《COG工序流程介绍.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《COG工序流程介绍.ppt（43页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、COG一般生產工序流程介紹,日期二零零四年一月,COG是液晶顯示模塊(LCM)的一種,它是將液晶顯示器件集成電路連接件背光源及其它結構件裝配在一起的組件。其要求集成電路(英文叫IC或LSI)通過特定方式直接邦定到液晶顯示器件上。液晶顯示器件是一種高新技朮的基礎元器件如果按傳統工藝將液晶顯示器件集成電路連接件背光源及其它結構件裝配在一起,其外形尺寸會比較大,為滿足不同場合的需要要求其趨于小型化 COG的出現將液晶顯示模塊(LCM)的小型化發展到登峰造極的地步。,*COG:Chip on Glass,*LCM:Liquid Crystal Module,*IC:Integration Circle
2、,Polar-sticking,COG Bonding,Assembly,FQC,OQA,Packing,Heat Sealing,LCD Cleaning,RTV Coating,*LCD:Liquid Crystal Display,*RTV:Room Temp Vulcanizing,(續),LCD Cleaning(玻璃清潔),COG生產部內的LCD Cleaning(玻璃清潔)工序使用最新的DI水產生系統(U.S filter),用法國進口的全自動DI水洗機(Branson)和UV Plasma清洗LCD玻璃,確保LCD在COG邦定前的清潔,從而保証COG邦定的品質.通常要執行以下几
3、個工序:,*DI:deionization,1.DI水產生系統原理自來水10um,5um過濾,用鹽中的鈉離子交換水中的重金屬離子,5um,2um過濾,UV光殺菌,2um,1um,0.5um過濾,樹脂吸附置換金屬離子等處理.最終得到導電率小于0.2uS/cm的DI水*控制DI水導電率(5M)DI水清洗 經過7個DI水清洗缸和3道風刀,機械臂提供振動,安裝一定功率的超聲波,第一缸加清洗液*控制清洗液濃度,洗缸溫度,清洗時間,LCD風干溫度*DI清洗后品質檢驗包括用放大鏡水漬,用顯微鏡檢查塵垢,用wettability溶劑測試玻璃表面張力,(續),LCD Cleaning(玻璃清潔),LCD Cle
4、an(玻璃清潔),2.UV Plasma清潔 用特定的膠盤(盤開口,只可露出玻璃翅)罩著照UV光把殘留在玻璃表面的水分子蒸發掉 UV光離子化爐內空氣,氧離子與玻璃上的有機物發生反應,分解成小分子蒸發;*控制UV光強,照射時間,(續),LCD Cleaning(玻璃清潔),COG Bonding,COG設備是高科技的加工設備，它采用精密成像對位技術在一定的溫度壓力及時間條作下通過ACF來實現IC与玻璃的准确結合，目前有日本的Toray,松下,新加坡的Philips,以及韓國的三星等公司產有COG設備，其精度都可達到微米級。例如:SO-2000型Toray半自動机，其日生產量均超過其他型號設備，C
5、ycle Time可達6S，其控制采用單片机及電腦控制，触摸屏顯示，操作方便，但因其自動化程度高，且感應器多導致維修較為困難.在邦定時通常要執行以下几個工序,COG 邦定-LCD+ACF+LSI,*ACFAnisotropic Conductive Film(單向導電膠片),主要物料 ACF:主要起到IC與LCD的可靠連結作用 LCD:主要用來顯示各種文字或圖像之類 LSI主要用于驅動LCD顯示 Teflon:白色膠帶,僅是一種輔助物料,用于熱傳導(傳 熱均勻)及防止主邦頭弄臟。,COG 邦定過程-LCD+ACF+LSI,LCD放置 ACF Bonding(控制溫度,壓力,時間;ACF長度,寬
6、度)LSI Supply:進行LSI的供給Pre-Bonding(控制溫度,壓力,時間).Main Bonding(控制溫度,壓力,時間)LCD取出7.邦定后檢查,ACF保管條件:密封包裝置于溫度-10度5度的環境下,LSI保管條件:密封包裝置于濕度小的環境中,COG 邦定過程,ACF 型號選擇,COG 邦定過程,ACF 寬度選擇,單層ACF(異向導電膜)構造,導電粒子結構圖,ACF斷面圖,ACF的來源,到目前為止我們公司使用的ACF主要有兩家供應商,1.Hitachi(日立公司)AC8501,AC7106,AC7206,AC42512.Sony(索尼公司)CP7730Q,CP8830IQB,
7、CP8830IH4,Heat Sealing(熱合)LCD貼ACF,ACF儲存條件及期限,1.儲存條件密封存于-105冰柜內2.有效期限:6個月,1.從冰柜中取出ACF,至少放置于室溫下解凍1小時才可使用2.ACF安裝到機器后在一般室溫可能2星期的壽命3.生產剩余的ACF應將其密封并保持于冰柜。,ACF使用注意事項,Heat Sealing(熱合)LCD貼ACF,Heat Sealing(熱合),熱合就是在一定的溫度壓力及時間條作下借助于熱壓機并通過一些柔性導電媒介材料如斑馬紙ACF將LCD與TABFFCFPC等連接起來。用于熱合的機器通常有連續加熱型熱壓機脈沖加熱型熱壓機及ACF預貼機。,*
