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1、Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),問題的探討,非技術性,技術性(產品相關),管理問題 訓練出席率太低 操作員不遵守SOP去做 早會遲到 周報不准時交 個人問題 某某人工作效率低 某操作員常請病假 環境問題 常常突然停水停電 自來水含CL量太高 其它問題 政府加抽口稅15%,品保問題 為何IQC通過材料會有 很多不良品在生產線發生 為何生產線文件版本不對 工程問題 某產品為何浮高不良那麼多 為何少錫會在J2之pin2&6 生產問題 為何會貼錯Barcode 為何客戶發現混料 檢測問題 為何100%Q1測試不良 為何測試ok之產品重測,Proble
2、m(問題)(困難),本課目之范圍,技術性問題,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),問題的特性,偵 測 性(Detectability),發生頻率(Occurance),問題的嚴重性(Serverity),問題的大小(Magnitude),重 復 性(Repeatability),地域性或系統性(Local or System),解決問題的技巧,問題的類別,制程參數,生產設備,判別標準,控制制程,治 工 具,材料應用,產品設計相關,解決問題的技巧,問題相關的資料,背景資料,相關記錄,現場觀察結果,參數條件,發生時機,歷史資料,原物料追溯記錄,實際不
3、良率,不良樣品,解決問題的技巧,方法與技巧,例:,捕魚的方法:,(一)線釣,(二)拖綱,(三)電魚,捕魚的技巧是什么,?,解決問題的技巧,方法與技巧,何謂方法,何謂技巧,透過某些過程/程序/做法而達到某些目的.,適當的方法應用或方法的使用條件改良而達到更佳的效果.,解決問題的技巧,*解決問題的一些基本過程/程序/做法,了解問題,收集數據驗証問題,分析數據找尋原因/因子,實驗驗証找出原因,尋求對策及找出原因,效果確認,解決問題的技巧,常見的方法,防錯法,Process Model,DOE,8D,相關知識,統計技術,QC七大手法,經驗法,解決問題的技巧,常見方法 運用目的 應用時機,QC七手法,8
4、D,Process Model,DOE,統計技術,經驗法,防錯法,相關知識,收集和分析數據,了解問題大小有助尋找真因.,根擾8項問題解決原則去了解關問題分析問題,尋找相應對策和防止再發.,目的在預防問題的發生,根據一些有系統的思維模式,制定出制程的最理想標准,.,利用一些統計手法去設定實驗之目的,條件,收集相關數據,作分析以便鍵別主要因子.,處理數據,分析數據的一些技巧,使能預測正確找出問題解決之方向.,根據經驗簡單分析數據很快能掌握問題原因,並已知某些對策.,是預防錯誤的發生,根據經驗再加了相關知識了解問題源因.,常出現問題,用跨功能小組,腦力激蕩法有系統的分析及提出解決方案.,用跨功能小組
5、,腦力激蕩法有系統的制定預防不良品發生.,當因子對問題的影影程不明確.,問題的分析,比較不明顯的問題.,比較明顯的問題,有前例.,在問題解決的對策中加以考慮.,在失效分析及問題原因有關某些物理現象.,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),QC七大手法,METHOD 1.查檢表 METHOD 2.柏拉圖 METHOD 3.特性要因圖(魚骨圖)METHOD 4.直方圖 METHOD 5.管制圖 METHOD 6.散布圖 METHOD 7.層別法,8-D 基本原則,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),成立專
6、案小組問題之說細描述臨時對策根本原因,矯正措施效果確認防止再發措施感謝小組,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),Process Model,允收標准,相關訓練要求,治工具,設備,輸入要求,輸出要求,相關文件/程序,Process制程描述,於 10/28/98 11:41:14 AM,金手指上殘留異物,致使客戶在功能測試時不良.,料號:009663-001,不良現象:,一.事件發生-COMPAQ報怨,地點:COMPAQ HOUSTON,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),二.狀況描述,*.BARCOD
7、E:,P16A30B9VGQDVK,日期:07/06/9807/12/98,金手指上髒污,殘膠,松香,FLUX,*.不良內容:,金手指髒污,金手指上殘松香,金手指上殘膠,金手指上殘FLUX,無實際不良樣品,只有郵件告知,PCB SUPPLY:UNITECH,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),HDT面板,客戶從未抱怨金手指髒污的問題,七月份始量產,周需求量為33K左右,生產制程為 SMT+T/H,水洗,離子殘餘測試,+,=,三.背景分析(一),009663-001為COMPAQ HDT EN02架構的功能擴展卡,Problem Solving T
