《半导体及光伏行业最佳业务实践.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体及光伏行业最佳业务实践.ppt（19页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、SAP 半导体及光伏行业最佳业务实践 V1.604(中国),SAP 最佳业务实践,一般信息,SAP 半导体及光伏行业最佳业务实践是面向中小型企业开发的，可以轻松快速实施的解决方案。该软件包专注于主要的生产业务流程，为企业提供行业最佳业务实践的内置支持。功能SAP 半导体及光伏行业最佳业务实践 V1.604 软件包为以下业务领域提供支持：生产计划与控制物料管理销售和分销物流、含批次派生和序列号管理的批次管理，质量管理会计成本控制表格和报告,SAP 半导体及光伏行业最佳业务实践 V1.604(CN)解决方案范围(1 of 2),战略供应商选择与采购,交货与物流,需求与供给计划,报价，合同与订单管理
2、,产品开发,黑色=基线业务情景红色=离散制造业务情景蓝色=半导体及光伏业务情景,管理会计,公司服务,财务会计,SAP 半导体及光伏行业最佳业务实践 V1.604(CN)解决方案范围(2 of 2),质保与返修,人力资源管理,黑色=基线业务情景红色=离散制造业务情景蓝色=半导体及光伏业务情景,行业特定业务情景,SAP 半导体及光伏行业最佳业务实践 V1.604(CN)提供以下行业特定的业务情景：,450:含生产订单拆分和批次派生的生产451:含降等(Down Binning)和批次派生的转包生产 452:含联产品和批次派生的生产转包453:特性已增强的批次管理454:含批次标识的批次召回455:
3、含批次管理的返工处理（在制品）456:半导体和光伏行业凭证拆分457:差异计算和 WIP 报告458:采用变式定价配置的销售处理459:在 MRP 中通过部件停用控制进行物料替代460:重新测试太阳能电池462:物料帐下的实际成本核算,新流程增强的流程,EhP 4,EhP 4,EhP 4,目的 为半导体和光伏行业内部生产的完整处理过程（生产、成本核算和批跟踪）建立模型 本业务情景描述半导体和光伏生产的典型业务流程，包括以批量为导向的生产。该生产业务情景以按库存生产(MTS)的方式生产成品以及所有相关组件。利用在制品批次来记录物料的当前属性和数量。而且在制品批次使端到端的批次追踪变为可能。此业务
4、情景由所需的主要成本对象控制功能（例如，初期成本核算和期末结算）提供支持。优势 由生产计划触发生产包括序列号和批次管理在制品批次包含的关键处理流程创建计划独立需求工厂级别的物料需求计划含批次派生的内部生产（子装配）含联产品和批次派生（成品）的内部最终装配生产订单拆分确认装配活动在制品批次收货批次,目的和优势：,含生产订单拆分和批次派生的生产(450),目的和优势：,含降等(Down Binning)和批次派生的转包生产(451),目的 为半导体生产建立合同生产商模型并进行说明优势 半导体行业的转包生产包含的关键处理流程运行半导体设备和晶片的物料需求计划创建成品设备的转包采购订单按批管理晶片和组
5、件（批次）将晶片和组件发货到转包采购订单更新批次特性带批次衍生的内部生产（最终测试）将物料降等,目的 在制造过程中，生产的“计划订单”转换为“生产订单”时，系统会检查是否存在任何需要外部处理的工艺路线/工作中心工序。外部处理是一些工序或子工序，当您有一些可以单独处理的生产步骤时，由外部的供应商执行这些生产步骤。该处理类型对转包至关重要。如果公司遇到生产能力瓶颈，该处理还可为公司提供内部处理的可行备选方案。优势 框架协议能够指定生产订单的某个特定工序将定期由外部转包商执行如果遇到生产能力瓶颈，可以将成品的装配过程分配给转包商包含的关键处理流程执行 MRP 生成生产订单和后续的转包采购申请将转包采
6、购申请转换为转包采购订单进行外部处理过账实时消耗组件执行“转包”采购订单的产品收货确认生产订单中的最终处理步骤更新生产订单和联产品数量执行生产订单收货输入发票定期付款,目的和优势：,含联产品和批次派生的生产转包(452),目的 如果物料是含批次的处理，则会需要更改批次主数据或查找批次用在哪里，例如，要执行批次召回或向政府部门报告。优势 可更改批次主数据可确定批次用在何处，例如，执行批次撤消或政府报告可确定批次使用位置，例如在哪个库存、检验批或物料凭证中使用可进行单点批次维护包含的关键处理流程维护含特性值的批次主记录批次信息主控室,目的和优势：,特性已增强的批次管理(453),目的 识别有缺陷的
7、批次并从接收该批次的客户和潜在客户那里撤销优势 对之前的退货交货批次集成到后续处理将退货库存与其他库存分开管理包含的关键处理流程识别受缺陷批次影响的所有成品批次确定收到缺陷批次的客户创建给客户的直接邮寄准备批次退货的后续处理将退回的批次接收到退货库存进一步使用退货库存的决策创建客户贷项凭证,目的和优势：,含批次标识的批次召回(454),目的 处理生产订单中有缺陷的物料优势 在已定义的工序执行报废会自动触发返工流程 返工之后，可以确认附加活动和物料消耗 与生产流程完全集成维护批次历史记录包含的关键处理流程确认生产活动确认报废缺陷物料确认返工工序继续车间活动收货,目的和优势：,含批次管理的返工处理
8、（在制品）(455),目的 新总帐会计提供了实时的凭证拆分功能 根据附加的科目分配对象自动拆分会计分录 可自行定义科目分配对象。在 SAP最佳实践业务中，预定义了利润中心和段两个维度优势 可实时完成凭证过帐拆分可以按照自定义的维度生成完整的财务报表（分部报表）包含的关键处理流程显示或创建一张凭证，它的科目记录在不同的段从视图中选择出利润中心和段来显示拆分结果,目的和优势：,半导体和光伏行业凭证拆分(456),目的 此业务情景介绍如何生成报表确认产品差异和WIP值优势 期末可以查看计划和实际成本之间的成本差异期末可以轻松确认在工厂和生产订单级别的WIP值包含的关键处理流程如何执行生产成本差异报告
