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1、24 IC製程-晶片封裝製程,1,晶粒,封裝電路,前段製程,後段製程,半導體製造程序,晶圓,晶粒,封裝電路,測試電路,晶片製造,晶片針測,封裝,最終測試,游振忠/半導體工廠實務管理/管理實務/0319上午課程4.ppt,2,3,積體電路製作過程,半導體製造/ppt,4,構裝製程簡介,BioMEMSClass/劉徳騏,5,IC Packages,積體電製程技術發展/詹仁/工研院電光所,6,保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部 提供IC晶片散熱路徑,ESD,Heat Transfer,IC 封裝的功能與目的,7,IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所
2、生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳)將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。,晶片封裝的目的,半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,8,熱固性環氧樹脂(EMC),金線(WIRE),L/F 外引腳(OUTER LEAD),L/F 內引腳(INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片托盤(DIE PAD),IC 封裝成品構造圖,半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,9,IC 產品各部名稱,10,
3、半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,Wafer In,Wafer Grinding(WG研磨),Wafer Saw(WS 切割),Die Attach(DA 黏晶),Epoxy Curing(EC 銀膠烘烤),Wire Bond(WB 銲線),Die Coating(DC 晶粒封膠),Molding(MD 封膠),Post Mold Cure(PMC 封膠後烘烤),Dejunk/Trim(DT 去膠去緯),Solder Plating(SP 錫鉛電鍍),Top Mark(TM 正面印碼),Forming/Singular(FS 去框/成型),Lead Scan(LS 檢測),Packing(PK 包裝),半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,IC封裝流程,11,Marking Method-Laser Mark,微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝,12,Diode pumped green laser marking system,微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝,13,
