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1、模拟电路综合课程设计 音响放大器设计,浙江师范大学电子工程系 武林 吕干云,一、设计目的,1、解集成功率放大器内部电路工作原理2、掌握其外围电路的设计与主要性能参数测试方法3、掌握音响放大器的设计方法与电子线路系统的装调技术,二、设计任务,设计一个音响放大器，要求具有音频放大、音频信号滤波、音调控制、功率放大，并具有较大的输出功率。有3片集成运放模块LM741，1片集成功放模块LA4102，高阻话筒20k一个，其输出信号为5mV,电源电压VCC=+6V,-VEE=-6V。,三、设计要求,1、基本要求设计实现一个音响放大器，达到下列主要技术指标：输出额定功率：Po不小于0.3W；频率响应：fl=
2、50Hz,fh=20kHz；输入阻抗：Ri20K；负载电阻：RL=10。2、发挥部分音响放大可实现较好的音调控制，音调控制特性达到如下指标：1kHz处增益为0dB,125hZ和8kHz处增益为+-12dB的调节范围。,四、总体思路,五、实验安排,设计讲解，并在实验台上完成主要组成电路实验自学芯片引脚及功能完成芯片及辅助元件的总体布局设计完成话音放大器的焊接和调试完成二阶低通滤波电路的焊接和调试完成音调控制电路的焊接和调试完成功率放大电路的焊接和调试整体调试,六、考核方式,本课程考核方式如下：平时 20实验 50报告 30,附1、器件清单,话音放大：1/4 LM324,LM741二阶低通滤波：1/4 LM324，LM741音调控制:1/4 LM324,LM741功率放大:LA4102电阻：10k5 10k3 30k 75k 47k2 600电位器：10k2 470k2,电容：10uF6 1uF1 100uF2 33uF4 470uF(25V)220uF2 电解 0.01uF2 560pF4 470pF4 51pF,