9、如何执行WIP报告,目的和优势：,差异计算和 WIP 报告(457),目的 此业务情景适用于铸造厂的自动定价程序。我们假设半导体铸造厂将成品晶圆直接发送到不生产晶片的公司。优势 在已报价产品的制造成本基础上通过变式条件确定报价价格包含的关键处理流程创建报价从报价单中派生销售订单 MTO 销售订单的物料需求计划 将计划订单转换为生产订单评估库存/需求清单制造步骤（按订单生产）创建外向交货拣配和发货创建开票凭证,目的和优势：,采用变式定价配置的销售处理(458),目的 此业务情景描述 MRP 中针对光伏行业的原材料替代功能。优势 为了改进产品，通过开发新材料来替代旧材料。假设物料 A 和 B 可以
10、互相替代，生产计划员手动决定在生产期间使用哪个原材料替代项目组用于在 BOM 内可替代项目的合并。假设在特定期间后，停用的物料 C 已被物料 D 替代。当库存不能满足需求时，则使用停用功能将组件的相关需求传输到后续物料。包含的关键处理流程创建计划独立需求更改 BOM 以决定生产期间使用哪种原材料更改物料主数据，停用该物料并由后续物料替代工厂级别的物料需求计划评估库存/需求清单创建生产订单,目的和优势：,在 MRP 中通过部件停用控制进行物料替代(459),目的 太阳能电池生产出来并存储在仓库中一段时间后，由于某些不稳定的因素，有些太阳能电池的转换功率可能会发生变化。因此，在工厂中使用太阳能电池
11、装配太阳能电池组件或将这些太阳能电池直接销售给客户之前，应进行重新测试，并重新根据其新的转换功率进行分类。此业务情景介绍太阳能电池的重新测试流程。优势 对于有功率的太阳能电池，有 3 个选项：选项 1：重新测试的太阳能电池属性没有变更选项 2：所有重新测试的太阳能电池属性变更选项 3：部分重新测试的太阳能电池属性变更 对于无功率的太阳能电池缺陷记录报废无功率太阳能电池的使用决策包含的关键处理流程创建库存转储请求质量检验记录结果货物有功率选项 1：重新测试的太阳能电池属性没有变更选项 2：所有重新测试的太阳能电池属性变更选项 3：部分重新测试的太阳能电池属性变更维护批次主记录货物无功率缺陷记录报
12、废无功率太阳能电池的使用决策,目的和优势：,重新测试太阳能电池(460),目的 此业务流程的目的是计算物料的实际成本，通过物料帐的结算功能将标准成本和实际成本的差异分摊到营业成本和存货。优势 通过物料帐计算物料的实际成本用实际成本重估CO-PA数据包含的关键处理流程创建成本核算运行确定物料价格重新评估消耗过账清算确认成本核算结果CO-PA 期间重估标记物料价格发布物料价格,目的和优势：,物料帐下的实际成本核算(462),图例,SAP 外部,业务活动/事件,单位处理,处理参考,子处理参考,处理决策,硬拷贝/凭证,财务状况,预算计划,手动处理,现有版本/数据,系统批准/拒绝的决策,2010 SAP
13、 AG.All rights reserved.,No part of this publication may be reproduced or transmitted in any form or for any purpose without the express permission of SAP AG.The information contained herein may be changed without prior notice.Some software products marketed by SAP AG and its distributors contain pr
14、oprietary software components of other software vendors.Microsoft,Windows,Excel,Outlook,and PowerPoint are registered trademarks of Microsoft Corporation.IBM,DB2,DB2 Universal Database,System i,System i5,System p,System p5,System x,System z,System z10,System z9,z10,z9,iSeries,pSeries,xSeries,zSeries
15、,eServer,z/VM,z/OS,i5/OS,S/390,OS/390,OS/400,AS/400,S/390 Parallel Enterprise Server,PowerVM,Power Architecture,POWER6+,POWER6,POWER5+,POWER5,POWER,OpenPower,PowerPC,BatchPipes,BladeCenter,System Storage,GPFS,HACMP,RETAIN,DB2 Connect,RACF,Redbooks,OS/2,Parallel Sysplex,MVS/ESA,AIX,Intelligent Miner,
16、WebSphere,Netfinity,Tivoli and Informix are trademarks or registered trademarks of IBM Corporation.Linux is the registered trademark of Linus Torvalds in the U.S.and other countries.Adobe,the Adobe logo,Acrobat,PostScript,and Reader are either trademarks or registered trademarks of Adobe Systems Inc
17、orporated in the United States and/or other countries.Oracle is a registered trademark of Oracle Corporation.UNIX,X/Open,OSF/1,and Motif are registered trademarks of the Open Group.Citrix,ICA,Program Neighborhood,MetaFrame,WinFrame,VideoFrame,and MultiWin are trademarks or registered trademarks of C
