 壓好,伸出至裝CORE部分 9.捲始捲終引出線未壓平貼 10.TUBE過大 11.銅箔焊點過大重疊位置不對,F、耐壓不良:對產品規定之繞組(或腳位)之間及與CORE之間施加規定之高電,同時規定允許之泄漏電流,產品有缺陷,儀器判NG,不
8、能承受高壓或泄漏電 流超出SPEC耐壓不良原因:1.膠布刺破 2.銅線上檔牆 3.膠布少包 4.檔牆偏小 5.安距不符,膠布未將銅線完全包住 6.線包內夾有銅線頭 7.套管未伸出檔牆致距 離不足 8.安距不良致P/P、S/S耐壓不良,如結線未平貼PIN、PIN間距太 小(結線點銅線較多時易發生)、套管較短未伸出線槽(耐壓要求較高時)、錫渣 9.原設計不良:包括同層並繞線組間耐壓要求超過1.2KV(漆包膜一般 承受0.6KV耐壓);無檔牆產品每一組合間雖有絕緣膠布隔離,但當耐壓超過 1.2KV時,同一點鐘擊穿點通常在TOP端或PIN端線槽邊緣),一般2mm檔牆規 定之耐壓等級維為2KV、3.5m
9、m 3KV、4.4mm 3.75KV 1TS TAPE致少可耐壓 2KV,耐壓不良原因:10.邊角套管或引線壓破導致初級或次級對CORE不良 11.線包大致 使CORE組裝時刺破外層膠布外層繞組銅線外露 12.外銅箔邊緣與外層膠布間刺破,致使初級或次級對CORE通過銅箔耐壓不良 13.邊角引出線未歸槽 14.銅箔焊點不光滑有錫尖刺破層間絕緣膠布 15.銅箔兩端所貼膠布/檔牆未將銅箔完全覆蓋及預留尺寸不足 16.沖壓線包條件治具設定不合理將B/N壓破銅線壓傷.,層間不良:指繞組之間短路,即同一繞組之不同匝間短路一般情況下,當繞組本身短路1TS或2TS,層間值變化不大;當繞組(任一繞組)短路 圈數
10、較多(特別是一繞組兩層或三層排線,上下層之間短路時),層間 測試值變化幅度超出設定之上下限;層間取值一般以10PCS樣品測試值 之平均值為中心值。層間不良原因:A.原材料銅線漆包膜異常 B.銅線漆包膜制程中因銅線拉得過緊被拉裂 C.出線槽不光滑將銅線刮傷 D.制程中刺傷銅線 E.捲終出線未絕緣好 F.捲始捲終交叉疊在一起 G.固定膠布未蓋好,I、重疊不良:加電流後主電感超過或低於規定,原因主要為CORE不良,重疊不 良之CORE只能報廢.J縱向平衡(L.B):兩組所接地感量之差異,也就是不同繞組之間之差異.可以 用它來測量TR之間的差異.KC值(電容):電容其實就是一個小小的電源,兩個相互絕緣的導體就形成了 一個電容.是一個瞬間充放電過程.LZ值:阻抗,2各種不良影響之后果,2各種不良影響之后果,2各種不良影響之后果,2各種不良影響之后果,2各種不良影響之后果,課程結束，謝謝！,
