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1、电子电工培训,实施方法,常用电子元器件识别，测试，焊接。万用表使用,介绍相关知识；焊接训练；元器件识别，测试元器件安装；考核。,熟悉常用元器件及选用知识；元器件测试熟练掌握焊接技术；了解印刷电路板的设计和制作工艺；,要求：,构成电子电路的基本元件有那些？答：电阻器 电容器 电感器 晶体管 集成电路。,常用元器件的识别和选用,一.固定电阻器,常用元器件的识别和选用,一.可变电阻器（电位器）,微调电位器 有机实芯电位器 炭膜电位器,带开关电位器 推拉式电位器 直滑式电位器,滑线变阻器,电阻器的主要性能参数,标称阻值及精度标称阻值 标在电阻上的阻值电阻的单位：欧姆，千欧姆K,兆欧姆M吉欧姆G,太欧姆
2、T 1T=103G=106M=109K=1012 1M=103K=106精度：普通电阻 精度 E6 E12 E24精密电阻精度 E48 E96 E192,电阻器的主要性能参数 续,额定功率 在规定的条件下长期连续工作允许消耗的最大功率 有1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W,5W,10W 2W以上电阻直接用数字标注在电阻上；2W一下的电阻根据电阻的体积识别极限电压 电阻在长期连续工作下，能承受的最高工 作电压固定电阻的标注方法直接标注法 电阻的主要参数直接标在电阻上如RJ 1W 2.2K 色标法 用不同颜色的色环标明电阻的阻值及精度优点是从各个方位都可读出阻值，国际上广泛采用,电阻器
3、的识别,普通电阻的色环含义,黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 5%10%20%,27K 5%,240 20%,24101=240,27103=27K,精密电阻的色环含义,黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 5%10%20%,165 5%,选用 电阻器,165100=165,精度的色码标注棕色1%红色2%绿色0.5%蓝色0.25%紫色0.1%,电阻的选用,据电路功能选用电阻类型炭膜电阻RT,金属膜电阻RJ,氧化膜电阻RY,线绕电阻RX,压敏电阻RM,光敏电阻RG 等对稳定性、可靠
4、性要求较高的电路，宜选择金属膜电阻，对于高频电路中应选用薄膜电阻或无感电阻。对于无特殊要求的一般的电子电路，选用炭膜电阻。阻值按系列选取如 1.0,1.5,2.2,3.3,4.7,6.8 1.0,1.5,2.2,3.3,4.7,6.810 1.0,1.5,2.2,3.3,4.7,6.8100 1.0,1.5,2.2,3.3,4.7,6.81K 详见p.5表1-2,电阻的选用 续,额定功率为实际功率的1.52倍电阻的极限电压大于实际承受的电压据环境和安装空间的要求决定温度系数和电位器形状可用万用表测试电阻和电位器,电容器,被绝缘介质隔开的两个导体的总体叫电容器。它是一种储能元件，利用电容的充电，
5、放电，隔直，通交流特性，用于耦合，滤波，旁路，调谐。线路图中常用“C”表示：1、电容器的种类及符号。按电容量可否变化分：固定电容器：电容量固定不变。可变电容器：电容量在一定范围内可以调节。有：半可变电容器。可变电容器。双连可变电容器。,固定电容,可变电容,按介质分：空气电容器、云母电容器、陶瓷电容器、金属氧化膜电容器、纸质电容器、聚酯（绦纶）电容器、铝电解质电容器等等 2、电容器的主要参数。额定工作电压。定义：电容器能长时间地稳定工作，并且保证电介质性能良好的直流电压的数值。额定工作电压一般称作耐压。电容器上所标的电压就是额定工作电压如果把电容器接到电路中，必须保证电容器的额定工作电压不低于交
6、流电的最大值，否则电容器会被击穿。,电容器主要性能参数,标称容量和精度（允许误差）。标称容量的定义：电容器上所标明的电容量的值叫做标称容量。允许误差的定义：在国家标准规定范围内的误差。电容的单位：1（F）=106（F）=1012（PF）法拉 微法 微微法（皮法）,数码表示法：,一般用3位数字表示容量的大小，前2位数字为电容器标称容量的有效数字；第3位表示有效数字后面零的个数，但数字为“9”时，表示有效数字乘上10-1。它们的单位是pF。,二.电容器,100 10pF；101 100pF；331 330pF；335 33105pF，即3.3F；339 3310-1pF，即3.3 pF。,电容的标
