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1、电脑主机板零件识别基础介绍,主机板零件识别_Chipset,1.01XBBB-CCCDDD a.CPU b.Chipset2.供应商 a.Intel b.Nvidia c.AMD3.封装方式 a.BGA b.QFP C.QFN,主机板零件识别_Chips,1.02XBBB-CCCDDD a.PWM b.Clock c.Audio chips d.Lan chips e.SPI rom2.供应商 N/A 3.包装方式 a.盘装 b.卷装,系統時鐘分器,凹處以MARK正向為第一PIN順時針,48 PIN,24 PIN,Pin1,DDR分頻器,聲卡芯片與網卡芯片,為第一PIN 標識順時針,1 PIN
2、,48 PIN,ALC 655 支持6 聲道,ALC 880 支持8 聲道,網卡芯片,聲卡芯片,網卡芯片與IO 芯片,此處有一字形標識,1 PIN,128 PIN,網卡芯片RTL8100A;RTL8100B;RTL8100C;,IO 芯片IT8705F IT8712F IT8716F,主板I/O芯片的功能是提供对键盘、鼠标、软驱、并口、串口、游戏摇杆等设备的支持，新型I/O芯片还具备各种监控及保护功能。目前常见的I/O芯片，主要有华邦电子（Winbond）的W83627EHF、W83627THF，联阳科技（iTE）的IT8712F。提供10/100/1000MBps网络功能,采用ITE IT8
3、705F，可以支持硬体侦测功能；BIOS调整CPU外频、倍频及核心电压(Vcore)功能；BIOS调整Memony电压(Voltage)功能；BIOS调整AGP电压；键盘开机KBPO(KeyBoard Power On)；STR(Suspend To Ram)电源节省功能。,主机板零件识别_三极体,1.03XBBB-CCCDDD a.三极管 b.Mosfet c.稳压管 2.电气参数3.应用 a.b.c.,常見元件封裝方式,SO,(small out-line),電極引腳數目一般少于18腳,LQFP,(low profile quad flat package),薄型四侧引脚扁平封装,QFP,
4、(Quad Flat Package),四侧引脚扁平封装,LGA,(land grid array),触点陈列封装,在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形),引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型,封装本体厚度为1.4mm 的QFP,DIP,(Dual Inline Package),双侧引脚带载封装,PDIP,表示塑料DIP,(plastic),引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种,PLCC,(plastic leaded chip carrier),带引线的塑料芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,LCC,(Leadless chip ca
5、rrier),无引脚芯片载体,陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装,PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器可以裝在專用的插座上容易取下改寫其中數據,BGA,Ball Grid Array,球形触点陈列,在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封,主机板零件识别_电容,1.04XBBB-CCCDDD 06XBBB-CCCDDD 电容(Electric capacity)，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同。电容的基本单位是：F（法），F（
6、微法）、pF（皮法），他们之间的具体换算如下：1F1000000F 1F=1nF=1000pF 按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容。按介质材料可分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容电解电容。按极性分为：有极性电容和无极性电容。我们最常见到的就是电解电容。,主机板零件识别_电容,2.电气参数 a.容值 b.电容的耐压 单位：V（伏特）c.误差范围 3.电容的种类 a.从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，b.从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等 c.从生产制程使用分为：SM
7、T贴片式与DIP插件式两种 4.应用 a.隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。b.耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到 下一级电路。c.滤波：将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波，接近于直流。d.储能：储存电能 e.旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路,主机板零件识别_电阻,1.05XBBB-CCCDDD 电阻:用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用、K、M表示。1.电阻器的分类 a.按外形及制作材料分类有：金膜电阻、碳膜电阻、水泥电阻、无感电阻、热敏电阻、压敏电阻、拉线电阻、贴片电阻等；b.如果按功率分类有：1/16W、1/8W、W、1/2W、1W
8、等等 2.电气参数 a.电阻值 b.误差范围值 c.额定电压 3.应用 限流电阻 降压电阻、分压电阻 保护电阻、启动电阻 取样电阻、去耦电阻 信号衰减电阻,常見的片式元件,電阻(Resistor),電容(Capacity),電感(Inductor),排阻(Resistor Network),保險絲(Fuse),R,C/C,L,外形規格,L,W,英制表示為1206元件:,L=0.12;W=0.06;,電阻一般在元件上表面有印刷阻值代碼 如左圖所示:,560表示此元件阻值為:56*10=56OHM,202表示此元件阻值為:20*10=2KOHM,0,0,2,電容一般不在元件上面印刷容值代碼,主要通
9、過本體顏色區分.容值代碼換算規則為:,104電容表示容值 為:,10*10 PF=0.01F,4,允許偏差的精度等級,對于一定標稱值的元器件大量生產出來的實際數值呈現正態分布為這實際數值規定了一個可接受的范圍即為相對偏差規定的最大范圍叫做允許偏差(簡稱允差).不同的允許偏差也叫數值的精度等級(簡稱精度).并為精度等級規定了標准系列用不同字母表示例如常用電阻器的允許偏差有 5%10%20%分別用字母 J,K M 標志它們的精度等級精密電阻器的允許偏差有 2%1%0.5%分別用 G,F.D 標志精度。,允許偏差的計算例如 1.8/47 1.8*(1 5%)=1.71-1.89,47*(1 1%)=
10、46.53-47.47,鉭質電容,1 鉭質電容的各種外型,2 鉭質電容按大小的不同可分為A,B,C,D四種規格,而且鉭質電容有極性.,ECSM BOM 描述,T/C 10F.10V 20%/SMD,鉭質電容,容值,耐壓值,誤差值,表面貼裝元件,几種常用電阻器和電容器,1 薄膜電阻 型號RJ,2 金屬氧化膜電阻 型號RY,3 碳膜電阻 型號 RT,4 實心電阻 型號RS,5 紙介電容 型號CZ,6 瓷介電容 型號CC,7 云母電容 型號CY,8 鋁電解電容 型號CD,9 鉭電解電容 型號CA,主机板零件识别_晶体,1.07XBBB-CCCDDD 大多数钟、手表、计算机和微处理机中的重要元件，也是现代电子技术不可或缺的一部分。2.晶体外观分类 a.半高 b.全高 C.圆柱体（卧式）3.电气参数 a.频率 b.误差范围值 DPPM,百万分之？c.起振电容 4.应用,