18、itrix Systems,Inc.HTML,XML,XHTML and W3C are trademarks or registered trademarks of W3C,World Wide Web Consortium,Massachusetts Institute of Technology.Java is a registered trademark of Sun Microsystems,Inc.JavaScript is a registered trademark of Sun Microsystems,Inc.,used under license for technolo
19、gy invented and implemented by Netscape.SAP,R/3,SAP NetWeaver,Duet,PartnerEdge,ByDesign,Clear Enterprise,SAP BusinessObjects Explorer,and other SAP products and services mentioned herein as well as their respective logos are trademarks or registered trademarks of SAP AG in Germany and other countrie
20、s.Business Objects and the Business Objects logo,BusinessObjects,Crystal Reports,Crystal Decisions,Web Intelligence,Xcelsius,and other Business Objects products and services mentioned herein as well as their respective logos are trademarks or registered trademarks of SAP France in the United States
21、and in other countries.All other product and service names mentioned are the trademarks of their respective companies.Data contained in this document serves informational purposes only.National product specifications may vary.The information in this document is proprietary to SAP.No part of this doc
22、ument may be reproduced,copied,or transmitted in any form or for any purpose without the express prior written permission of SAP AG.This document is a preliminary version and not subject to your license agreement or any other agreement with SAP.This document contains only intended strategies,develop
23、ments,and functionalities of the SAP product and is not intended to be binding upon SAP to any particular course of business,product strategy,and/or development.Please note that this document is subject to change and may be changed by SAP at any time without notice.SAP assumes no responsibility for
24、errors or omissions in this document.SAP does not warrant the accuracy or completeness of the information,text,graphics,links,or other items contained within this material.This document is provided without a warranty of any kind,either express or implied,including but not limited to the implied warr
25、anties of merchantability,fitness for a particular purpose,or non-infringement.SAP shall have no liability for damages of any kind including without limitation direct,special,indirect,or consequential damages that may result from the use of these materials.This limitation shall not apply in cases of
26、 intent or gross negligence.The statutory liability for personal injury and defective products is not affected.SAP has no control over the information that you may access through the use of hot links contained in these materials and does not endorse your use of third-party Web pages nor provide any warranty whatsoever relating to third-party Web pages.,