7、志方法,10105 pF,10104 pF,10107 pF,10103 pF 9,16V 330F,电容器选用,据电容在电路中功能选择电容类型如隔直采用涤纶电容，电解电容高频电路中采用云母电容，陶瓷介质电容等电容器的容量，精度按电路中需要按标称值系列选取（见后表）电容器耐压大于实际工作电压2倍据工作环境选择合适温度系数的电容,固定电容器标称容量系列（GB2471标准）,系列 允许误差 电容器的标称值E24 级5%1.0，1.1，1.2，1.3，1.5，1.6，1.8，2.0，2.2，2.4，2.7，3.0，3.3，3.6，3.9，4.3，4.7，5.1，5.6，6.2，6.8，7.5，8.2
8、，9.1。E12 级10%1.0，1.2，1.5，1.8，2.2，2.7 3.3，3.9，4.7，5.6，6.8，8.2。E6 级20%1.0，1.5，2.2，3.3，4.7，6.8。,电容器测试,外观检查，外形完整，引脚不松动，可变电容器动片，定片不碰片，转动灵活。用指针式万用表测电容的漏电电阻,用指针式万用表测电容漏电阻,将万用表量程置于R1K或R10K将二表笔分别接到电容器的二引脚，刚接触时，表头指针先向R为0的方向偏转（充电），然后指针慢慢向指针的原始位置漂移（放电），指针稳定时，指针的指示值为漏电电阻,检测电解电容的极性,用万用表测电解电容的漏电电阻R1再交换表笔位置，测得电解电容的
9、漏电电阻R2比较R1和R2的大小，漏电阻大的那次，黑笔连接的电容器引脚为正，红笔连接的引脚为负。,电感器,能产生电感作用的器件通称电感器，通常用漆包线，丝包线绕制而成。电路中用L表示。电路中图形符号如图示,分别表示：空芯电感器磁芯电感器磁芯可调电感器铁芯电感器,电感使用前，用万用表欧姆档测量其电阻，若阻值为无穷大，表示其断线。若阻值比其它同规格电感的阻值小很多，则可能内部有短路。,电感器的外形,色码电感,磁环电感,磁芯电感,可调磁芯电感,1 3 2 4,二极管,二极管种类很多，如整流二极管，开关二极管，稳压二极管，发光二极管，光敏二极管，变容二极管等。电路中用D表示。图形符号如下,普通二极管
10、稳压二极管 发光二极管 变容二极管,三.二极管,五 二极管测量,黑笔位于COM孔为-，红笔位于VmA孔为+将旋钮置于 位置如图所示将红笔接到二极管正极，黑笔接到二极管负极，测出二极管正向压降很小(0.6V左右）将红笔接到二极管负极，黑笔接到二极管正极，将显示如图，表示电阻无穷大注意在电阻档不能去测电压！,晶体三极管,晶体三极管在电路中的符号如下,三极管e,b,c的确定:用万用表确定基极b用万用表确定发射极e，集电极C,用数字式万用表确定基极b(NPN),基极接黑笔为负电极，红笔接e和c二极管均反向，测得电阻很大,红笔接基极时，黑笔无论接e或c二极管均正向，测得电阻小，此时接红笔的脚为基极b,用
11、数字式万用表确定基极b(PNP),当黑笔接某一脚，红笔分别接另二脚时，测得均为正向电阻（阻值小），可得出结论，此三极管为PNP,黑笔连接的脚为基极b,当红笔接某一脚，黑笔分别接另二脚时，测得均为反向电阻（阻值很大）,用数字式万用表确定基极b,用万用表红笔接任一脚，如果黑笔分别连接另二脚，均为正向电阻值（阻值小），则该三极管为NPN,红笔连接的脚为基极b.用万用表黑笔连到某一脚，如果红笔分别连到另二脚，均为正向电阻值（阻值小），则该三极管为PNP,黑笔连接的脚为基极b.,半导体集成电路,半导体集成电路种类繁多，电路符号如p.14图1-16 其外形如下：,1,1,1,焊接工艺,手工焊接电烙铁,焊接