8、echnique(Skill)(解決問題的技巧),水洗前,水洗后,水洗工站,三.背景分析(二),Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),OMEGA METER TESTER,離子殘餘測試工站,三.背景分析(三),規格:離子殘餘測試值9.5gNaCl/sq.in,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),PCB,PCA,PCE,COMPAQ,不良品查找不良原因查找,郵件通知不良,PCB,SMT,PTH,PCE,四.原因分析(一),Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧)
9、,-金手指髒污,金手指髒污,來料髒污,制程髒污,治工具髒污,機台設備髒污,SMT集板箱髒污,操作員未戴手套觸摸 金手指部位,各工段返修品未套金手指套,金手指套髒污,預熱段未套金手指套,SMT軌道髒污,SMT Loader&Unloader底板髒污,未套襯紙,其它原因,金手指制程造成髒污,四.原因分析(二),Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),FLUX-859,THINNER-425,四.原因分析(三),-金手指沾松香&FLUX,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),水洗后:KESTER 245,水洗前
10、:KESTER 331,經實驗驗証,可在水洗工站洗去,在重工修理焊錫過程中,內含的松香FLUX等會濺到金手指上,四.原因分析(三),-金手指沾松香&FLUX,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),四.原因分析(四),-金手指上殘膠,制程/修理中不良標簽非有意粘附,來件中就存在殘膠之不良品,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),四.原因分析(五),-金手指上異物殘留,PCE 生產現場,未發現有異物等會殘留於金手指表面.,立卡裝配工站,中橋裝配工站,Problem Solving Technique(Ski
11、ll)(解決問題的技巧),-金手指髒污,金手指不髒污,來料,制程,治工具,機台設備,加強來件PCB金手指外觀檢驗,水洗機裝加熱器使循環水加熱升溫,SMT軌道每班擦拭,SMT Loader&Unloader&Magazing每班擦拭一次,波峰焊后不取下金手指套,至多點預執段后再取下,各段全檢人員及QC加強金手指外觀檢驗,修機后須洗手后再作業,每班下班后清洗金手指套,同PCB供應商分析金手指及PCB制程,防止再發,五.對策分析及改善行動(一),Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),SMT修理,水洗后修理,測試不良修理,等免洗錫絲焊接工站都必須帶金手指保
12、護套+襯紙,五.對策分析及改善行動(二),松香FLUX,-金手指沾松香&FLUX,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),五.對策分析及改善行動(三),-金手指上殘膠,制程中用的不良標簽用不殘膠的紅色標簽,消除隱患,IQC段加強金手指部位目檢,杜絕不良品流入,將不良狀況及時傳遞供應商,杜絕不良品之產生.,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),VENDOR*PCA*PCE*COMPAQ*,-品質是環環相扣的-,此次客訴給我們如下警示:,*供應商的來料不良,*.制程中的瑕疵不能得到 及時的發現及改善,*.影響
13、客戶的重要品質 因素不了解,都會成為客訴的 導火索,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),不接受不良品,非 AVL 物料,料號與實物不相符,品質無法保証的物料,規格與產品型錄不全,PCA,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),六.系統面反思(III),不制造不良品,BOX TEST,2.功能測試的模擬驗証,1.CIP 手法的運用,CONTINOUS IMPROVEMENT PLAN,P,D,C,A,P,D,C,A,P,D,C,A,質的提升,質的提升,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),六.系統面反思(V),不流出不良品,市場及品工人員,*.QC 檢驗規范重點,*.制程控制要項,*.PMP,SOP依據,報告檢討及改善行動,*.檢測治工具使用,PCA,COMPAQ,Problem Solving Technique(Skill)(解決問題的技巧),
