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1、PCB电路板的手工焊接要点,以下内容均来源于网络资料整理2012.0306,主要内容,锡焊机理手工焊接工具和材料焊接准备工作手工焊接的基本操作常见焊点缺陷几点注意事项,一、锡焊机理,什么是焊接？焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊点。,二、工具和材料,焊料与焊剂结合手工焊锡丝,三、焊锡准备焊锡的正确姿势,正确,不正确,以上,危险的姿势,水,请给烙铁架海绵加水,烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原
2、理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。,海绵浸湿的方法：1.泡在水里清洗2.轻轻挤压海绵，可挤出34滴水珠为宜 3.2小时清洗一次海绵.,烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.,四、手工焊接的基本操作,1.清除元器件表面的氧化层2.元件脚的弯制成形,镊子,3.元件的插放,4.注意电烙铁的握法,握笔法 适合在操作台上进行印制板焊接：,反握法 适于大功率烙铁的操作：正握法 适于中等功率烙铁的操作：,5.焊锡的五个步骤,准备,加热将烙铁头放在要焊锡部加热,加入焊锡锡丝熔解适量,拿开焊锡丝
3、,拿开烙铁头,焊锡,烙铁,如没将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上(烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具),6.加热焊接5个步骤详解,1基本操作步骤 步骤一：准备左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。步骤二：加热烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为12秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。步骤三：融化焊料焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！步骤四：移开焊锡当焊丝
4、熔化一定量后，立即向左上45方向移开焊丝。步骤五：移烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s。,7.烙铁固定加热,必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度,PCB,PCB,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,只有部品加热,只有铜箔加热,被焊部品与铜箔一起加热,()铜箔加热部品少锡,()部品加热铜箔少锡,()烙铁重直方向提升,()修正追加焊锡热量不足,PCB,PCB,加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良,铜箔,铜箔,铜箔,PCB
5、,()烙铁水平方向提升,PCB,()良好的焊锡,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,()先抽出烙铁,认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的,全面品管持續改進提升品質,達 威 電 子 股 份 有 限 公 司,8.烙铁头温度的确认,五、常见焊点缺陷,合格的焊点,六、焊点的质量要求:,a.形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空隙、裂纹 f.焊点表面必须清洁,