8、TCP:Tape carriage package:載體卷帶包裝,*FFC:Flat Flexible Cable的縮寫扁平柔性連接線,*FPC:FPC是是英文Flat Printed Circuit的縮寫扁平印刷線路,Heat Sealing(熱合)LCD+ACF+PCA/TAB/FPC/FFC/HSC,1.LCD貼ACF2.LCD熱壓ACF/HSC熱壓3.熱壓電測試,有下划線的表示可選項,HSC:Heat Seal Connector導電膜,是由導電涂料及絕 緣涂料在聚酯膜上形成電路构成,儲存期限6M,Heat Sealing(熱合)LCD貼ACF,ACF 型號選擇,*TAB:TAB是Ta
9、pe Automated Bonding載帶自動鍵合,*OLB:Outer lead bonding,Heat Sealing(熱合)LCD貼ACF,ACF 型號選擇,*COF:Chip on Film,Heat Sealing(熱合)LCD貼ACF,ACF 寬度選擇,ACF 寬度 W 0.8(1.0)確保拉力合乎規格確保導電粒子數足夠不會造成微短路,Heat Sealing(熱合)HSC熱壓,不同的HSC熱壓設定,Heat Sealing(熱合)HSC熱壓,HSC熱壓壓力設定,Heat Sealing(熱合)-ACF熱壓,Heat Sealing(熱合)ACF熱壓,ACF熱壓壓力設定,Hea
10、t Sealing(熱合)熱壓后檢查,熱壓抽檢項目與頻率,Heat Sealing(熱合)熱壓后檢查,熱壓抽檢項目,Heat Sealing(熱合)熱壓后檢查,熱壓抽檢項目,RTV Coating(滴膠)LCD+RTV,滴膠就是在LCD表面涂上一層RTV用于保護IC或LCD ITO因COG產品ITO要特殊布線,裸露在外面(空氣中)的面積較大,而ITO patch與ITO間Gap都很小,易受污染而腐飭,故需要在表面涂上一層特別的RTV用于保護IC或LCD ITO,*ITO:Indium Tin Oxide 銦錫氧化物,RTV Coating(滴膠)LCD+RTV,COG焗爐(70C 焗 2 Hr
11、s)滴限位膠或貼輔助膠紙滴表面膠(機器或手工)滴邊膠(加強HSC/FPC/FFC與玻璃結合)室溫固化(在室溫下待30分鐘以上)功能測試,RTV Coating(滴膠)滴限位膠或貼輔助膠紙,*確保限位膠寬度,使用膠水型號:TSE397-TOSHIBA,RTV Coating(滴膠)滴表面膠,*確保膠水厚度*上玻璃無膠水,使用膠水型號:TSE397-TOSHIBA TSE399-TOSHIBA SE9120 DOW CORNING,RTV Coating(滴膠)滴邊膠,*(加強HSC/FPC/FFC與玻璃結合力),使用膠水型號:TSE397-TOSHIBA TSE399-TOSHIBA SE912
12、0 DOW CORNING DP190-3M,LCD顯示是光在通電的ITO重合區域直接通過與不通電區域LC的旋光,在偏光片的偏光作用下形成的光的穿透與截止.故偏光片在TN與STN顯示器中是必不可少的重要部件之一.,PolarSticking(貼偏光片),*TN:twisted Nematic扭轉向列型,*STN:Supertwisted Nematic 超扭轉向列型,PolarSticking(貼偏光片),1.貼偏光片(正反面各一片)2.加壓(減少氣泡,加強粘貼離)3.貼片QC外觀檢查,PolarSticking(貼偏光片),偏光片型號不要用錯 普通光底 高溫光底 普通瓦底 高溫瓦底 普通透明
13、 高溫透明,透明瓦底及光底片透明片是完全透光的瓦底片對著光源(如日光燈)會有微弱的光線通過而光底則不完全不透光的。,PolarSticking(貼偏光片),正常與反常正常是指面偏光片貼在大玻璃面(有翼的一邊)底偏光片貼在小玻璃面上反常玻璃通常是指要熱壓或入腳的偏光片的面片貼在小玻璃面上而底片貼在大玻璃面(有翼的一邊)。,PolarSticking(貼偏光片),貼片的先后順序1.反射底(光底)或有保護膠的半反射底(瓦底)就需先貼底偏光片這樣做的目的是便于檢查底片粘貼質量2.無保護膠的半反射底(瓦底)就需先貼面片。若先貼底片待翻轉后再貼面片因底片沒須保護膠墊板上的玻璃碎則可能會刮花底面的偏光片,P
14、olarSticking(貼偏光片),貼片的先后順序3.若底偏光片尺寸小于面偏光片則可先貼面偏光片4.玻璃面有絲印的話則要先貼面片再貼底片否則會誤傷絲印。,PolarSticking(貼偏光片),PolarSticking(加壓),普通片最高可承受的溫度為65而高溫片可達85。如果貼普通片的玻璃錯貼了高溫片會增加成本而高溫片的玻璃貼了普通片在進行加壓時因耐不住高溫而變形起波紋并損壞透光率(鑒別的方法很簡單高溫片通常較普通片厚),PolarSticking(貼片QC外觀檢查),加壓完成后方可作100%檢查)。檢查內容毛塵崩玻璃氣泡偏光片位置不正確彩虹封口膠在可視范圍內。玻璃或偏光片花,檢查標准參考文件VL-QUA-012,Assembly(裝配),1.印字(作用:產品標識及追索用)2.貼IC遮光膠紙(作用:防IC受紫外光照射而老化)3.貼撕裂膠紙(作用:方便客戶撕偏光片保護膜用)4.裝配EPL/LLG/LBL等5.貼產品標貼紙(作用:產品標識及追索用),*LLG:Light guide,*ELP:Electroluminescence Panel場致發光片,*LBL:Backlight,PQC(最后品質控制),1.PQC外觀.尺寸檢查2.PQC功能測試,OQC(出貨品質保証),1.OQC包裝前抽檢2.OQC包裝后抽檢,Packing(包裝),1.包裝,