12、要点,装配电路最重要的因素是好的焊接技术。建议使用2540瓦的尖头电烙铁，烙铁的顶部应保持清洁使之容易上锡。为了保证焊接质量，所有的元件都要刮引脚，所有的元件引线和导线都要预上焊锡 只能用优质合成的松香焊锡丝，助焊剂使用松香，不能用酸性的焊油，防止酸性焊油腐蚀元件和焊盘。,首先要刮引脚,目的：除掉管脚上的锈和油腻，保持清洁方法：360度全方位刮引脚,预上焊锡,有助焊剂松香的帮助，上焊锡可以更容易一些。所有要焊的引脚（导线）都应预上焊锡,注意：上焊锡时，元件要360度旋转。使焊锡布满整个引线,焊接步骤,2.加热焊件，右手电烙铁，把它推向引脚和焊盘,3用左手在另一面移送焊锡丝，元件和烙铁的热度就可
13、以熔化焊锡。这时，看到焊锡在焊盘上自由流动，充满整个焊盘。,1。准备左手拿焊丝右手拿烙铁,看到焊锡流淌，移开焊丝。23秒钟后，移开电烙铁。冷却后剪掉引脚,这就是焊好的样板（已切断多余的引脚）。,不好的焊接（假焊）,问题：焊锡没有流至引脚，没有浸润引脚和焊盘。,解决：重新加热，再次焊接,焊锡太多,不要焊得太多，以免形成焊桥,如果出现焊桥时会造成短路，这种情况一般是由于用焊锡太多。可以如图示用电烙铁打开,电解电容的焊接,PCB板上标出了电解电容的正极,电解电容的负极,二极管的焊接,二极管就是一个PN结。图中箭头所指的那一头（有白色负号标记的）为二极管的负极。,二极管负极,电烙铁,电烙铁分外热式，内
14、热式，恒温式和吸锡电烙铁。焊接半导体二极管，晶体管，集成电路及受热易损元器件应选用20W的内热式电烙铁或25W的外热式电烙铁。新的电烙铁在使用前，先要把烙铁头加工成合适的形状，然后通电，升温过程中，将烙铁头放在松香上，直到松香冒烟，再接触焊锡，在烙铁头上涂上一层焊锡，反复几次，直到烙铁头的刃面全部吃上锡，此过程称为“吃锡”，“搪锡”或“上锡”。烙铁头上多余的锡不可乱甩，以免伤及他人或自己。,烙铁的安全使用,焊接间隙期间，电烙铁应稳妥地放在烙铁架上，以免烫伤他人或烫坏物品，停止使用时，应拔掉电源插头。电烙铁有三个接线柱，二个直接接220V电源，一个接地，该端与烙铁外壳相连，切勿接错，以免电烙铁带
15、电，发生触电事故。焊接基本要求，1 焊点的锡量适当，大小均匀，光洁圆润，表面良好光泽，无毛刺，拖锡及杂物残留。2 焊接可靠，防止虚焊，保证良好的导电性。3 焊点的机械强度要足够。,手工焊接的操作要领,焊前准备，选择合适的烙铁，焊料，焊剂以及镊子剪刀等常用工具。搪锡：即刮净引线处的氧化物，并立即涂上焊剂和焊锡焊接（五步操作法）：1.准备，左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。2.加热焊件。3.左手送入焊丝，从烙铁的对面接触被焊件，使焊锡丝溶化适量的焊锡到焊点上。4.当焊锡丝溶化适量焊锡到焊点上，立即移开焊锡丝。5.当焊料浸润焊件的施焊部位，立即移开电烙铁。焊接过程要控制好焊接温度和时间，一般不超过5秒钟。
16、,正确加热方法,一.电烙铁使用方法,绕焊 钩焊 搭焊,二.导线焊接技术,焊锡五步操作法,准备,加热焊件,移动焊锡,移开焊锡,移开烙铁,导线与导线的焊接,焊接缺陷,焊接印刷电路板,首先要检查印刷电路板的质量，要求无断路，短路，孔化不良现象。准备所需装配的元器件，检查它们的型号，规格，数量是否符合电路图的要求。印刷电路板焊接的操作要领 元器件“搪锡”元器件在电路板上固定方式有横卧式和立式，元器件引线根据在电路板上焊盘孔距及装配要求，加工成型。,三.电阻固定方式,D为直径；n为自然数,2.5n,四.印制板的焊接焊点,印制电路板元件安装顺序,焊接顺序：根据元器件形状，大小决定，先小后大，先低后高 常用
17、的元器件焊接，要求元器件排列整齐，同类元件高度一致，元件上的标记能看见。有极性的元件如电解电容器和二极管的“+”“-”极不能焊错。三极管的e,b,c三个脚不能焊错，焊接MOS场效应管时电烙铁外壳必须接地，也可拔下烙铁电源插头，再用余热焊接，以免损坏元件,焊接后续工作,焊接后应将暴露在印刷电路板外面的过长引脚齐根剪去，清洗焊点。仔细检查是否有搭焊，桥接，漏焊，错焊，虚焊，焊盘脱落，元件松动等现象，并修正。拆焊：因焊接错误，维修更换元件须把已焊的元件车拆下，称为拆焊。拆焊时要注意避免焊盘脱落，印制导线断裂，元件损坏,波峰焊接系统工艺流程示意图,印制电路板工艺流程,绘图 照相制版感丝网,感丝网落料图形转移蚀刻钻孔刻板孔化抛光镀金镀银阻焊助焊修边印字符图出厂检验。,
